• Clinical and Experimental Pediatrics
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• 제63권11호
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• pp.422-428
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• 2020

In today's world, most children are exposed to various manmade electromagnetic fields (EMFs). EMFs are electromagnetic waves less than 300 GHz. A developing child's brain is vulnerable to electromagnetic radiation; thus, their caregivers' concerns about the health effects of EMFs are increasing. EMF exposure is divided into 2 categories: extremely low frequencies (ELFs; 3-3,000 Hz), involving high-voltage transmission lines and in-house wiring; and radiofrequencies (RFs; 30 kHz to 300 GHz), involving mobile phones, smart devices, base stations, WiFi, and 5G technologies. The biological effects of EMFs on humans include stimulation, thermal, and nonthermal, the latter of which is the least known. Among the various health issues related to EMFs, the most important issue is human carcinogenicity. According to the International Agency for Research on Cancer's (IARC's) evaluation of carcinogenic risks to humans, ELFs and RFs were evaluated as possible human carcinogens (Group 2B). However, the World Health Organization's (WHO's) view of EMFs remains undetermined. This article reviews the current knowledge of EMF exposure on humans, specifically children. EMF exposure sources, biological effects, current WHO and IARC opinions on carcinogenicity, and effects of EMF exposures on children will be discussed. As well-controlled EMF experiments in children are nearly impossible, scientific knowledge should be interpreted objectively. Precautionary approaches are recommended for children until the potential health effects of EMF are confirmed.

• 대한금속재료학회지
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• 제49권3호
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• pp.250-255
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• 2011

The basic properties and electrical characteristics of sputtering films deposited with a commercial cast target and Spark Plasma Sintering (SPS) were compared and analyzed. From the results, the Cu film prepared heating $60^{\circ}C/min$ (SPS process) showed a similar specific resistance compared to the commercial cast Cu film. Also, auording to the results of XRD, SIMS, and TEM. There was not much difference in the crystal structure and impurities between the two films. Consequently, the SPS Cu target was found to have quite similar properties with the commercial one and it is expected to be applied in futare research to the metal wiring material for semiconductor/display devices.

• Archives of Metallurgy and Materials
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• 제66권3호
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• pp.795-798
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• 2021

Molybdenum (Mo) is used to form a barrier layer for metal wiring in displays or semiconductor devices. Recently, researches have been continuously attempted to fabricate Mo sputtering targets through additive manufacturing. In this study, spherical Mo powders with an average particle size of about 37 um were manufactured by electrode induction melting gas atomization. Subsequently, Mo layer with a thickness of 0.25 mm was formed by direct energy deposition in which the scan speed was set as a variable. According to the change of the scan speed, pores or cracks were found in the Mo deposition layer. Mo layer deposited with scan speed of 600 mm/min has the hardness value of 324 Hv with a porosity of approximately 2%. We demonstrated that Mo layers with higher relative density and hardness can be formed with less effort through direct energy deposition compared to the conventional powder metallurgy.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.11-18
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• 2022

최근 세계적으로 유연 전자소자 관련 기술들이 주목을 받으면서 유연소자 제작 과정에서의 성형성 및 굽힘 상태에서의 성능과 내구성 등의 문제점을 개선하기 위하여 액체 금속을 사용한 배선·접합 기술들의 개발이 요구되고 있다. 이러한 요구에 부응하여 독성이 없으면서 낮은 점도와 우수한 전기전도도를 가지는 갈륨 및 갈륨계 합금 (공정 갈륨-인듐 및 공정 갈륨-인듐-주석 등)의 액체금속을 저온 접합소재로 이용하려는 다양한 연구들이 이루어지고 있다. 본 논문에서는 갈륨 및 갈륨계 합금을 이용한 저온접합 기술의 최신 연구동향을 정리하여 소개하고자 한다. 이러한 기술들은 향후 유연 전자소자의 제조 및 전자패키지에서의 저온접합 등의 분야에서 실용화를 위한 중요한 기반기술이 될 것으로 예상된다.

• 산업과 과학
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• 제3권3호
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• pp.14-19
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• 2024

현재 마이크로 LED (Light Emitting Diode)는 디스플레이와 함께 조명 분야에서 관심을 받고 있으며, 높은 휘도, 빠른 동작 속도, 에너지 효율, 오랜 시간 동작 등의 장점을 가지고 있다. 스마트폰, 텔레비젼, 웨어러블 전자소자 등에서 새로운 혁신을 불러올 것으로 예측된다. 이러한 마이크로 디스플레이는 마이크로미터 크기의 LED 소자들로 이루어진 픽셀로 구현되며, 자체적으로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이다. 주요 제조 공정으로는 결정성장, 패터닝과 식각, 칩 분리와 전사, 본딩과 배선, 패널 조립과 봉지, 검사와 품질 관리 등으로 구분할 수 있다. 최근 몇 년 동안 이 기술은 빠른 속도로 발전했으며, 기업들이 이러한 분야에의 투자를 확대하고 있다. 최신 시장 조사 결과에 의하면, 마이크로 LED 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할 것으로 관측되고 있으며, 주요 발전 방향은 제조공정 개선, 소재 혁신, 구동 기술 발전 등으로 요약할 수 있다. 이러한 연구를 통해 상용화가 가속화되어 높은 성능과 다양한 응용 가능성으로 디스플레이 산업의 혁신을 이끌 것이라 판단된다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제16권12호
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• pp.8940-8947
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• 2015

자동차 조립산업에서는 다양한 제품의 요구사항에 신속히 대응하기 위해 혼합형 모델 조립생산 방식이 널리 활용되어 왔다. 그러나 이 모델은 부품의 혼돈을 유발할 수 있는데, 혼합형 모델 조립라인에서 부품이 물리적으로 뒤바뀔 때 발생하는 조립오류의 원인이 될 수 있다. 최근 RFID와 ZigBee 무선센서네트워크와 같은 새로운 기술을 조립공정에 적용함으로써 이와 같은 생산 시스템에서 IT 인프라를 통한 실시간 정보를 활용할 수 있게 되었다. 본 논문은 혼합형 모델 조립라인에서 조립공정을 위한 RFID와 ZigBee 무선센서네트워크 활용을 제안한다. 먼저, 조립공정에서 정확한 부품을 선택하기 위해, 조립라인 상의 각 칵핏모듈에 RFID 태그를 부착하고, 이러한 태그를 RFID 리더기를 사용하여 스캔한 뒤 차량의 정보를 인식하고, 칵핏모듈의 각 부품은 바코드를 부착하여 바코드 리더기를 사용하여 스캔하여, 해당 부품이 조립될 차량의 칵핏모듈의 정확한 부품임을 확인한다. 다음으로 본 논문은 자동차 회사로부터의 다양한 주문과 신차 모델에 따른 조립라인에서의 공정의 변화와 재구성에 따라 발생하는 RFID 장치들과 IT서버 시스템 사이의 유선통신용 케이블 포설과 불편함을 제거함으로써 조립오류와 비용을 줄일 수 있는 가변구조 혼합형 모델 칵핏모듈 조립생산방식을 위해 ZigBee 무선센서네트워크 기반의 응용을 제안한다. 마지막으로 제안한 방식을 적용한 수년간의 운영 결과를 제시한다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제28권3호
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• pp.87-91
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• 2014

본 논문은 선풍기 모터의 회전을 정상 및 고정상태로 구분하여 주권선에서의 전압 및 전류, 모터 전체의 온도특성을 분석하여 전기화재 위험성을 제시하는 것을 목표로 하고 있다. 전압과 전류 신호에 대하여, 전압의 경우 정상상태와 고정상태에 대하여 큰 차이점은 없었으며, 전류의 경우는 비정상상태(최대 203 mA)보다 정상상태(최대 309 mA)가 상당히 높았다. 온도신호의 경우, 모터 전반에 있어서 온도 분포도가 다르게 나타났으며, 정상상태의 경우는 $4^{\circ}C$, 고정상태는 $18^{\circ}C$ 차를 보였다. 특히 대부분의 선풍기의 전기배선이 모터의 고정자철심에 부착되어 있었으며 해당전선의 허용온도가 $60^{\circ}C$를 감안했을 때에 절연열화가 가속될 수 있다. 또한 본 데이터는 선풍기 안전장치개발의 기초자료나 전기화재에 대한 조사 자료로 활용할 수 있다.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2003년도 ICCAS
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• pp.865-870
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• 2003

A motion controller has been used variously in industry such as semiconductor manufacture equipment, industrial robot, assembly/conveyor line applications and CNC equipment. There are several types of controller in motion control. One of these is a PC-based motion controller such as PCI or ISA, and another is stand-alone motion controller. The PC bus-based motion controller is popular because of improving bus architectures and GUI (Graphic User Interface) that offer convenience of use to user. There are some problems in this. The PC bus-based solution allows for only one of the form factors, so it has a poor flexibility. The overall system package size is bigger than other motion control system. And also, additional axes of control require additional slot, however the number of slots is limited. Furthermore, unwieldy and many wirings come to connect plants or I/O. The stand-alone motion controller has also this limit of axes of control and wiring problems. To resolve these problems, controller must have capability of operating as stand-alone devices that resides outside the computer and it needs network capability to communicate to each motion device. In this paper, a network-based stand-alone motion system is proposed. This system integrates PC and motion controller into one stand-alone motion system, and uses CAN (Controller Area Network) as network protocol. Single board computer that is type of 3.5" FDD form factor is used to reduce the system size and cost. It works with Windows XP Embedded as operating system. This motion system operates by itself or serves as master motion controller that communicates to slave motion controller. The Slave motion controllers can easily connect to master motion system through CAN-network.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제16권6호
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• pp.147-152
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• 2016

배선 작업이 어려운 공장 환경에서 설비의 상태를 모니터링하는 시스템을 구축하기위해 배포와 설치가 쉬운 무선센서 네트워크가 적합하다. 지그비는 다른 무선 통신 프로토콜에 비해 저가격, 저전력 특징을 가지고 있어 다수의 노드를 필요로 하는 모니터링 시스템에 적용하기 적합하다. 지그비 통신은 모든 프로토콜 계층이 서로 신뢰하는 OTM을 기반으로 하고 있기 때문에 디바이스 간에 암호화 보안이 필요하다. 각 노드간의 통신에 있어서 노드 인증을 보장하고, 각 노드가 관리하고 있는 비밀 정보의 노출을 최소화 해야 한다. 공장의 설비는 배포 위치가 규칙적이고 고정적이다. 공장 환경에서 센서로부터 수집되는 정보와 센서 노드에 연결되어 있는 엑츄에이터 제어 정보를 보호하기 위해 설비의 배포 환경과 유사한 이차원 그리드 기반 키 선분배 기법을 기반으로 하는 암호화 기법을 제안한다.

• 한국재료학회지
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• 제20권11호
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• pp.600-605
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• 2010

In order to meet the requirements of faster speed and higher packing density for devices in the field of semiconductor manufacturing, the development of Cu/Low k device material is explored for use in multi-layer interconnection. SiOC(-H) thin films containing alkylgroup are considered the most promising among all the other low k candidate materials for Cu interconnection, which materials are intended to replace conventional Al wiring. Their promising character is due to their thermal and mechanical properties, which are superior to those of organic materials such as porous $SiO_2$, SiOF, polyimides, and poly (arylene ether). SiOC(-H) thin films containing alkylgroup are generally prepared by PECVD method using trimethoxysilane as precursor. Nano voids in the film originating from the sterichindrance of alkylgroup lower the dielectric constant of the film. In this study, methyltriphenylsilane containing bulky substitute was prepared and characterized by using NMR, single-crystal X-ray, GC-MS, GPC, FT-IR and TGA analyses. Solid-state NMR is utilized to investigate the insoluble samples and the chemical shift of $^{29}Si$. X-ray single crystal results confirm that methyltriphenylsilane is composed of one Si molecule, three phenyl rings and one methyl molecule. When methyltriphenylsilane decomposes, it produces radicals such as phenyl, diphenyl, phenylsilane, diphenylsilane, triphenylsilane, etc. From the analytical data, methyltriphenylsilane was found to be very efficient as a CVD or PECVD precursor.