• 응용통계연구
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• 제7권2호
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• pp.279-288
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• 1994

현재 국내에서 많이 사용되고 있는 통계패키지는 SAS, SPSS 등 모두 외국산 패키지이다. 영어로 된 이 외국산 패키지들을 통계전문가가 아닌 일반일들이 배우기는 매우 힘이 든다. 그리고 대부분의 일반인들은 이 외국산 통계패키지를 비싸게 임대 또는 구입해서 그림을 그리거나 간단한 테이블을 만드는 극히 제한된 작업만 하고 있다. 본 연구에서는 이러한 일반인들을 위한 한국형 통계패키지의 개발과정을 소개하여 새 패키지 개발에 관심있는 사람들에게 도움을 주고자 한다.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제10권2호
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• pp.28-39
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• 1996

A recently developed electro-thermal simulation methodology is used to analyze the behavior of a PWM(Pulse-Width-Modulated) voltage source inverter which uses IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) as the switching devices. In the electro-thermal network simulation methdology, the simulator solves for the temperature distribution within the power semiconductor devices(IGBT electro-thermal model), control logic circuitry, the IGBT gate drivers, the thermal network component models for the power silicon chips, package, and heat sinks as well as the current and voltage within the electrical network. The thermal network describes the flow of heat form the chip surface through the package and heat sink and thus determines the evolution of the chip surface temperature used by the power semiconductor device models. The thermal component model for the device silicon chip, packages, and heat sink are developed by discretizing the nonlinear heat diffusion equation and are represented in component from so that the thermal component models for various package and heat sink can be readily connected to on another to form the thermal network.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권10호
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• pp.31-39
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• 2004

이 논문은 파워 잡음 특성이 칩(chip)의 코아 동작에 따라 DDR DRAM용 모듈(Module)과 패키지(package)의 종류의 영향을 받는 다는 것을 보여주고 있다. 이를 분석하기 위해 상용 TSOP-based DIMM 과 FBGA-based DIMM에서 FBGA와 TSOP 패키지형 DRAM 칩을 가지고 임피던스 모양과 파워 잡음을 분석하였다. 일반적인 상식과 달리, FBGA 패키지의 잡음 격리 특성이 TSOP 패키지의 잡음 격리 특성보다 전달되는 잡음에 더 약하고 민감하다는 것이 발견되었다. 또한 자체 및 전달 잡음 특성을 조절하는데 있어서는 모듈상의 디커풀링 커패시터(decoupling capacitors)들 위치가 패키지 자체의 리드선 인덕턴스(lead inductance)보다 더 중요하다는 것을 또한 시뮬레이션 결과들은 보여준다. 따라서 잡음 억제나 잡음 전달로부터 격리의 목표설정 값을 만족시키는 것은 패키지 형태 뿐 아니라 모듈 전체를 고려한 파워 분배 시스템의 설계를 통해서만 얻어질수 있다.

• 천문학회보
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• 제43권1호
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• pp.69.4-70
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• 2018

KAOS30 is an automatic observing software for the wide-field 10-inch telescope as a piggyback system on the 30-inch telescope at the McDonald Observatory in Texas, US. The software has four packages in terms of functionality and is divided into communication with Telescope Control System (TCS), controlling of CCD camera and filter wheel, controlling of focuser, and script for automation observing. Each interconnect of those are based on exe-exe communication. The advantage of this distinction is that each package can be independently maintained for further updates. KAOS30 has an integrated control library that combines function library connecting each device and package. This ensures that the software can extensible interface because all packages are access to the control devices independently. Also, the library includes the ASCOM driver platform. ASCOM is a standard general purpose library that supports Application Programming Interface (API) of astronomical devices. We present the software architecture of KAOS30, and structure of interfacing between hardware and package or package and package.

• 산업융합연구
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• 제17권4호
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• pp.9-14
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• 2019

본 논문은 1mm 이하의 극소형 LED 패키지 개발 과정에서 발생할 수 있는 여러 문제점들을 제시하고 이에 대한 해결 방안을 소개한다. 기존의 금형 구조는 상하 코어부가 일체형으로 이루어져 극소형 모델의 경우 EDM(Electric Discharge Machining)의 마찰계수로 인해 다양한 오류가 발생하였고 금형의 크기를 더 줄이는데 한계 요소가 되었다. 이의 개선 방안으로 선행 연구에서 조립식 모델을 제시하여 극소형 LED 패키지 개발의 방해 요소를 극복하려 하였다. 본 논문에서는 제시된 모델에 대한 결과물을 산출하기 위한 전초 작업으로 시제품을 제작하는 중에 여러 가지 문제점이 발견되었는데 이에 대한 유형을 제시하고 해결 방안을 논한다. 그리고 같은 크기의 Lead Frame(L/F) 안에 2열 구조를 3열 구조로 배치함으로써 효율적인 생산을 고려한다. 실험 과정을 통해 제시한 해결 방안을 검증하고 시제품을 양산하기 위한 테스트를 행하여 양질의 제품을 생산할 수 있는지를 확인한다.

• 한국생물정보학회:학술대회논문집
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• 한국생물정보시스템생물학회 2004년도 The 3rd Annual Conference for The Korean Society for Bioinformatics Association of Asian Societies for Bioinformatics 2004 Symposium
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• pp.39-49
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• 2004

When there is a lack of detailed kinetic information, dFBA(dynamic flux balance analysis) has correctly predicted cellular behavior under given environmental conditions with FBA and different ial equations. However, until now, dFBA has centered on substrate concentration, cell growth, and gene on/off, but a detailed hierarchical structure of a regulatory network has not been taken into account. For this reason, the dFBA has limited the represen tation of interactions between specific regulatory proteins and genes and the whole transcriptional regulation mechanism with environmental change. Moreover, to calculate optimal metabolic flux distribution which maximizes the growth flux and predict the b ehavior of cell system, linear programming package(LINDO) and spreadsheet package(EXCEL) have been used simultaneously. thses two software package have limited in the visual representation of simulation results and it can be difficult for a user to look at the effects of changing inputs to the models. Here, we descirbes the construction of hierarchical regulatory network with defined symbolsand the development of an integrated system that can predict the total control mechanism of regulatory elements (opero ns, genes, effectors, etc.), substrate concentration, growth rate, and optimal flux distribution with time. All programming procedures were accoplished in a visual programming environment (LabVIEW).

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제2권3호
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• pp.355-365
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• 1999

본 연구에서는 배열 데이터를 여러 호스트 상에 분산시켜 생성하고 편리하게 공유할 수 있도록 하는 Java 패키지인 JPAS (Java Package for Array Sharing)를 설계하고 구현하였다. JPAS는 순수 Java로 구현되어 이식성이 뛰어나고, Java RMI를 이용하여 분산공유메모리 모델과 같이 위치 독립적인 접근 인터페이스로 배열 데이터를 공유할 수 있도록 한다. JPAS는 네트원 오버헤드로 인한 성능 저하를 막기 위해서, 프로그래머 가 알고 있는 애플리케이션의 특성을 공유 데이터 사용시에 반영할 수 있도록 한다. 또한, 데이터의 일관성을 유지하기 위해서, JPAS의 모든배열 데이터들은 값을 갱신 할수 있는 메소드틀을 갖는다. 실제로, 병렬프로그램들을 작성하여 워크스테이션 클러스터 상에서 실행시켜 본 결과, JPAS가 비교적 우수한 성능의 병렬 프로그래밍 도구임을 보였다.

• 한국포장학회지
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• 제12권1호
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• pp.45-53
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• 2006

Thermal insulation is used in a variety of applications to protect temperature sensitive products from thermal damage. Several factors affect the performance of insulation packages. Among these factors, the thermal resistance of the insulating wall is the most important factor to determine the performance of the insulating package. In many cases, insulating wall consists of multi-layered structure and the heat transfer through this structure is a very complex process. In this study, an one-dimensional mathematical model, which includes all of the heat transfer principles covering conduction, convection and radiation in multi-layered structure, were developed. Based on this model, several heat transfer phenomena occurred in the air space between the layer of the insulating wall were investigated. From the simulation results, it was observed that the heat transfer through the air space between the layer were dominated by conduction and radiation and the low emissivity of the surface of each solid layer of the wall can dramatically increase the thermal resistance of the wall. For practical use, an equation was derived for the calculation of the thermal resistance of a multi-layered wall.

• 대한산업공학회지
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• 제41권3호
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• pp.267-274
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• 2015

In the semiconductor manufacturing post-FAB process, predicting a package test result accurately in the wafer testing phase is a key element to ensure the competitiveness of companies. The prediction of package test can reduce unnecessary inspection time and expense. However, an analysing method is not sufficient to analyze data collected at wafer testing phase. Therefore, many companies have been using a summary information such as a mean, weighted sum and variance, and the summarized data reduces a prediction accuracy. In the paper, we propose an analysis method for Wafer Map Image collected at wafer testing process and conduct an experiment using real data.

• Journal of the Korean Physical Society
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• 제73권11호
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• pp.1750-1759
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• 2018

A complete code-package for gyrotron simulation to analyze its performance is under development in UNIST, Korea. We first time report the present status of the code-package named as UNIST Gyrotron Design Tool (UGDT). It can perform design simulations for gyrotron's interaction cavity, RF window, and the essential mode calculations including the study of mode competition. We will discuss about its salient features, theory, numerical implementation, and its calculation result for 95 GHz UNIST Gyrotron. Moreover, we will validate its capability to perform the mode competition calculation for fundamental and second harmonic modes.