제안 논문은 초음파 진단에서 발생되는 영상에서 잡음을 제거하기 위해 웨이블릿 변화를 이용한 노이즈 제거를 통해 영상의 해상도를 높여준다. 초음파 영상의 주된 화질저하 요인인 speckle 잡음의 감소와 에지의 강화를 위한 알고리즘을 제안하였다. 제안된 알고리즘은 주파수와 공간 정보를 모두 사용할 수 있는 웨이블릿 변환을 이용하여, 다양한 크기의 에지를 강화할 수 있다. 초음파 영상이 노이즈 제거를 위한 알고리즘의 수행 속도는 $520{\times}440$ 영상에 대해 약 0.45ms로 빠르게 수행됨을 실험을 통해 확인하였다.
Many studies involving a thermal stress analysis using computational methods have been conducted, though there have been relatively few experimental attempts to investigate thermal stress phenomena. Casting products undergo thermal stress variations during the casting process as the temperature drops from the melting temperature to room temperature, with gradient cooling also occurring from the surface to the core. It is difficult to examine thermal stress states continuously during the casting process. Therefore, only the final states of thermal stress and deformations can be detemined. In this study, specimens sensitive to thermal stress, were made by a casting process. After which the residual stress levels in the specimens were measured by a hole drilling method with Electron Speckle-Interferometry technique. Subsequently, we examined the thermal stresses in terms of deformation during the casting process by means of a numerical analysis. Finally, we compared the experimental and numerical analysis results. It was found that the numerical thermal stress analysis is an effective means of understanding the stress generation mechanism in casting products during the casting process.
본 논문에서는 반도체 패키지 내부결함의 비파괴 정량평가를 위한 ESPI 기법을 이용한 시스템 및 검사기 법을 제안하고 있으며, 검사시스템은 ESPI 검사장치, 열변형유도장치, 단열챔버로 구성되어있다. 기존 초음파, X-ray 기반의 검사기법에 비하여 측정시간 및 검사방법이 용이하며, 결함의 정량검출이 가능하다는 장점이 있다. 검사결과에서 대부분의 결함이 열 방출이 많은 칩 주위에서 박리결함으로 나타났으며, 원인은 층간 접착강도의 약화와 열분배 설계에서 문제점인 것으로 사료된다.
본 장치의 핵심은 상 홀로그래피(image holography)시스템을 구성하여 상을 확대시키고, 기준파(reference beam)의 세기를 일반적인 홀로그래피방법에 비해 매우 약하게 하여 홀로그램 기록시 확대된 영상에 스텍클 무늬를 선명하게 기록되도록 한 것이다. 물체에 미소변위를 가하여서 변형 전과후의 상태를 이중으로 기록한 홀로그 램을 얻은 후, 이로부터 확대된 홀로그래피 간섭무늬와 선명한 영의 무늬를 얻을 수 있었다. 본 시험장치로 구성된 홀로스펙클 방법의 신뢰성을 평가하기 위하여 이론적 인 변위량을 알고 있는 외팔보의 변형을 대상으로 하여 실험하였다. 외팔보에 면외 변위와 면내변위를 각각 발생시켜 이때 얻어지는 홀로그래피 간섭무늬와 영의 간섭무 늬의 간격으로부터 면위를 정량적으로 분석하였으며, 면외변위와 면내변위를 동시에 발생시켜 면내변위가 홀로그래피 간섭무늬에 미치는 영향과 면외변위가 영의 간섭무늬 에 미치는 영향을 분석하였다. 또한 홀로스펙클 방법을 이용하여 일반적인 방법으로는 는 측정이 어려운 볼 압입문제의 3차원 변형상태를 측정하고 유한요소법의 결과와 비교하였다.
전자처리스페클패턴간섭법을 CW 레이저에 비디오 시스템과 화상 처리 장치를 조합하여 평판의 변위를 측정하는데 이용하였다. 과거의 스트레인 게이지나 모아레법과는 달리 전자처리스페클패턴간섭법(ESPI)은 측정물에 아무런 처리를 할 필요가 없고, 완전한 비접촉 측정이 가능하며, 또한 감도가 높은 이점이 있다. 본 연구에서 사용한 시험편은 로드셀과 같은 방향으로 하중이 걸리도록 하였다. 시험편은 평판이고 스트레인 게이지를 부착하였다. 이 연구는 전자처리스페클패턴간섭법에 의해 변위와 응력 분포를 구하여 스트레인 게이지와의 비교함으로써 전자처리스페클패턴간섭법의 측정 정밀도에 대해 검토하고자 한다.
In the present study, an interferometer system, which integrates the laser sensitivity control technique based on the theory of electronic speckle pattern interferometry, one of non-contact non-destructive analysis methods, was developed. This interferometry system receives an image from CCD cameras for each reference and object, and compares the photosensitivity of the object and reference images from imagification. For the purpose of this study, the photosensitivity of object and reference light is measured with power meters, and the amount of light was controlled with an ND filter with a reference light port matching photosensitivity. Using the plate specimen as the object, 0.6, 0.9, 1.2, and $1.5{\mu}m$ of out-plane deformation was made, and images were compared according to the difference in photosensitivity. After analysis, larger object deformations showed larger numbers of stripe patterns. Images became clearer and data error was reduced when the photosensitivity of object and reference light matched.
스폿용접은 겹침판을 끼우고 가압상태의 전극 사이에 단시간의 대전류를 흘려, 전류가 집중하는 전극 직하의 모재 저항발열과 전극 및 모재의 열전도를 이용해서 판과 판의 접촉부에 안정한 용융부를 형성하는 압접법이다. 스폿용접으로 대표되는 저항용접법의 특징은 작업속도가 빠르고. 대량 생산적인 성격이 강하다는 점이다. 그러나, 용접부의 점검이 중요함에도 불구하고 용접부의 직접 감시가 곤란하여 적절한 검사 방법이 확립되지 않은 결점이 있다. 최근 제조공정 중에 실시간으로 스폿 용접부를 비파괴적인 방법을 이용하여 응력 및 변형상태를 체크하고. 결합을 검출할 수 있는 방법이 강력히 요구되고 있는 실정이다. 스폿 용접부페 광학적으로 레이저 빔을 조사하여 렌즈에 의해 결상되면 결상면상에 작은 입자모양의 반점이 생긴다. 이 반점을 스페클이라 하며 이 스페클에 의해 만들어진 불규칙한 반점모양을 스페클 패턴이라 한다. 이러한 현상은 레이저 빔이 가간섭의 성질을 지니고 있으므로 조사영역에서는 랜덤하지만 시간적으로 정상적인 위상관계에 있는 다수의 광파가 간섭함으로서 발생하는데 이와 같은 줄무늬 간격을 PC 프로그램으로 계산하여 응력을 측정한다. 따라서 본 연구에서는 레이저를 이용한 전자처리식 스페클 패턴 간섭법(ESPI)으로 스폿 용접부의 응력 및 변형률을 측정하여 스트레인 게이지법과 비교 고찰한 결과, ESPI법이 유용함을 알 수 있었으며. 이 방법을 생산 공정에 적용함으로서 생산성 및 품질 향상을 기할 수 있다고 판단된다.
This study Presents improvement of Precision in the non-contacted laser application measuring techniques. The phase map of deformation obtained by phase shifting method in Electronic Speckle Pattern Interferometry displays the wrapped image by the arctangent function, which is a characteristic of 4-step phase shifting method. To obtain deformation distribution from the results, the wrapped phase map is processed by an unwrapping method. But a previous method cannot apply discontinuous object as like plate with a circular hole to obtain precious deformation distribution To solve this problem, new algorithm is developed and the result is compared with previous method.
Digital shearography, a speckle pattern method is based on the superposition of two laterally sheared images. Therefore, object points which are positioned in some distance from each other are superposed in the image plane. This shearography, one of NDT methods without contact, is able to inspect defects in pipelines and pressure vessels that are used in nuclear power plants. This is can inspect whole fields and has a low sensitivity to environmental noise. Because optical setting is very simple, it has a little exhaustion of time, cost and man power. And also it can find a defect position through real time monitoring of a part. This paper, finds out the relationship among shearing quantity image quality and defect size with this method.
This paper reports the principle, design, configuration, and test results of the fiber optic security system using multimode fiber. In this system, optical fiber works as a sensing element. The length of sensing element may be from several meters to several killometers. Physical principle of this system is the dependence of interferometric pattern on the end of the fiber on mechanical perturbation in the area, where this fiber is situated. Near and far field patterns of the output light for multimode fiber are speckle pattern. A number of speckles on the fiber depends on mode numbers. Light intensity in each point of the fiber end depends on phase difference of modes. Finally we introduced a "Fiber Optic Security System based on Multimode" Fiber which we developed, it may be available in the field of the important area and building.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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