Effects of Bath Compositions and Plating Conditions on Electroless Copper Plating Rate with Sodium Hypophosphite as Reducing Agent (환원제로 차아인산나트륨을 사용한 무전해 동도금속도에 미치는 도금액 조성과 도금조건의 영향)
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- Journal of Power System Engineering
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- v.5 no.2
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- pp.71-78
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- 2001