• 정보처리학회논문지D
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• 제10D권5호
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• pp.821-828
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• 2003

패키지 소프트웨어는 그 특성상 동일한 유형에 속하는 다수의 제품 중에서 구매자가 적합하다고 판단되는 제품을 식별한 수 있어야 한다. 패키지 소프트웨어 제품에 대한 구매자의 선택 능력은 객관적인 품질 시험 절차와 방법을 통해 정해진 기준에 부합되는가를 판단할 수 있는 체계를 갖추고 있는가에 달려 있다. 이러한 체계를 구축하기 위해 패키지 소프트웨어에 적용할 수 있는 표준으로서 와 이 있다. 본 연구에서는 이러한 표준을 기반으로 패키지 소프트웨어에 대한 품질시험 프로세스를 구축하고 시험 메트릭과 적용 방법을 개발함으로써 구매자가 효과적으로 자신의 요구에 맞는 패키지 소프트웨어론 선택할 수 있는 체계를 구축하였다.

• 한국재료학회지
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• 제19권5호
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• pp.288-292
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• 2009

This article shows various factors that influence the thermal-cycling reliability of semiconductor devices utilizing the lead-on-chip (LOC) die attach technique. This work details how the modification of LOC package design as well as the back-grinding and dicing process of semiconductor wafers affect passivation reliability. This work shows that the design of an adhesion tape rather than a plastic package body can play a more important role in determining the passivation reliability. This is due to the fact that the thermal-expansion coefficient of the tape is larger than that of the plastic package body. Present tests also indicate that the ceramic fillers embedded in the plastic package body for mechanical strengthening are not helpful for the improvement of the passivation reliability. Even though the fillers can reduce the thermal-expansion of the plastic package body, microscopic examinations show that they can cause direct damage to the passivation layer. Furthermore, experimental results also illustrate that sawing-induced chipping resulting from the separation of a semiconductor wafer into individual devices might develop into passivation cracks during thermal-cycling. Thus, the proper design of the adhesion tape and the prevention of the sawing-induced chipping should be considered to enhance the passivation reliability in the semiconductor devices using the LOC die attach technique.

• 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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• 제51권6호
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• pp.271-277
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• 2002

In this paper, a MEMS silicon package is newly designed, fabricated for HMIC, and characterized for microwave and millimeter-wave device applications. The proposed package is fabricated by using two high resistivity silicon substrates and surface/bulk micromachining technology. It has a good performance characteristic such as -20㏈ of $S_11$/ and -0.3㏈ of $S_21$ up to 20㎓, which is useful in microwave region. It has also better heat transfer characteristics than the commonly used ceramic package. Since the proposed silicon MEMS package is easy to fabricate and wafer level chip scale packaging is also possible, the production cost can be much lower than the ceramic package. Since it will be a promising low-cost package for mobile/wireless applications.

• 정보관리학회지
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• 제32권3호
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• pp.21-47
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• 2015

디지털 정보의 보존을 위해서는 보존활동과 관련된 메타데이터 구축이 필수적이다. 하지만, 현재 디지털 아카이빙에서는 디지털 객체의 보존을 위한 최적화 된 메타데이터 구조가 마련되어 있지 않은 실정이다. 이에 본 연구에서는 디지털 아카이빙의 핵심적인 프로세스를 중심으로 디지털 객체의 기술 및 보존을 지원할 수 있는 메타데이터 패키지를 구축하였다. 본 연구에서 제안한 메타데이터 패키지는 총 4개의 상위요소 및 25개의 세부적인 요소로 구성되어 있으며, 디지털 객체를 보존하는데 필요한 기술사항을 디지털 아카이빙의 핵심적인 단계에 따라 최적화 된 방식으로 제공해 줄 수 있다. 이는 디지털 객체의 보존에 있어 기존의 정보 패키지에 비해 보다 효율적이고 실제적인 기술방식으로 적용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2001년도 하계종합학술대회 논문집(2)
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• pp.133-136
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• 2001

A new package design method to reduce resonance effect due to an IC package is represented. Frequency-variant circuit model of the power/ground plane was developed to accurately reflect the resonance. The circuit model is benchmarked with a full wave simulation, thereby verifying its accuracy. Then it was shown that the proposed technique can efficiently reduce the resonance due to the IC package.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2002년도 춘계 기술심포지움 논문집
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• pp.138-141
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• 2002

There are continuous efforts in the electronics industry to a reduced electronic package size. Reducing the size of electronic packages can be achieved by a variety of means, and for ball grid array(BGA) packages an effective method is to decrease the pitch between the individual balls. Chip scale package(CSP) and BGA are now one of the major package types. However, a reduced package size has the negative effect of reducing board-level reliability. The reliability concern is for the different thermal expansion rates of the two-substrate materials and how that coefficient CTE mismatch creates added stress to the BGA solder joint when thermal cycled. The point of thermal fatigue in a solder joint is an important factor of BGA packages and knowing at how many thermal cycles can be ran before failure in the solder BGA joint is a must for designing a reliable BGA package. Reliability of the package was one of main issues and underfill was required to improve board-level reliability. By filling between die and substrate, the underfill could enhance the reliability of the device. The effect of underfill on various thermomechanical reliability issues in $\mu$BGA packages is studied in this paper.

• 한국전자거래학회지
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• 제15권4호
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• pp.33-47
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• 2010

웹기록물은 공공기관의 업무활동이나 전자상거래에 대한 법적증거로 활용될 수 있기 때문에 보존할 가치가 있는 정보이지만 웹기록물의 특징 중 하나인 '휘발성'으로 인해 소실되고 있다. 따라서 이렇게 사라지는 웹기록물을 장기보존하기 위한 장기보존포맷이 정의되어야 한다. 웹기록물은 전자기록물의 일종이기 때문에 전자기록물 장기보존포맷에 보존할 수 있어야 한다. 하지만 현재 표준으로 제시된 포맷은 웹기록물의 특성을 고려하지 않고 정의되었기 때문에 웹기록물을 보존할 수 없다. 본 논문에서는 표면/심층 웹기록물 문서보존포맷으로 연구된 KoDeWeb/KoSurWeb과 전자기록물 장기보존포맷을 분석하고, 이를 바탕으로 웹기록물을 보존할 수 있는 확장된 전자기록물 장기보존포맷을 정의하였다. 정의된 포맷을 활용하면 웹기록물도 전자기록물들과 같이 보존되어 활용될 수 있고, 전자 상거래에 관련된 공공기관의 웹기록물을 보존함으로써 전자 상거래에 대한 법적 증거로서 활용될 수 있다.

• 한국수학교육학회지시리즈E:수학교육논문집
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• 제21권2호
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• pp.199-225
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• 2007

초 중 고등학교 확률 및 통계교육 시 우리는 통계패키지로서 R을 사용할 수 있다. R은 대화식 처리방식을 따르기 때문에 배우기가 쉽다. 또한 R에서의 그래픽스는 아주 강력하다. 가장 큰 장점은 R의 사용이 무료라는 것이다. 이러한 많은 장점을 갖고 있는 R을 초 중 고등학교 확률 및 통계교육 현장에서 사용하는 표준 통계패키지로서 고려할 필요가 있다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2000년도 종합학술발표회 논문집 Vol.10 No.1
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• pp.104-108
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• 2000

In this paper, we characterized a novel MEMS package using high resistivity silicon for microwave and millimeter-wave devices. The manufactured MEMS package shows -20dB of S$\sub$11/ and -0.4dB of S$\sub$21/ up to 200GHz. The new package can be a low cost and high performance solution due to process compatibility with on-chip devices and very small and precise dimensions by semiconduotor technology.

• 산업경영시스템학회지
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• 제27권3호
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• pp.52-58
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• 2004

This study investigated the influence of package design of female cosmetics on the purchasing preferences of view The subjects of this study were the consumers of female cosmetics from their twenties to the forties, and were 195 consumers who dropped into beauty counters to buy their cosmetics. With this study, it can be said that package design Is an effective factor on purchasing of female cosmetics. In general, most consumers prefer to practical and useful package design. But the younger consumers tend to be more influenced by luxury and expensive package design than an elderly consumers on purchasing cosmetics. And it made a little difference in purchasing preferences by academic background.