대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)
- 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
- /
- Pages.263-265
- /
- 2006
모재분말과 Ni기 삽입금속의 혼합분말을 사용한 천이액상확산접합 시 혼합분말 및 모재의 용융현상
Dissolution Phenomenon of the Mixing Powder and Base Metal at TLP Bonding by Using the Base Metal Powder and Ni Base Filler Powder
- Song U-Yeong ;
- Lee Bong-Geun ;
-
Gang Jeong-Yun
;
- Ye Chang-Ho (Sermatech Korea. LTD.)
- 발행 : 2006.05.01