• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제5권4호
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• pp.481-488
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• 1999

A thermal model based on the chamber geometry of the industry-standard AST SHS200MA rapid thermal processing system has been developed for the study of thermal uniformity and process repeatability thermal model combines radiation energy transfer directly from the tungsten-halogen lamps and the steady-state thermal conducting equations. Because of the difficulties of solving partial differential equation, calculation of wafer temperature was performed by using finite-difference approximation. The proposed thermal model was verified via titanium silicidation experiments. As a result, we can conclude that the thermal model show good estimation of wafer surface temperature distribution.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제4권4호
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• pp.304-311
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• 1991

본 연구에서는 p형(100) 실리콘 기판 위에 LPCVD법으로 산화막과 다결정 실리콘을 증착하고 그 위에 Magnetron Sputtering법으로 티타늄을 500.angs.을 증착한 후, 열처리 온도 500-900.deg.C 사이에서 열처리 시간을 변화시키면서 N$_{2}$ 분위기 속에서 급속 열처리하여 티타늄 실리사이드를 형성하고 그 특성을 조사하였다. 500-600.deg.C 온도 범위에서 10초간 열처리한 시료에서는 실리사이드상은 나타나지 않고, 산소등의 불순물이 티타늄 박막 내로 확산되어 600.deg.C에서 면 저항이 최대값을 보였으며 열처리 온도는 675-750.deg.C로 높이자 TiSi상이 나타나면서 면저항이 감소되고 결정립의 크기가 크게 증가하였다. 또한 열처리온도 800.deg.C에서 나타나기 시작한 TiSi$_{2}$상은 열처리 온도 850.deg.C까지 TiSi상과 공존하면서 면저항과 reflectance는 계속 감소했다. 900.deg.C에서 10초간 열처리한 시료에서는 orthorhombic구조의 완전한 실리사이드 상만 나타났다. 최종적인 티타늄 실리사이드 박막의 두께는 1200.angs.이며 비저항은 18.mu..OMEGA.cm였다.

• 한국분말재료학회지
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• 제5권4호
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• pp.250-257
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• 1998

The synthesis of titanium silicides ($Ti_3Si$, $TiSi_2$, $Ti_5Si_4$, $Ti_5Si_3$ and TiSi) by mechanical alloying has been investigated. Rapid, self-propagating high-temperature synthesis (SHS) reactions were observed to produce the last three phases during room-temperature high-energy ball milling of elemental powders. Such reactions appeared to be ignited by mechanical impact in an intimate, fine powder mixture formed after a critical milling period. During the high-energy ball milling, the repeated impact at contact points leads to a local concentration of energy which may ignite a self-propagating reaction. From in-situ thermal analysis, each critical milling period for the formation of $Ti_5Si_4$, $Ti_5Si_3$ and TiSi was observed to be 22, 35.5 and 53.5 min, respectively. $Ti_3Si$ and $TiSi_2$, however, have not been produced even till the milling period of 360 min due to lack of the homogeneity of the powder mixtures. The formation of titanium silicides by mechanical alloying and the relevant reaction rates appeared to depend upon the critical milling period, the homogeneity of the powder mixtures, and the heat of formation of the products involved.

• 한국재료학회지
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• 제3권6호
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• pp.638-644
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• 1993

티타니움 폴리사이드 MOS(metal oxide semiconducter)캐퍼시타 구조에서 두께가 8nm인 게이트산화막의 절연파괴강도의 열화거동을 열처리조건 및 폴리실리콘막의 두께를 달리하여 조사했다. 티타니움 폴리사이드 게이트에서 게이트산화막의 전연피괴특성은 열처리 온도가 높을수록, 열처리시간이 길수록 많이 열화되어 실리사이드의 하부막인 잔류 폴리실리콘의 두께가 얇을수록 그 정도는 심해진다. 티타니움 실리사이드가 게이트산화막고 직접적인 접촉이 없더라도 게이트산화막의 신회성이 열화되는 것을 알 수 있었다. 실리사이드 형성후 열처리에 따른 게이트 산화막의 절연파괴특성열화는 티타니움 원자가 폴리실리콘을 통해 게이트산화막으로 확산되어 게이트산화막에서 티타니움의 고용량이 증가한 때문인 것이 SIMS분석 결과로부터 확인되었다.

• 한국재료학회지
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• 제4권1호
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• pp.107-112
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• 1994

초청정 실리콘 기판위에 동시증착(codeposition)하여 형성된 Ti silicide의 상전이와 표면 및 계면 형상을 조사하였다. UHV(UItra Highvaccum) 챔버에서 200$\AA$Ti와 400$\AA$ Si을 400-$800^{\circ}C$로 가열한 실리콘 기판위에 동시증착하였다. XRD, SEM, TEM 으로 상전이와 계면 및 표면을 관찰하였다. 비교적 평편한 형상을 갖는 C49상은 $500^{\circ}C$와 $600^{\circ}C$에서 형성되었으며 응집화 현상은 관찰되지 않았다. $700^{\circ}C$에서 형성된 C54는 표면과 계면의 형상이 거칠어졌다. 기판의 온도가 $800^{\circ}C$로 증가할때 이런 현상은 더욱 뚜렷히 관찰되었다. $400^{\circ}C$와 $500^{\circ}C$에서 TiSi와 관련된 XRD peak가 관찰되었고, TEM사진에서 기판과 박막계면에 작은 결정들이 존재하는 것이 보이고 있다.

• 한국재료학회지
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• 제9권2호
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• pp.199-204
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• 1999

As the engine design change to get high efficiency and performance of commercial diesel engine, surface wear of the cam follower becomes an important issues as applied load increasing at the contact face between cam follower and cam. Purpose of this study is the developing of the ceramic cam follower made of silicon nitride ceramic which is more wear resistant than the cast iron and sintered cam follower. Ceramic cam follower was made by direct brazing of thin ceramic disk to steel can follower body using active bracing alloy. Effect of joining condition on the interfacial phases and joining strength wer examined at bvarious joining temperatures, times, and cooling rates. Crowning resulted from the difference of thermal expansion coefficient after direct brazing without using any stress-relieving inter layer was measured. Interfacial phases are mainly titanium silicide and titanium nitride which are the products between active metal(Ti) in brazing alloy and silicon nitiride. Maximum joining strength of the ceramic metal joint, measured by DBS method, was 334MPa. Crowning(R) of the prototype ceramic cam follower was 1595mm. As machining for crowning is not necessary, production cost can be reduced.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 1997년도 제13회 학술발표회 논문개요집
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• pp.34-34
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• 1997

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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• pp.671-674
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• 2003

본 논문에서는 Cobalt interlayer 와 Titanium Nitride(TiN) capping layer를 Ni SALICIDE의 단점인 열 안정성과 sheet resistance 와 series 저항을 감소시키는데 적용하여 0.lum 급 CMOS 소자의 특성을 연구하였다. 첫째로, Ni/Si 의 interface 에 Co interlayer 를 증착하여 Nickel Silicide의 단점인 열 안정성 평가인 700℃, 30min의 furnace annealing 후에 낮은 sheet resistance와 누설전류를 줄일 수 있었다. 두번째로, TiN caping layer를 적용하여 실리사이드 형성시 산소와의 반응을 막아 실리사이드의 표면특성을 향상시켜 누설전류의 특성을 개선하였다. 결과적으로 소자의 구동전류 향상, 누설전류 저하, 낮은 면저항으로 소자의 특성을 개선하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 추계학술대회 논문집 Vol.18
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• pp.130-131
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• 2005

In the era of submicron devices, super ultra thin gate oxide characteristics are required. Titanium silicide process has studied gate oxide reliability and dielectric strength characteristics as the composition of gate electrode. In this study the author observed process characteristics on MOS structure. In view point of the process characteristics of MOS capacitor, the oxygen & Ti, Si2 was analyzed by SIMS analysis on before and after annealing with 1,2 step silicidation, the Ti contents[Count/sec]of $9.5{\times}1018$ & $6.5{\times}1018$ on before and after 2'nd anneal. The oxygen contents[Count/sec] of $4.3{\times}104$ & $3.65{\times}104$, the Si contents[Count/sec] of $4.2{\times}104$ & $3.7{\times}104$ on before and after 2'nd anneal. The rms value[A] was 4.98, & 4.03 on before and after 2'nd anneal.

• 대한전자공학회논문지
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• 제27권2호
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• pp.73-80
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• 1990

Si의 기판상태, 불순물의 종류와 양, 어닐링온도 등을 달리하여 Ti-silicides를 형성시켰을 때 면 저항과 두께측정, 불순물들의 분포와 미세구조 관찰을 통하여 Ti-silicides 형성반응을 조사하였다. 기판상태, 불순물의 농도, 어닐링온도가 Ti-silicides 형성에 직접적으로 영향을 미쳤다. Amorphous Si 기판상에서 Ti-silicides가 형성되었을 때 $TiSi_2/Si$ 계면편평도가 보다 향상되었다. Poly-Si내 불순물의 농도가 $1{\times}10^{16}ions/cm^2$ 이상일 때 $TiSi_2$ 형성이 크게 억제되었고 면저항이 증가하였다. 불순물의 out-diffusion에 영향을 미치는 인자 중의 하나는 이온주입에너지에 의해 결정되는 초기 불순물의 분포였다. 이온주입 공정보다 $POCI_3$ 공정에서 불순물의 out-diffusion이 적게 나타났다.