Hot-wall CVD법으로 SiC/C 경사기능재료를 증착시키는 공정을 열역학적으로 해석하였다. Si-C-H-Cl계에 대한 열역학적 계산을 통해 공정변수(증착온도, 반응기 압력 원료 기체의 C/[Si+C]비와 H/[Si+C]비)가 증착층의 조성과 증착 수율에 미치는 영향을 조사하였고, 이를 통해 SiC/C 경사기능재료 증착에 있어서의 CVD 상평형도와 최적 공정 조건의 범위를 예측할 수 있었다.
In this study, ternary Ti-Mo-N and new quaternary Ti-Mo-Si-N coatings were synthesized on steel substrates(AISI D2) and Si wafers by a hybrid coating system of arc ion plating (AIP) using Ti target and d.c. magnetron sputtering technique using Mo and Si targets in $N_2/Ar$ gaseous mixture. Ternary Ti-Mo-N coatings were substitutional solid-solution of (Ti, Mo)N and showed maximum hardness of approximately 30 GPa at the Mo content of ${\sim}10$. %. The Ti-Mo-Si-N coating with the Si content of 8.8 at. % was a composite consisting of fine (Ti, Mo)N crystallites and amorphous $Si_3N_4$ phase. The hardness of the Ti-Mo-Si(8.8 at. %)-N coatings exhibited largely increased hardness value of ${\sim}48$ GPa due to the microstructural evolution to the fine composite microstructure and the refinement of (Ti, Mo)N crystallites. The average friction coefficient of the Ti-Mo-Si-N coatings largely decreased with increase of Si content. The microstructures of Ti-Mo-Si-N coatings were investigated with instrumental analyses of XRD, XPS, and HRTEM in this work.
This paper describes on characteristics of 2" 3C-SiC wafer bonding using PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) oxide and HF (hydrofluoride acid) for SiCOI (SiC-on-Insulator) structures and MEMS (micro-electro-mechanical system) applications. In this work, insulator layers were formed on a heteroepitaxial 3C-SiC film grown on a Si (001) wafer by thermal wet oxidation and PECVD process, successively. The pre-bonding of two polished PECVD oxide layers made the surface activation in HF and bonded under applied pressure. The bonding characteristics were evaluated by the effect of HF concentration used in the surface treatment on the roughness of the oxide and pre-bonding strength. Hydrophilic character of the oxidized 3C-SiC film surface was investigated by ATR-FTIR (attenuated total reflection Fourier transformed infrared spectroscopy). The root-mean-square suface roughness of the oxidized SiC layers was measured by AFM (atomic force microscope). The strength of the bond was measured by tensile strength meter. The bonded interface was also analyzed by IR camera and SEM (scanning electron microscope), and there are no bubbles or cavities in the bonding interface. The bonding strength initially increases with increasing HF concentration and reaches the maximum value at 2.0 % and then decreases. These results indicate that the 3C-SiC wafer direct bonding technique will offers significant advantages in the harsh MEMS applications.ions.
A sublimation epitaxial method, referred to as the Closed Space Technique (CST) was adopted to produce thick SiC epitaxial layers for power device applications. In this study, we aimed to systematically investigate surface morphologies and electrical properties of SiC epitaxial layers grown with varying a SiC/Al ratio in a SiC source powder during the sublimation growth using the CST method. The surface morphology was dramatically changed with varying the SiC/Al ratio. When the SiC/Al ratio of 90/1 was used, the step bunching was not observed in this magnification and the ratio of SiC/Al is an optimized range to grow of p-type SiC epitaxial layer. It was confirmed that the acceptor concentration of epitaxial layer was continuously decreased with increasing the SiC/Al ratio. 4H-SiC MESFETs haying a micron-gate length were fabricated using a lithography process and their current-voltage performances were characterized. It was confirmed that the increase of the negative voltage applied on the gate reduced the drain current, showing normal operation of FET device.
Comparative studies on microstructure, and mechanical and anti-oxidation properties between TiN and Ti-Si-N films were performed. The Ti-Si-N films were deposited on high-speed steel and silicon wafer substrates by plasma-assisted chemcial vapor deposition(PACVD) technique. The Si addition to TiN film caused to change the microstructure such as grain size refinement, randomly multi-oriented microstructure, and nano-sized codeposition of silicon nitride in the TiN matrix. The Ti-Si-N film, contains Si content of ∼7 at.%, showed the micro-hardness value of ∼3400 HK, which was higher than the pure TiN film whose hardness was ∼1500HK. The Ti-Si(7 at.%)-N film also showed much improved anti-oxidation properties compared with those of the pure TiN film. These properties were also related to the microstructure of Ti-Si(7 at.%)-N film was formed and retarded further oxidation of the nitridelayer. These properties were also related to the microstructure of Ti-Si(7 at.%)-N film which was characterized by nano-sized precipitates of silicon nitride phase in the TiN matrix and randomly oriented grains.
Kim, Woo-Jung;Kim, Jung-Gu;Park, Se-Jun;Lee, Kwang-Ryeol
Corrosion Science and Technology
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제4권6호
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pp.226-230
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2005
Si incorporated diamond-like carbon (Si-DLC) films ranging from 0 to 2 at.% contents were deposited on STS 316L substrates for orthopedic implants by means of r.f. plasma-assisted chemical vapor deposition (r.f. PACVD) technique, using mixtures of benzene ($C_6H_6$) and silane ($SiH_4$) as the precursor gases. This study provides the reliable and quantitative data for assessment of the effect of Si incorporation on corrosion property in the simulated body fluid environment through the electrochemical test. It was found that corrosion to resistance of Si-DLC coatings with increasing Si content are improved owing to high $sp^3$ bonding.
This paper describes the characteristics of polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam micro resonators. The polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam resonators with 60 ~ 100 ${\mu}m$ lengths, $10\;{\mu}m$ width, and $0.4\;{\mu}m$ thickness were fabricated using a surface micromachining technique. Polycrystalline 3C-SiC micro resonators were actuated by piezoelectric element and their fundamental resonant frequency was measured by a laser vibrometer in vacuum at room temperature. For the 60 ~ 100 ${\mu}m$ long cantilevers, the fundamental frequency appeared at 373.4 ~ 908.1 kHz. The resonant frequencies of doubly clamped beam with lengths were higher than simulated results because of tensile stress. Therefore, polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam micro resonators are suitable for RF MEMS devices and bio/chemical sensor applications.
The semiconducting ${\beta}-FeSi_2$ compound has been recognized as a thermoelectric material with excel-lent oxidation resistance and stable characteristics at elevated temperature. In the present work, we applied mechanical alloying(MA) technique to produce ${\beta}-FeSi_2$ compound using a mixture of elemental iron and silicon powders. The mechanical alloying was carried out using a Fritsch P-5 planetary mill under Ar gas atmosphere. The MA powders were characterized by the X-ray diffraction with Cu-K $\alpha$ radiation, thermal analysis and scanning electron microscopy. The single ${\beta}-FeSi_2$ phase has been obtained by mechanical alloying of $Fe_{33}Si_{67}$ mixture powders for 120 hrs or for 70 hrs coupled with the subsequent heat treatment up to $700^{\circ}C$. The grain size of ${\beta}-FeSi_2$ powders analyzed by Hall plot method was 44nm.
Hydrogen passivation of Si nanocrystals identifies luminescence mechanism indirectly. Si nanocrystallites thin films on p-type (100) Si substrate have been fabricated by pulsed laser deposition technique using a Nd:YAG laser After deposition, Si nanocrystallites thin films have been annealed at 600$^{\circ}C$ and 760$^{\circ}C$ in nitrogen ambient, respectively. Hydrogen passivation was subsequently performed at 500$^{\circ}C$ in forming gas (95 % N$_2$ + 5 % H$_2$) for an 1 hour. We report the photoluminescnece(PL) property of Si thin films by the hydrogen passivation. The luminescence mechanism of Si nanocrystallites has also been investigated.
This paper describes the characteristics of polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam micro resonators. The polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam resonators with $60{\sim}100{\mu}m$ lengths, $10{\mu}m$ width, and $0.4{\mu}m$ thickness were fabricated using a surface micromachining technique. Polycrystalline 3C-SiC micro resonators were actuated by piezoelectric element and their fundamental resonant frequency was measured by a laser vibrometer in vacuum at room temperature. For the $60{\sim}100{\mu}m$ long cantilevers, the fundamental frequency appeared at $373.4{\sim}908.1\;kHz$. The resonant frequencies of doubly clamped beam with lengths were higher than simulated results because of tensile stress. Therefore, polycrystalline 3C-SiC doubly clamped beam micro resonators are suitable for RF MEMS devices and bio/chemical sensor applications.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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