Traditional slicing techniques make slices through dependence graphs. They also improve the accuracy of slices. However, traditional slicing techniques require many vertices and edges in order to express a data communication link because they are based on static slicing techniques. Therefore the graph becomes very complicated, and size of the slices is larger. We propose the representation of a dynamic object-oriented program dependence graph so as to process the slicing of object-oriented programs that is composed of related programs in order to process certain jobs. We also propose an efficient slicing algorithm using the relations of relative tables in order to compute dynamic slices of object-oriented programs. Consequently, the efficiency of the proposed efficient dynamic object-oriented program dependence graph technique is also compared with the dependence graph techniques discussed previously As a result, this is certifying that an efficient dynamic object-oriented program dependence graph is more efficient in comparison with the traditional object-oriented dependence graphs and dynamic object-oriented program dependence graph.
Program slicing is a program decomposition technique to improve the effectiveness of program testing and maintenance. In this paper I propose a method for slicing object-oriented programs and show its correctness. Also, I propose the class interface slicing technique which can eliminate irrelevant data members, subobjects, and methods from the class declaration parts of the given program. And I show its correctness. Finally, I propose the class hierarchy slicing technique which can compute the declarative parts affecting or affected by the given data member. These techniques may be used for information analysis in some area such as class testing.
Proceedings of the Korea Society for Industrial Systems Conference
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2008.10b
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pp.651-655
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2008
Traditional slicing techniques make slices through dependence graphs. They also improve the accuracy of slices. However, traditional slicing techniques require many vertices and edges in order to express a data communication links. Therefore the graph becomes complicated, and size of the slices is larger. We propose the representation of a dynamic object-oriented program dependence graph so as to process the slicing of object-oriented programs that is composed of related programs in order to process certain jobs. The efficiency of the proposed efficient dynamic object-oriented program dependence graph technique is also compared with the dependence graph techniques discussed previously. As a result, this is certifying that an efficient dynamic object-oriented program dependence graph is more efficient in comparison with the traditional dynamic object-oriented program dependence graph.
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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v.16
no.7
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pp.85-93
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1999
In this study, PC-based slicing machine and driving software were constructed for the purpose of automation of semi-conductor cutting process. The biggest feature of software is variation of parameter and include data base, signal monitoring, error report, corresponding action or automatic motion planing. Parameters were drawn and algorithms were developed to make software by GUI interface. The cutting experiment was done for sampled wafer to see the effectiveness of the soft automation. From the experimented and implemented results, it is shown that parameters for automation of slicing process could be drawn, then its algorithms constructed. It could be considered what is the merit of this slicing machine by comparing the PC-based and the NC-based.
International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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v.8
no.3
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pp.64-70
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2007
Of all the rapid tooling (RT) methods currently available, thick-layer laminated tooling is the most suitable for large-scale, low-cost dies and molds. Currently, the determination of a lamina's contour or profile and the associated slicing algorithms are based on existing rapid prototyping (RP) data manipulation technology. This paper presents a new adaptive slicing algorithm developed exclusively for profiled edge laminae (PEL) tooling PEL tooling is a thick-layer RT technique that involves the assembly of an array of laminae, whose top edges are simultaneously profiled and beveled using a line-of-sight cutting method based on a CAD model of the intended tool surface. The cutting profiles are based on the intersection curve obtained directly from the CAD model to ensure geometrical accuracy. The slicing algorithm determines the lamina thicknesses that minimize the dimensional error using a new tool shape error index. At the same time, the algorithm considers the available lamination thicknesses and desired lamina interface locations. We demonstrate the new slicing algorithm by developing a simple industrial PEL tool based on a CAD part shape.
Traditional slicing techniques make slices through dependence graph and improve the accuracy of slices. However, traditional slicing techniques require many vertices and edges in order to express a data communication link because they are based on static slicing techniques. Therefore the graph becomes very complicated. We propose the representation of a dynamic system dependence graph so as to process the slicing of a software system that is composed of related programs in order to process certain jobs. We also propose programs on efficient slicing algorithm using relations of relative tables in order to compute dynamic slices of a software system. Using a marking table from results of the proposed algorithm can make dynamic system dependence graph for dynamic slice generation. Tracing this graph can generate final slices. We have illustrated our example with C program environment. Consequently, the efficiency of the proposed dynamic system dependence graph technique is also compared with the dependence graph techniques discussed previously. As the results, this is certifying that the dynamic system dependence graph is more efficient in comparison with system dependence graph.
Journal of Korean Institute of Industrial Engineers
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v.20
no.1
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pp.99-112
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1994
This paper describe the development of a systematic method of slicing solid parts based on a data structure called Sliced Profile Data Structure(SPDS). SPDS is an augmented polygon data structure that allows multiple layers of sliced profiles to be connected together. The method consists of five steps: (1) Selection of slicing directions, (2) Determination of slicing levels, (3) Creation of sliced profiles, (4) Connection of sliced profiles, and (5) Refinement. The presented method is aimed at enhancing the applicability of CSG for manufacturing by overcoming the problem of non-uniqueness and global nature. The SPDS-based method of feature extraction is suitable for recognizing broad scope of features with detailed information. The method is also suitable for identifying the global relationships among features and is capable of incorporating the context dependency of feature extraction.
Korean Journal of Computational Design and Engineering
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v.3
no.1
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pp.15-21
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1998
Several adaptive and direct slicing methods have been developed to make the slice data for RP parts with better accuracy and speed. This research deals with a new adaptive slicing algorithm that shows drastic improvement in computing time for calculating the slices of a part. First, it uses less number of sampling points fur each slice in determining the thickness of the next slice. Secondly, the idea of contour map is utilized to determine the optimal sampling point on each slice. Thirdly, the calculation efficiency is further improved by introducing vertical character lines of the given part. The results in terms of accuracy and speed are compared with the existing methods.
Program slicing is s method to extract the statements from the program which have an influence on the value of a variable at a paricular point of the program. Program slicing is applied for many applications, such as program degugging, program testing, program integration, parallel program execution, software metrics, reverse engineering, and software maintenance, etc. This paper is the study to create the exact slice in the presence of Object Reference State Graph to generate more exactly static analysis information of objects in the program of the presence of complicated data structure.
This study describes a novel algorithm for optimizing the quality yield of silicon wafer slicing. 12 inch wafer slicing is the most difficult in terms of semiconductor manufacturing yield. As silicon wafer slicing directly impacts production costs, semiconductor manufacturers are especially concerned with increasing and maintaining the yield, as well as identifying why yields decline. The criteria for establishing the proposed algorithm are derived from a literature review and interviews with a group of experts in semiconductor manufacturing. The modified Delphi method is then adopted to analyze those results. The proposed algorithm also incorporates the analytic hierarchy process (AHP) to determine the weights of evaluation. Additionally, the proposed algorithm can select the evaluation outcomes to identify the worst machine of precision. Finally, results of the exponential weighted moving average (EWMA) control chart demonstrate the feasibility of the proposed AHP-based algorithm in effectively selecting the evaluation outcomes and evaluating the precision of the worst performing machines. So, through collect data (the quality and quantity) to judge the result by AHP, it is the key to help the engineer can find out the manufacturing process yield quickly effectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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