The K gettering in $SiO_2/PSG/SiO_2/Al-1%Si$ multilevel thin films was investigated using SIMS(secondary ion mass spectrometry) and XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) analysis. DC magnetron sputter techniques and APCVD(atmosphere pressure chemical vapor deposition) were utilized for the deposition of Al-1%Si thin films and $SiO_2/PSG/SiO_2$ passivations, respectively. Heat treatment was carried out at $400^{\circ}C$ for 5 h in air. SIMS depth profiling was used to determine the distribution of K, Al, Si, P and other elements throughout the $SiO_2/PSG/SiO_2/Al-1%Si$ multilevel thin films. XPS was used to analyze binding energies of Si and P elements in PSG passivation layers. K peaks were observed throughout the $PSG/SiO_2$ passivation layers on the Al-1%Si thin films and especially at the $PSG/SiO_2$ interfaces. K gettering in $SiO_2/PSG/SiO_2/Al-1%Si$ multilevel thin films is considered to be caused by a segregation type of gettering. The chemical state of Si and P elements in PSG passivation appears to be $SiO_2$ and $P_2O_5$, respectively
RuO2 박막은 SiO2(1000$\AA$)Si와 MgO(100) 단결정 위에 낮은 증착온도에서 hot-wall MOCVD법으로 증착시켰다. 그리고 박막의 특성에 미치는 공정변수의 영향을 고찰하였다. 25$0^{\circ}C$의 비교적 낮은 온도에서부터 RuO2의 단일상을 얻었으며 SiO2(1000$\AA$)Si위에 증착된 RuO2박막은 무질서한 배향을 보이는 반면 MgO(100)단결정 위에 증착시킨 RuO2박막의 경우에는 (hk0) 배향성을 보이는 것을 관찰하였다. 증착온도가 증가함에 따라 RuO2박막의 결정성은 증가하였고 전기적 비저항은 감소하였다. O2유량이 감소함에 따라 RuO2박막의 비저항은 감소하였으며, 증착온도 35$0^{\circ}C$, O2 유량 50sccm에서 증착된 두께 2600$\AA$-RuO2박막의 비저항은 52.7$\mu$$\Omega$-cm이었으며 이는 고 유전물질의 하부전극으로 이용하기에 적합하다.
Pb0.5Sr0.5TiO3(PST) thin films were deposited on the LaNiO3 (LNO(100))/Si and Pt/Ti/SiO2/Si substrates by the alkoxide-based sol-gel method. Structural and dielectric properties of PST thin films for the tunable microwave device applications were investigated. The PST films, which were directly grown on the Pt/Ti/SiO2/Si substrates showed the random orientation. For the LNO/Si substrates, the PST thin films exhibited highly (100) orientation. Compared with randomly oriented films, the highly (100)-oriented PST thin films showed better dielectric constant, tunability, and figure of merit (FOM). The dielectric constant, tunability, and FOM of the highly (100)-oriented PST thin film increased with increasing annealing temperature due to the decrease in lattice distortion. The differences in dielectric properties may be attributed to the change in the film stress and the in-plane oriented Polar axis depending on the substrate was used. The dielectric constants, dielectric loss and tunability of the PST thin films deposited on the LNO/Si substrates measured at 1 MHz were 483, 0.002, and 60.1%, respectively.
The properties of the IZTO thin films on the glass were studied with a variation of the $SiO_2$ buffer layer thickness. $SiO_2$ buffer layers were deposited by plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) on the glass, and the In-Zn-Tin-Oxide (IZTO) thin films were deposited on the buffer layer by RF magnetron sputtering. All the IZTO thin films with the $SiO_2$ buffer layer are shown to be amorphous. Optimum $SiO_2$ buffer layer thickness was obtained through analyzing the structural, morphological, electrical, and optical properties of the IZTO thin films. As a result, the IZTO surface roughness is 0.273 nm with a sheet resistance of $25.32{\Omega}/sq$ and the average transmittance is 82.51% in the visible region, at a $SiO_2$ buffer layer thickness of 40 nm. The result indicates that the uniformity of surface and the properties of the IZTO thin film on the glass were improved by employing the $SiO_2$ buffer layer and the IZTO thin film can be applied well to the transparent conductive oxide for display devices.
SiO₂ thin films are fabricated using sol-gel method and dipping method. Gelation time is faster according to increasing the amount of H₂O except H₂O/Si(OC₂H/sub 5/)₄=4. Initial viscosity is highest at H₂O/Si(OC₂H/sub 5/)₄=6. Gelation time is faster according to increasing the amount of CH₃COOH. The relative dielectric constant of thin films decreases a little according to increasing the measuring frequency. The dielectric dissipation factor of thin films increases a little below 100kHz and it increases rapidly over 100kHz.
In this study, $Li_2MnSiO_4$ cathode material and LiPON solid electrolyte were manufactured into thin films, and the possibility of their use in thin-film batteries was researched. When the RTP treatment was performed after $Li_2MnSiO_4$ cathode thin-film deposition on the SUS substrate by a sputtering method, a ${\beta}-Li_2MnSiO_4$ cathode thin film was successfully manufactured. The LiPON solid electrolyte was prepared by a reactive sputtering method using a $Li_3PO_4$ target and $N_2$ gas, and a homogeneous and flat thin film was deposited on a $Li_2MnSiO_4$ cathode thin film. In order to evaluate the electrochemical properties of the $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films, coin cells using only a liquid electrolyte were prepared and the charge/discharge test was conducted. As a result, the amorphous thin film of RTP treated at $600^{\circ}C$ showed the highest initial discharge capacity of about $60{\mu}Ah/cm^2$. In cases of coin cells using liquid/solid double electrolyte, the discharge capacities of the $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films were comparable to those without solid LiPON electrolyte. It was revealed that $Li_2MnSiO_4$ cathode thin films with LiPON solid electrolyte were applicable in thin film batteries.
Park, H.D.;Kim, K.S.;Lee, C.S.;Kim, J.W.;Han, B.M.;Kim, S.Y.
한국표면공학회지
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제28권6호
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pp.386-392
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1995
The RF planar magnetron sputtering technique was used to fabricate uniform ZnO/$SiO_2$/Si thin films at high growth rate. A detailed crystallographic character of these thin films has been carried oct using XRD, XRC, and SEM. These thin films have the configuration of c-axis orientation perpendicular to $SiO_2$/ Si substrate. The dependence of the thickness of ZnO/$SiO_2$/Si films on applied RF power parameters was also investigated. The crystallinity of films was improved as the substrate temperature was high, RF input power increased, and Ar/$O_2$ ratio decreased. Also, most of ZnO films fabricated on $SiO_2$/Si were suitable for SAW filter since a standard deviation of XRC (002) peak was less than $6^{\circ}$. The presence of the $SiO_2$ layer has a beneficial effect on the crystalline quality of the grown ZnO films.
In order to investigate the potassium (K) gettering, Al-1%Si/$SiO_2$/PSG multilevel thin films were fabricated. Al-1%Si thin films and $SiO_2$/PSG passivations were deposited by using DC magnetron sputter techniques and APCVD (atmosphere pressure chemical vapor deposition), respectively. Heat treatment was carried out at $300^{\circ}C$ for 5 h in air. SIMS (secondary ion mass spectrometry) depth profiling analysis was used to determine the distribution of K, Al, Si, P, and other elements throughout the $SiO_2$/PSG passivated Al-1%Si thin film interconnections. Potassium peaks were observed throughout the $SiO_2$/PSG passivation layers, and especially the interface gettering at the $SiO_2$/PSG and at the Al-1%Si/$SiO_2$ interfaces was observed. Potassium gettering in Al-1%Si/$SiO_2$/PSG multilevel thin films is considered to be caused by a segregation type of gettering.
In this paper, we have investigated the structure and dielectric properties of the $(Ba_{0.6}Sr_{0.4})TiO_3$ (BST) thin films film fabricatedon MgO(100)/Si substrate by an alkoxide-based sol-gel method. Both the structure and morphology of films were analyzed by x-ray diffraction (XRD) and atomic force microscope (AFM). For the MgO(100)/Si substrates, the BST thin films exhibited highly (100) orientation. The highly (100)-oriented BST thin films showed high dielectric constant, tunability, and figure of merit (FOM). The dielectric constants, dielectric loss and tunability of the BST thin films annealed at 700 C deposited on the MgO(100)/Si substrates measured at 10 kHz were 515.9, 0.0082, and 54.3 %, respectively.
한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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pp.103-108
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2000
The texture of Al/Ti thin films deposited on low-dielectric polymer substrates has been investigated. Fifty-nm-thick Ti films and 500-nm-thick Al-1%Si-0.5%Cu (wt%) films were deposited sequentially onto low-k polymers and SiO$_2$ by using a DC magnetron sputtering system. The texture of Al thin film was determined using X-ray diffraction (XRD) theta-2theta ($\theta$-2$\theta$) and rocking curve and the microstructure of Al/Ti films on low-k polymer and SiO$_2$ substrates was characterized by Transmission electron microscopy (TEM). hall thin films deposited on SiO$_2$ had stronger texture than those deposited on low-k polymer. The texture of Al thin films strongly depended on that of Ti films. Cross-sectional TEM resealed that Brains of Ti films on SiO$_2$ substrates had grown perpendicular to the substrate, while the grains of Ti films on SiLK substrates were farmed randomly. The lower degree of 111 texture of Al thin films on low-k polymer was due to Ti underlayer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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