• 제목/요약/키워드: Pulse-reverse

검색결과 95건 처리시간 0.031초

3차원 Si칩 실장을 위한 경사벽 TSV의 Cu 고속 충전 (High Speed Cu Filling into Tapered TSV for 3-dimensional Si Chip Stacking)

  • 김인락;홍성철;정재필
    • 대한금속재료학회지
    • /
    • 제49권5호
    • /
    • pp.388-394
    • /
    • 2011
  • High speed copper filling into TSV (through-silicon-via) for three dimensional stacking of Si chips was investigated. For this study, a tapered via was prepared on a Si wafer by the DRIE (deep reactive ion etching) process. The via had a diameter of 37${\mu}m$ at the via opening, and 32${\mu}m$ at the via bottom, respectively and a depth of 70${\mu}m$. $SiO_2$, Ti, and Au layers were coated as functional layers on the via wall. In order to increase the filling ratio of Cu into the via, a PPR (periodic pulse reverse) wave current was applied to the Si chip during electroplating, and a PR (pulse reverse) wave current was applied for comparison. After Cu filling, the cross sections of the vias was observed by FE-SEM (field emission scanning electron microscopy). The experimental results show that the tapered via was filled to 100% at -5.85 mA/$cm^2$ for 60 min of plating by PPR wave current. The filling ratio into the tapered via by the PPR current was 2.5 times higher than that of a straight via by PR current. The tapered via by the PPR electroplating process was confirmed to be effective to fill the TSV in a short time.

레일레이 및 라이시안 페이딩 채널 환경 내의 시역전 펄스의 공간 특성 (Spatial Characteristics of Time-Reversal Pulse in Rayleigh and Ricean Fading Channels)

  • 유형하;고일석
    • 한국전자파학회논문지
    • /
    • 제20권7호
    • /
    • pp.648-656
    • /
    • 2009
  • 본 논문에서는 Rayleigh 및 Ricean 채널 환경 아래에서의 시역전 시스템의 펄스 특성을 해석적으로 분석한 후 이를 Monte Carlo simulation을 통하여 검증한다. 시역전 통신 방식은 시역전 어레이를 구성하는 안테나들이 송신단에서 보낸 신호를 받은 후 이를 시간 축에서 역전시켜서 데이터와 함께 보내는 통신 방식이다. 채널 특성 변화는 시간에 따라 아주 느리다고 가정하고 시역전 어레이를 구성하고 있는 안테나 사이의 공간이 충분히 크지 않아서 각 안테나에 도달하는 선호들 간에 상관도가 있는 경우를 고려한다. 두 페이딩 채널에서 시역전 펄스가 공간상 좁은 영역에 존재함을 보이고 또 이 펄스의 안정성이 안테나의 수에 비례함을 증명한다.

다중 폴딩 스너버 망에 의한 새로운 펄스 폭 변조 의사 공진형 컨버터 (A New Soft Recovery Quasi-Resonance Pulse Width Modulating Boost Converter with Multiple Order Folding Snubber Network)

  • 정진국
    • 대한전자공학회논문지TE
    • /
    • 제37권3호
    • /
    • pp.66-71
    • /
    • 2000
  • 다중 폴딩 스너버 망(folding snubber network)에 의하여 동작되는 새로운 형태의 영전압 영전류 스위칭 의사 공진형 컨버터를 제안한다. 이 새로운 컨버터는 기존의 의사 공진형 컨버터에 수동소자인 케패시턴스와 다이오드로 구성된 폴딩 스너버 망(folding snubber network)을 결합하여 구성된다. 컨버터의 주 정류 다이오드의 역 회복 손실(reverse recovery loss)은 다중공진 기법으로 억제된다. 이 제안된 컨버터는 매우 높은 효율을 구현하므로 고 출력에 매우 적합하다. 이 개념을 다른 컨버터에도 적용시켜 새로운 소프트 스위칭 의사 공진형 컨버터(soft switching quasi-resonance converter) 군을 할 수 있다.

  • PDF

펄스 직류 $CF_4$/ Ar 플라즈마 발생 장치의 전기적 특성 평가

  • 김진우;최경훈;박동균;송효섭;조관식;이제원
    • 한국진공학회:학술대회논문집
    • /
    • 한국진공학회 2011년도 제40회 동계학술대회 초록집
    • /
    • pp.236-236
    • /
    • 2011
  • 본 연구 축전 결합형 고주파 플라즈마(CCP) 식각장비에 펄스 직류(Pulse DC) 전원을 인가하여 오실로스코프(oscilloscope)를 분석하여 전기적 특성을 평가하는 것이다. 펄스 직류전원 플라즈마 시스템에서는 다양한 변수를 이해하여야 한다. 본 실험에서 사용한 공정 변수는 Pulsed DC Voltage 300~500 V, Pulsed DC reverse time $0.5{\sim}2.0{\mu}s$, Pulsed DC Frequency 100~250 kHz 이었다. 실험 결과를 정리하면 1) Pulsed DC Voltage 가 증가할수록 Input voltage의 최대값은 336~520 V, 최소값은 -544~-920 V로 변하여 피크 투 피크 (peak to peak)값은 880~1460 V로 증가였다. Input current 또한 최대값은 1.88~2.88 A, 최소값은 -0.84~-1.28 A로 변하여 피크 투피크 값은 2.88~4.24 A로 증가하였다. 이는 척에 인가되는 전류와 파워의 증가를 의미한다. 2) Pulsed DC reverse time이 증가하면 Input voltage와 Input current값이 증가했다 (Input voltage의 피크 투 피크 값은 1200~1440 V, Input current의 피크 투 피크 값은 3.56~4.56 A). 3) Pulsed DC frequency가 증가하면 주기가 짧아져 Input voltage와 Input current값이 증가 한다 (Input voltage의 피크 투 피크 값은 900~1320 V, Input current의 피크 투 피크 값은 2.36~3.64 A). 결론적으로 펄스 직류 플라즈마의 다양한 전기적 변수들은 반응기 내부에 인가되는 Input voltage와 Input current의 값에 큰 영향을 준다는 것을 알 수 있었다.

  • PDF

IGBT를 사용한 고전압 스위치에 관한 연구 (Study on High Voltage Switch Using IGBT)

  • 박성수;김성철;조무현;남궁원
    • 대한전기학회:학술대회논문집
    • /
    • 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 A
    • /
    • pp.556-558
    • /
    • 1996
  • PLS 2-GeV linac has 11 sets of high power klystron-modulator system as a main RF source for the beam acceleration. The modulators can provide 200-MW peak pulsed power(400-kV, 500-A) with a pulse width of $7.5{\mu}s$(ESW), a maximum pulse repetition rate of 120-Hz at the full power level. The DC power supply provides a 25-kV, 7-Adc and the charging system consists of a charging inductor, charging capacitor, and the diode for reverse current protection. The charged PFN voltage by a LC resonant charging method has two times of the DC high voltage and the pulsed power is delivered to the load by a thyratron switch. To reduced the press of high voltage lit thyratron switch, the command charging is the best method. In this article, the high voltage switch for the command charging method is tested to the start work and the system is presented with the experiment results of the trigger and operational characteristics.

  • PDF

주행 슬립 오차 보상기를 가지는 레일 가이드 무인 설비 감시 장치의 위치 제어기 (Position Controller of Rail Guided Unmanned Monitoring System with the Driving Slip Compensator)

  • 배종남;곽윤창;이동희
    • 전기학회논문지
    • /
    • 제66권5호
    • /
    • pp.792-799
    • /
    • 2017
  • The real time unmanned monitoring system of an equipment's internal parts and condition requires the monitoring device to be able to stop at a set location on the rail. However, due to the slip between the driving surface and the roller, an error occurs between the actual position and the command position. In this paper, a method to compensate the position error due to the roller slip is proposed. A proximity sensor located at both ends of the rail detects the starting point and the maximum position pulse, linearly compensating the error between the angular position of the motor and the mechanically fixed starting and maximum position pulse of the rail in forward and reverse direction. Moreover, unlike the existing servo position controller, the motor adopts the position detection method of Hall sensor in BLDC (Brushless DC) and applies an algorithm for low-speed driving so that a stable position control is possible. The proposed rail guided unmanned monitoring system with driving slip compensator was tested to verify the effectiveness.

FPGA를 이용한 네모파 전압전류법의 계측시간 분석 (Determination of measuring time for decision of heavy metal ion concentration in Square Wave Voltammetry with FPGA)

  • 이재춘
    • 디지털산업정보학회논문지
    • /
    • 제12권4호
    • /
    • pp.25-31
    • /
    • 2016
  • In this research, to analyze the concentration of heavy metal ions in water, we tried to find the measuring time at which the faradaic electric currents flowing by the pure oxidation-reduction reaction from the pushing up mercury electrode of the stripping scan square wave voltammetry(SV+SWV) methods system becomes larger than the capacitance electric current. In order to do this, a method for analyzing signals using FPGA has been designed and we conducted 120 experiments using it. As a result, when the frequency of the square wave is 40Hz, The valid potential-current signal was measured from 96.6667% to 96.7155% of the end of the pulse of the forward and reverse, and the optimal signal was measured at 96.6667%. In addition, the experiment was carried out 40 times by changing the pulse height of the square wave from 10Mv to 40Mv. As a result, at a size smaller than 40Mv, there is little change in the magnitude of the potential-current, and an invalid signal was generated when it is out of this size.

유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구 (Investigation on the Effect of Organic Additives on the Electroformed Cu Deposits with Micro-patterns)

  • 이주열;김만;이규환;임성봉;이종일
    • 한국표면공학회지
    • /
    • 제43권1호
    • /
    • pp.1-6
    • /
    • 2010
  • The effect of organic additives, 1-(3-sulfoproyl)-2-vinylpyridineium hydroxide (SVH) and thiourea (TU), on the precision copper electrodeposition was investigated with optical, electrochemical and x-ray diffraction techniques. It was found that SVH played a r ole as a n accelerator and TU as an i nhibitor during the electroreduction of cupric ions in acidic Cu electroplating solution. Through electrochemical measurements, TU showed more strong interaction with cupric ions than SVH and dominated overall Cu electroplating process when both additives were present in the solution. In the case of three dimensional Cu electrodeposition on the 20 ${\mu}m$-patterned Ni substrates, SVH controlled the upright growth of Cu electrodeposits and so determined its flatness, while TU prohibited the lateral spreading of Cu in the course of pulse-reverse pulse current adaptation. With microscopic observation, we obtained the optimum organic additives composition, that is, 100 ppm SVH and 200 ppm TU during the current pulsation.

New Generalized SVPWM Algorithm for Multilevel Inverters

  • Kumar, A. Suresh;Gowri, K. Sri;Kumar, M. Vijay
    • Journal of Power Electronics
    • /
    • 제18권4호
    • /
    • pp.1027-1036
    • /
    • 2018
  • In this paper a new generalized space vector pulse width modulation scheme is proposed based on the principle of reverse mapping to drive the switches of multilevel inverters. This projected scheme is developed based on the middle vector of the subhexagon which holds the tip of the reference vector, which plays a major role in mapping the reference vector. A new approach is offered to produce middle vector of the subhexagon which holds tip of the reference vector in the multilevel space vector plane. By using middle vector of the subhexagon, reference vector is linked towards the inner two level sub-hexagon. Then switching vectors, switching sequence and dwell times corresponding to a particular sector of a two-level inverter are determined. After that, by using the two level stage findings, the switching vectors related to exact position of the reference vector are directly generated based on principle of the reverse mapping approach and do not need to be found at n level stage. In the reverse mapping principle, the middle vector of subhexagon is added to the formerly found two level switching vectors. The proposed generalized algorithm is efficient and it can be applied to an inverter of any level. In this paper, the proposed scheme is explained for a five-level inverter and the performance is analyzed for five level and three level inverters through MATLAB. The simulation results are validated by implementing the propose scheme on a V/f controlled three-level inverter fed induction motor using dSPACE control desk.

Dual 모드로 동작하는 새로운 ZCS PWM Boost 컨버터 (A Novel ZCS PWM Boost Converter with operating Dual Mode)

  • 김태우;김학성
    • 전력전자학회논문지
    • /
    • 제7권4호
    • /
    • pp.346-352
    • /
    • 2002
  • 본 논문에서는 정류용 다이오드의 역 회복시 발생하는 손실을 줄이기 위한 새로운 듀얼 모드로 동작하는 ZCS-PWM 승압형 컨버터를 제안한다 제안된 회로에서 각각의 스위치는 소프트 스위칭 조건에서 매 사이클마다 교번으로 스위칭 동작을 하고 스위치 $S_2$에 직렬로 공진형 인덕터 Lr을 달아서 스위칭 손실과 EMI 노이즈와 관련된 정류용 다이오드$(D, D_1)$의 역 회복 전류를 감소시켰다. 제안된 컨버터는 기존의 ZVT-PWM 컨버터$^{[2]}$에 수동 및 능동 소자를 더 이상 추가하지 않기 때문에 각 소자들이 받는 전류/전압 스트레스는 기존의 하드 스위칭 컨버터 같다. 본 논문에서는 제안된 회로의 동작을 분석하고 이를 바탕으로 제작 및 실험을 통해서 타당성을 입증하였다.