Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2012.02a
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pp.478-478
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2012
Recently, there are many researches in order to increase the deposition rate (D/R) and improve film uniformity and quality in the deposition of microcrystalline silicon thin film. These two factors are the most important issues in the fabrication of the thin film solar cell, and for the purpose of that, several process conditions, including the large area electrode (more than 1.1 X 1.3 (m2)), higher pressure (1 ~ 10 (Torr)), and very high frequency regime (VHF, 40 ~ 100 (MHz)), have been needed. But, in the case of large-area capacitively coupled discharges (CCP) driven at frequencies higher than the usual RF (13.56 (MHz)) frequency, the standing wave and skin effects should be the critical problems for obtaining the good plasma uniformity, and the ion damage on the thin film layer due to the high voltage between the substrate and the bulk plasma might cause the defects which degrade the film quality. In this study, we will propose the new concept of the large-area multi-electrode (a new multi-electrode concept for the large-area plasma source), which consists of a series of electrodes and grounds arranged by turns. The experimental results with this new electrode showed the processing performances of high D/R (1 ~ 2 (nm/sec)), controllable crystallinity (~70% and controllable), and good uniformity (less than 10%) at the conditions of the relatively high frequency of 40 MHz in the large-area electrode of 280 X 540 mm2. And, we also observed the SEM images of the deposited thin film at the conditions of peeling, normal microcrystalline, and powder formation, and discussed the mechanisms of the crystal formation and voids generation in the film in order to try the enhancement of the film quality compared to the cases of normal VHF capacitive discharges. Also, we will discuss the relation between the processing parameters (including gap length between electrode and substrate, operating pressure) and the processing results (D/R and crystallinity) with the process condition map for ${\mu}c$-Si:H formation at a fixed input power and gas flow rate. Finally, we will discuss the potential of the multi-electrode of the 3.5G-class large-area plasma processing (650 X 550 (mm2) to the possibility of the expansion of the new electrode concept to 8G class large-area plasma processing and the additional issues in order to improve the process efficiency.
Seo, Jeong-Hwan;Noh, Sang-Soo;Lee, Eung-Ahn;Chung, Gwiy-Sang;Kim, Kwang-Ho
Journal of Sensor Science and Technology
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v.14
no.1
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pp.56-61
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2005
This paper present characteristics of chromium oxide thin-film as piezoresistive sensors, which were deposited on Si substrates by DC reactive magnetron sputtering in an argon-Oxide atmosphere for high temperature applications. The chemical composition, physical and electrical properties and thermal stability ranges of the $CrO_{x}$ sensing elements have studied. $CrO_{x}$ thin films with a linear gauge factor(GF${\fallingdotseq}$15), high electrical resistivity (${\rho}$ = $340{\mu}{\Omega}cm$) and TCR<-55 ppm/$^{\circ}C$ have been obtained. These $CrO_{x}$ thin films may allow high temperature pressure sensor miniaturization to be achieved.
Potentiometric $CO_{2}$ sensors were fabricated using a NASICON ($Na_{1+x}Zr_{2}Si_{X}P_{3-X}O_{12}$, 1.8 < x < 2.4) thick film and auxiliary layers. The powder of a precursor of NASICON with high purity was synthesized by a sol-gel method. By using the NASICON paste, an electrolyte was prepared on the alumina substrate by screen printing and then sintered at $1000^{\circ}C$ for 4 h. A series of $Na_{2}CO_{3}-CaCO_{3}$ auxiliary phases were deposited on the Pt sensing electrode. The electromotive force (emf) values were linearly dependent on the logarithm of $CO_{2}$ concentration in the range between 1,000 and 10,000 ppm. The device attached with $Na_{2}CO_{3}-CaCO_{3}$ (1:2 in mol.%) showed good sensing properties in the low temperatures.
Practical building integrated photovoltaic system built by Kolon E&C has been monitored and evaluated with respect to power generation, which was installed in Deokpyeong Eco Service Area in Deokpyeong, Gyeonggi, Korea. The amorphous silicon transparent PV module in this BIPV system has 44Wp in power output per unit module and 10% of transmittance with the unit dimension with $980mm{\times}950mm$. The BIPV system was applied as the skylight in the main entrance of the building. This study provided the database for the practical application of the transparent thin-film PV module for BIPV system through 11 month monitoring as well as various statistical analyses such as monthly power output and insolation. Average monthly power output of the system was 52.9kWh/kWp/month which is a 60% of power output of the previously reported data obtained under $30^{\circ}$of an inclined PV module facing south(azimuth=0). This lower power output can be explained by the installation condition of the building facing east, west and south, which was resulted from the influence of azimuth.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2006.11a
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pp.145-146
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2006
The most Important research topic in the development of ZnO LED and LD is the production of p-type ZnO thin film that has minimal stress with outstanding stoichiometric ratio. In this study, Phosphorus diffused into the undoped ZnO thin films using the ampoule-tube method for the production of p-type znO thin films. The undoped ZnO thin films were deposited by RF magnetron sputtering system on $GaAs_{0.6}P_{0.4}$/GaP and Si wafers. 4N Phosphorus (P) was diffused into the undoped ZnO thin films in ampoule-tube which was performed and $630^{\circ}C$ during 3hr. We found the diffusion condition of the conductive ZnO films which had p-type properties with the highest mobility of above 532 $cm^2$/Vs compared with other studies PL spectra measured at 10K for the purpose of analyzing optical properties of p-type ZnO thin film showed strong PL intensity in the UV emission band around 365nm ~ 415nm and 365nm ~ 385nm.
$RuO_2$ thin films deposited directly on Si substrate by RF magnetron sputtering method using $RuO_2$ target have been investigated. Special interest was focused on the effect of process parameter on the surface roughness of $RuO_2$ films. Crystallization behavior and electrical properties of the films deposited at $300^{\circ}C$ were superior to those deposited at room temperature. Metallic Ru phase was formed in pure Ar and this phase had resulted poor adhesion after post annealing process in oxidizing ambient. Microstructural analysis reveals that the size of the $RuO_2$ crystallites gets smaller and the surface becomes smoother as the $O_2$ partial pressure or film thickness decreases. Irrespective of the $O_2/Ar$ ratio, resistivity of $RuO_2$ films ranged in $50~70 {\mu}{\Omega}-cm$. As the film thickness decreases, there is a thickness where the resistivity rises abruptly. Such an onset thickness turned out to be dependent n the $O_2$/Ar ratio.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07a
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pp.474-477
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2002
We performed a continuous heat treatment experiment for long Si$_2$Sr$_2$CaCuO$_{x}$ (Bi2212) superconductor tapes on copper substrates. A precursor that contains a mixture of Bi$_2$O$_3$, SrCO$_3$, and CaCO$_3$ powders was prepared and screen-printed on Cu tapes. The screen- printed tapes were thermally treated by consecutive processes with various temperature settings using an air-filled tube furnace. The diffraction patterns and the microstructures of the high temperature superconductor thick films were analyzed by X-ray diffractometry (XRD) and optical Microscopy respectively, and the critical temperatures of the superconducting thick films were measured. The critical temperatures of the superconducting films were measured to be about 77K, and the films'crystallographic c-axes were confirmed to be normal to the film surfaces by XRD and morphology observation. We also observed that the thick superconducting layer is formed and aligned on the copper substrate via partial melted state that consists of a liquid phase and a secondary phase.e.
Kim, Eun-Hong;Shin, Young-Chul;Leem, Si-Jong;Hahn, Cheol-Koo;Kim, Tae-Geun
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.20
no.3
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pp.263-267
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2007
We investigate the influence of the ambient gas during thermal annealing on the photoluminescence (PL) properties of europium-silicate thin films. The films were fabricated on substrates by using a radio-frequency magnetron sputtering method and subsequent rapid thermal annealing (RTA). The mechanism for the formation of the europium silicates during the annealing process was investigated by using X-ray diffraction (XRD) spectroscopy, Auger electron spectroscopy (AES) and transmission electron microscopy (TEM). A series of narrow PL spectra from $Eu^{3+}$ ions was observed from the film annealed in $O_2$ ambient. Broad PL spectra associated with $Eu^{2+}$ ions, with a maximum intensity at 600 nm and a FWHM of 110 nm, were observed from the thin film annealed at $1000^{\circ}C$ in $N_2$ ambient.
We report on an all-solution-processed hydrothermal method to control the morphology of ZnO nanostructures on Si substrates from three-dimensional hemispherical structures to two-dimensional thin film layers, by controlling the seed layer and the molar contents of surfactants during their primary growth. The size and the density of the seed layer, which is composed of ZnO nanodots, change with variation in the solute concentration. The ZnO nanodots act as heterogeneous nucleation sites for the main ZnO nanostructures. When the seed layer concentration is increased, the ZnO nanostructures change from a hemispherical shape to a thin film structure, formed by densely packed ZnO hemispheres. In addition, the morphology of the ZnO layer is systematically controlled by using trisodium citrate, which acts as a surfactant to enhance the lateral growth of ZnO crystals rather than a preferential one-dimensional growth along the c-direction. X-ray diffraction and energy dispersive X-ray spectroscopy results reveal that the ZnO structure is wurtzite and did not incorporate any impurities from the surfactants used in this study.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.19
no.8
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pp.749-753
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2006
The $ZnGa_2O_4$ phosphor thick films were fabricated using a screen printing method on Si(100) substrates at various sintering temperatures. The XRD patterns show that the $ZnGa_2O_4$ thick films have a (311) main peak and a spinel structure with increasing sintering temperatures. The particle sizes of $ZnGa_2O_4$ phosphor were about 100 nm and the thickness of $ZnGa_2O_4$ thick film was $10{\mu}m$. The CL and PL properties of $ZnGa_2O_4$ showed main peak of 420nm and maximum intensity at the sintering temperature of $900^{\circ}C$. These results indicate that $ZnGa_2O_4$ phosphor thick films hold promise for displays such as plasma display panel and field emission display.
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