• 제목/요약/키워드: Two-step etch

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A study on the compatibility between one-bottle dentin adhesives and composite resins using micro-shear bond strength

  • Song, Minju;Shin, Yooseok;Park, Jeong-Won;Roh, Byoung-Duck
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제40권1호
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    • pp.30-36
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    • 2015
  • Objectives: This study was performed to determine whether the combined use of one-bottle self-etch adhesives and composite resins from same manufacturers have better bond strengths than combinations of adhesive and resins from different manufacturers. Materials and Methods: 25 experimental micro-shear bond test groups were made from combinations of five dentin adhesives and five composite resins with extracted human molars stored in saline for 24 hr. Testing was performed using the wire-loop method and a universal testing machine. Bond strength data was statistically analyzed using two way analysis of variance (ANOVA) and Tukey's post hoc test. Results: Two way ANOVA revealed significant differences for the factors of dentin adhesives and composite resins, and significant interaction effect (p < 0.001). All combinations with Xeno V (Dentsply De Trey) and Clearfil $S^3$ Bond (Kuraray Dental) adhesives showed no significant differences in micro-shear bond strength, but other adhesives showed significant differences depending on the composite resin (p < 0.05). Contrary to the other adhesives, Xeno V and BondForce (Tokuyama Dental) had higher bond strengths with the same manufacturer's composite resin than other manufacturer's composite resin. Conclusions: Not all combinations of adhesive and composite resin by same manufacturers failed to show significantly higher bond strengths than mixed manufacturer combinations.

인공타액오염이 유치 상아질에서 3종 상아질 접착제의 결합 강도에 미치는 영향 (Effects of Artificial Saliva Contamination on the Bond Strength of Three Dentin Adhesives to Dentin of Primary Teeth)

  • 배영은;김신;정태성;김지연
    • 대한소아치과학회지
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    • 제44권1호
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    • pp.72-81
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    • 2017
  • 본 연구의 목적은 유치 상아질의 복합레진 술식에서 각 단계별로 치면에 인공타액이 오염되었을 때와 이것을 제거하는 방법이 한 단계 자가부식 접착제와 두 단계 산 부식 접착제의 결합강도에 미치는 영향을 비교 분석하는 것이다. 연구 목적을 달성하기 위해, 건전한 유구치 42개를 선정하여 세 종류의 상아질 접착제인 Scotchbond Universal Adhesive(SBU), All-Bond Universal(ABU)과 Prime & Bond NT(PNT)에 따라 3개의 군으로 분류하였다. 이를 다시 각 접착제에서 7개의 하위 그룹으로 나누었다. 대조군인 1군을 제외한 나머지 군은 인공타액으로 오염시킨 군으로 다음과 같이 분류하였다: 2, 3군 - 접착제 도포 전; 4, 5군 - 접착제 중합 전; 6, 7군 - 접착제 중합 후. 인공타액은 수세, 건조(2, 4, 6군)와 건조(3, 5, 7군)로 제거하였다. 처치된 치면에 복합레진(Filtek, Z-350)으로 수복하고 시편을 제작한 후 미세인장 결합강도(Microtensile bond strength, MTBS)를 측정하였다. One-way ANOVA와 Tukey HSD test를 이용해서 통계분석을 실시하였다(p < 0.05). 대조군에서 MTBS의 평균값은 PNT가 ABU와 SBU에 비해 높게 나타났다(p < 0.001). 세 가지 접착제의 각 오염단계에서 수세와 건조를 시행했을 때(2, 4, 6군)가 건조만 시행했을 때(3, 5, 7군)보다 높은 결합강도를 나타내었다. 그리고 접착제 중합 전 단계에서 인공타액의 오염이 발생했을 때(4, 5군)는 대조군에 비해 낮은 MTBS를 보였다(p < 0.001). 전반적으로 두 단계 산 부식 접착제가 한 단계 자가부식 접착제에 비해 높은 MTBS를 보였다. 접착제를 중합하기 전 단계에서 인공타액에 오염되었을 경우에는 접착 강도가 현저히 감소하였고, 수세와 건조 과정으로 접착강도를 회복할 수 없었다.

고온 초전도 $\textrm{YBa}_{2}\textrm{Cu}_{3}\textrm{O}_{7-x}$ 계단형 모서리 접합의 이중접합 특성 (Characteristics of Double-junction of High-$\textrm{T}_{c}$ Superconducting $\textrm{YBa}_{2}\textrm{Cu}_{3}\textrm{O}_{7-x}$ Step-edge Junctions)

  • 황준식;성건용;강광용;윤순길;이광렬
    • 한국재료학회지
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    • 제9권1호
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    • pp.86-91
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    • 1999
  • (001) $\textrm{SrTiO}_3$(STO) 기판위에 고온초전도 $\textrm{YBa}_{2}\textrm{Cu}_{3}\textrm{O}_{7-x}$(YBCO)박막을 이용한 계단형 모서리 임계접합을 제조하였다. STO (100) 단결정 기판위에 계단형 모서리(step-edge)를 제작하기 위한 이온밀링 마스크로 plasma enhanced chemical vapor deposition방법으로 증착된 diamond-like carbon (DLC) 박막을 사용하였고, oxygen reactive ion etch 방법으로 건식식각하였다. 이렇게 제작된 계단형 모서리 기판위에 c-축 수직한 YBCO 박막과 STO박막을 pulsed laser deposition방법으로 에피텍셜하게 증착하였다. 계단의 상층과 하층에서 모두 임계가 형성되었으며 이 접합의 임계온도는 77 K 이상이었고 16K에서 $\textrm{I}_{c}\textrm{R}_{n}$products가 7.5mV, 77 K에서 0.3mV의 값을 나타내었다. 이들 전류-전압 특성은 two noisy resistively shunted Josephson junction 모델을 잘 만족하였다.

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알루미늄 박판의 다단 전해식각 공정을 이용한 3 차원 마이크로 구조물의 제작 (Three-Dimensional Microstructures Fabricated by Multi-Step Electrochemical Aluminum-Foil Etching)

  • 김윤지;윤세찬;한원;조영호;박호준;장병규;오용수
    • 대한기계학회논문집A
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    • 제34권12호
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    • pp.1805-1810
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    • 2010
  • 본 논문에서는 알루미늄 박판의 다단 전해식각을 공정을 이용한 3 차원 마이크로 구조물 제작방법을 제안한다. 본 공정은 기존 전해가공 공정들에 비해 3 차원 구조물의 대량생산이 용이하며, 기존 3 차원 마이크로 금속 구조물의 제작을 위한 다단 도금방법에 비해 간단하고, 경제적일 뿐만 아니라, 성형된 금속 박판을 이용하므로 구조물의 물성이 안정적이다. 본 논문에서는 단일 전해식각 공정을 통한 2 차원 외팔보 열과 다단 전해식각 공정을 통한 3 차원 마이크로 구조물의 제작을 수행하였다. 단일 전해식각 공정에서 평균 수직방향 식각률 $1.50{\pm}0.10 {\mu}m/min$ 와 평균 수평방향 식각률 $0.77{\pm}0.03 {\mu}m/min$을 얻었으며, 이를 이용한 3 차원 마이크로 구조물을 제작한 결과, 수직방향으로 $15.5{\pm}5.8 %$, 수평방향으로 $3.3{\pm}0.9 %$의 제작오차와 $37.4{\pm}9.6 nm$의 표면조도를 보였다.

Removal of superficial dentin surface to restore decreased bond strength caused by sodium hypochlorite

  • Song, Mi-Yeon;Hwang, Ho-Keel;Jo, Hyoung-Hoon
    • 대한치과의사협회지
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    • 제53권12호
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    • pp.958-966
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    • 2015
  • Objective: Sodium hypochlorite (NaOCl) decreases the bond strength of resin composite. The purpose of this study was to compare the effect of antioxidant and superficial dentin surface removal on the microtensile bond strength of NaOCl-treated dentin. Materials and Methods: Twenty non-carious human third molars were used in this study. The dentin surfaces were treated with 5.25% NaOCl for 10 min, followed either by treatment with 10% ascorbic acid or superficial dentin surface removal. Two-step self-etch adhesive and resin composite were used for restoration. The bonded specimens were subjected to the microtensile bond strength test. Statistical analysis was performed using one-way analysis of variance (ANOVA) and Tukey's test (p < 0.05). Results: The bond strength after removal of the superficial dentin surface following NaOCl irrigation was similar to that in the control group. The group treated with 10% ascorbic acid demonstrated significantly higher bond strength than the other groups. Conclusion: NaOCl irrigation-induced reduction in dentin bond strength could be recovered by either treatment with 10% ascorbic acid or simple removal of the superficial dentin surface.

이중 게이트 절연막을 가지는 실리콘 전계방출 어레이 제작 및 특성 (Fabrication and characterization of silicon field emitter array with double gate dielectric)

  • 이진호;강성원;송윤호;박종문;조경의;이상윤;유형준
    • 한국진공학회지
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    • 제6권2호
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    • pp.103-108
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    • 1997
  • 본 연구에서는 2단계 실리콘 건식식각 공정과 게이트 절연막으로 열산화막과 tetraethylorthosilicate(TEOS) 산화막의 이중막을 사용하고, 스핀-온-그래스 (Spin-on-glass:SOG) 에치백(etch-back) 공정에 의하여 게이트를 제작하는 새로운 방법을 통하여 실리콘 전계방출소자를 제작하고 그 특성을 분석하였다. 게이트 절연막의 누설전류 를 감소시키면서 팁과 게이트의 간격을 줄이는 구조인 이중 게이트 절연막을 형성하기 위하 여 팁 첨예화 산화 공정후 낮은 점도의 감광막(photo resist)을 시료에 도포한 후, $O_2$ 플라 즈마 에싱(ashing)하는 공정을 채택하였다. 이러한 공정으로 제작된 에미터 팁의 높이와 팁 반경은 각각 1.1$\mu\textrm{m}$와 100$\AA$정도이었으며, 256개 팁 어레이에서 전계방출의 문턱전압은 40V 이하이었다. 60V의 게이트전압에서 23$\mu\textrm{A}$(즉, 90nA/팁)의 높은 아노드 전류를 얻을 수 있었 다. 이때, 게이트 전류는 아노드전류의 약0.1%이하였다. 개발된 공정기술로 게이트 개구도 크게 감소시켰을 뿐 아니라, 게이트 누설전류를 현저히 감소시켰다.

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결정립 식각 기술을 이용한 다결정 실리콘 부착 방지 구조 (Polysilicon anti-sticking structure by grain etching technique)

  • 이영주;박명규;전국진
    • 전자공학회논문지D
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    • 제35D권2호
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    • pp.60-69
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    • 1998
  • Polysilicon surface mdoification tecnique is developed to reduce the sticking of microstructures fabricated by micromachining. Modified anti-sticking grain holes are simply formed by two-step dry eth without additional photolithography nor deposition of thin films. Both process-induced sticking and in-use sticking are successfully reduced more than two times by adopting grain holed polysilicon substrate. A sticking model for cantilever beam is derived. This model includes bending moment stems from stress gradient along the thickness directionof structural polysilicon. Because the surface tension of rinse liquid and the surface energy of the solids to be stuk tend to decrease in recently developed anti-sticking techniques, the effect of stress gradient will play an important role to analyze the sticking phenomena. Effect of the temperature during post-release rinse and dry is modelled and verified experimentally. Based on developed anti-sticking polysilicon structure and the sticking model, sticking of microstructure, fabricated by simple wet process including sacrificial layer etch and rinse with deionized water without special equimpment for post-release rinse and dry was alleviated more than 3.5 times.

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ONE-STEP 접착제의 상아질 접착에 관한 연구 (A STUDY ON THE DENTIN BONDING OF ONE-STEP BONDING AGENT)

  • 조영곤;박성택;박광수
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제23권1호
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    • pp.468-476
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    • 1998
  • The purpose of this study was to observe the morphologic change of dentinal surface, adhesion in interface between dentin and bonding agents, and penetration pattern of resin tags into dentinal tubles according to bonding procedure of ONE-STEP universal adhesive system. Ten extracted human molars were mounted in dental stone and sectioned to expose mid-coronal occlusal dentin and again sectioned tooth crown apically. Specimens were randomly assigned to three groups for dentin conditioning with 32% phoshoric acid, two coats of bonding agents after dentin conditioning, and bond of composite resin. The surfaces of dentin were treated with etch ant and applied bonding agent, and bonded composite resin according to the directions of manufacturer. Specimens which were boned composite were sectioned longitudinally for observing interfaces between resin and dentin. Two of specimens which were sectioned longitudinally were immersed in 6 N HCL for 30 seconds and 1% NaOCL for 12 hours to partially demineralize and deproteinize the dentin substrate. Each specimen was mounted on a brass stub, sputter-coated with gold and observed under SEM. The result were as follows : 1. On the dentinal surface which was conditioned with 32% phosphoric acid. the smear layer was completely removed. orifices of dentinal tubules were opened 3-$5{\mu}m$ wide. and dentinal surface was irregular. 2. On the dentinal surface which was applied ONE-STEP. bonding agent. resin particles were observed on the orifices of dentinal tubules and intertubular dentin. 3. There were close adaptation between dentin and resin and were the pattern which composite invaded into dentin. 4. 1-$3{\mu}m$-wide hybrid layer was visible in the interface between dentin and resin. 5. Long and funnel shaped resin tags were observed in demineralized specimens. and the surfaces of tags were rough.

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p+ 실리콘 박막을 이용한 폴리실리콘 압저항 가속도계의 제작 및 측정 (Fabrication and Testing of a Polysilicon Piezoresistive Accelerometer using p+ Silicon Diaphragm)

  • 양의혁;정옥찬;양상식
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1994-1996
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    • 1996
  • This paper presents the fabrication and testing of a polysilicon piezoresistive accelerometer with p+ silicon diaphragm by simple process such as two step photolithography for the RIE process to form the cantilevers and a deep anisotropic etch process for the complete fabrication of the accelerometer. The fabricated accelerometer consists of a seismic mass and four cantilevers on which polysilicon piezoresistors are formed. The measurement of the output signal from the bridge circuit of the fabricated accelerometer is carried out with the HP 3582A spectrum analyzer. The analysis of the experimental result is showed in terms of the sensitivity and the resonant frequency. At atmospheric condition, the measurement values of the sensitivity and the resonant frequency are $11\;{\mu}V/Vg$ and 475 Hz, respectively.

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에탄올의 첨가가 치과용 접착제의 효율에 미치는 영향 (Effect of Ethanol Addition on Efficacy of Dental Adhesive)

  • 민정범;김희중
    • 구강회복응용과학지
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    • 제27권2호
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    • pp.161-174
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    • 2011
  • 본 연구에서는 과수분 상태에서 두단계 산부식 접착제를 적용할 때 부가적으로 에탄올을 첨가하였고 이러한 에탄올의 첨가가 접착제의 효율에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 접착제의 효율을 평가하기 위해 잔존 휘발성분의 양을 측정하고 접착제의 상변화를 관찰하였으며 전환율과 미세인장 결합강도를 측정하였다. 접착제 10 ${\mu}l$만을 사용한 1군, 증류수 3 ${\mu}l$에 접착제 10 ${\mu}l$를 적용한 2군, 그리고 여기에 부가적으로 100% 에탄올을 1 ${\mu}l$에서 6 ${\mu}l$까지 1 ${\mu}l$씩 단계적으로 추가한 6개의 실험군을 포함하여 총 8개의 실험군으로 분류하였다. 슬라이드 글라스 위에서 10초, 30초, 60초 동안 공기건조하고 잔존 휘발성분의 양을 측정하였다. 또한 각 실험군의 실험조건에 따라 미세인장 결합강도와 전환율을 측정하였다. 모든 실험값은 one-way ANOVA와 Tukey HSD test를 사용해 95% 유의수준에서 통계적으로 분석하였다. 이 연구에서 다음과 같은 결과를 얻었다. 잔존 휘발성분의 양에 있어서 1군을 제외한 다른 모든 실험군들에서 공기건조 시간이 증가할수록 양이 감소하였고, 2군, 3군, 4군 보다 5군, 6군, 7군이 더 낮았다 (p < 0.05). 5군, 6군에서 공기건조 시간이 증가함에 따라 전환율이 증가하였다 (p < 0.05). 5군, 6군, 7군에서 공기건조 시간이 증가함에 따라 미세인장 결합강도가 증가하였다 (p < 0.05). 광학현미경 관찰에서 5군, 6군, 7군, 8군에서 공기건조 시간이 증가할수록 상분리가 소실되는 상이 관찰되었다. 이에 과수분 상태에서 두단계 산부식 접착제에 부가적으로 에탄올을 첨가하는 것은 수분을 제거하고 접착효율을 높이는데 효과적인 것으로 사료된다.