오존 가스센서는 저가이고 휴대 및 사용이 간편하며 감도가 높고 우수한 선택성을 지닌 반도체식 가스센서가 대안으로 부각되고 있다. 본 연구에서는 R.F. magnetron sputtering법을 이용하여 ITO($In_2O_3 95%,\;SnO_2$ 5%) 박막을 알루미나 기판위에 증착시켰다. 증착시 기판온도는 300$^{\circ}C$와 500$^{\circ}C$였고, 시편의 일부를 공기중 500$^{\circ}C$에서 4시간 동안 열처리하였다. ITO 가스 감지막은 열처리 전${\cdot}$후 모두 결정을 형성하였다. 오존 가스에 대한 감도측정 결과, 300$^{\circ}C$에서 증착한 다음 열처리한 센서에서 가장 높은 감도(1 ppm이하 감지 가능)를 나타내었다. 작동온도가 높을수록 감도는 줄어들었지만 빠른 응답 특성과 안정성을 가졌다.
The nano-grained Pd or Pt-doped $SnO_{2}$ thin films were deposited on the alumina substrate at ambient temperature or $300^{\circ}C$ by using an R.F. magnetron sputtering system and then annealed at $650^{\cir}C$ for 1 hour or 4 hours in air. The crystallinity and microstructure of the annealed films were analyzed. A grain size of the thin films was 30 nm to 50 nm. As a result of gas sensitivity measurements to an alcohol vapor of $36^{\circ}C$, the 2 wt.% Pt-doped $SnO_{2}$ thin-film sensor deposited at $300^{\circ}C$ and annealed at $650^{\circ}C$ for 4 hours showed the highest sensitivity.
$TiO_2$ thin films are fabricated using R.F.sputtering method. $TiO_2$ thin films are coated on $Al_2O_3$ substrate printed IDE(interdigitated electrode). Impedance of thin films decreases according to increase relative humidity and it increases according to decrease measuring frequency. When substrate temperature is room temperature, impedance of thin films is from 45.68[MHz] to 37.76[MHz] within the limits from 30[%RH] to 75[%RH] at 1[kHz]. Whereas when substrate temperature is 100[$^{\circ}C$], impedance of thin films is from 692[kHz] to 539[kHz] within the limits from 30[%RH] to 75[%RH] at 1[kHz]. Impedance variation of thin films is bigger in low frequency regions than in high frequency regions. When substrate temperature is 100[$^{\circ}C$], impedance of thin films is lower than that of room temperature.
리튬 이차전지용 부극재료로 미량의 실리콘이 첨가된 주석산화물 박막을 R.F. magnetron sputtering법을 이용하여 제조하였다. 실리콘의 첨가로 인해 주석의 산화상태를 감소시켜서 첫 번째 충방전 동안 비가역성을 감소시키는 전기 화학적 결과를 얻을 수 있었다. 주석 산화물 박막의 결정 배향성은 기판온도가 올라감에 따라서 (110),(101),(211) 면들이 성장하였다. 합성된 박막은 기판온도가 $300^{\circ}C$이고 $Ar:O_2$의 비가 7:3일때, 700mAh/g의 에너지 밀도를 가지며 가장 좋은 가역성능을 보여주었다.
MgO has been used as the material of the protecting layer for AC PDP. AC PDP is influenced by characteristics of the surface glow discharge on the MgO thin film. Because MgO thin film is practically discharge electrodes, the discharge characteristics of MgO thin film should be varied with the method of deposition. In this study, changing order and time of deposition, we use electron beam evaporation system and R.F reactive magnetron sputtering system in the MgO deposition. Particularly, after using electron beam evaporation system, we use R.F. reactive magnetron sputtering system in the MgO deposition, then we could get lower amount of charge and higher luminance efficiency than only using electron beam evaporation system.
The Ti-Al-V-N films have been deposited on various substrates by d.c and r.f reactive magnetron sputtering from a Ti-6Al-4V alloy target in mixed $Ar-N_2$ discharges. The films were investigated by means of XRD, AES, SEM/EDX, microhardness, TG and scratch test. The XRD and SEM results indicated that the films were of single B1 NaCl phase having dense columnar structure with the (111) preferred orientation. The composition of Ti-Al-V-N film was the Ti-7.1Al-4.3V-N(wt%) films. Adhesion and microhardness of Ti-Al-V-N films deposited by r.f magnetron sputtering method were better than those deposited by d.c magnetron sputtering method. The anti-oxidation properties of Ti-Al-V-N films were also superior to that of Ti-N film deposited by the same deposition conditions.
In this work BN thin films were deposited on Si substrate by R. F. sputtering method at $200^{\circ}C$ and in Ar + $N_2$ mixed gas atmosphere. In order to investigate the effect of ion bombardment on substrate for c-BN bonding, substrate bias voltage was applied. The optimum substrate bias voltage for c-BN bonding was determined by FTIR analysis on specimens which were deposited with various bias voltages. Then BN thin film was deposited with this optimum condition and its phase, morphology, chemical composition, and refractive index were compared with those of BN film which was deposited without bias voltage. FTIR results showed that BN films deposited with substrate bias voltage were composed of mixed phases of c-BN and h-BN, while those deposited without bias voltage were h-BN only. When pure Ar gas was used for sputtering gas, BN films were delaminated easily from substrate in air, while when 10% $N_2$ gas was added to the sputtering gas, although c-BN specific infrared peak was reduced, delamination did not occur. GXRD and TEM results showed that BN films were amorphous phases regardless of substrate bias voltage, and AES results showed that the chemical compositions of B/N were about 1.7~1.8. The refractive index of BN film deposited with bias voltage was higher than that without bias voltage. The reason is believed to be the existence of c-BN bonding in BN film and the higher density of film that deposited with the substrate bias voltage.
The electrical, optical and structural properties of ZnNiO thin _ films deposited on Si substrates using rf-magnetron sputtering method have been investigated before and after the thermal annealing processes. The crystallinity of the ZnNiO thin film become degraded with increasing the Ni contents. This is mainly because the lattice of the thin film was expanded due to the oxygen-deficient conditions. Concerning the electrical properties of the thin film, the carrier concentration increases ($6.81\times10^{14}\textrm{cm}^{-2}$) and Hall mobility decreases (36.3 $\textrm{cm}^2$/Vㆍs) with higher doping concentration of Ni. However, the carrier concentration and Hall mobility became low ($1.10\times10^{14}\textrm{cm}^2$ and high (209.6 $\textrm{cm}^2$/Vㆍs), respectively, after the thermal annealing process at $1000 ^{\circ}C$. We also observed a strong luminescene center peaking at 546 nm in photoluminescence spectra, which was caused by a deep level center in the ZnO band gap with oxygen deficient ZnNiO structure.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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