• 제목/요약/키워드: Shadow Moire

검색결과 26건 처리시간 0.017초

무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동 (Thermo-mechanical Behavior of WB-PBGA Packages with Pb-Sn Solder and Lead-free Solder Using Moire Interferometry)

  • 이봉희;김만기;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제17권3호
    • /
    • pp.17-26
    • /
    • 2010
  • 반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 대문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 여구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기게적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도 단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발행하는 수직 변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다, 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 휠씬 크게 발생될 뿐 아니라 솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.

Tracking and Deflection Coil Design for Vertical Colour Selection

  • Wesenbeeck, R. Van;Skoric, B.;Ijzerman, W.;Krijn, M.;Engelaar, P.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
    • /
    • pp.130-133
    • /
    • 2003
  • Vertical Colour Selection (VCS) is an option for slim CRTs with increased sharpness and brightness. The direction of self-convergence of the DY is changed to vertical in order to obtain better spot uniformity, but the line scan direction remains horizontal. Hence, no video conversion is needed, contrary to transposed scan. In this paper we address two issues: First, there is a high risk of moire, since the scan lines and the phosphor stripes are parallel. We propose a feedback mechanism guiding the electron beams towards the middle of the mask slots. As positive side effects, the brightness is improved and the shadow mask can be made of a cheap type of steel. Secondly, VCS deflection coils have to satisfy different requirements than coils in ordinary CRTs. We discuss the design rules for self-convergent VCS coils and present simulation results.

  • PDF

복합재 Iso-Grid 패널 제작 및 좌굴시험 (Composite Iso-Grid Panel Production and Buckling Test)

  • 유재석;김광수;장영순
    • 한국복합재료학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국복합재료학회 2004년도 추계학술발표대회 논문집
    • /
    • pp.51-55
    • /
    • 2004
  • A composite Iso-grid panel is manufactured and tested by compressive load. Vertical stringers and side stringers are joined with skin by secondary bonding using a liquid type adhesive. Bonding fixtures were developed to attach the stringers to skin. A-scan was done for inspection of secondary bonding region. The out of displacement field is visualized by shadow moire system. The strain and vertical displacement are measured by strain gages and L VDT (Linear Variable Differential Transformer). A local buckling is occurred at all grid sections. After that, the final failure is occurred. The strain of side stringer is much less than that of vertical stringer and skin. Due to the side stringer, the local buckling is delayed. Therefore the ratio of the first buckling to failure load is greater than that of vertical stringer stiffened panel.

  • PDF

마이크로 BGA 패키지의 볼 형상 시각검사를 위한 모아레 간섭계 기반 3차원 머신 비젼 시스템 (Three-dimensional Machine Vision System based on moire Interferometry for the Ball Shape Inspection of Micro BGA Packages)

  • 김민영
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제19권1호
    • /
    • pp.81-87
    • /
    • 2012
  • 본 논문에서는 마이크로 BGA 패키지 내외부의 마이크로 볼의 3차원 형상을 측정하는 광학 측정 시스템을 제안하고 이를 구현한다. 대부분의 시각 검사 시스템은 마이크로 볼의 복잡한 반사 특성 때문에 검사에 어려움을 겪고 있다. 정확한 형상의 측정을 위해서, 특별히 설계된 시각 센서 시스템을 제안하고, 위상이송 모아레 간섭계의 측정원리에 기반한 형상측정 알고리즘을 제안한다. 센서 시스템은 4개의 서브시스템을 보유한 패턴 투사 시스템과 영상획득 시스템으로 구성된다. 패턴 투사용 서브시스템은 공간상으로 서로 상이한 투사 방향을 가지며, 이는 측정 물체에 각기 다른 입사 방향을 가지는 패턴 조명이 투사될 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 위상이송 모아레 간섭계의 구현을 위한 정밀 위상이송을 위해서, 각 서브시스템의 패턴 격자는 PZT 구동기를 이용하여 일정 간격으로 이송한다. 최종적으로 측정되는 마이크로 볼의 경면반사와 그림자 영역을 효과적으로 제거하기 위해서, 다중 패턴 투사 시스템과 영상획득 시스템을 구현하고, 이를 테스트한다. 특히, 다중 프로젝션을 이용하여 획득되는 다중 높이 정보를 효과적으로 융합하기 위하여, 베이지안 센서 융합 이론을 기반으로한 센서 융합 알고리즘이 제안된다. 제안되는 시스템의 원리검증과 성능확인을 위해, 마이크로 BGA볼과 기판 범프의 측정대상물에 대해서, 측정 반복성을 중심으로 실험이 수행되었으며, 획득된 실험 결과를 분석하고 논의한다.

등가 이방성 점탄성 모델 기반 열 응력에 따른 휨 해석 기법 개발 (Development of Warpage Simulation Method according to Thermal Stress based on Equivalent Anisotropic Viscoelastic Model)

  • 김헌수;김학성
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제29권3호
    • /
    • pp.43-48
    • /
    • 2022
  • 본 연구에서는 재료의 이방성 점탄성 거동을 고려한 해석 기법을 개발하여 휨(Warpage) 해석의 정합성을 개선하고자 하였다. 먼저, 이방성 점탄성 거동 구현을 위해 구리 패턴(Cu trace) 및 범프(Bump)가 존재하는 패키지를 모델링 하였다. 복잡한 형상의 범프 영역은 대표체적요소 모델을 기반으로 등가 이방성 점탄성 물성 및 열 팽창계수를 도출하였다. 도출된 물성을 기반으로 패키지에 0~125도의 열 주기(Thermal cycle)를 가하였으며, 열 주기에 따른 패키지의 휨 경향을 확인하였다. 해석 결과의 검증을 위해 해석 모델과 동일한 패키지를 제작하였고, 쉐도우 모아레 간섭계(Shadow Moire interferometer)를 통해 열 주기에 따른 실제 패키지의 휨 정도를 측정하였다. 결과적으로 구리 패턴, 범프 등의 요소가 고려된 등가 이방성 점탄성 해석 기법의 적용으로 5 ㎛ 이내의 오차로 패키지의 휨 정도를 계산하고 휨의 형태를 예측할 수 있었다.

응력확대계수 측정용 고정 슬랩상사 장치의 개발 (Development of the Fixed Slab Analogy Device for the Measurement of Stress Intensity Factor)

  • 정진석;최선호;황재석
    • 대한기계학회논문집
    • /
    • 제16권11호
    • /
    • pp.1999-2010
    • /
    • 1992
  • 본 연구에서는 (1)의 방법의 문제점.즉, 두꺼운 판에 강체 균열을 열매립하는 과정에서 균열 첨단에 열변형이 일어나, 변위측정시 측정 오차가 발생하는 점을 해결 하기 위해, 매유 얇은 P.V.C.판(t=0.15mm)에 강체 균열을 열매립 하는 대신 접착제로 부착하는 방법을 채택하여 강체균열 경계상의 곡률 영향을 검토하였으며, (2)의 방법 의 해결책으로서, 강체균열에서 충분히 먼곳의 곡률은 얇은 합금공구강판(alloy tool steel plate`t=1mm)으로 제작한 프레임(Frame)으로 원방곡률을 미리 슬랩 경계조건과 일치하도록 하였고, 또한 변위도 고정(동결)할수있는 새로운 고정 하중장치를 개발하 여 실험 측정치의 정도를 높였다.