• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.85-88
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• 2005

In this study, it analysis electric field of SMD(Surface Mounted Device) Inductor Core and it get electric field only exist inside of SMD core. Therefore electric fields do not affect any device and equipments. These results are very important to design data acquisition system(several test equipments such as temperature, impedance, and current test), because data acquisition system can place under the SND Inductor core. So, it can be decrease their test error due to electric field.

• 전자공학회논문지SC
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• 제43권4호
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• pp.45-52
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• 2006

본 연구에서는 위상잡음과 지터(jitter) 특성을 개선한 $5mm{\times}7mm$ 크기의 적층 세라믹 SMD(surface mounted device)형 VCXO를 개발한다. PECL(positive emitter coupled logic) 칩패키지를 발진수정자에 결선한 VCXO는 그 길이 및 패키지 내부의 패턴 등에 의하여 부유인덕턴스 및 기생 커패시턴스가 발생하고, 전원의 반사 및 잡음 발생으로 출력신호의 진폭 감소 및 신호 손실이 발생하여 발진기 성능을 정상적으로 평가할 수 없다. 이러한 신호 손실 및 진폭감소를 방지하기 위해 지그(Jig) 시스템을 개발하고, 이를 통하여 발진기의 정확한 스펙트럼 분석 및 성능을 평가한다. 동작전원은 3.3 V, 주파수 범위 120-180 MHz 및 Q인수는 5K이다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.15-21
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• 2004

광속구(integrating sphere photometer), 분광기(monochromator)등을 이용하여 노랑색(Y), 녹색(G), 백색(W)의 SMD(surface mounted device)형태의 HB LED(high brightness light emitting diode)에 대한 광속(luminous flux, LF), 상관 색온도(correlated color temperature, CCT), CIE 색도좌표(chromaticity coordinate CC)등 광특성을 실험하여 그 결과치를 비교 분석하였고, 백색 LED에 대해서는 연색지수를 고찰하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제22권3호
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• pp.874-877
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• 2018

인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.

• 한국통신학회논문지
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• 제30권2A호
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• pp.107-113
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• 2005

본 논문에서는 통신소자의 경박 단소화 추세에 따라 적층 세라믹 SMD(surface mounted device) 패키지기술을 통하여 소형화한 $5{\times}7mm$의 크기의 VCXO를 개발한다. 이때 안정된 입력신호를 공급하기 위하여 양의 이미터결합논리(PECL)를 이용하고, 역메사형 HFF(high frequency fundamental) 기법을 이용하여 제작한 수정소자로 IC에 설계함으로써 동작전압은 3.3 V, 저전력하에서 120MHz-180MHz 범위의 주파수에서 발진하며, Q인자는 5 K이상, 3.5 ps rms의 낮은 지터(Jitter)와 위상잡음 특성 및 일정기간의 경화실험에서도 안정된 출력특성을 보인다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.6-7
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• 2008

The purpose of this study was to investigate heat resistance for union type SMD inductor core. The samples was produced with process 5 step. In this study, it analysis heat resistance of SMD(Surface Mounted Device) inductor core and it get electric field only exist inside of SMD core. Therefore electric fields do not affect any device and equipments. These results are very important to design data acquisition system(several test equipments such as temperature, impedance, and current test), because data acquisition system can place under the SMD Inductor core. So, it can be decrease their test error due to electric field.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.384-391
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• 1998

When a device is mounted on the PCB, it is impossible to have zero defects due to many unpredictable problems. Among these problems, devices with bent corner leads due to mis-handling and which are not placed at a given point measured along the axis are principal problem in SMT(Surface Mounting Technology). It is obvious that given the complexity of the inspection task, the efficiency of a human inspection is questionable. Thus, new technologies for inspection of SMD(Surface Mounting Device) should be explored. An example of such technologies is the Automated Visual Inspection(AVI), wherein the vision system plays a key role to correct this problem. In implementing vision system, high-speed and high-precision are indispensable for practical purposes. In this paper, a new algorithm based on the Radon transform which uses a projection technique to inspect the FIC(Flat Integrated Circuit) device is proposed. The proposed algorithm is compared with other algorithms by measuring the position error(center and angle) and the processing time for the device image, characterized by line scan camera.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2011년도 추계학술대회 논문집
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• pp.115-119
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• 2011

Instead of very expensive sound record and professional measurement microphones the low cost Surface Mounted Device (SMD) microphones are proposed for practical barrier ANC system. FRF of the microphones and theirs sensitivity to the wind interferences are evaluated in semi anechoic chamber. The improvement of feedforward algorithm noise reduction index was evaluated based on measured coherence function between tested SMD and reference microphone. Test was performed at various wind speed from 1 m/s to 5 m/s.

• 전자공학회논문지B
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• 제32B권1호
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• pp.73-84
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• 1995

New morphological positioning algorithm and inspection method are presented and compared with a method by means of the Hough transform. The positioning algorithm is the process of finding the center and the rotated angle of the surface mounted device (SMD). The inspection method is capable of detecting the location of broken or bent leads. In order to obtain the center and the orientation of the SMD rapidly, the Hough transform method utilizes feature points (concave points) and is executed on a DSP board. The proposed morphological method is implemented by using the morphological skeleton subsets, and an ultimate orientation is decided by the Hit-or-Miss transform (HMT). In the inspection process, two inspection methods also are presented. The first method utilizes the morphological methods, i.e., opening and closing. It is performed before the positioning process and called an initial inspection. The second method follows the positioning process and is performed by an inspection of intersections of rulers and the lead edge (or the skeleton). It is a ruling technique which is referred to as a detailed inspection. We find the morphological approach is preciser and faster than the Hough approach by the comparison of the proposed algorithms.

• 전자공학회논문지SC
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• 제42권1호
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• pp.23-31
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• 2005

통신시스템의 경박단소화와 고부가가치 기술 추세에 따라 전압제어 수정발진기(VCXO)도 소형화와 경향화를 향하고 있다. 기존의 VCXO는 9×14mm의 크기가 주류를 이루었으나 양의 에미터결합논리(PECL)와 적층 세라믹 SMD 패키지기술을 통하여 5×7 mm의 크기로 소형화한 VCXO를 개발한다. 이는 역메사형 HFF 수정설계 기술과 세라믹 SMD 공정선을 접목시키고 생산프로세스를 단축하는 효과도 얻는다.