• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권12호
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• pp.63-71
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• 2003

IDDQ 테스팅은 CMOS VLSI 회로의 품질 및 신뢰성 향상에 중요한 테스트 방식이다. 그러나 상대적으로 느린 IDDQ 테스트를 위해서는 고려한 고장 모델에서 발생 가능한 고장의 수를 감소하거나 가능한 적은 수의 테스트 패턴을 유지하는 게 필요하다. 본 논문에서는 IDDQ 테스팅에 자주 이용되는 트랜지스터 합선 고장 모델에서 발생 가능한 고장의 수를 효과적으로 감소시킬 수 있는 효율적인 등가 고장 중첩 알고리즘을 제안한다. ISCAS 벤치마크 회로의 모의 실험을 통하여 제안된 방식의 우수한 성능을 확인하였다.

• 전자공학회논문지A
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• 제33A권3호
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• pp.176-186
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• 1996

As the density of VLSI increases, the conventional logic testing is not sufficient to completely detect the new faults generated in design and fabrication processing. Recently, IDDQ testing becomes very attractive since it can overcome the limitations of logic testing. In this paper, G-ATPG (gyeongsang automatic test pattern genrator) is designed which is able to be adapted to IDDQ testing for combinational CMOS VLSI. In G-ATPG, stuck-at, transistor stuck-on, GOS (gate oxide short)or bridging faults which can occur within priitive gate or XOR is modelled to primitive fault patterns and the concept of a fault-sensitizing gate is used to simulate only gates that need to sensitize the faulty gate because IDDQ test does not require the process of fault propagation. Primitive fault patterns are graded to reduce CPU time for the gates in a circuit whenever a test pattern is generated. the simulation results in bench mark circuits show that CPU time and fault coverage are enhanced more than the conventional ATPG using IDDQ test.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제6권1호
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• pp.7-13
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• 2001

VLSI의 집적도가 증가함에 따라 설계와 제조과정에서 기존의 논리 테스트 방법으로는 검출하기 어려운 고장들이 발생하고 있다. 최근에는 이러한 고장을 검출하기 위한IDDQ 테스팅 방법의 중요성이 증대되고 있다. 본 논문에서는 CMOS 회로내에서 IDDQ 값을 검사하여 고장의 유무를 검사하는 전류 테스팅 기법에 사용될 수 있는 새로운 전류감지기를 제안한다. 본 논문에서 제안된 전류감지기는 자기저항 소자 MR 전류감지기, 레벨변환기, 비교기로 구성되어 있으며 자동으로 고장을 검출할 수 있다.

• 산업경영시스템학회지
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• 제23권60호
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• pp.73-81
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• 2000

The testing processes for VLSI finished devices are considerably complex because they require different types of ATE to be linked together. Due to the interaction effect between two or more linked ATEs, it is difficult to trace down the cause of the unexpected longer ATE setup time and random yields, which frequently occur in the VLSI circuit-testing laboratory. The goal of this paper is to develop and demonstrate the methodology designed to eliminate the possible interaction factors that might affect the random yields and/or unexpected longer setup time as well as increase the productivity. The statistical method such as design of experiment or multivariate analysis cannot be applied to the final testing floor here directly due to the environmental constraints. Expanded product data information (PDI) is constructed by combining product data information and ATE control information. An architecture utilizing expanded PDI is designed, which enables the engineer to conduct statistical approach investigation and reduce the setup time, as well as increase yield.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권10A호
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• pp.1205-1214
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• 2004

CMOS 회로에서 발생하는 물리적인 결함에 대해서 전류 테스팅은 전압 테스팅으로 검출할 수 없는 많은 결함을 효율적으로 검출할 수 있는 기법이다. 테스트 회로에 존재하는 결함이나 장애의 영향을 기술하기 위해서 사용되는 고장모델은 실제적인 장애를 정확하게 모델링해야 한다. 본 논문에서는 전류 테스팅에 자주 이용되는 고장모델을 위한 효율적인 중첩 알고리즘을 제안한다. ISCAS 벤치마크 회로의 모의실험을 통하여 제안된 방식이 고려되는 고장의 수를 효과적으로 감소시킬 수 있고 다양한 전류 테스팅 방식의 고장모델에 더 적합함을 확인하였다.

• 한국철도학회:학술대회논문집
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• 한국철도학회 1998년도 창립기념 춘계학술대회 논문집
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• pp.408-418
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• 1998

This paper presents the implementation of comparator which is self-testing with respect to the faults caused by any single physical defect likely to occur in NMOS and CMOS integrated circuit. The goal is to use it for the fault-tolerant system. First, a new fault model for PLA(Programmable Logic Array) is presented. This model reflects several physical defects in VLSI circuits. It focuses on the designs based on PLA because VLSI chips are far too complex to allow detailed analysis of all the possible physical defects that can occur and of the effects on the operation of the circuit. Second, this paper shows that these design, which has been implemented with 2 level AND-ORor NOR-NOR circuit, are optimal in term of size. And it also presents a formal proof that a comparator implemented using NOR-NOR PLA, based on these design, is sol f-testing with respect to most single faults in the presented fault model. Finally, it discusses the application of the self-testing comparator as a building block for the implementation of the fault-tolerant system.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.250-253
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• 2001

Mechanical properties of gold bonding wire for VLSI packaging have been studied. The diameters of gold wires are about 20-30 micrometer and fracture loads are 8-20 gram force. The elastic modulus, yield strength, fracture strength and elongation properties have been evaluated by micro-tensile test method. This work discusses for an appropriate selection of micro-force testing system and grip design in mim testing. The best method to determine gauge length of wire and to measure tensile properties has been proposed. The mechanical properties such as strength and elastic modulus of current gold bonding wire are higher than pure those of gold wire.

• 한국컴퓨터산업학회논문지
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• 제2권2호
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• pp.219-228
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• 2001

본 본문은 NOMS 와 CMOS 집적회로에서 발생 가능한 물리적 결점에 의한 결함에 대해서 Fail-safe 시스템에서 사용할 목적이며, 첫 번째 VLSI 회로 상에서 다양한 물리적 결점을 반영할 수 있는 PLA에 대한 결함 모델을 제시한다. PLA에 근거한 설계 이유는 VLSI칩에서의 물리적 결점을 세부적으로 분식하는 것이 너무 복잡하기 때문이다. 두 번째 본문에서는 2단 AND-OR 또는 NOR-NOR 회로로 구현한 설계가 최적의 크기를 갖는다는 것을 보여준다. 또한 NOR-NOR PLA로 구현한 비교기가 제시한 단일 결함 모델에 대해서 자체시험성을 갖는다는 것을 증명한다. 최종적으로 Fail-safe 가산기에 대해 빌딩블럭으로 자체시험 비교기의 적용을 논한다.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제31권3_4호
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• pp.160-169
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• 2004

IC 집적기술이 고도로 발달하면서 출현한 SOC(System On a Chip)는 미리 설계된 코어를 재 사용하는 모듈러 기법을 회로 설계 과정에 도입시켰고, 따라서 테스트 설계에도 모듈러 기법이 도입되었다. 이러한 SOC 테스트에 소요되는 비용의 최소화를 위해서는, SOC 테스트 구조의 핵심 구성요소인 코어 테스트 wrapper의 테스트 시간과 테스트 면적을 동시에 최적화시킬 수 있는 설계 기법이 필요하다. 본 논문에서는 최소 비용의 SOC 테스트를 위한 효율적인 코어 테스트 Wrapper 설계 기법을 제안한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법들이 각기 가지고 있는 장점들을 하나로 취합하고 더욱 발전시킴으로써 필드에서 실재적으로 사용될 수 있는 효율적인 코어 테스트 wrapper 설계 기법이다.

• 전자공학회논문지B
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• 제32B권11호
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• pp.1434-1444
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• 1995

Current test has recently been known to be a promising testing method in CMOS VLSI because conventional voltage test can not make sure of the complete detection of bridging, gate-oxide shorts, stuck-open faults and etc. This paper presents a new BIC(built-in current sensor) for the internal current test in CMOS logic circuit. A single phase clock is used in the BIC to reduce the control circuitry of it and to perform a self- testing for a faulty current. The BIC is designed to detect the faulty current at the end of the clock period, so that it can test the CUT(circuit under test) with much longer critical propagation delay time and larger area than conventional BICs. The circuit is composed of 18 devices and verified by using the SPICE simulator.