• 대한의용생체공학회:의공학회지
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• 제29권4호
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• pp.267-271
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• 2008

The RF shimming technique has been used to improve the transmit RF field homogeneity in highfield MRI. In the RF shimming technique, the amplitude and phase of the driving currents in each coil element are optimized to get homogenous flip angle or uniform image intensity. The inductive and capacitive coupling between the coil elements may degrade the RF field homogeneity if not taken into account in the optimization procedure. In this paper, we have analyzed the coupling effects on the RF shimming using a sixteen-element TEM RF coil model operating at 300 MHz. We have found that the coupling effects on the RF shimming can be reduced by putting high dielectric material between the active rung and the shield.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2000년도 종합학술발표회 논문집 Vol.10 No.1
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• pp.424-428
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• 2000

In this paper, a MIC(Microwave Integrated Circuit) bandpass filter for wireless LAN(local area network) band is designed using hairpin resonators. The coupling between the hairpin resonators in the filter can be implemented with Y-Tpye coupling or X-Tpye coupling instead of conventional coupling in order to reduce the filter size. The filter with miniaturized hairpin resonator using parallel coupling is smaller in size by 50% more than that of a general hairpin filter

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제39권1호
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• pp.49-57
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• 2002

이 논문에서는 패키지 인덕턴스를 고려한 다중 단자에서의 전도성 실리콘 기판에서의 커플링을 모델링하고 정량적으로 특성화한다. 이것을 위해 2단자 커플링 모델로부터 추출할 수 있는 모델 파라미터를 일반적인 구조에 적용할 수 있도록 개선하였다. 그리고 다중 단자의 노이즈 소스에 의한 기판 커플링 특성을 위해 기판의 주파수 의존적인 특성을 정확히 반영하는 2단자 기판 커플링 모델을 선형적으로 결합함으로써 일반적인 구조에 적용될 수 있도록 확장하였다. 또한 패키지 인덕턴스는 시스템의 특성 주파수를 높은 주파수 영역으로 이동시킴으로써 결과적으로 기판 커플링을 증가시키므로 정확한 분석이 요구된다. 따라서 기판 커플링 모델에 패키지 인덕턴스 성분을 추가하고 이를 정량적으로 분석함으로써 설계 초기 단계에서 패키지의 영향과 기판 커플링의 영향을 동시에 고려한 회로 성능 분석이 가능하도록 하였다. 그러므로 이 논문에서 제안한 방법은 복잡한 혼성 신호 회로의 성능 분석에 매우 유용하게 이용될 수 있다.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제4권3호
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• pp.45-50
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• 2005

본 논문에서는 vertical coupling이라는 새로운 구조를 통해 구현한 광대역 rat race ring을 이용하여 광대역 단일 평형 다이오드 혼합기를 설계 및 구현하였다. RF주파수 범위는 $1.5{\sim}3$ GHz, LO의 주파수 범위는 $1.64{\sim}3.14$ GHz의 광대역 주파수 범위에서 140 MHz의 IF 주파수를 선택하였다. 입력되는 LO 신호가 2.74 GHz에서 6 dBm, RF의 입력 신호가 2.6 GHz에서 40 dBm일 때의 출력 포트(IF)에서의 변환손실은 7.5 dB와 30 dB의 RF와 LO의 우수한 격리도를 측정 결과에서 각각 나타내었다. $1.5{\sim}3$ GHz의 광대역 RF주파수 범위 내에서 평균 10 dB의 변환손실과 30 dB의 높은 RF와 LO 격리도, 45 dB의 LO와 IF 격리도를 측정결과에서 각각 나타내었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제23권6호
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• pp.716-722
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• 2012

본 논문에서는 WWAN 대역의 노트북 안테나와 LCD 구동 모듈 간의 전자기 간섭이 노트북의 무선 통신에 끼치는 영항을 분석하고, 이러한 간섭을 줄이기 위한 대책을 논의하였다. LCD 구동 모듈에 의한 잡음원을 모의하기 위해 다중 대역 안테나를 설계, 제작하였고, 이를 사용하여 노트북 내에서 전자기 간섭에 의한 효과를 시뮬레이션 및 모델 실험을 통해 분석하였다. 그 결과, 노트북의 구조에 기인한 특정 주파수 대역에서 더 많은 잡음이 전달될 수 있음을 확인하였다. 또한, 구조물 변화에 의한 잡음 전달의 감소를 위해 구조물에 격벽을 세우고, 그 크기를 변경하며 전자기 간섭을 분석하였으며, 이러한 구조 변경이 통신 대역 내의 전자기 간섭을 감소시킬 수 있음을 보여주었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 춘계학술대회 논문집 전기기기 및 에너지변환시스템부문
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• pp.29-33
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• 2007

본 연구에서는 RLS(Rescursive Least Square) 알고리즘을 이용하여 정전용량형 습도센서를 사용한 원격 RF 센서 시스템의 시변 파라메타를 추정하고자 한다. IC 칩 형태의 원격 RF 센서 시스템이 가지는 구성의 복잡성 그리고 전력소모 문제를 해결하기 위해 보다 간단한 유도결합모델이 제안된다. 모델기반의 RLS 알고리즘을 수학적인 모델로 유도된 시스템에 적용시키기 위해 페이저법을 이용하여 모델의 파라메타를 재배열한다. 오차 제곱합의 수렴특성을 가진 RLS 알고리즘을 이용하여 시변 파라메타를 추정하며, 잡음을 내포한 측정 데이터에 대한 추정 성능을 확인함으로써 그 유효성을 검증하고자 한다.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신설비학회 2006년도 하계학술대회
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• pp.202-204
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• 2006

A new method is presented to design RF filters without the Similarity Transform of their coupling coefficient matrix as circuit parameters which is very tedious due to pivoting and deciding rotation angles needed during the iterations. The transfer function of a filter is directly used for the design and its desired form is derived by the optimized rational-function fitting technique. A 3rd order Coaxial Lowpass filter and an 8th order dual-mode elliptic integral function response filter are taken as an example to validate the proposed method.

• ETRI Journal
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• 제25권3호
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• pp.195-202
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• 2003

This paper proposes a new LDMOSFET structure with a trenched sinker for high-power RF amplifiers. Using a low-temperature, deep-trench technology, we succeeded in drastically shrinking the sinker area to one-third the size of the conventional diffusion-type structure. The RF performance of the proposed device with a channel width of 5 mm showed a small signal gain of 16.5 dB and a maximum peak power of 32 dBm with a power-added efficiency of 25% at 2 GHz. Furthermore, the trench sinker, which was applied to the guard ring to suppress coupling between inductors, showed an excellent blocking performance below -40 dB at a frequency of up to 20 GHz. These results confirm that the proposed trenched sinker should be an effective technology both as a compact sinker for RF power devices and as a guard ring against coupling.

• 한국정보기술학회 영문논문지
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• 제10권1호
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• pp.37-43
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• 2020

This paper presents analysis of passive metal interconnection of the LNA block in CMOS integrated circuit. The performance of circuit is affected by the geometry of RF signal path. To investigate the effect of interconnection lines, a cascode LNA is designed, and circuit simulations with full-wave electromagnetic (EM) simulations are executed for different positions of a component. As the results, the position of an external capacitor (C_ex) changes the parasitic capacitance of electric coupling; the placement of component affects the circuit performance. This analysis of interconnection line is helpful to analyze the amount of electromagnetic coupling between the lines, and useful to choose the signal path in the layout design. The target of this work is the RF LNA enabling the seamless connection of wireless data network and the following standards have to be supported in multi-band (WCDMA: 2.11~ 2.17 GHz, CDMA200 1x : 1.84~1.87 GHz, WiBro : 2.3~2.4GHz) mobile application. This work has been simulated and verified by Cadence spectre RF tool and Ansoft HFSS. And also, this work has been implemented in a 0.13um RF CMOS technology process.

• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제4권2호
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• pp.56-62
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• 2004

We present a multi-Gbit/s digital I/O interface based on RF-modulation and capacitive-coupling over an impedance matched transmission line. The RF-interconnect(RFI) can greatly reduce the digital switching noise and eliminate the dc power dissipation over the channel. It also enables reduced signal amplitude(as low as 200 ㎷) with enhanced data rate and affordable circuit overhead. This paper addresses the system advantages and implementation issues of RFI. A prototype on-chip RFI transceiver is implemented in 0.18-${\mu}{\textrm}{m}$ CMOS. It demonstrates a maximum data rate of 2.2 Gbit/s via 10.5-㎓ RF-modulation. The RFI can be very instrumental for future high-speed inter- and intra-ULSI data links.