The purpose of this study is to investigate the effects of changing air temperature and the changing on/off periods of the air-conditioner system. Adding to that, this paper discuss is to consider the effects of air temperature with the air-conditioner system upon the human thermal comfort. The experiment is conducted during the summer. The subjects(6 young females) are exposed to the following conditions: combinations of 2 Swing and 2 Linear air control Conditions. (2 Swing during 40 min, 4 Swing during 40 min, Linear 40 min, Linear 60 min in still air and RH 50%). From the experiment, the following results are obtained; the thermal sensation vote is neutral after 90 minute. The mean skin temperature ranged about $34^{\circ}C$ at all conditions. The skin temperature was greatly affected by 2 Swing big amplitude condition.
The purpose of this study was to investigate the effects of active vibration exercise of upper limb on physical capacity index (endurance, grip strength, balance, and flexibility) and vasomotor index (capillary length and body surface temperature) in middle aged women. 20 participants randomly divided into two groups: vibro-swing exercise (VSE) and non vibro-swing exercise (NVSE). Subjects in each group measured the 30 second arm curl test, hand dynamometer, one leg standing test, back scratch test, nail fold capillary microscope (NFM), and digital infrared thermal imaging (DITI) before and after exercise. The results showed that active vibration exercise of upper limb with vibro-swing equipment increased the endurance, balance ability, and the capillary length. In addition, changes in body temperature immediately after exercise were predicted to affect vasomotor. Active vibration exercise of upper limb has the advantage of being able to exercise anywhere regardless of the location by inducing different frequency changes in movement of various ranges and velocity. For this reason, the combination of vibration and active movement can be expected the physiological effects when producing exercise programs for middle aged women.
This paper proposes a High Performance Full-Swing BiCMOS (HiF-BiCMOS) circuit which improves on the conventional BiCMOS circuit. The HiF-BiCMOS circuit has all the merits of the conventional BiCMOS circuit and can realize full-swing logic operation. Especially, the speed of full-swing logic operation is much faster than that of conventional full-swing BiCMOS circuit. And the number of transistors added in the HiF-BiCMOS for full-swing logic operation is constant regardless of the number of logic gate inputs. The HiF-BiCMOS circui has high stability to variation of environment factors such as temperature. Also, it has a preamorphized Si layer was changed into the perfect crystal Si after the RTA. Remarkable scalability for power supply voltage according to the development of VLSI technology. The power dissipation of HiF-BiCMOS is very small and hardly increases about a large fanout. Though the Spice simulation, the validity of the proposed circuit design is proved.
In this study, we evaluated the temperature-dependent characteristics of homojunction InGaAs vertical Fin-shaped Tunnel Field-Effect Transistors (Fin TFETs), which were fabricated using a novel nano-fin patterning technique in which the Au electroplating and the high-temperature InGaAs dry-etching processes were combined. The fabricated homojunction InGaAs vertical Fin TFETs, with a fin width and gate length of 60 nm and 100 nm, respectively, exhibited excellent device characteristics, such as a minimum subthreshold swing of 80 mV/decade for drain voltage (VDS) = 0.3 V at 300 K. We also analyzed the temperature-dependent characteristics of the fabricated TFETs and confirmed that the on-state characteristics were insensitive to temperature variations. From 77 K to 300 K, the subthreshold swing at gate voltage (VGS) = threshold voltage (VT), and it was constant at 115 mV/decade, thereby indicating that the conduction mechanism through band-to-band tunneling influenced the on-state characteristics of the devices.
In order to measure the piston surface temperature and heat flux, autors have developed the measuring system with an instantaneous temperature probe. Such the instantaneous temperature probes were embodied into the top of piston for measurement and L-link system, designed to fit the test engine, extracts the thermocouple wires from the piston outside of engine employing a mechanical linkage. Then the instantaneous surface temperature was measured to calculate the heat flux flowing into the top surface of piston in a spark ignition engine. As a result, the following phenomena have been obtained through the study. 1) It is found that the time response and durability of temperature probe with a thin film thickness 10um and mechanical linkage with thermocouple wire extraction is sufficient at this experiment. 2) For the quantitative effect of variation in engine speed, the temperature swing and heat flux on the top of piston increase with increasing the engine speed. 3) It is proved that the temperature swing and heat flux decrease with distance from spark plug.
본 연구에서는 주요한 휘발성 유기화합물의 발생원인 도장공장 중에서 중소규모의 공장에 적용 가능한 저온 vacuum swing adsorption (VSA) 기술에 대하여 연구하였다. 저온 VSA 기술이란 기존의 thermal swing adsorption (TSA)의 단점을 보완하기 위하여 저온($60{\sim}90^{\circ}C$)에서 감압하여 흡착질을 탈착하는 방식이다. 국내에서 시판되고 있는 상용 활성탄을 이용하여 대표적인 VOCs인 톨루엔의 흡 탈착 특성을 랩(Lab)규모로 실험하였으며, 이를 바탕으로 $30m^3min^{-1}$ 규모의 VSA 시스템을 설계하여 실제 도장 공장에 적용하여 VSA 시스템의 현장적용 가능성에 대하여 평가하였다. 랩 규모 실험 결과, 2 mm 펠렛형 활성탄은 4 mm 펠렛형 활성탄보다 높은 톨루엔 흡착능을 나타내었으며, 이에 파일럿 규모의 VSA의 충진 활성탄으로 사용되었다. 탈착 실험에서는 $80{\sim}90^{\circ}C$의 온도와 100 torr의 압력이 최적 조건으로 결정되었다. 랩 규모 실험 결과를 바탕으로 파일럿 규모 VSA 시스템을 설계하였으며 실제 도장 공장에 현장 적용하여 95회 흡 탈착 실험을 반복 수행하였다. 수행 결과, 연속 흡 탈착 반복실험 후, 도정공장에서 배출된 VOCs를 98% 이상 효과적으로 제거 가능함을 확인하였으며 VSA 시스템의 안정적인 현장 적용이 가능함을 검증하였다.
A CMP Process has many factors that affect result of a polished wafer. Dominant factors are velocity, pressure and temperature in process. A pad profile is also considered as affecting factor of CMP. Accoding to variation of a pad profile, the each pan of a wafer is differently pressured. It appears to affect the uniformity of a wafer. A pad profile varies as a swing arm conditioner which have been ordinarily used in industry. A swing arm conditioner has several sectors in its swing path. This study aims that a wafer get a good uniformity as swing arm conditioner's path on pad is analyzed and simulated. Through the simulation, tendency of pad profile after conditioning will be predicted and the result of simulation compared with the result of experiment. The optimized pad profile would be made by to vary swing arm's velocity on each sector. In order to maintain the optimized profile, conditioner design or swing arm's velocity should be changed and designed.
For the experimental measurement of heat flux of DI diesel engine combustion chamber, the instantaneous temperature probes and data acquisition system were developed. By the analysis of measured temperatures at the cylinder head, the temperature at the point 3 which is located between intake and exhaust valve was higher than that of the other points. Temperatures at the point located mear the exhaust valve were higher than those of intake valve. The instantaneous and mean temperature at the cylinder head increases proportionally to the increase of the engine speed, while the temperature swing varies inversely. Temperature swings have influence on the maximum heat flux values from gas into head surface. It has been verified that these probes and data acquisition system perform well by the comparison of the trend of instantaneous temperature variation with that of measured combustion chamber pressure variation with respect to crank angle. It is presumed that these probes could be used in the measurement of other parts of combustion chamber as piston, cylinder wall etc. for the future study.
Wet etching process in recent semiconductor manufacturing is devided into batch and single wafer type. Batch type wet etching process provides more throughput with poor etching uniformity compared to single wafer type process. Single wafer process achieves better etching uniformity by boom-swing injected chemical on rotating wafer. In this study, etching characteristics of $SiO_2$ layer at room and elevated temperature is evaluated and compared. The difference in etching rate and uniformity of each condition is identified, and the temperature profile of injected chemical is theoretically calculated and compared to that of experimental result. Better etching uniformity is observed with single wafer tool with boom-swing injection compared to single wafer process without boom-swing or batch type tool.
Fin 폭이 다른 accumulation-mode Pi-gate p-채널 MOSFET의 고온특성을 측정 분석하였다. 사용된 소자는 Fin 높이는 10nm 이며 폭은 30nm, 40nm, 50nm 의 3종류이다. 온도에 따라서 드레인 전류, 문턱전압, subthreshold swing, 유효이동도 및 누설 전류 특성을 측정하였다. 온도가 증가할수록 드레인 전류는 상온에서 보다 약간 증가하는 현상이 나타났다. 온도에 따른 문턱전압의 변화는 inversion-mode 소자 보다 작은 것으로 측정되었다. 유효이동도는 온도가 증가할수록 감소하였으나 Fin 폭이 감소할수록 이동도는 큰 것을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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