• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제29권4호
• /
• pp.1-8
• /
• 2022

TSV 기술을 포함한 고밀도, 고집적 패키징 기술은 IoT, 6G/5G 통신, HPC (high-performance computing)등 여러 분야에서 중요한 기술로 여겨지고 있다. 2차원에서 고집적화를 달성하는 것은 물리적 한계에 도달하게 되었으며, 따라서 3D 패키징 기술을 위하여 다양한 연구들이 진행되고 있다. 본 고에서는 scallop의 형성 원인과 영향, 매끈한 측벽을 만들기 위한 scallop-free 에칭 기술, TSV 표면의 Cu bonding에 대해서 자세히 조사하였다. 이러한 기술들은 고품질 TSV 형성 및 3D 패키징 기술에 영향을 줄 것으로 예상한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2006년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.467-468
• /
• 2006

• 한국정밀공학회지
• /
• 제16권4호통권97호
• /
• pp.129-137
• /
• 1999

A parametric curve interpolator has been proposed for machining curves instead of a linear interpolator in which curves are approximated by a set of line segment. The parametric curve interpolator is superior to linear interpolator in machining time and contour error and generate exact position commands directly from curve equations. In this paper, a new toolpath generation method is proposed based on the parametric curve interpolator. This method retains all the benefits of parametric curve interpolator and can bound the scallop height within a specified value. By interpolating curves and surfaces directly from the mathematical equations, the amount of data from CAD/CAM system to CNC controller can be significantly reduced. The proposed method was implemented on a CNC controller and was confirmed to give a better result than the other existing method.

• 한국수산과학회지
• /
• 제54권1호
• /
• pp.23-30
• /
• 2021

To examine the optimal temperature, light intensity, and shell-type for shell-living conchocelis production, we tested the shell infiltration of free-living conchocelis fragments under various environmental conditions. Under a combination of various temperatures (10, 15, 20, 25 and 30℃) and light intensities (1, 5, 10, 20, 40, and 80 μmol m-2 s-1), the optimal infiltration conditions of the evaluated three Pyropia species were 20-25℃ and 5-80 μmol m-2 s-1 for P. yezoensis, 20-30℃ and 20-80 μmol m-2 s-1 for P. seriata, and 20-25℃ and 20-80 μmol m-2 s-1 for P. dentata. The infiltration efficiency of free-living conchocelis for different shell types was greater in Korean and Chinese oyster Crassostrea gigas shells than that in scallop Argopecten irradians and clam Meretrix lusoria shells. These results suggest that oyster shells are suitable substrates for shell-living conchocelis production. In conclusion, the present results for optimal infiltration conditions for free-living conchocelis of the three examined Pyropia species will contribute significantly to the production of stable shell-living conchocelis.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
• /
• 대한용접접합학회 2006년도 춘계 학술대회 개요집
• /
• pp.30-32
• /
• 2006

The interfacial reaction and reliability of eutectic Sn-Pb and Pb-free eutectic Sn-Ag ball-grid-array (BGA) solders with an immersion Ag-plated Cu substrate were evaluated following isothermal aging at $150^{\circ}C$. During reflowing, the topmost Ag layer was dissolved completely into the molten solder, leaving the Cu layer exposed to the molten solder for both solder systems. A typical scallop-type Cu-Sn intermetallic compound (IMC) layer was formed at both of the solder/Cu interfaces during reflowing. The thickness of the Cu-Sn IMCs for both solders was found to increase linearly with the square root of isothermal aging time. The growth of the $Cu_3Sn$ layer for the Sn-37Pb solder was faster than that for the Sn-3.5Ag solder, In the case of the Sn-37Pb solder, the formation of the Pb-rich layer on the Cu-Sn IMC layer retarded the growth of the $Cu_6Sn_5$ IMC layer, and thereby increased the growth rate of the $Cu_3Sn$ IMC layer. In the ball shear test conducted on the Sn-37Pb/Ag-plated Cu joint after aging for 500h, fracturing occurred at the solder/$Cu_6Sn_5$ interface. The shear failure was significantly related to the interfacial adhesion strength between the Pb-rich and $Cu_6Sn_5$ IMC layers. On the other hand, all fracturing occurred in the bulk solder for the Sn-3.5Ag/Ag-plated Cu joint, which confirmed its desirable joint reliability.

• 한국양식학회지
• /
• 제6권1호
• /
• pp.1-12
• /
• 1993

일본 북해도의 망주만에서 방류양식된 가리비, Patinopecten yessoensis를 재료로 하여, 전자현미경적 및 조직화학적 관찰을 토대로 혈구의 미세구조에 따른 형태학적 동정 및 생리학적 기능을 연구한 결과는 다음과 같다. 가리비의 체내에 분포하는 혈구는 3종류로 구분되었다. I형 : 세포의 외형은 타원형으로 세포질의 전자밀도가 비교적 낮다. 타원형의 핵은 가끔 2핵으로 분엽하며 그 주변부에 소관상의 골면소포체와 액포가 발달하나, 유리 리보솜의 양은 적다. II형 : 세포의 외형은 장타원형으로 세포질은 전자밀도가 높다. 핵은 타원형으로 분엽하지 않으며 그 주변부에 소양상의 골면소포체와 유리 리보솜이 발달하나, 액포는 존재하지않는다. III형 : 세포의 외형은 원형으로 전자밀도는 3종의 혈구중 가장 높다. 핵은 차축상으로 염색질결절이 많으며 세포질에는 조면소포체가 현저하게 발달하나, 액포는 존재하지 않는다. 이들 혈구에 대한 미세구조 및 식작용에 관한 조직화학적 실험을 통하여 그 기능을 검토한 결과, I형은 주로 세균 등의 외래 물질 및 내인성 노화세포의 식작용에, II형은 영양물질의 운반에 관여하며, 특히, III형혈구는 체액성 방어기구과 관련한 모종의 단백질 생산분비 기능을 가지는 것으로 판단되었다

• 한국재료학회지
• /
• 제12권9호
• /
• pp.750-760
• /
• 2002

In this study, three solders, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag, and Sn-3.8Ag-0.7Cu were screen printed on both electroless Ni/Au and OSP metal finished micro-via PCBs (Printed Circuit Boards). The interfacial reaction between PCB metal pad finish materials and solder materials, and its effects on the solder bump joint mechanical reliability were investigated. The lead free solders formed a large amount of intermetallic compounds (IMC) than Sn-37Pb on both electroless Ni/Au and OSP (Organic Solderabilty Preservatives) finished PCBs during solder reflows because of the higher Sn content and higher reflow temperature. For OSP finish, scallop-like $Cu_{6}$ /$Sn_{5}$ and planar $Cu_3$Sn intermetallic compounds (IMC) were formed, and fracture occurred 100% within the solder regardless of reflow numbers and solder materials. Bump shear strength of lead free solders showed higher value than that of Sn-37Pb solder, because lead free solders are usually harder than eutectic Sn-37Pb solder. For Ni/Au finish, polygonal shaped $Ni_3$$Sn_4$ IMC and P-rich Ni layer were formed, and a brittle fracture at the Ni-Sn IMC layer or the interface between Ni-Sn intermetallic and P-rich Ni layer was observed after several reflows. Therefore, bump shear strength values of the Ni/Au finish are relatively lower than those of OSP finish. Especially, spalled IMCs at Sn-3.5Ag interface was observed after several reflow times. And, for the Sn-3.8Ag-0.7Cu solder case, the ternary Sn-Ni-Cu IMCs were observed. As a result, it was found that OSP finished PCB was a better choice for solders on PCB in terms of flip chip mechanical reliability.

• 한국식품저장유통학회지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.535-545
• /
• 2011

수산불(멍게, 키조개, 가리비, 자가비, 황석어, 도미, 낙지, 병태, 전어, 가오리, 숭어, 홍어, 갈치 및 멸치) 14종을 첨가한 배추김치의 레시피를 확립하여 제조하였고 저온숙성 7일차의 시료를 취하여 일반성분, 비타민, 무기질, 구성 및 유리 아미노산 함량을 조사하였다. 수산물을 첨가하여 제조한 배추김치 14종의 수분함량은 82.09~88.56% 범위였고, 조지방 함량은 0.31~0.64%, 조회분 함량은 2.70~3.50% 범위를 나타내어 시료별로 큰 차이를 보이지 않았다. 그러나 수산물을 첨가한 배추김치의 조단백질의 함량은 2.42~5.l5% 수준으로, 수산물을 첨가하지 않은 대조구 배추김치의 2% 보다 높은 값을 나타내었다. 수산물을 첨가한 배추김치 14종 중, 가자미 배추김치의 철 및 칼슘 함량이 각각 4.1 mg/100 g 및 74 mg/100 g으로 가장 높은 함량을 나타내었고 인 함량의 경우는 홍어배추김치가 117 mg/100 g으로 가장 높게 나타났다. 비타민 A의 함량은 수산물 14종을 첨가한 배추김치가 대조구보다 높게 나타났고, 비타민 $B_2$ 및 비타민 C의 함량은 멍게배추김치가 각각 0.90 mg/100 g 및 8.48 mg/100 g으로 수산물을 첨가한 배추김치 중에서 가장 높게 나타났다. 한편 수산물 14종을 첨가한 배추김치의 주요 구성 아미노산은 glutamic acid, aspartic acid, proline 및 alanine 이었고 그중에서도 glutamic acid의 함량이 가장 높게 나타났다. 수산물을 첨가하여 제조한 배추김치 14종에 대한 유리아미노산 함량의 50% 내외를 차지하고 있는 것은 hydroxyproline으로 나타났고 다음으로 glutamic acid, alanine, proline, leucine, valine 순이었다. 수산물을 첨가한 배추김치는 우리의 식생활에서 단백질 공급원으로 중요한 역할을 담당할 것으로 생각되어지고, 배추김치에 수산물을 첨가함으로서 기존의 배추김치보다 철, 칼슘, 비타민 A 함량이 높아지고 아미노산 조성 및 함량에도 긍정적인 영향을 미침을 알 수 있었다.