In this study, we developed a process technology to fabricate RFID tag antennas using a one-sheet inlay micro-pattern forming process by press-molding RFID tag antennas on insulation sheet layers, such as polymer films, using ultrasonic longitudinal vibration. In addition, a fine pattern applicable for RFID tag antennas was manufactured using a $25{\mu}m$ thick thin-plate square wire; this is in contrast to the method that uses a conventional round wire. The developed ultrasonic indentation process can be used to fabricate fine pattern of the RFID antenna using one piece of equipment. The simplified manufacturing process technology has a shorter manufacturing time and is more economical. The developed RFID tag antenna forming technique involves pressing the $25{\mu}m$ square wire directly on the thin sheet insulation sheet of maximum thickness $200{\mu}m$, using a 60 kHz ultrasonic tool horn.
The existing methods for control between smart devices in near used Bluetooth, WiFi-Direct, or socket communication using Wi-Fi. However, those have a problem that can not use when operating system of each smart devices is different or when socket server is not working. In this paper, we proposed a new near control technology using High frequencies in audible frequency between smart devices to supplement the problem of existing methods. High frequencies use micro-phone and speaker of smart device and are a control signals that is combined high frequencies within 18kHz ~ 22kHz among audible frequency range. The proposed technology using High frequencies do not need any extra communication modules or socket servers and can use the most smart devices without operating system of devices. To evaluate the performance of the proposed technology, we developed a music play and music control application applied the proposed technology and tested a control experiment using the developed applications. The control success rate was 97% and recognition rate of surrounding people about using high frequencies was under 5%. Therefore, the proposed technology will be the useful technology to control between smart devices in near.
Recently, in Korea, various technology developments have been made to utilize 3D space and facility data such as unmanned aerial vehicles (UAV) and laser scanners with the goal of improving productivity at construction sites. However, the lack of related regulations for 3D laser scanner surveying has been a barrier to using the technology across the surveying industry. As a result, owners, contractors, and construction supervisors are reluctant to introduce and apply technology to the site. In this study, the guidelines (drafting and inspection work to be supervised by construction supervisors when constructing earthworks using laser scanners) was developed and presented so that the earth surveying and quantity calculation technology using a laser scanner could be applied and diffused in a construction site. Through the development of this guideline (proposal), it is judged that the supervision and inspection of earthworks quantity using a laser scanner will be activated in the field.
본 논문에서는 전기자동차를 주제로 SCIE 및 SSCI 저널에 게재한 논문데이터를 활용한 시계열 분석과 국제특허분류(International patent classification, 이하 IPC) 별 특허 데이터를 활용한 시계열 분석과 노드엑셀을 활용한 네트워크 분석을 통해 2001년에서 2014년까지의 전기자동차의 기술 동향을 파악하고 특허와 논문 데이터의 상관관계 분석을 통하여 기술 동향을 분석하였다. 또한 예측기법 중 하나인 가중이동평균법으로 전기자동차의 유망 요소기술을 예측하였다. 본 연구의 결과 전기자동차 요소기술 중 배터리 기술이 유망한 기술로 나타났다.
Choi, Kwang-Seong;Lee, Haksun;Bae, Hyun-Cheol;Eom, Yong-Sung;Lee, Jin Ho
ETRI Journal
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제37권2호
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pp.387-394
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2015
A novel interconnection technology based on a 52InSn solder was developed for flexible display applications. The display industry is currently trying to develop a flexible display, and one of the crucial technologies for the implementation of a flexible display is to reduce the bonding process temperature to less than $150^{\circ}C$. InSn solder interconnection technology is proposed herein to reduce the electrical contact resistance and concurrently achieve a process temperature of less than $150^{\circ}C$. A solder bump maker (SBM) and fluxing underfill were developed for these purposes. SBM is a novel bumping material, and it is a mixture of a resin system and InSn solder powder. A maskless screen printing process was also developed using an SBM to reduce the cost of the bumping process. Fluxing underfill plays the role of a flux and an underfill concurrently to simplify the bonding process compared to a conventional flip-chip bonding using a capillary underfill material. Using an SBM and fluxing underfill, a $20{\mu}m$ pitch InSn solder SoP array on a glass substrate was successfully formed using a maskless screen printing process, and two glass substrates were bonded at $130^{\circ}C$.
Han, Dong Cheul;Shin, Han Jae;Yeom, Se Hyeok;Lee, Wanghoon
센서학회지
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제26권5호
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pp.301-305
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2017
This paper presents a wearable human health-monitoring band. The band consists of a body temperature detector (BTD) and a hear rate detector (HRD). The BTD and HRD are realized using an inkjet-printed flexible temperature sensor and a commercial heart rate sensor module, respectively. The sensitivity of the fabricated BTD was found to be $-31/^{\circ}C$ with a linearity of 99.82%. The HRD using the commercial heart rate sensor module has a good performance with a standard deviation of 0.85 between the data of a commercial smart watch and the fabricated HRD.
Technology growth curve methodology is commonly used in technology forecasting. A technology growth curve represents the paths of product performance in relation to time or investment in R&D. It is a useful tool to compare the technological performances between Korea and advanced nations and to describe the inflection points, the limit of improvement of a technology and their technology innovation strategies, etc. However, the curve fitting to a set of survey data often leads to model mis-specification, biased parameter estimation and incorrect result since data through survey with experts frequently contain outlier in process of curve fitting due to the subjective response characteristics. This paper propose a method to eliminate of outlier from a technology growth curve using M-estimator. The experimental results prove the overall improvement in technology growth curves by several pilot tests using real-data in Defense Science and Technology Survey reports.
A design of PIDA (Proportional-Integral-Derivative-Acceleration) controller for the third-order plant using the CDM (Coefficient Diagram Method) is presented. Using CDM, the closed-loop system with the designed PIDA controller can be made stable and satisfied both transient and steady state response specifications without any adjustment. The effect of output step disturbance can also be lastly rejected. The fast step response of the controlled system can be achieved by reducing the equivalent time constant. The MATLAB's simulation results show that the performances of the designed controlled system using CDM is better than the performances of the controlled system using PIDA controller designed by its own technique.
Ni-SiC composite coating layers were formed using two kinds of SiC nano-particles by DC electrodeposition in a nickel sulfamate bath containing SiC particles. The effect of stirring rate and SiC particle type on the microstructure and properties of Ni-SiC composite coating layers were investigated. Results revealed that the trend of deposition rate is closely related to the codeposition of SiC and the deposition rate. or nickel, and the codeposition behavior of SiC can be explained by using hydrodynamic effect due to stirring. The average roughness and friction coefficient are closely related to the codeposition of SiC and SiC particle size. It was found that the Victors microhardness of the composite coating layers increased with increasing codeposition of SiC. The composite coating layers containing smaller SiC particle showed higher hardness. This can be explained by using the strengthening mechanism resulting from dispersion hardening. Anti-wear property of the composite coating layers formed using 130 nm-sized SiC nano-particles has been improved by 2,300% compared with pure electroplated-nickel layer.
Polyalkylsiloxane has been spotlighted in pressure-sensitive adhesive (PSA) application due to excellent physical properties and good biocompatibility. Thermal behaviour of polyalkylsiloxane mixtures, such as thermal stability and heat flow, were studied using TG-DTA during catalytic hydrosilation. To understand reaction kinetics of cross-linking, catalytic hydrosilation of polyalkylsiloxane was monitored using variable temperature nuclear magnetic resonance (VT-NMR) as increased temperature. The formation of cross-linking bond $Si-CH_2-CH_2-Si$ was directly observed using distortionless enhanced by polarization transfer (DEPT) technique. Successfully polyalkylsiloxane PSA samples exhibited excellent adhesion properties by cross-linking reaction.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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