• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2011.07a
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• pp.304-305
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• 2011

정보화 사회로 진입함에 따라 전자화 된 정보의 저장 및 관리는 매우 중요한 사안으로 부각되고 있으며 모든 통신기기 및 전산시스템은 365일 가동이 보장되어야 하므로 여러 대의 전원을 병렬 운전하여 신뢰성을 높이고 용량을 증대시키는 방안이 연구되고 있다. 특히, 신뢰성이 요구되는 분야에서는 리던던시(Redundancy) 개념이 중요하게 되어 병렬 운전의 도입이 확산 되고 있다. 현재 새로운 전력 구조는 절연된 컨버터의 평균 전력량을 다운시켜 다수의 전력변환기를 병렬운전 시키는 방향으로 변하고 있으며, 이는 전력변환기의 신뢰성을 증가시키고 예비기기에 대한 부담을 감소시키는 큰 장점을 갖고 있다. 최근에는 이더넷 라이터를 이용하여 부하분담(Load Sharing) 및 핫스왑(Hot-swap)기능을 DC/DC 컨버터에 내장하고 있는 추세이다. 본 연구에서는 7[kW]급 지능형 DC 모듈전원 제어기술 개발에 초점을 두고 최적의 부하분담을 갖는 고성능 전류 제어 알고리즘을 소개하고자 한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2008.06a
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• pp.541-543
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• 2008

현재 폭넓은 시장을 형성하고 있는 LED는 전 세계적으로 이슈화 되고 있는 친환경 조명기기로 각광받고 있으며, 향후 조명 산업의 50% 이상 시장 점유율을 차지할 것으로 예상된다. 본 논문에서는 Analog Dimming을 이용하여 Single-stage LED 구동 회로를 제안한다. 제안된 회로는 기존 방식과 달리 DC/DC단이 없으므로 가격 경쟁력 및 높은 전력 변환 효율을 확보할 수 있고, 고조파 규제 만족을 위한 역률 보정 기능이 있으며 휘도를 선형적으로 제어할 수 있는 Analog Dimming 기능을 가지고 있다. 최종적으로 제안된 Single-stage LED 구동 회로의 동작 및 Analog Dimming 제어 기법을 소개하고, 시뮬레이션 및 40W급 시작품을 제작, 동작 실험을 통하여 그 타당성을 검증한다.

• Korean Journal of Computational Design and Engineering
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• v.19 no.2
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• pp.148-156
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• 2014

Generally, over 95% of manufacturing cost is determined in the design and manufacturing preparation step, especially a great part of productivity is determined in the manufacturing preparation step. In order to improve the manufacturing competitiveness, we have to verify the problems that can be occurred in the production step and remove the unnecessary factors in the manufacturing preparation step. Thus, manufacturing industries are adopting digital manufacturing system based on modeling & simulation. In this paper, we introduce e-FEED system (electronic based Front End Engineering and Design) that is the integrated design and analysis system for optimized manufacturing line development based on simulation automation and explain the work process (Design, Analysis and Optimization) about manufacturing line development using e-FEED system. Also, the effect is described through the real implementation cases.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2006.06a
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• pp.363-365
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• 2006

소비자의 요구와 기술력의 발달로 PDP시장은 42인치와 60인치등 대형PDP가 주류를 이루고 있으며 대형화에 따라서 PDP전원의 소모전력 또한 $400W{\sim}600W$ 까지 증가 하고 있다. 기존 소용량 PDP전원으로 사용되던 Flyback의 경우 소모 전력이 증가함에 따라 대형PDP에 적용하기에는 소자 내압 및 시스템 효율 측면에서 다소 무리가 있다. 따라서 대형PDP의 전원을 위해서 새로운 2 Switch 3 Diode를 채용한 고효율 DCR (Diode Clamping Rectifier) Flyback Converter를 제안하였으며 이를 42인치 PDP에 적용하여 회로의 타당성 및 우수성을 검증하였다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2006.06a
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• pp.360-362
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• 2006

기존 플라이백 컨버터의 출력 정류 다이오드는 변압기 누설 인덕터와의 공진으로 소자의 전압 스트레스 부담이 크며 스너버의 부가가 필수적이다. 반면 제안된 다이오드 클램프 정류기를 채용한 플라이백 컨버터는 출력 다이오드가 출력전압의 절반 또는 출력전압으로 클램프 되어 전압 내압을 대폭 줄일 수 있고, 손실이 큰 스너버가 필요 없으며 저가형 및 고효율의 장점이 있다. 본 논문에서는 제안된 컨버터를 소개하고 동작원리 및 동작모드 해석과 시뮬레이션 및 실험을 통한 검증결과를 제시 한다.

• Korean Journal of Materials Research
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• v.17 no.4
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• pp.215-221
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• 2007

The effect of $CF_4$ plasma treatment condition on the interfacial adhesion energy of inkjet printed Ag/polyimide system is evaluated from $180^{\circ}$ peel test by calculating the plastic deformation energy of peeled metal films. Interfacial fracture energy between Ag and as-received polyimide was 5.5 g/mm. $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface enhanced the interfacial fracture energy up to 17.6 g/mm. This is caused by the increase in the surface roughness as well as the change in functional group of the polyimide film due to $CF_4$ plasma treatment on the polyimide surface. Therefore, both the mechanical interlocking effect and the chemical bonding effect are responsible for interfacial adhesion improvement in ink jet printed Ag/polyimide systems.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.270-270
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• 2008

We present details of experimental results in the fabrication of high density line patterns, using imprint technique that can provide a simple and comparatively cost-effective manufacturing means. Barrier array structures for display or interconnects for semiconductor applications were the aims of this study. For pattern fabrication, a polymer layer (Ajinomoto GX-13 dielectric film) with a thickness of 38um that can act as either an insulating or a dielectric layer was laminated on a substrate. Fine tracks were then formed using a patterned stamp under isostatic pressure. The line width was ranged between 10 to 60 mm. A self-assembled monolayer (SAM) of fluorinated alkylchlorosilane [$CF_3(CF_2)5(CH_2)2SiCl_3$] as an anti-sticking layer was coated on the surface of the stamp prior to thermal imprint to improve the de-molding characteristic.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2014.07a
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• pp.173-174
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• 2014

본 논문에서는 저 대기전력 구현이 가능하며 정확한 출력전압 제어가 가능한 SSR(Secondary Side Regulator) 플라이백 컨버터를 제안하였다. 제안 SSR 플라이백 컨버터는 2차 측에 control IC를 사용하여 별도의 제어기(TL431) 및 포토커플러를 제거하여 구조가 간단하고 대기모드 시 TL431의 바이어스 전류에 의한 전력소모를 줄일 수 있으므로 대기전력을 최소화 할 수 있으며 출력전압을 직접 검출하여 정확하게 출력을 제어할 수 있다. 한편 1차 측의 위치한 게이트 구동을 위해 절연된 1-2차 측간 신호를 전송하는 PET(Pulse Edge Transmitter)를 제안하였으며 제안 방식은 IC로의 직접화가 매우 용이하여 1-2차 측 IC와 제안 PET를 one-chip화 할 수 있다. 제안 회로의 타당성 검증을 위해 10W급 Adaptor의 시작품을 제작하였고, 이를 이용한 실험결과를 바탕으로 제안 시스템의 타당성을 검증한다.

• Journal of the Korean Magnetics Society
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• v.20 no.5
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• pp.182-186
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• 2010

Effect of cobalt substitution on the sintering behavior and magnetic properties of a NiZnCu ferrite was studied. $Ni_{0.36-x}Co_xZn_{0.44}Cu_{0.22}Fe_{1.98}O_4(0{\leq}x{\leq}0.04)$ ferrite was fabricated by a solid stat reaction method. It was proposed and experimentally verified that $Co^{2+}$ substituted NiZnCu ferrite was effective on improving the quality factor and magnetic properties of NiZnCu ferrites for multilayer chip inductors. The ferrite was sintered without sintering aids, at $880{\sim}920^{\circ}C$, for 2 h and the initial permeability, quality factor, density, shrinkage, saturation magnetization, and coercivity were also measured. The quality factor (Q) was increased linearly up to x = 0.01 and decreased rapidly over x = 0.01. As the cobalt content increased, the initial permeability and density of the ferrites decreases. The initial permeability of toroidal sample for $Ni_{0.35}Co_{0.01}Zn_{0.44}Cu_{0.22}Fe_{1.98}O_4$ ferrites sintered at $900^{\circ}C$ was 130 at 1 MHz and quality factor was 230.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.18 no.4
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• pp.19-25
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• 2011

The size reduction of the semiconductor chip and the improvement of the electrical performance have been enabled through the introduction of the Cu/Low-K process in modern electronic industries. However, Cu/Low-K has a disadvantage of the physical properties that is weaker than materials used for existing semiconductor manufacture process. It causes many problems in chip manufacturing and package processes. Especially, the delamination between the Cu layer and the low-K dielectric layer is a main defect after the temperature cycles. Since the Cu/Low-K layer is located on the top of the pad of the flip chip, the stress on the flip chip affects the Cu/Low-K layer directly. Therefore, it is needed to improve the underfill process or materials. Especially, it becomes very important to select the underfill to decrease the stress at the flip-chip and to protect the solder bump. We have solved the delamination problem in a 90 nm Cu/Low-K flip-chip package after the temperature cycle by selecting an appropriate underfill.