A Study on the Strain Analysis of Plane by Electronic Speckle Pattern Interferometry(ESPI)

전자처리스페클패턴간섭법에 의한 평판의 Strain 해석에 관한 연구

Electronic speckle pattern interferometry(ESPI) using a CW laser, a video system and an image processor were applied to the in-plane displacement measurements. Unlike traditional strain gauges or Moire method, ESPI method requires no special surface preparation or attachments and it can be measured in-plane displacement without any contact and real time. In this experiment, specimen was loaded in paralled with a loa cell. The specimen was plance to which strain gauges was attached. The study provides an example of how ESPI have been used to measure displacement and strain distribution in this specimen. The results measured by ESPI were compared with the data which were measured by strain gauge method in tensile testing.

전자처리스페클패턴간섭법을 CW 레이저에 비디오 시스템과 화상 처리 장치를 조합하여 평판의 변위를 측정하는데 이용하였다. 과거의 스트레인 게이지나 모아레법과는 달리 전자처리스페클패턴간섭법(ESPI)은 측정물에 아무런 처리를 할 필요가 없고, 완전한 비접촉 측정이 가능하며, 또한 감도가 높은 이점이 있다. 본 연구에서 사용한 시험편은 로드셀과 같은 방향으로 하중이 걸리도록 하였다. 시험편은 평판이고 스트레인 게이지를 부착하였다. 이 연구는 전자처리스페클패턴간섭법에 의해 변위와 응력 분포를 구하여 스트레인 게이지와의 비교함으로써 전자처리스페클패턴간섭법의 측정 정밀도에 대해 검토하고자 한다.