• 제목/요약/키워드: Tungsten deposition

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증착조건 및 후-열처리에 따른 $WO_3$박막의 구조와 전기착색 특성 (The Structure and Electrochromic Characteristics of $WO_3$ thin Film with deposition Conditions and Post-Annealing)

  • 조형호;임원택;안일신;이창효
    • 한국진공학회지
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    • 제8권2호
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    • pp.141-147
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    • 1999
  • The electrochromic characteristics of tungsten oxide films are largely affected by deposition conditions, such as substrate temperature and gas flow rate and also post-annealing. We have considered gas flow rate and temperature as important factors having an effect on an electrical, optical phenomenon and structural variation of $WO_3$ . The tungsten oxide films were deposited onto ITO(20$\Omega\box$, 1000$\AA$) using rf magnetron sputtering method. In particular, the films deposited at room temperature were annealed at various temperatures in air. All specimens had crystal structure except one being deposited at room temperature with nearly amorphous-like structure. The specimen deposited at $100^{\circ}C$ had a structure in which the increase in deposition temperature. The specimen deposited at $100^{\circ}C$ had a structure in which the cations$(Li^+)$ are easily movable because of void boundaries induced by regularly arrayed large grains. The specimen deposited at $300^{\circ}C$ had a dense structure with small grains but it exhibited the large mobility and charge density in $WO_3$ because of distinct grain boundaries.

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펄스차이 벗김전압전류법에 의한 텅스텐 중 아연, 카드뮴, 납 및 구리의 미량성분 동시분석 (Simultaneous Determination of Zinc, Cadmium, Lead and Copper in Tungsten Matrix by Differential Pulse Anodic Stripping Voltammetry)

  • 배준웅;이성호
    • 대한화학회지
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    • 제38권2호
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    • pp.146-150
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    • 1994
  • 1.000%(w/v)텅스텐 메트릭스 중에 미량불순물로 존재하는 아연, 카드뮴, 납 및 구리의 동시정량을 펄스차이 벗김전압전류법으로 검토하였다. 지지전해질로는 타르타르산(pH=5.00)을 사용하였다. 사전 농축은 -1.2 volt(vs. Ag/AgCl)에서 3분간이면 충분하였다. 1.000%(w/v)텅스텐 매트릭스 중에서 아연, 카드뮴, 납 및 구리 각 원소의 동시 정량이 가능한 직선 범위는 10 ~ 50 ppb였으며, 3${\sigma}$검출한계는 각각 1.25, 1.02, 1.69, 1.02ppb 로 나타났다. 이 결과는 텅스텐 매트릭스하에서 ICP-AES의 검출한계인 8.0, 5.0, 120, 5 ppb 결과와 비교하여 볼때, 본 방법이 보다 우수한 미량분석방법임을 알 수 있다.

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X-ray 마스크용 $WN_x$ 박막 증착에 관한 연구(l) (A Study on Deposition of Tungsten Nitride Thin Film for X-ray mask(l))

  • 장철민;최병호
    • 한국재료학회지
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    • 제8권2호
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    • pp.147-153
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    • 1998
  • $WN_x$ 는 리소그라피 마스크의 흡수체나 VLSI 기술에서 금속연결의 확산방지재로써 주목을 받고 있다. RF마르네트론 스퍼터링법으로 여러 증착변수에서 제조한 $WN_x$ 막을 고찰하였다. $SiN_x$ 멤브레인 위에 증착된 박막의 결정구조는 질소아르곤 가스유량비(0-30%), 가스압력(10-43mTorr), RF출력(0150W)및 기판과 타겟사이의 거리 6cm에서 증착한 $WN_x$ 박막은 비정질이였으며 다른 조건에서는 표면이 거친 다결정질이었다. 비정질 박막은 rms가 $3.1\AA$으로 아주 매끈하여 X-선 마스크용 흡착제로써 적합할 것으로 기대된다.

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$Si_3N_4$ 기판 위에 PECVD 법으로 형성한 Tungsten Nitride 박막의 특성 (Characteristic of PECVD-$WN_x$ Thin Films Deposited on $Si_3N_4$ Substrate)

  • 배성찬;박병남;손승현;이종현;최시영
    • 전자공학회논문지D
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    • 제36D권7호
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    • pp.17-25
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    • 1999
  • PECVD 법을 이용하여 Tungsten Nitride($WN_x$) 박막을 $WSi_3N_4$ 기판위에 형성하였다. $WN_x$ 박막은 기관온도, 가스의 유량, rf power 등의 공정변수를 변화시키면서 형성되었고, 서로 다른 질소원으로 $NH_3$$N_2$를 각각 사용하여 박막의 특성을 조사하였다. $WN_x$ 막 내의 질소함량은 $NH_3$$N_2$의 유량에 따라 0~45% 정도로 변화하였으며, $NH_3$를 사용하였을 때, 최고 160nm/min의 높은 성장률을 나타내었다. $WSi_3N_4$ 기판 위에서는 TiN이나 Si 위에서보다 높은 성장률을 나타내었다. $WN_x$ 박막의 순도를 AES로 측정해 본 결과 $NH_3$를 사용했을 때 고순도의 박막을 얻을 수 있었다. XRD 분석으로 순수한 다결정의 W가 비정질의 $WN_x$로 변화되는 것을 알 수 있었으며, 이것은 $WN_x$가 식각 공정시 미세 패턴 형성이 W보다 유리할 것이라는 것을 보여준다. TiN, NiCr, Al 등의 다양한 기판 위에 형성해 본 결과 Al 위에서 최대 $1.6 {\mu}m$의 두꺼운 막이 형성되었다.

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금속-산화막-반도체 소자에서 대체 게이트 금속인 텅스텐 실리사이드의 특성 분석 (Tungsten Silicide ($WSi_2$) for Alternate Gate Metal in Metal-Oxide-Semiconductor (MOS) Devices)

  • 노관종;윤선필;양성우;노용한
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.64-67
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    • 2000
  • Tungsten silicide(WSi$_2$) is proposed for the alternate gate electrode of ULSI MOS devices. Good structural property and low resistivity of WSi$_2$ deposited by a low pressure chemical vapor deposition(LPCVD) method directly on SiO$_2$ is obtained after annealing. Especially, WSi$_2$-SiO2 interface remains flat after annealing tungsten silicide at high temperature. Electrical characteristics of annealed WSi$_2$-SiO$_2$-Si(MOS) capacitors were improved in view of charge trapping.

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Plasma Treatment Effects on Tungsten Oxide Hole Injection Layer for Application to Inverted Top-Emitting Organic Light-Emitting Diodes

  • Kim, Joo-Hyung;Lee, You-Jong;Jang, Yun-Sung;Kim, Doo-Hyun;Hong, Mun-Pyo
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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    • pp.354-355
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    • 2009
  • In the fabrication of inverted top-emitting organic light emitting diodes (ITOLEDs), the sputtering process is needed for deposition of transparent conducting oxide (TCO) as top anode. Energetic particle bombardment, however, changes the physical properties of underlying layers. In this study, we examined plasma process effects on tungsten oxide ($WO_3$) hole injection layer (HIL). From our results, we suggest the theoretical mechanism to explain the correlation between the physical property changes caused by plasma process on $WO_3$ HIL and degradation of device performances.

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전기증착법으로 제조된 다공성 텅스텐 산화물의 고대비 전기변색 특성 (High-Contrast Electrochromism of Porous Tungsten Oxide Thin Films Prepared by Electrodeposition)

  • 박성혁;모호진;임재근;김상권;최재효;이승현;장세화;차경호;나윤채
    • 한국분말재료학회지
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    • 제25권1호
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    • pp.7-11
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    • 2018
  • In this study, we synthesize tungsten oxide thin films by electrodeposition and characterize their electrochromic properties. Depending on the deposition modes, compact and porous tungsten oxide films are fabricated on a transparent indium tin oxide (ITO) substrate. The morphology and crystal structure of the electrodeposited tungsten oxide thin films are investigated by scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD). X-ray photoelectron spectroscopy is employed to verify the chemical composition and the oxidation state of the films. Compared to the compact tungsten oxides, the porous films show superior electrochemical activities with higher reversibility during electrochemical reactions. Furthermore, they exhibit very high color contrast (97.0%) and switching speed (3.1 and 3.2 s). The outstanding electrochromic performances of the porous tungsten oxide thin films are mainly attributed to the porous structure, which facilitates ion intercalation/deintercalation during electrochemical reactions.

체적탄성파 공진기 브라그 반사층 적용을 위한 텅스텐 박막의 미세구조 조절에 대한 연구 (Microstructure Control of Tungsten Film for Bragg Reflectors of Thin Film Bulk Acoustic Wave Resonators)

  • 강성철;이시형;박종완;이전국
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권3호
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    • pp.268-272
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    • 2003
  • 직류 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 증착압력과 기판온도변화에 따른 텅스텐 박막의 미세구조 변화에 대하여 연구하였다. 기판온도 40$0^{\circ}C$에서 증착 압력의 감소에 따라 텅스텐 박막의 미세구조가 zone I에서 zone T로 변화하였다. 텅스텐 박막의 미세구조 비저항과 결정배향성은 상관관계를 보였으며. 미세구조가 zone T 영역에서 낮은 비저항(10$\times$$10^{-6}$ $\Omega$-cm) 과 99%의 (110)면 우선 배향성을 나타내었다. zone T 영역에 해당하는 미세구조를 지니는 텅스텐 박막을 이용한 박막형 공진기는 텅스텐 박막의 높은 탄성저항과 매끈한 표면으로 인해 494의 $Q_{s}$와 5.50%의 $K_{eff}$$^{2}$ 값의 우수한 공진특성을 보였다....

RF/DC Magnetron Sputtering을 이용한 Acoustic Bragg Reflector 최적 증착조건에 관한 연구 (A Study on the Deposition Condition of Acoustic Bragg Reflector Using RF/DC Magnetron Sputtering)

  • 임문혁;;채동규;윤기완
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국해양정보통신학회 2002년도 추계종합학술대회
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    • pp.143-147
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    • 2002
  • 본 논문에서는 FBAR소자에서 중요한 역할을 하는 Reflector의 최적 증착조건을 RF/DC마그네트론 스퍼터링을 이용하여 조사하였다. Reflector를 구성하는 SiO$_2$와 W박막의 증착속도, 결정성, 표면거칠기 둥을 다양한 증착조건에서 관찰한 결과 빠른 증착속도를 보이면서 치밀하고 결정성이 좋은 박막을 얻을 수 있는 조건을 찾을 수 있었고, 이 조건으로 5층의 Acoustic Bragg Reflector 구조를 제작하였다.

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초고집적 구리 배선을 위한 새로운 펄스 플라즈마 원자층 증착법을 이용한 텅스텐 나이트라이드 확산 방지막 ((Tungsten Nitride Diffusion Barrier with using New Pulse Plasma Atomic Layer Deposition for Ultra Large Scale Integration Copper Interconnection))

  • 박지호;심현상;김용태;김희준;장호정
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2004년도 추계 기술심포지움 초록집
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    • pp.27-27
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    • 2004
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