Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
/
v.17
no.4
/
pp.8-12
/
2003
Characteristics of optical transceiver module in radio frequency(RF) band were investigated with TO-can packaged Fabry-Perot laser diode(FP-LD). R-L-C parameters for equivalent circuit model of the LD were extracted with an impedance analyzer. With this model, impedance matching to the packaged LD could be performed by eliminating inductive components of the leads in the package by using lumped chip capacitors that have opposite reactance, while it shows resonance dip in low frequency band. The resonance dip could be removed using lumped elements for impedance matching by shifting the resonance frequency to the region out of interest.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
/
v.1
no.1
/
pp.123-129
/
1997
This study is implementation of transmitter signal processing of MF/HF DSC Controller, obliligation system of GMDSS, focused on the technique of processing to encode the distress and general signal of the DSC message. We analyzed recommendation which prescribed frequencies, operational procedures and technical sequence of the DSC and suggested the basic circuit to be materialize the function of a distress alert and general calf of the DSC equipment using Microprocessor, constructed the algorithm of processing a message, programmed it using C language.
In this study, the thermal environment characteristics of On-Off control and thermal difference proportional control method in floor radiant heating system were researched by computer simulation. For the analysis of unsteady heat transfer phenomena in household, the method of using electrical equivalent R-C circuit is applied, and radiation heat transfer between panel, ceiling and walls in household is calculated by enclosure analysis method. The parametric study on two control methods, conventional on-off control and temperature error based time control(T.E.B.T.C.) method, are performed to compare thermal heating control performances, respectively.
This study presents a study on modified algorithm to operating train simulation of AT feeding systems. In this study equivalent impedance is constructed by $Z_c,\;Z_r,\;Z_f,\;Z_{cr},\;Z_{rf},\;Z_{fc}$. The train current flows through the all auto-transformer corresponding to track impedance. To calculate train voltage from analyzing the railway systems, the algorithm is based on the K. C. L, K. V. L, superposition and circuit separation method. Multi-train's voltages are determined by calculating the catenary voltage at each train's position and adding up these train's voltage drop. Case studies use a field operational data, show that the proposed method is easily applied.
Proceedings of the Korean Powder Metallurgy Institute Conference
/
1998.04b
/
pp.6-6
/
1998
In 1957, the first magnetic disk drive compatible with a movable head was introduced as an external file memory device for computer system. Since then, magnetic disks have been improved by increasing the recording density, which has brought about the development of a high performance thin film magnetic head. The thin film magnetic head has a magnetic circuit on a ceramic substrate using IC technology. The physical property of the substrate material is very important because it influences the tribology of head/disk interface and also manufacturing process of the head. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics, so called ALTIC, is known to be one of the best substrate materials which satisfies this property requirement. Even though the head is not in direct contact with the disk, frequent instantaneous contacts are unavoidable due to its high rotating speed and the close gap between them. This may cause damage in the magnetic recording media and, thus, it is very important that the magnetic head has a good wear resistance. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics has an excellent tribological property in head/disk interface. Manufacturing process of thin film head is similar to that of IC, which requires extremely smooth and flat surface of the substrate. The substrate must be readily sliced into the heads without chipping. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics has excellent machineability and mechanical properties. $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics was first developed at Nippon Tungsten Co. as cutting tool materials in 1968, which was further developed to be used as the substrate materials for thin film head in collaboration with Sumitomo Special Metals Co., Ltd. in 1981. Today, we supply more than 60% of the substrates for thin film head market in the world. In this paper, we would like to present the sintering process of $Al_{2}O_{3}$-TiC ceramics and its property in detail.
Park, H.Y.;Nam, S.C.;Lim, Y.C.;Choi, K.G.;Lee, K.C.;Park, G.B.;Cho, S.B.
Journal of the Korean Electrochemical Society
/
v.8
no.4
/
pp.181-185
/
2005
Lithium cobalt oxide thin film cathode, having thickness of $2.9{\mu}m$ with area of $4cm^2$, was deposited on platinum patterned alumina substrate by radio frequency magnetron sputtering. Li/Co molar ratio, which is an important factor for battery performance, was measured as a function of argon working pressure and applied R.F. power. Constant current charge and discharge performances were characterized with high rate discharge and cycling behavior. Using AC impedance analysis, internal resistance of the thin film battery was measured and simulated by proposed equivalent circuit model.
Kim, Jae Myeong;Ahn, Billy;Ouyang, Eric;Park, Susan;Lee, Yong Taek;Kim, Gwang
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
/
v.20
no.4
/
pp.53-58
/
2013
An innovative packaging solution, Flip Chip with Copper (Cu) Column bond on lead (BOL) Enhanced Process (fcCuBE$^{(R)}$) delivers a cost effective, high performance packaging solution over typical bond on capture pad (BOC) technology. These advantages include improved routing efficiency on the substrate top layer thus allowing conversion functionality; furthermore, package cost is lowered by means of reduced substrate layer count and removal of solder on pad (SOP). On the other hand, as electronic packaging technology develops to meet the miniaturization trend from consumer demand, reliability testing will become an important issue in advanced technology area. In particular, electromigration (EM) of flip chip bumps is an increasing reliability concern in the manufacturing of integrated circuit (IC) components and electronic systems. This paper presents the results on EM characteristics on BOL and BOC structures under electrical current stressing in order to investigate the comparison between two different typed structures. EM data was collected for over 7000 hours under accelerated conditions (temperatures: $125^{\circ}C$, $135^{\circ}C$, and $150^{\circ}C$ and stress current: 300 mA, 400 mA, and 500 mA). All samples have been tested without any failures, however, we attempted to find morphologies induced by EM effects through cross-sectional analysis and investigated the interfacial reaction characteristics between BOL and BOC structures under current stressing. EM damage was observed at the solder joint of BOC structure but the BOL structure did not show any damage from the effects of EM. The EM data indicates that the fcCuBE$^{(R)}$ BOL Cu column bump provides a significantly better EM reliability.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
/
v.34
no.2
/
pp.113-120
/
2010
An experimental investigation was carried out to examine the evaporative heat transfer characteristics of R-134a in a micro-channel heat exchanger. The micro-channel heat exchanger used in this study was a sort of plate heat exchanger. Micro-channels were fabricated on the SUS304 plate by the photo-etching process: 13 sheets of plates were stacked and bonded by the diffusion bonding process. The effects of the evaporating temperature, mass flux of R-134a, and inlet temperature of water were examined. As the difference between the inlet temperatures of R-134a and water increased, the heat transfer rate increased. The evaporative heat transfer coefficients obtained in this study range from 0.67 to 6.23 kW/$m^2{\cdot}^{\circ}C$. The experimental correlation for the Nusselt number as a function of the Reynold number and $\Theta$ was suggested for the micro-channel heat exchanger.
The Al oxide layer formed in 1M $H_2SO_4$ solution and the influence of applied frequency for electrodeposition of Mn on Al oxide layer were characterized using by impedance spectroscopy. Mn compounds were electrodeposited at the base of pores during deposition with applied low frequency voltage. For the Mn deposited oxide layer at 6OHz and 5Hz in 1 g/L $KMnO_4$ solution, in equivalent circuit for interpretation, the resistance ($R_2$) and capacitance ($C_2$) were considered to be due to deposition of Mn on base of pore. The electrochemical behavior of barrier layer and porous oxide layer on Al have been characterized by capacitance ($C_b$) and Young capacitance ($C_Y$) in equivalent circuit model.
High-flux dialysis treatment removes various toxins via diffusion as well as convection, which is induced by ultrafiltration and backfiltration. In this study, in vitro (Using the distilled water and the bovine's blood) comparison test was performed to determine whether utilization of a high flux dialyzer paired with different pumps would increase the efficiency of convection. At the same blood flow rates, a pulsatile pump and a roller pump were employed to propel the distilled water and bovine whole blood to a high flux dialyzer. Pressures at the dialyzer inlet and outlet in the blood circuit and in the dialysate circuit were measured, respectively. From these data, we calculated the transmembrane pressure and predicted the ultrafiltration and backfiltration rates developed by both pumps. Using the bovine's blood experiment, ultrafiltration and backfiltration rates were 1.6 times higher with the pulsatile pump than with the roller pump. We conclude that utilization of a pulsatile pump in high flux hemodialysis treatments increases ultrafiltration volume, compared with a roller pump under conditions of the same blood flow rate.
본 웹사이트에 게시된 이메일 주소가 전자우편 수집 프로그램이나
그 밖의 기술적 장치를 이용하여 무단으로 수집되는 것을 거부하며,
이를 위반시 정보통신망법에 의해 형사 처벌됨을 유념하시기 바랍니다.
[게시일 2004년 10월 1일]
이용약관
제 1 장 총칙
제 1 조 (목적)
이 이용약관은 KoreaScience 홈페이지(이하 “당 사이트”)에서 제공하는 인터넷 서비스(이하 '서비스')의 가입조건 및 이용에 관한 제반 사항과 기타 필요한 사항을 구체적으로 규정함을 목적으로 합니다.
제 2 조 (용어의 정의)
① "이용자"라 함은 당 사이트에 접속하여 이 약관에 따라 당 사이트가 제공하는 서비스를 받는 회원 및 비회원을
말합니다.
② "회원"이라 함은 서비스를 이용하기 위하여 당 사이트에 개인정보를 제공하여 아이디(ID)와 비밀번호를 부여
받은 자를 말합니다.
③ "회원 아이디(ID)"라 함은 회원의 식별 및 서비스 이용을 위하여 자신이 선정한 문자 및 숫자의 조합을
말합니다.
④ "비밀번호(패스워드)"라 함은 회원이 자신의 비밀보호를 위하여 선정한 문자 및 숫자의 조합을 말합니다.
제 3 조 (이용약관의 효력 및 변경)
① 이 약관은 당 사이트에 게시하거나 기타의 방법으로 회원에게 공지함으로써 효력이 발생합니다.
② 당 사이트는 이 약관을 개정할 경우에 적용일자 및 개정사유를 명시하여 현행 약관과 함께 당 사이트의
초기화면에 그 적용일자 7일 이전부터 적용일자 전일까지 공지합니다. 다만, 회원에게 불리하게 약관내용을
변경하는 경우에는 최소한 30일 이상의 사전 유예기간을 두고 공지합니다. 이 경우 당 사이트는 개정 전
내용과 개정 후 내용을 명확하게 비교하여 이용자가 알기 쉽도록 표시합니다.
제 4 조(약관 외 준칙)
① 이 약관은 당 사이트가 제공하는 서비스에 관한 이용안내와 함께 적용됩니다.
② 이 약관에 명시되지 아니한 사항은 관계법령의 규정이 적용됩니다.
제 2 장 이용계약의 체결
제 5 조 (이용계약의 성립 등)
① 이용계약은 이용고객이 당 사이트가 정한 약관에 「동의합니다」를 선택하고, 당 사이트가 정한
온라인신청양식을 작성하여 서비스 이용을 신청한 후, 당 사이트가 이를 승낙함으로써 성립합니다.
② 제1항의 승낙은 당 사이트가 제공하는 과학기술정보검색, 맞춤정보, 서지정보 등 다른 서비스의 이용승낙을
포함합니다.
제 6 조 (회원가입)
서비스를 이용하고자 하는 고객은 당 사이트에서 정한 회원가입양식에 개인정보를 기재하여 가입을 하여야 합니다.
제 7 조 (개인정보의 보호 및 사용)
당 사이트는 관계법령이 정하는 바에 따라 회원 등록정보를 포함한 회원의 개인정보를 보호하기 위해 노력합니다. 회원 개인정보의 보호 및 사용에 대해서는 관련법령 및 당 사이트의 개인정보 보호정책이 적용됩니다.
제 8 조 (이용 신청의 승낙과 제한)
① 당 사이트는 제6조의 규정에 의한 이용신청고객에 대하여 서비스 이용을 승낙합니다.
② 당 사이트는 아래사항에 해당하는 경우에 대해서 승낙하지 아니 합니다.
- 이용계약 신청서의 내용을 허위로 기재한 경우
- 기타 규정한 제반사항을 위반하며 신청하는 경우
제 9 조 (회원 ID 부여 및 변경 등)
① 당 사이트는 이용고객에 대하여 약관에 정하는 바에 따라 자신이 선정한 회원 ID를 부여합니다.
② 회원 ID는 원칙적으로 변경이 불가하며 부득이한 사유로 인하여 변경 하고자 하는 경우에는 해당 ID를
해지하고 재가입해야 합니다.
③ 기타 회원 개인정보 관리 및 변경 등에 관한 사항은 서비스별 안내에 정하는 바에 의합니다.
제 3 장 계약 당사자의 의무
제 10 조 (KISTI의 의무)
① 당 사이트는 이용고객이 희망한 서비스 제공 개시일에 특별한 사정이 없는 한 서비스를 이용할 수 있도록
하여야 합니다.
② 당 사이트는 개인정보 보호를 위해 보안시스템을 구축하며 개인정보 보호정책을 공시하고 준수합니다.
③ 당 사이트는 회원으로부터 제기되는 의견이나 불만이 정당하다고 객관적으로 인정될 경우에는 적절한 절차를
거쳐 즉시 처리하여야 합니다. 다만, 즉시 처리가 곤란한 경우는 회원에게 그 사유와 처리일정을 통보하여야
합니다.
제 11 조 (회원의 의무)
① 이용자는 회원가입 신청 또는 회원정보 변경 시 실명으로 모든 사항을 사실에 근거하여 작성하여야 하며,
허위 또는 타인의 정보를 등록할 경우 일체의 권리를 주장할 수 없습니다.
② 당 사이트가 관계법령 및 개인정보 보호정책에 의거하여 그 책임을 지는 경우를 제외하고 회원에게 부여된
ID의 비밀번호 관리소홀, 부정사용에 의하여 발생하는 모든 결과에 대한 책임은 회원에게 있습니다.
③ 회원은 당 사이트 및 제 3자의 지적 재산권을 침해해서는 안 됩니다.
제 4 장 서비스의 이용
제 12 조 (서비스 이용 시간)
① 서비스 이용은 당 사이트의 업무상 또는 기술상 특별한 지장이 없는 한 연중무휴, 1일 24시간 운영을
원칙으로 합니다. 단, 당 사이트는 시스템 정기점검, 증설 및 교체를 위해 당 사이트가 정한 날이나 시간에
서비스를 일시 중단할 수 있으며, 예정되어 있는 작업으로 인한 서비스 일시중단은 당 사이트 홈페이지를
통해 사전에 공지합니다.
② 당 사이트는 서비스를 특정범위로 분할하여 각 범위별로 이용가능시간을 별도로 지정할 수 있습니다. 다만
이 경우 그 내용을 공지합니다.
제 13 조 (홈페이지 저작권)
① NDSL에서 제공하는 모든 저작물의 저작권은 원저작자에게 있으며, KISTI는 복제/배포/전송권을 확보하고
있습니다.
② NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 상업적 및 기타 영리목적으로 복제/배포/전송할 경우 사전에 KISTI의 허락을
받아야 합니다.
③ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 보도, 비평, 교육, 연구 등을 위하여 정당한 범위 안에서 공정한 관행에
합치되게 인용할 수 있습니다.
④ NDSL에서 제공하는 콘텐츠를 무단 복제, 전송, 배포 기타 저작권법에 위반되는 방법으로 이용할 경우
저작권법 제136조에 따라 5년 이하의 징역 또는 5천만 원 이하의 벌금에 처해질 수 있습니다.
제 14 조 (유료서비스)
① 당 사이트 및 협력기관이 정한 유료서비스(원문복사 등)는 별도로 정해진 바에 따르며, 변경사항은 시행 전에
당 사이트 홈페이지를 통하여 회원에게 공지합니다.
② 유료서비스를 이용하려는 회원은 정해진 요금체계에 따라 요금을 납부해야 합니다.
제 5 장 계약 해지 및 이용 제한
제 15 조 (계약 해지)
회원이 이용계약을 해지하고자 하는 때에는 [가입해지] 메뉴를 이용해 직접 해지해야 합니다.
제 16 조 (서비스 이용제한)
① 당 사이트는 회원이 서비스 이용내용에 있어서 본 약관 제 11조 내용을 위반하거나, 다음 각 호에 해당하는
경우 서비스 이용을 제한할 수 있습니다.
- 2년 이상 서비스를 이용한 적이 없는 경우
- 기타 정상적인 서비스 운영에 방해가 될 경우
② 상기 이용제한 규정에 따라 서비스를 이용하는 회원에게 서비스 이용에 대하여 별도 공지 없이 서비스 이용의
일시정지, 이용계약 해지 할 수 있습니다.
제 17 조 (전자우편주소 수집 금지)
회원은 전자우편주소 추출기 등을 이용하여 전자우편주소를 수집 또는 제3자에게 제공할 수 없습니다.
제 6 장 손해배상 및 기타사항
제 18 조 (손해배상)
당 사이트는 무료로 제공되는 서비스와 관련하여 회원에게 어떠한 손해가 발생하더라도 당 사이트가 고의 또는 과실로 인한 손해발생을 제외하고는 이에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.
제 19 조 (관할 법원)
서비스 이용으로 발생한 분쟁에 대해 소송이 제기되는 경우 민사 소송법상의 관할 법원에 제기합니다.
[부 칙]
1. (시행일) 이 약관은 2016년 9월 5일부터 적용되며, 종전 약관은 본 약관으로 대체되며, 개정된 약관의 적용일 이전 가입자도 개정된 약관의 적용을 받습니다.