Dissolution Phenomenon of the Mixing Powder and Base Metal at TLP Bonding by Using the Base Metal Powder and Ni Base Filler Powder (모재분말과 Ni기 삽입금속의 혼합분말을 사용한 천이액상확산접합 시 혼합분말 및 모재의 용융현상)
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- Proceedings of the KWS Conference
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- 2006.05a
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- pp.263-265
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- 2006