• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2002년도 ITC-CSCC -1
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• pp.365-368
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• 2002

We investigated the influence of RTP annealing of multi-layered metal films deposited on oxides layer. Two types of oxides, BPSG and P-7205, were used as a bottom layer under multi-layered metal film. The bonding was not good in metal/BPSG/Si samples because adhesion between metal layer and BPSG oxide layer was poor by interfacial reaction during RTP annealing above 650$^{\circ}C$. On the other hand bonding was always good in metal/ P-TEOS /Si samples regardless of annealing temperature. We observed the interface between oxide and metal layers using AES and TEM. The phosphorus and oxygen profile in interface between metal and oxide layers were different in metal/BPSG/Si and metal/P-TEOS/Si samples. We have known that the properties of interface was improved in metal/BPSG/Si samples when the sample was annealed below 650$^{\circ}C$.

• Journal of Welding and Joining
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• 제9권4호
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• pp.17-27
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• 1991

The direct brazing technology which could be used for the simplification of brazing process and the improvement of brazed joint quality was studied with $Al_2O_3$ and stainless steels. The brazing of $Al_2O_3$ to STS304 or STS430 was performed under different brazing conditions such as brazing filler metal, temperature, heating rate and brazing time. Microstructural observation and chemical analysis be SEM/EPAM were carried out to verify the quality of brazed joints. 4-point bending strength of brazed joints was also measured to find the optimal brazing conditions. The results showed that, in brazing of $Al_2O_3$, the mixed oxide layer resulted from the reaction between Ti in filler metal and oxide layer on the material surface to be brazed was found to be bery important for the joint quality. The width of oxide layer varied with the brazing conditions such as brazing time, heating rate and chemical composition of filler metals. The strength of brazed joints was more affected by the type of materials and their thermal properties than by brazing heat cycle.

• ETRI Journal
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• 제41권6호
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• pp.820-828
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• 2019

A highly reliable conductive adhesive obtained by transient liquid-phase sintering (TLPS) technologies is studied for use in high-power device packaging. TLPS involves the low-temperature reaction of a low-melting metal or alloy with a high-melting metal or alloy to form a reacted metal matrix. For a TLPS material (consisting of Ag-coated Cu, a Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 solder, and a volatile fluxing resin) used herein, the melting temperature of the metal matrix exceeds the bonding temperature. After bonding of the TLPS material, a unique melting peak of TLPS is observed at 356 ℃, consistent with the transient behavior of Ag₃Sn + Cu₆Sn₅ → liquid + Cu₃Sn reported by the National Institute of Standards and Technology. The TLPS material shows superior thermal conductivity as compared with other commercially available Ag pastes under the same specimen preparation conditions. In conclusion, the TLPS material can be a promising candidate for a highly reliable conductive adhesive in power device packaging because remelting of the SAC305 solder, which is widely used in conventional power modules, is not observed.

• 대한화학회지
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• 제46권5호
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• pp.427-436
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• 2002

trans-[FeHCl$(dppe)_2$](1)과 KSeCN의 반응으로부터 trans-[FeH(NCSe)$(dppe)_2$](2)가 합성되었다. 화합물 2-$CH_2Cl_2$의 구조가 X-ray회절법으로 규명되었다. 화합물 2 내에서 수소 리간드가 M-H${\cdots}$H-C유형의 이수소 (dihydro gen) 결합에 참여하고 있다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제22권4호
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• pp.664-669
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• 2018

본 연구는 투명산화물반도체의 전기적인 특성과 산소공공과의 관계를 알아보기 위해서 $TiO_2$ 박막을 증착하여 MIM 구조를 만들어서 전압전류 특성을 관찰하였다. 산소공공은 XPS분석으로 이루어졌으며, 커패시턴스를 측정하여 전하의 용량이 많은 곳에서 산소공공이 어떤 영향을 주는가에 대하여도 조사하였다. 열처리를 통하여 결정질구조로 변하는 $TiO_2$ 박막은 산소공공이 가장 낮은 곳에서 커패시턴스 값이 가장 높았으며, 전하의 양이 많았다. 따라서 전하의 양이 많은 $TiO_2$박막이 $CO_2$ 가스에 대하여 가장 잘 민감하게 반응하는 것을 확인하였다.

• Composites Research
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• 제36권6호
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• pp.441-447
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• 2023

최근 경량 소재에 대한 수요 증가로 기존 금속과 복합재간 접합 관심이 지대하다. 리벳팅과 같은 볼트 체결인 기계적 결합의 경우 응력 집중, 균열 및 박리가 발생함에 따라 접착제를 사용한 화학적 결합이 주목받고 있다. 본 논문에서는 접착제의 접합강도 향상을 위해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행하였으며, 이에 대한 접착특성을 평가하고자 한다. 접합강도 실험을 위해 흔히 자동차용 소재로 사용되는 탄소섬유강화플라스틱(CFRP), CR340(Steel)과 Al6061(Aluminum)을 실험 소재로 선정해 레이저 및 플라즈마 표면처리를 진행 후 단축전단강도를 측정하였다. 플라즈마 표면처리 후 CFRP-CR340 및 CFRP-Al6061 이종소재 시편에서 각각 접합강도가 7.3% 및 39.2% 향상되었다. CR340-Al6061 시편은 레이저 표면처리에서 기준 시편대비 56.2% 증가하였다. 플라즈마 표면처리 후 표면자유에너지(SFE)가 향상되었는데 이는 화학반응 메커니즘을 통해 손상을 최소화해 접합강도 향상을 나타낸 것으로 사료된다. 레이저 표면처리는 물리적 표면처리로 거친 접합 표면 생성으로 인해 mechanical interlocking 효과로 인해 접착 강도가 향상된 것으로 사료된다. 본 연구를 토대로 실제 구조물 파손의 대표적인 원인인 피로파손을 예방하기 위해 장기 피로시험을 진행 할 예정이다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제35권8호
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• pp.2448-2452
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• 2014

Second-order rate constants ($k_N$) have been measured spectrophotometrically for $S_NAr$ reactions of Y-substituted-phenoxy-2,4-dinitrobenzenes (1a-1g) with hydrazine and glycylglycine in 80 mol % $H_2O$/20 mol % DMSO at $25.0{\pm}0.1^{\circ}C$. Hydrazine is 14.6-23.4 times more reactive than glycylglycine. The magnitude of the ${\alpha}$-effect increases linearly as the substituent Y becomes a stronger electron-withdrawing group (EWG). The Br${\o}$nsted-type plots for the reactions with hydrazine and glycylglycine are linear with ${\beta}_{lg}=-0.21$ and -0.14, respectively, which is typical for reactions reported previously to proceed through a stepwise mechanism with expulsion of the leaving group occurring after rate-determining step (RDS). The Hammett plots correlated with ${\sigma}^{\circ}$ constants result in much better linear correlations than ${\sigma}^-$ constants, indicating that expulsion of the leaving group is not advanced in the transition state (TS). The reaction of 1a-1g with hydrazine has been proposed to proceed through a five-membered cyclic intermediate ($T_{III}$), which is structurally not possible for the reaction with glycylglycine. Stabilization of the intermediate $T_{III}$ through intramolecular H-bonding interaction has been suggested as an origin of the ${\alpha}$-effect exhibited by hydrazine.

• Journal of Welding and Joining
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• 제13권3호
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• pp.134-146
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• 1995

Aluminium nitride(AlN) is currently under investigation as potential candidate for replacing alumium oxide(Al$_{2}$ $O_{3}$) as a substrate material for for electronic circuit packaging. Brazing of aluminium nitride(AlN) to Cu with Ag base active alloy containing Ti has been investigated in vacuum. Binary Ag$_{98}$ $Ti_{2}$(AT) and ternary At-1wt.%Al(ATA), AT-1wt.%Ni(ATN), AT-1wt.% Mn(ATM) alloys showed good wettability to AlN and led to the development of strong bond between brate alloy and AlN ceramic. The reaction between AlN and the melted brazing alloys resulted in the formation of continuous TiN layers at the AlN side iterface. This reaction layer was found to increase by increase by increasing brazing time and temperature for all filler metals. The bond strength, measured by 4-point bend test, was increased with bonding temperature and showed maximum value and then decreased with temperature. It might be concluded that optimum thickness of the reaction layer was existed for maximum bond strength. The joint brazed at 900.deg.C for 1800sec using binary AT alloy fractured at the maximum load of 35kgf which is the highest value measured in this work. The failure of this joint was initiated at the interface between AlN and TiN layer and then proceeded alternately through the interior of the reaction layer and AlN ceramic itself.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권2호
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• pp.73-79
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• 2022

본 연구에서는 최근 저온접합 소재로 각광받고 있는 Ga과 대표적인 전극 물질인 Cu와의 반응연구를 실시하여 저온 솔더링 적용시 필요한 정보들을 확인하고자 하였다. 80-200℃ 온도범위에서 Ga과 Cu/Au 기판을 반응시켜 계면반응 및 금속간화합물(IMC) 성장을 관찰하고 분석하였다. 반응계면에서 성장하는 주요한 IMC는 CuGa₂ 상이었으며 그 상부에는 작은 입자크기를 가지는 AuGa₂ IMC 그리고 하부에는 얇은 띠 형상의 Cu₉Ga₄ IMC가 형성되었다. CuGa₂ 입자들은 scallop 형상을 보이며 Cu₆Sn₅ 성장의 경우와 비슷하게 반응시간이 증가함에 따라서 큰 형상변화없이 입자 크기가 증가하였다. CuGa₂ 성장기구를 분석한 결과 120-200℃ 온도범위에서 시간지수는 약 3.0으로 산출되었고, 활성화에너지는 17.7 kJ/mol로 측정되었다.

• 한국재료학회지
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• 제3권6호
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• pp.668-677
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• 1993

Cu-P계, 4종의 Cu-P-Pn계 및 3종의 Cu-P-Sn-Ag계 용가재를 사용해 Ar분위기 하에서 1003 및 1033K로 1.2Ks동안 노브레이징한 ST304, STS430 및 저탄소강과 동 접합체들을 전단시험 및 조직시험하였다. 계면에서의 미세조직은 제 종류 즉 첫째,균열을 포함하는 반응층 둘째, 분산층 세째, 균열을 포함하는 반응층과 분산층으로 분류된다. 분산층만이 존재할때 40-60MPa 이상의 상대적으로 높은 전단강도가 얻어지며, 동모재파단을 일으킨다. 이 반응층이 형성되었을때는 반드시 균열이 형성되며, 낮은 전단강도를 나타내고 접합부파단을일으킨다. 이 반응층은 Fe-P계의 화합물이다. 이러한 미소조직 및 강도 경향은 용가재내 Sn의 존재 및 모재내 Ni(또한 Cr)의 존재 유무에 따라 변화한다.