The aim of this study is to develop a model of layering system for future soldier system. Future soldier has been supposed to carry various digital devices embedded into the combat uniform. The combat uniform must be developed to be fit to soldier's body and movement, and can be felt comfortable to soldier. The Uniform must be studied in ergonomic and physiological component because it is different from the present one. It has many devices inside, so there are some unknown barriers to set the devices on to the body. For making the ergonomic aspect of future combat suits clear, the movement of the body was researched. The size of arms(3 parts), torsos(4 parts), and legs(3 parts) of people were measured by movement. Many dots were drawn on the testees' bodies every 3cm. Each time they made compulsory poses, the distances between dots be measured and analyzed. For making the physiological aspect of future combat suits clear, the thermo-map and sweating map of body were made. The 3 maps - movement, thermo and sweating- were overlapped. The devices for future soldier were arranged on the overlapped map considering relations between devices. The final layering system developed on the arrangement of devices.
Tungsten oxide($WO_3$) films with uniform surface morphology are fabricated using a spin-coating method for applications of electrochromic(EC) devices. To improve the EC performances of the $WO_3$ films, we control the heating rate of the annealing process to 10, 5, and $1^{\circ}C/min$. Compared to the other samples, the $WO_3$ films fabricated at a heating rate of $5^{\circ}C/min$ shows superior EC performances for transmittance modulation(49.5 %), response speeds(8.3 s in a colored state and 11.2 s in a bleached state), and coloration efficiency($37.3cm^2/C$). This performance improvement is mainly related to formation of a uniform surface morphology with increased particle size without any cracks by an optimized annealing heating rate, which improves the electrical conductivity and electrochemical activity of the $WO_3$ films. Thus, the $WO_3$ films with a uniform surface morphology prepared by the optimized annealing heating rate can be used as a potential candidate for performance improvement of the EC devices.
Direct water quenching technique can be used in hot stamping process to obtain higher cooling rate compared to that of the normal die cooling method. In the direct water quenching process, setting proper water flow rate in consideration of material thickness and the size of the area directly cooled in the component is important to ensure uniform microstructure and mechanical properties. In this study, to derive proper water flow rate conditions that can achieve uniform microstructure and mechanical properties, microstructure and hardness distribution in various water flow rate conditions are measured for 3.2 mm thick boron steel sheet. Hardness distribution is uniform under the flow condition of 1.5 L/min or higher. However, due to the lower cooling rate in that area, the lower flow conditions result in a drastic decrease in hardness in some areas in the hot-stamped part, resulting in low martensite fraction. From these results, it is found that the selection of proper water flow rate is an important factor in hot stamping with direct water quenching process to ensure uniform mechanical properties.
The resistance spot welding process has been extensively used for joining of sheet metals, which are subject to variation of many process variables. Many qualitative analyses of sampled process variables have been successfully attempted to achieve a uniform nugget size. In this paper, the electrode movement signal which is a good indicative of the nugget size was examined by introducing a mathematical model with four parameters. A neural network method was applied for the estimation of the nugget size by four parameters. The prediction by the neural network is in good agreement with the actual nugget size. The results are quite promising in that the qualitative estimation of the invisible nugget size can be achieved without destructive testing of the welds.
탄소강 재질은 부식에 취약하여 용도에 따라 화성피막화 공정으로 처리하여 내부식성을 부여한다. 제이인산망간염 수화물, $MnHPO_4{\cdot}2.25H_2O$는 인산망간피막을 입히기 위한 전처리 공정용 혼합물 제품의 주성분으로 사용된다. 이 망간 함유 물질은 수용액 중에서 합성되어 여과와 건조, 그리고 일련의 건식 분쇄와 분급 과정을 통하여 생산된다. 이러한 공정은 명백히 환경친화적이지 못할 뿐만 아니라 비용 효율적이지 못하다. 본 연구에서는 더블제트 침전 기술에 기반을 두고 수용액 중에서 해당 망간 화합물을 입자 크기가 비교적 균일하게 합성하기 위한 새로운 공정기술 원리를 실험적으로 검토하였다. 안정화 첨가제의 효과들이 주사전자현미경 사진을 통하여, 생성된 결정성 침전 입자의 크기의 균일성 측면에서, 비교 검토되었다. 폴리비닐 피롤리돈과 아라비아 검이 더블제트 침전 공정에서 결정의 성장 단계를 제어하여 비교적 균일한 입자를 합성하는 안정제로서 훌륭한 효과를 발휘하는 것으로 밝혀졌다.
산화아연 나노입자는 수산기(-OH)가 포함된 에틸렌 글리콜을 이용하여 폴리올 방법으로 제조하였다. 폴리올 방법으로 생성된 아연 화합물은 하이드록시탄산아연(Zinc carbonate hydroxide, Zn5(OH)6(CO3)2)과 산화아연(ZnO) 결정구조가 혼재함을 확인하였다. 400℃, 600℃ 및 800℃에서 하소하여, 하소 온도 조건에 따른 산화아연 입자 크기, 형상 및 결정성 영향을 확인하였다. 증류수를 이용한 황산 아연 전구체 용액과 에틸렌 글리콜이 첨가된 혼합 용액으로 제조된 황산 아연 전구체 용액을 각각 800℃에서 하소하여 제조된 산화아연 분말을 입도 분석하였다. 전자의 경우 약 404 ± 51 nm의 입자 크기를 갖는 반면, 후자의 경우 약 109 ± 29 nm로 보다 균일한 나노 입자 형태의 산화아연 제조가 가능하였다. 에틸렌 글리콜을 통해 물 분자 영향을 제어하여 직접적인 산화아연 제조 및 나노 입자 크기 형태로 제조가 가능함을 제시하였다.
In previous study, to investigate the impression of the compound lighting based on the AC-Model at the full-size room, the impressions of various compound lighting were completed as compared with that of the uniform lightings through the comparison method (a paired comparison) by Semantic Differential scaling. Also, we examined the effect of the supplementary lighting type increasing the lights at the side of the window and the blind-control lighting type, and they were compared with the existing compound lighting type. In results, pared comparison of the compound lighting and the uniform lighting, indicates that the impression of the compound lighting is generally similar to that of the uniform lighting when there are same ratios of the light from the window. Based on these results, we suggest that the AC-Model might be applied to various conditions. And we also introduce the method for daylighting that it is possible to reduce discomfort glare and to improve visual impressions as the supplementary type and blind-control type on the compound lighting. And it was found that electric power consumption of the compound lighting room was lower than that of the uniform lighting room when as same lighting ratio of the compound lighting and the uniform lighting from the window was provided or there was the lighting distribution simulated to same light ratio from the window. Since the method of the ACModel was described in the experimental condition, additional studies should be performed to determine if this model could be applied to different window configurations, lighting layout and types of a room.
Thin tin oxide film with nano-size particle was prepared on silicon substrate by hydrothermal synthetic method and successive sol-gel spin coating method. The fabrication method of tin oxide film with ultrafine nano-size crystalline structure was tried to be applied to fabrication of micro gas sensor array on silicon substrate. The tin oxide film on silicon substrate was well patterned by chemical etching upto 5${\mu}{\textrm}{m}$width and showed very uniform flatness. The tin oxide film preparation method and patterning method were successfully applied to newly proposed 2-dimensional micro sensor fabrication.
After alumina sol was prepared by Yoldas process supported membranes were fabricated by adding ce and Re solution and SiO2 sol into alumina sol. The particle size of alumina sol was 11 nm and it was monodispersed transparent and stable for long time. The pore size of un-doped membrane started to increase to about 7,5nm at 1000$^{\circ}C$ and it was grown to twice (about 15nm) at 1100$^{\circ}C$ However the pore size of doped alumina was uniform to 1100$^{\circ}C$. The effect of retardation of grain growth was superior in SiO2 addition to that of Ce and Ru Because SiO2 doped samples transformed to needed-like phase and densified at 1200$^{\circ}C$ their application in membranes was limited. Ce and Ru doped sample showed vermicular structure identical to the un-doped ones at 1200$^{\circ}C$ But the particle size was smaller than that of un-doped ones.
In this work, highly uniform size-controlled $Cu_2O$ nanocubes can be successfully formed by means of pulse electrodeposition. The size distribution, crystal structure, and chemical state of deposited $Cu_2O$ nanocubes are characterized using scanning electron microscopy, transmission electron microscopy, X-ray diffraction and X-ray photoelectron spectroscopy. The phase transition from $Cu_2O$ to Cu can be controlled by constant current electrodeposition as a function of deposition time. In particular, the size of the $Cu_2O$ nanocubes can be controlled using pulse electrodeposition as a function of applied current density.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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