Aluminisum-doped zinc oxide (AZO) films are attractive materials as transparent conductive electrode because they are inexpensive, nontoxic and abundant element compared with indium tin oxide (ITO). In our paper, AZO films have been deposited on glass (coming 1737) substrates by RF magnetron sputtering. The AZO film was post-annealed at $600^{\circ}C$, $800^{\circ}C$ for 2 hr with $N_2$ atmosphere, respectively. We investigated that the electric properties and qualitative analysis of AZO films, which measured using the methods of Hall effect, X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
Transparent conductive oxide (TCO) are necessary as front electrode for increased efficiency of LED. In our paper, transparent conducting alminum-doped Zinc oxide films (AZO) were prepared by rf magnetron sputtering on glass (corning 1737) substrate, were then annealed at temperature $400^{\circ}C$ for 2hr. The smooth AZO films were etched in diluted HCL (0.5%) to examine the surface morphology properties as a variation of the time. The surface morphology of AZO films increased as a time. We observed texture structure of AZO thin film etched for 1min.
Aluminium doped zinc oxide(ZnO:Al) thin film, which is mainly used as a transparent conducting electrode in electronic devices, has many advantages compared with conventional indium tin oxide(ITO). In this paper in order to investigate the possible application of ZnO:Al thin films as a transparent conducting electrode for flexible film-typed dye sensitized solar cell (FT-DSCs), ZnO:Al and ITO thin films were prepared on the polyethylene terephthalate (PET) substrate by r. f. magnetron sputtering method. Specially one-inched FT-DSCs using either a ZnO:Al or ITO electrode were also fabricated separately under the same manufacturing conditions. Some properties of both the FT-DSCs with ZnO:Al and ITO transparent electrodes, such as conversion efficiency, fill factor, and photocurrent were measured and compared with each other. The results showed that by doping the ZnO target with 2 wt% of $Al_2O_3$, the film deposited at discharge power of 200W resulted in the minimum resistivity of $2.2\times10^{-3}\Omega/cm$ and at ransmittance of 91.7%, which are comparable with those of commercially available ITO. Two types of FT-DSCs showed nearly the same tendency of I-V characteristics and the same value of conversion efficiencies. Efficiency of FT-DSCs using ZnO:Al electrode was around 2.6% and that of fabricated FT-DSCs using ITO was 2.5%. This means that ZnO:Al thin film can be used in FT-DSCs as a transparent conducting layer.
Park, Hyeongsik;Pak, Jeong-Hyeok;Shin, Myunghoon;Bong, Sungjae;Yi, Junsin
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.426.1-426.1
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2014
For high performance thin film solar cells, texturing surface, enhancing the optical absorptionpath, is pretty important. Textured ZnO:Al transparent oxide layer of high haze is commonly used in Si thin film solar cells. In this paper, novel deposition method for aluminum doped zinc oxide (ZnO:Al) on glass substrates is presented to improve the haze property. The broccoli structure of ZnO:Al layer was formed on chemically etched glass substrates, which showed high haze value on a wide wavelength range.The etching condition of the glass substrates can change not only the haze values of the ZnO:Al of in-situ growth but alsothe electrical and optical properties of the deposited ZnO:Al films.The etching mechanism of the glass substrate affecting on the surface morphology of the glass will be discussed, which resulted in variation of texture of ZnO:Al layer. The optical properties of substrate morphology were also analyzed with EDS and FTIR results. As a result, the high haze value of 85.4% was obtained in the wavelength range of 300 nm to 1100 nm. Furthermore, low sheet resistance of about 5~18 ohm/sq was achieved for different surface morphologies of the ZnO:Al films.
Surface-void defects observed on the galvannealed(GA) steel sheets in Interstitial-free high-strengthened steels containing Si and Mn have been investigated using the combination of the FIB(Focused Ion Beam) and FE-TEM(Field Emission-Transmission Electron Microscope) techniques. The scanning ion micrographs of cross-section microstructure of defects showed that these defects were identified as craters which were formed on the projecting part of the substrate surface. Also, those craters were formed on the Si or Mn-Si oxides film through the whole interface between galvannealed coating and steel substrate. Interface enrichments and oxidations of the active alloying elements such as Si and Mn during reduction annealing process for galvanizing were found to interrupt Zn and Fe interdiffusion during galvannealing process. During galvannealing, Zn and Fe interdiffusion is preferentially started on the clean substrate surface which have no oxide layer on. And then, during galvannealing, crater is developed with consumption of molten zinc on the oxide layer.
Ion-beam sputtering (IBS) was used to deposit semiconducting IZTO (indium zinc tin oxide) thin films onto heavily-doped Si substrates using a sintered ceramic target with the nominal composition In0.4Zn0.5Sn0.1O1.5, which could work as a channel layer for oxide TFT (oxide thin film transistor) devices. The crystallization behavior and electrical properties were examined for the films in terms of deposition parameters, i.e. target tilt angle and substrate temperature during deposition. The thickness uniformity of the films were examined using a stylus profilometer. The observed difference in electrical properties was not related to the degree of crystallization but to the deposition temperature which affected charge carrier concentration (n), electrical resistivity (ρ), sheet resistance (Rs), and Hall mobility (μH) values of the films.
Thickness-dependent electrical, structural, and optical properties of zinc oxide (ZnO) thin films on polyethylene terephthalate (PET) substrates were investigated in the very thin thickness range of 20 to 120 nm. A very unusual transition phenomenon, in which electrical resistance increases with an increase in film thickness, was observed. From structural and compositional analyses, this transition behavior was explained to arise from metallic Zn agglomerates dispersed in non-crystalline Zn-O matrix. It was unveiled that film thickness more than 80 nm is required for the development of hexagonal crystal structure of ZnO. ZnO films on PET substrates exhibited high optical transmittance and good mechanical flexibility in the thickness range. The results of this study would provide a valuable guideline for the design of ZnO thin films on organic substrates for practical applications.
Highly transparent ZnO films with low resistivity for thin film solar cell applications were fabricated at low temperature by rf magnetron sputtering. Al-doped ZnO films were deposited on glass substrates at a substrate temperature of $200^{\circ}C$. electrical and optical properties of the ZnO:Al films were investigated in terms of the reparation conditions. The transmittance of the ZnO:Al films in the visible range is 90 %. The lowest resistivity of the ZnO:Al films is about $5.7\times10^{-4}$$\Omega$ cm at the Al content of 2.5 wt% with the film thickness of 500 nm. After deposition, the smooth surface of ZnO:Al films were etched in diluted HCl (0.5%) to investigate the variation of electrical and surface morphology properties due to an textured surface.
Effects of thermal annealing on electrical characteristics of thin film transistors (TFTs) using hydrogenated zinc oxide (ZnO:H) films as active channel were extensively investigated. The ZnO:H films were deposited at room temperature by RF sputtering. The device parameters of the ZnO:H-based TFTs, such as threshold voltage ($V_{th}$), subthreshold swing (S.S.), and on-off current ratio ($I_{on}/I_{off}$), were characterized in terms of the annealing temperature as well as the gas flow ratio of $H_2$/Ar.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제15권2호
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pp.249-254
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2015
Solution-derived amorphous indium-gallium-zinc oxide (a-IGZO) thin-film-transistor (TFTs) were developed using a microwave irradiation treatment at low process temperature below $300^{\circ}C$. Compared to conventional furnace-annealing, the a-IGZO TFTs annealed by microwave irradiation exhibited better electrical characteristics in terms of field effect mobility, SS, and on/off current ratio, although the annealing temperature of microwave irradiation is much lower than that of furnace annealing. The microwave irradiated TFTs showed a smaller $V_{th}$ shift under the positive gate bias stress (PGBS) and negative gate bias stress (NGBS) tests owing to a lower ratio of oxygen vacancies, surface absorbed oxygen molecules, and reduced interface trapping in a-IGZO. Therefore, microwave irradiation is very promising to low-temperature process.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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