The stress singularity for the excess adhesive on interface of adhesively bonded joint was investigated by using the 2-dimensional elastic boundary element method (BEM). To establish a reasonable strength evaluation method and a fracture criterion for the excess adhesive of interface in adhesively bonded joint, it is necessary to evaluate fracture parameters with various bonding conditions. Under the variations of adhesively bonded thickness (h) and diameter (d) for the excess adhesive, a stress analysis was performed, and from the results, the stress singularity index (${\lambda}$) and the stress singularity factor (${\Gamma}$) were calculated. The variations have a great influences on the stress singularity for the excess adhesive of interface in adhesively bonded joint, and the ${\Gamma}$ is reduced as the "h" and "d" increase.
In this paper, the stress singularity on interface of friction welded dissimilar materials was investigated by using 2-dimensional elastic boundary element method. It is required that stress distributions and stress singularities on an interface for friction welded dissimilar materials analize to establish strength evaluation. The stress singularity index ($\lambda$) and stress singularity factor ($\Gamma$) were calculated from the results of stress analysis. The stress singularities on variations for shapes and thickness of friction welded flashes were analized and discussed. This paper suggested that the strength evalution by using the stress singularity factors as fracture parameters, considering the stress singularity on an interface edge of friction welded dissimilar materials were very useful.
We introduce a new method to transform a knot diagram into a diagram of an unknot using a polynomial representation of the knot. Here the unknotting sequence of a knot diagram with least number of crossing changes can be realized by a family of polynomial maps. The number of singular knots in this family is defined to be the singularity index of the diagram. We show that the singularity index of a diagram is always less than or equal to its unknotting number.
Recentrly advantages in composite and light weight material techniques have led to the increased use of bonded dissimilar materials such as ceramics/metal bonded joints, IC package, brazing, coating and soldering in the various industries. It is required to analyze the evaluation method of fracture strength and design methodology of bonded joints in dissimilar materials. Stress singularity according to changes of scarf angles for bonded scarf joints in dissimilar materials was investigated by the boundary element method and static experiments. In this paper, effect of the stress singularity factors at the interface edges of scarf joints on various dissmilar materials combinations were investigated by analysis of its stress and stress singularity index using 2-dimensional elastic program of boundary element method. And the variations of stress singularity index by changes for Young's modulus ratios of materials and scarf angles were investigated. Also, it is found that stress singularities at bonded interface edges are disappeared for certain combination of scarf angle in a pair of bonded dissimilar materials. As the results, it is proposed that the strength evaluation by using stress singularity factors, $\Gamma$, considering stress singularity at the interface edges of bonded dissimilar materials, is very useful.
With increasing use of ceramics/metal bonded joints, It is required to analyze the residual stress distribution and stress singularity at an interface edge for its bonded joints. In this paper, the residual stress distribution and stress singularity index of the ceramics/metal bonded joints were analyzed by using 2-dimensional elastic boundary element method. The variations of residual stress distribution and stress singularity index are studied with changes for the combinations of ceramics/metal bodned joints.
With increasing use of SUH35/SUH3 dissimilar materials for automotive engine valves, it is required that stress singularities under residual stress on an interface for friction welded dissimilar materials analyzed to establish strength evaluation. The stress singularity $index{\lambda}$ and stress singularities $factor{\Gamma}$ were calculated from using the results of stress analysis to consider residual stress and loads. The stress singularities on variations for shapes and thickness of welded flashes were analyzed and discussed. This paper suggested that the strength evaluation by using the stress singularity factors as fracture parameters, considering the stress singularity on an interface edge of friction welded dissimilar materials will be useful.
CMG의 특이점 회피를 위한 구동법칙의 설계와 관련된 특이성 지수를 분석하였으며, 지수를 선택하거나 개발할 때 필요한 정성적인 적합성 기준을 제시하였다. 빠른 계산과 조건수와의 일치성을 중요한 기준으로 선정하였으며, 이에 따라 세 가지의 변형된 지수를 제안하였다. 유한지수와 무한지수의 특성을 비교하였고, 가중치를 이용하여 두 가지의 장점을 결합하는 방안을 제시하였다. 컴퓨터 시뮬레이션을 이용하여 제안한 방법을 검증하였다.
Applications of bonded dissimilar materials such as IC package, ceramic/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edges in bonded joints of dissimilar materials. In orer to understand the package crack emanating from the edge of Die pad and Resin, fracture mechanics of bonded dissimilar materials and material properties are obtained. In this paper, the thermal stress and its singularity index for the IC package were analyzed using 2-dimensional elastic boundary element method. Crack propagation angle and path by thermal stress were numerically simulated with boundary element method.
Applications of bonded dissimilar materials such as integrated circuit(IC) packages, ceramics/metal and resin/metal bonded joints, are very increasing in various industry fields. It is very important to analyze the thermal stress and stress singularity at interface edge in bonded joints of dissimilar materials. In order to investigate the IC package crack propagating from the edge of die pad and resin, the fracture parameters of bonded dissimilar materials and material properties are obtained. In this paper, the thermal stress and its singularity index for the IC package were analyzed using 2-dimensional elastic boundary element method(BEM). From these results, crack propagation direction and path by thermal stress in the IC package were numerically simulated with boundary element method.
Kim, Wheekuk;Kim, Do-Hyung;Yi, Byung-Ju;Yang, Sung-Il;You, Bum-Jae
Transactions on Control, Automation and Systems Engineering
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제3권4호
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pp.210-216
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2001
In this paper, design of a 3-degree-of-freedom mobile robot with three caster wheels is performed. Initially, kinematic modeling and singularity analysis of the mobile robot is performed. It is found that the singularity can be avoided when the robot has more than two wheels on which two active joints are located. Optimal kinematic parameters of mobile robots with three active joint variables and with four active joint variables are obtained and compared with respect to kinematic isotropic index of the Jacobian matrix of the mobile robot which is functions of the wheel radius and the length of steering link.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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