• 제목/요약/키워드: Surface Finish Technology

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경량화 소재의 반용융 및 주조/단조기술 (Semi-Solid Forming, Casting and Forging Technologies of Lightweight Materials)

  • 강충길;최재찬;배원병
    • 한국정밀공학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.7-21
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    • 2000
  • This paper describes an overview of the thixoforming and thixomolding processes. Semi-solid metalworking (SSM), which is called the thixoforming process of aluminium materials, incorporates the elements of both casting and for the manufacture of near net shape parts. The SSM has some advantages such as net shape or near net shape manufacturing, the ability to form thin walls, excellent surface finish, tight tolerance, and excellent dimensional precision. The thixomolding process of Mg alloy (AZ9l) is a combination of two technologies both conventional die casting and plastic injection molding. The feed material used is a machined chip with a geometry of approximately 1 mm square and a length of 2~3 mm. The semi-solid forming (SSF) of high quality aluminium and magnesium parts will be established in the automotive and electronic industry, in the future. The hybrid method of casting/forging has been caused attention. This process uses a preformed material made by casting instead of the wrought material and finishes it by a single forging process. This process is expected to lower costs without sacrificing the mechanical and finishes it by a single forging process. The process is expected to lower costs without sacrificing the mechanical properties. The authors, intending that the casting/forging process contributes to a reduction in production cost of aluminum automotive parts in Korea, describes the feature of the casting/forging process, aluminum alloys suitable for the cast preform, microstructure and mechanical properties of the cast preform, application examples of cast/forging, and further study.

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Sr-Ferrite와 GC를 이용한 자기연마재 개발 (Development of the Magnetic Abrasive Using Sr-Ferrite and GC)

  • 윤여권;김상백;김희남
    • 한국안전학회지
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    • 제26권2호
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    • pp.13-19
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    • 2011
  • The magnetic polishing is the useful method to finish using magnetic power of magnet. That method is one of precision polishing techniques and has an aim of the clean technology using for the pure of gas and inside of the clean pipe. The magnetic abrasive polishing method is not so common for machine that it is not spreaded widely. There are rarely researcher in this field because of non-effectiveness of magnetic abrasive. Therefore, in this paper deals with development of the magnetic abrasive using Sr-Ferrite. In this development, abrasive grain GC used to resin bond fabricated low temperature. And Sr-Ferrite of magnetic abrasive powder fabricated that Sr-Ferrite was crused into 200 mesh. The XRD analysis result show that only GC abrasive and Sr-Ferrite crystal peaks detected which explains resin bond was not any more chemical reaction. From SEM analysis it is found that GC abrasive and Sr-Ferrite were strong bonding with each other by bond. The magnetic polishing is performed by polishing the surface of pipe by attracting magnetic abrasives with magnetic fields. This can be widely applied for finishing machinery fabrications such as various pipes and for other safety processes. In this paper, we could have investigated in to the changes of the movement of magnetic abrasive grain. In reference to this result, we could have made the experiment which is set under the condition of the magnetic flux density, polishing velocity according to the form of magnetic brush.

천연광물을 활용한 저온소결 세라믹 사이딩의 특성에 관한 연구 (A Study on the Characteristics of Low Temperature sintering Ceramic Siding Using Natural Minerals)

  • 김순호;최정민
    • 대한건축학회논문집:구조계
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    • 제35권12호
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    • pp.149-156
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    • 2019
  • Recently, skyscraper building and apartment fires, which were rapidly spread out from a low floor to a rooftop, have become a frequent occurrence in mass media. This fire problems have a fatal disadvantage that the exterior wall finish of the building emits toxic gas in case of fire by using dry bit method or organic insulating material. Therefore, in order to remedy these problems, many exterior wall finishing construction methods have been proposed, but the current trend is to use existing construction methods due to problems such as economy, weight, and durability. On the other hand, in countries such as Germany and Japan, ceramic sidings are used as exterior finishing material for buildings, which is environmentally friendly, excellent natural beauty, long life, easy maintenance and high-quality exterior materials. However, those ceramic sidings have still the problems such as manufacturing cost and weight problem because of boosting the sintering temperature up to 1,350℃ or more. Also, conventional CRC, MgO, FRP sidings which are composed of pulp, glass fiber and organic materials, have been reports of deformation due to ultraviolet rays, discoloration, corrosion and scattering, surface rupture, lifting and peeling. Therefore, in this study as an alternative to solve this problem, halosite nano kaolin produced in Sancheong in Korea and frit flux were used to satisfy the required properties as ceramic siding using low temperature sintering (below 1,000℃) and lightweight materials such as pearlite. This study aims to design the optimal formulation and process of materials and to study the characteristics of nano-coated ceramic siding material development and to present relevant basic data. The findings show that ceramic siding for nanocoated building materials is excellent as a natural ceramic siding building material. The fire resistance of natural minerals and nano particle refining technology satisfy the bending strength of 80kgf / cm2, the volume ratio of 2.0 and the absorption rate of less than 10.0%.

나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 (Wettability and Intermetallic Compounds of Sn-Ag-Cu-based Solder Pastes with Addition of Nano-additives)

  • 서성민;스리 하리니 라젠드란;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.35-41
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    • 2022
  • 5G 시대를 맞아, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 차량, 스마트 제조 등의 기술 소요가 증가하고 있다. 전자기기의 고효율을 위해 고집적회로 및 패키징 연구는 중요하다. 전해도금된 솔더는 범프 조성의 균일성에 한계가 있다. 작은 크기의 솔더 파우더로 구성된 솔더 페이스트는 고집적 패키징에 일반적으로 사용되는 솔더 중 하나이다. 솔더 페이스트에 나노 입자를 첨가하거나 기판 표면 마감 처리를 하여 젖음성을 향상시키고, 금속 패드 계면에서 금속간화합물의 성장을 억제하는 연구가 진행중이다. 본 논문은 나노 입자 첨가를 통한 솔더 페이스트의 젖음성 향상과 계면 금속간화합물의 성장을 억제하는 원리에 대하여 설명한다.

초미세 SAC305 나노입자를 사용한 저온 코팅법으로 제조된 SAC305 코팅 Cu의 솔더 젖음성 (Wettability of SAC305-coated Cu Fabricated by Low Temperature Process Using Ultrafine SAC305 Nanoparticles)

  • 신용무;최태종;조경진;장석필;이종현
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제22권3호
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    • pp.25-30
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    • 2015
  • 직경 20 nm 미만의 금속 나노입자들이 나타내는 저온 용융특성을 이용한 새로운 패드 피니쉬 공정을 적용하여 Cu 표면을 SAC305로 코팅한 후 wettability의 변화를 평가하였다. SAC305 잉크를 사용한 $160^{\circ}C$의 저온 코팅공정 시 형성되는 SAC305 코팅층의 두께는 수 나노미터 수준으로 극히 얇았으며, 이 코팅층 밑으로 10~100 nm 두께 수준의 $Cu_6Sn_5$ 및 50~150 nm 두께 수준의 $Cu_3Sn$ 금속간화합물층 반응층이 생성되었음을 확인할 수 있었다. 즉, 생성된 금속간 화합물층의 두께는 압연동 시편에 비해 전해도금동 시편에서 훨씬 두꺼웠는데, 이는 전해도금동 시편에서 관찰되는 향상된 표면 거칠기 특성에 의해 단위면적 기준으로 보다 많은 수의 SAC305 나노입자들이 접촉된 상태에서 용융되어 반응하기 때문으로 분석되었다. 이후 SAC305 솔더볼을 사용한 젖음각 측정 실험에서 저온 SAC 코팅이 이루어진 Cu 표면은 SAC 코팅이 없는 Cu 표면에 비해 눈에 띄게 낮은 젖음각을 나타내어 당 코팅법으로 Cu 표면에 단지 수 나노미터 두께의 SAC305 층을 형성시킨 경우에서도 솔더의 wettability 개선을 유도할 수 있음을 확인할 수 있었다.

아크릴 공중합체와 지방산 카르바미드의 블렌딩에 의한 내구유연발수제의 제조에 관한 연구 - I. 면직물에의 발수가공 - (A Study on the Preparation of Durable Softening Water-repellenting Agent by Blending Acrylic Copolymer and Fatty Carbamide - I. Water-repellent Finish of Cotton Fabrics -)

  • 김영근;이종민;박은경;박홍수
    • 공업화학
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    • 제5권2호
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    • pp.345-356
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    • 1994
  • 내구유연발수제를 제조할 목적으로 전보에서 합성한 poly(OMA-co-DAMA)[PODC], poly(DMA-co-DAMA)[PDDC], poly(EMA-co-DAMA)[PEDC] 각각의 양이온화물, 본 실험에서 합성한 지방산 카르바미드의 양이온화물(ODTCC), 왁스류 및 유화제들을 블렌드시켜 발수제 PODCW, PDDCW, PEDCW를 각각 제조하였다. 발수제 PODCW, PDDCW, PEDCW 각각을 면직물에 단독 및 수지병용으로 처리하여 내세탁성, 인열강도, 방추도 및 접촉각 등을 측정해 본 결과, 물성의 향상을 가져왔다. 그러나 발수도는 PODCW의 경우 80 정도로 사용 가능하였으나, PDDCW와 PEDCW의 발수도는 현저히 저하되었다. 제조된 발수제의 적정 열경화온도는 $140^{\circ}C$, 적정 사용농도는 3wt%이었고, 사용된 발수제용 촉매 중 아세트산나트륨이 가장 좋았으며, 촉매의 사용농도는 0.6wt%가 적당하였다. 또한 발수제와 셀룰로오스 섬유화의 반응메카니즘을 규명하고 내세탁성 결과치를 검토한 결과, 제조된 발수제가 내구성 발수제임을 입증하였으며, SEM으로 발수처리된 면직물의 표면구조를 관찰하였다.

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무연솔더 도금된 리드프레임에서 Sn 위스커의 성장과 구조 (Structure and Growth of Tin Whisker on Leadframe with Lead-free Solder Finish)

  • 김경섭;임영민;유정희
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제11권3호
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    • pp.1-7
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    • 2004
  • 주석 도금은 특정 환경하에서 위스커를 발생시키며, 이는 전자부품의 불량을 초래한다. 최근 세계곳곳에서는 환경보호를 위해 "무연"의 사용을 권고하고 있다. 본 논문에서는 두 종류 무연 도금 재료에서 도금 온도와 신뢰성시험 하에서 성장하는 위스커를 평가하였다. 도금 온도가 높아질수록 표면에 형성되는 도금 입자의 크기는 커지고, 위스커의 성장은 작아진다. 또한 온도 순환시험에서 성장한 위스커는 무광택 Sn 도금은 굽은 모양을, 무광택 Sn-Bi에서는 줄무의 모양이 관찰되었고, Sn 도금에 비해 Sn-Bi에서 위스커가 작게 성장하였다. 무광택 Sn 도금된 FeNi42 리드프레임은 TC 300 사이클에서 직경이 $7.0{\~}10.0{\mu}m$이고, 길이가 $25.0{\~}45.0{\mu}m$인 위스커가 성장하였다. 또한 Cu는 300 사이클에서는 표면에 노듈(핵 상태)만이 관찰되었고, 600 사이클에서 길이가 $3.0{\~}4.0{\mu}m$의 위스커로 성장하였다. TC 600 사이클 후 FeNi42는 계면에서 ${\~}0.34{\mu}m$의 얇은 $Ni_3Sn_4$가, Cu에서는 두께가 $0.76{\~}l.14{\mu}m$$Cu_6Sn_5$${\~}0.27{\mu}m$$Cu_3Sn$ 화합물들이 두껍게 성장하였다. 따라서 FeNi42 리드프레임은 열팽창계수의 차이, Cu에서는 금속간 화합물의 형성이 위스커의 성장에 영향을 미치는 주요 인자이다.

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