Adivi, Maedeh Ghanbari;Yazdani, Mohammad Rouhollah
Journal of Power Electronics
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제18권2호
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pp.356-363
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2018
The combination of a buck converter and a forward converter can be considered to accomplish a high step-down non-isolated converter. To decrease the insufficient step-down ratio of a regular buck converter and to distribute switch voltage stress, a forward-integrated buck (FIB) converter is proposed in this paper. The proposed interleaved DC-DC converter provides an additional step-down gain with the help of a forward converter. In addition to its simple structure, the transformer flux reset problem is solved and an additional magnetic core reset winding is not required. The operational principle and an analysis of the proposed FIB converter are presented and verified by experimental results obtained with a 240 W, 150 V/24 V prototype.
This paper proposes a two-stage step-down buck and a tapped-inductor boost cascaded converter for high efficiency photovoltaic micro-inverter applications. The proposed inverter is a new structure to inject a rectified sinusoidal current into a low-frequency switching inverter for single-phase grid with unity power factor. To build a rectified-waveform of the output current. the converter employs both of a high efficiency step-up and a step-down converter in cascade. In step-down mode, tapped inductor(TI) boost converter stops and the buck converter operates alone. In boost mode, the TI converter operates with the halt of buck operation. The converter provides a rectified current to low frequency inverter, then the inverter converts the current into a unity power-factor sinusoidal waveform. By applying a TI, the converter can decrease the turn-on ratios of the main switch in TI boost converter even with an extreme step-up operation. The performance validation of the proposed design is confirmed by an experimental results of a 120W hardware prototype.
This paper presents practical details about control-loop design and dynamic analysis for a voltage-mode controlled isolated double step-down DC-DC converter. Graphical loop gain method is used to design the feedback compensation and analyze the closed-loop performance of isolated double step-down DC-DC converter. The results of the control design and closed-loop analysis are validated by experiments on a prototype converter.
In the conventional dc-dc converter, a pair of additional diode and the adjacent passive component capacitor/inductor can be added to the circuit with an X-shape connection, which generates a family of new topologies. The novel circuits, also called diode-assisted dc-dc converter, enhance the voltage boost/buck capability and have a great potential for high step-up/step-down power conversions. This paper mainly investigates and compares conventional dc-dc converter and diode-assisted dc-dc converter in wide range power conversion from the aspects of silicon devices, passive components requirements, electro-magnetic interference (EMI) and efficiency. Then, a comprehensive comparison example of a high step-up power conversion system was carried out. The two kinds of boost dc-dc converters operate under the same operation conditions. Mathematical analysis and experiment results verify that diode-assisted dc-dc converters are very promising for simultaneous high efficiency and high step-up/step-down power conversion in distributed power supply systems.
For high power high step-down dc-dc conversion applications, conventional three-level dc-dc converters are subject to extreme duty cycles or increased volume and cost due to the use of transformers. In this paper, a transformerless three-level dc-dc buck converter with a high step-down conversion ratio is proposed. The converter comprises two asymmetrical half bridges, which are of the neutral point clamped structures. Therefore, the output pulse voltage of the converter can be obtained in terms of the voltage difference between the two half bridges. In order to realize harmonious switching of the converter, a modulation strategy with capacitor voltages self balance is presented. According to the deduced output dc voltage function, transformerless operation without extreme duty cycles can be implemented. Experimental results from a 1kW prototype verify the validity of the proposed converter. It is suitable for ship electric power distribution systems.
In this paper, a non-dissipative snubber for reducing the switching losses in the step down converter is proposed. The conventional step down converter, e.g., buck converter, suffers from serious switching losses and consequentially heat generation because of its hard switching. Thus, it is unsuitable for high switching frequency operation. Reduction of the reactive components' size, such as an output inductor and capacitor, is difficult. The proposed snubber can slow down the increasing current slopes and switch voltage at turn-on and turn-off transients, thereby significantly reducing the switching loses. Additionally, the slowly increasing current during switch turn-on transition, can effectively solve the output rectifier diode reverse recovery problem. Therefore, the proposed non-dissipative snubber not only leads to the efficiency of converter operation at high switching frequency but also reduces the reactive components size in proportion to the switching frequency. To confirm the validity of the proposed circuit, theoretical analysis and experimental results from a 150 W, 1 MHz prototype are presented.
In this paper dynamic analyses and control design of a step-down switched-capacitor dc-dc converter are presented. Open-loop dynamics of the converter are analyzed using the stage-space averaging technique. A systmatic control design method that offers excellent closed-loop performance for the converter is proposed, The analysis results and dynamic performance of the converter are verified using 18 W experimental converter that delivers a 5V/3.5V output from a 11-16V input source.
A step-down DC-DC converter with On-chip Compensation for battery-operated portable electronic devices which are designed in 0.18um CMOS standard process. In an effort to improve low load efficiency, this paper proposes the PFM (Pulse Frequency modulation) voltage mode 1MHz switching frequency step-down DC-DC converter with on-chip compensation. Capacitor multiplier method can minimize error amplifier compensation block size by 20%. It allows the compensation block of DC-DC converter be easily integrated on a chip and occupy less layout area. But capacitor multiplier operation reduces DC-DC converter efficiency. As a result, this converter shows maximum efficiency over 87% for the output voltage of 1.8V (input voltage : 3.3V), maximum load current 500mA, and 0.14% output ripple voltage. The total core chip area is $mm^2$.
The high power factor converters are classified step-up, step-up-down and step-down converter, The power conversion system must be increased switching frequency in order to achieve a small size, a light weight and a low noise. And the power system brings on a high efficiency and high power factor. When a switch of the step down converter is operated with a commercial frequency(60Hz), a reactor using the converter is gone with a great number of harmonics waveforms of low grade. As results of this, the converter is decreased input power factor and is increased system size. To improved these, this paper proposes a PSM(Pulse Size Modulation) control strategy operated with high power factor.
Wearable devices and IoT are being utilized in various fields, where all systems are developing in the direction of multi-functionality, low power consumption, and high speed. In this paper, we propose a DC -DC Step-down C onverter for IoT smart devices. The proposed DC -DC Step-down converter is composed of a control block of the power supply stage. It also consists of an overheat protection circuit, under-voltage protection circuit, an overvoltage protection circuit, a soft start circuit, a reference voltage circuit, a lamp generator, an error amplifier, and a hysteresis comparator. The proposed DC-DC converter was designed and fabricated using a Magnachip / Hynix 180nm CMOS process, 1-poly 6-metal, the measured results showed a good match with the simulation results.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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