• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.241-247
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• 2006

We propose a character recognition system to extract the component reference names from printed circuit boards (PCBs) automatically. The names are written in horizontal, vertical, reverse-horizontal and reverse-vertical directions. Also various symbols and figures are included in PCBs. To recognize the character and orientation effectively, we divide the recognizer into two stages: character classification stage and orientation classification stage. The character classification stage consists of two sub-recognizers and a verifier. The rotaion-invarint features of input pattern are then used to identify the character independent of orientation. Each recognizer is implemented as a neural network, and the weight values of verifier are obtained by genetic algorithm. In the orientation classification stage, the input pattern is compared with reference patterns to identify the orientation. Experimental results are presented to verify the usefulness of the proposed system.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제14권3호
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• pp.184-190
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• 2016

We present experimental demonstrations of electromagnetic bandgap (EBG) structures for the wideband suppression of radiated emissions from a power bus in high-speed printed circuit boards (PCBs). In most of the PCB designs, a parallel plate waveguide (PPW) structure is employed for a power bus. This structure significantly produces the wideband-radiated emissions resulting from parallel plate modes. To suppress the parallel plate modes in the wideband frequency range, the power buses based on the electromagnetic bandgap structure with a defected ground structure (DGS) are presented. DGSs are applied to a metal plane that is connected to a rectangular EBG patch by using a via structure. The use of the DGS increases the characteristic impedance value of a unit cell, thereby substantially improving the suppression bandwidth of the radiated emissions. It is experimentally demonstrated that the DGS-EBG structure significantly mitigates the radiated emissions over the frequency range of 0.5 GHz to 2 GHz as compared to the PPW.

• 자원리싸이클링
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• 제10권5호
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• pp.29-35
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• 2001

본 연구는 폐컴퓨터 인쇄회로기판으로부터 Au와 Ag 및 유가금속을 회수하기 위해 수행하였다. 시료는 슈레더를 사용하여 1 mm이하 입자로 분쇄한 후 정전선별하여 약 70%의 부도체를 분리제거하고, 회수된 30%의 도체는 자력선별에 사용하였다. 자력선별에 의해 42%의 자성체는 제거되고 58%의 비자성체를 유가물 침출 원료로 사용하였으며, 비자성체의 Au및 Ag의 함량은 각각 0.227mg/g, 0.697 mg/g 이였다. 회수된 물질로부터 Cu, Fe, Zn, Ni, Al를 침출분리하기 위해 황산과 과산화수소수를 혼합한 침출용매를 사용하였다. 2.0M 황산, 0.2M과산화수소수, 반응온도 $85^{\circ}C$에서 95%이상의 Cu, 로n, Fe, Ni, Al를 침출 할 수 있었으며, Au와 Ag는 침출되지 않았다. 반면에 황산침출 후 잔사로부터 Au, Ag의 선택적인 침출을 위해 혼합용매(0.2M(NH$_4$)$_2$S$_2$O$_3$, 0.02M $CusO_4$,0.4M NH$_4$OH)를 사용하였을 때 Ag는 100%, Au는 95%이상 침출하였다 또한 최종 잔사로부터 Pb침출은 NaCl용액을, Sn침출은 황산용액을 사용하였으며 침출율은 각각 95%, 98%를 나타냈다.

• 자원리싸이클링
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• 제30권2호
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• pp.24-30
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• 2021

폐인쇄회로기판으로부터 부품을 분리하기 위하여 4가 주석이온 (Sn4+)을 포함한 염산용액을 이용하여 탈착실험을 진행하고, 부품탈착에 대한 교반속도, 반응온도, 4가 주석이온농도, 염산용액농도의 영향을 조사하였다. 100 rpm~300 rpm의 교반속도에서 PCB로부터 부품의 탈착속도는 큰 차이가 없었으며, 반응온도, 4가 주석이온농도, 그리고 염산용액농도를 증가시킴에 따라 탈착속도도 증가하였다. 모든 부품 탈착실험에서 탈착율이 100%에 도달하였을 때 기판에서 솔더는 관찰되지 않았으며 주석농도는 약 1,500 mg/L였다. 10,000 mg/L의 4가 주석이온을 포함한 1 mol/L의 염산용액에 폐하드디스크 PCB 1개를 투입하고, 교반속도와 반응온도를 각각 200 rpm과 90 ℃로 조정한 탈착실험에서 PCB로부터 부품의 탈착은 2시간만에 100% 완료되었다.

• 한국지구과학회지
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• 제35권4호
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• pp.259-266
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• 2014

폐 PCBs의 스크랩으로부터 염소-차아염소산염 용액을 이용하여 Au와 Ag를 친환경적이고 효과적으로 용출시키고자 하였다. PCBs에 Cu, Sn, Sb, Al, Ni, Pb, Au 등과 같은 유용금속이 함유되어 있는 것을 EDS 분석으로 확인하였다. 최대 Au 용출율은 1%의 광액농도, 2:1의 염산:차아염소산나트륨 그리고 2 M의 NaCl 농도조건이다. Au 회수율이 가장 높은 메타중아황산나트륨 농도는 3 M에서였다. 염소-차아염소산염이 폐 컴퓨터에 함유되어 있는 Au와 Ag를 효과적으로 용출시킬 수 있는 용매제 임을 그리고 메타중아황산나트륨이 Au를 간단하게 침전시킬 수 있는 첨가제임을 확인하였다.

• 자원리싸이클링
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• 제22권2호
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• pp.71-77
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• 2013

오늘날 반도체를 이용하는 가전제품, 컴퓨터, 휴대전화 등 전자 제품들은 모두 인쇄회로기판을 내장하고 있는 공통점을 가지며, 폐전자제품의 PCB는 유용한 금속 성분과 유기계 수지를 포함하고 있는 상태이다. 한국은 대부분의 자원을 외국에서 수입하므로 폐자원으로부터 유가금속은 물론 유기물을 회수하여 재자원화 할 필요가 있다. 본 연구에서는 폐PCB 유기계 잔류물 재활용 기술에 대한 특허와 논문을 분석하였다. 분석범위는 1979년~2012년까지의 미국, 유럽연합, 일본, 한국의 등록/공개된 특허와 SCI 논문으로 제한하였다. 특허와 논문은 키워드를 사용하여 수집하였으며, 기술의 정의에 의해 필터링 하였다. 특허와 논문의 동향은 연도, 국가, 기업, 기술 등에 따라 분석하여 고찰하였다. 이에 국내외에서 상대적으로 중합체 제조 기술의 특허출원 및 논문게재 활동이 부진한 것으로 나타났다.

• 자원리싸이클링
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• 제26권4호
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• pp.9-18
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• 2017

최근 전자산업의 급격한 성장으로 전자부품스크랩의 발생량 역시 빠르게 증가하고 있다. 특히 전자부품스크랩의 구성부품 중 인쇄회로기판(PCB)은 금, 은, 구리, 주석 및 니켈 등 일반금속부터 귀금속 및 희소금속까지 포함하고 있는 중요한 재활용 대상이다. 하지만 국내에는 일부 대기업을 중심으로 한 PCB 처리 및 재활용 기술이 상용화되어 있으며 그 외 처리량에 대해서는 정확하게 집계되지 않고 있는 실정이다. 이에 따라 몇몇 도시광산 업체 및 연구소, 대학교를 중심으로 기존 대기업 중심의 상용화 공정 외에 PCB로부터 유가금속을 회수하고 원료로 재사용하는 연구가 진행되고 있다. 따라서 본 연구에서는 국내의 폐 PCB의 처리 및 회수현황과 재활용 기술 동향을 분석하였고, 이를 통해 PCB 폐자원의 자원순환 활성화에 기여하고자 하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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• pp.23-27
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• 2000

Simultaneous Switching Noise (SSN) propagated through parallel power and ground planes in high-speed multilayer printed circuit boards (PCBs) causes malfunction of both digital and analog circuits. To reduce SSN, decoupling capacitors are generally used in the PCBs. In this paper, we improve the equivalent circuit model of decoupling capacitor in high-frequency range to analyze the effect of SSN reduction accurately. The analysis is performed by the microwave and RF design system (MDS) method and the finite difference time domain (FDTD) method. We compared the results by the ideal capacitor model with those by the proposed model.

• 자원리싸이클링
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• 제24권3호
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• pp.76-80
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• 2015

오늘날 개인의 필수 품목이 된 휴대폰은 국내에서 매년 2,000만대 이상이 폐기되는 것으로 추정되고 있다. 휴대폰에는 유가금속 뿐만 아니라 유해금속이 들어있기 때문에 적절한 재활용이 필요하다. 휴대폰에 함유된 유용금속성분의 함량에 따라 재활용공정에서의 경제성이 달라지기에 성분의 분석이 중요하다. 본 연구에서는 폐휴대폰에 함유된 금속 성분의 년도별 변화를 보았다. 2000년에서 2009년에 제조된 휴대폰을 대상으로 휴대폰내의 인쇄회로기판의 성분과 함량을 조사하고 함량의 변화추이를 확인하였다. 분석결과 귀금속인 팔라듐과 중금속인 납의 함량은 감소하는 경향을 보였다.

• 자원리싸이클링
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• 제17권3호
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• pp.48-55
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• 2008

핸드폰 기판 내 구리와 은의 침출거동에 미치는 질산농도, 반응온도, 교반속도, 광액농도의 영향을 조사하기 위하여 질산을 이용한 핸드폰 기판침출실험을 수행하였다. 질산농도와 반응온도의 증가에 따라 침출율은 빠르게 증가하였다. 최적 침출 조건인 $80^{\circ}C$, 2mol/L $HNO_3$, 120g/L의 조건에서 구리와 은의 침출율은 반응시간 20분 동안 $98{\sim}99%$에 달하였다. 수축핵 모델(Shrinking core model)에 기초하여 각 침출실험결과를 분석하고 속도상수를 결정하였다. 활성화에너지는 2mol/L 질산용액을 이용하여 온도범위 $35{\sim}80^{\circ}C$에서 분석한 결과, 구리와 은에 대하여 각각 45.5kJ/mol과 60.5kJ/mol을 나타내었다.