• Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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• 2003.05a
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• pp.355-358
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• 2003

본 문서는 백프레인(backplane)에서 프로세서 HSTL(High-speed Transceiver Logic)의 데이터 전송 및 수신 특성을 알아보기 위해 HSPICE를 사용하여 시뮬레이션을 하였으며 Xilinx Virtex II XC2V FF896 FPGA를 이용하여 직접 제작 신호 전달특성을 분석하였다. PCB(Printed Circuit Board)는 FR-4를 사용하였으며 point to point 배선 길이에 대해 데이터 전송속도 특성을 시험하였고 구현 가능한 데이터 전송 및 수신 한계 속도에 대해 검토하였다. 시험결과 point to point 접속 신호 전송 및 수신 한계속도에 영향을 주는 것이 배선 길이와 주변 전기적 잡음이 중요한 역할을 함을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1996.04a
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• pp.336-340
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• 1996

This paper presents the development of a collocated capacitance sensor and its application to the decentralized PID controller design for 4-axis magnetic bearing system. The main feature of the sensor is that it is made of a compact printed circuit board (PCB) so that it can be built in to the actuator coil of the magnetic bearing unit. The signal processing unit has been also developed. Then, decentralized PED controller is designed using simplified rotor system model. Finally, the experimental results on the performance of the collocated sensor based decentralized PID controller for a magnetic bearing rotor system is presented.

• Proceedings of the Korea Institute of Fire Science and Engineering Conference
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• 2005.11a
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• pp.252-258
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• 2005

• ICROS
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• v.2 no.1
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• pp.18-24
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• 1996

본 연구에서는 향후 초소형, 초저가의 ABS가 개발되어 보편적으로 차량에 장착될 것을 대비해 독자적으로 설계, 제작된 ABS에 대해 제시하고자 한다. 개발의 목표는 유압 모듈레이터의 핵심 부품인 솔레노이드 밸브의 개발과 장착성이 우수한 소형의 PCB(Printed Circuit Board)형의 ECU(Electronic Control Unit)이다. 특히 개발된 밸브의 경우 현재 범용적으로 많이 사용되는 2포지션 2웨이 밸브가 아닌 2포지션 3웨이 밸브이며, 이로써 1채널당 브레이크 라인 압력을 제어하기 위해 1개의 밸브만 소요된다.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2008.11a
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• pp.60-62
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• 2008

본 논문에서는 PCB(Printed Circuit Board) 기판의 내부에 만들어지는 임베디드 캐패시터에서 정전용량 밀도를 높이고 고주파 특성을 향상시키기 위한 방안을 연구하였다. 전극의 형태 및 유전체와의 적층구조를 변형하면서 임베디드 캐패시터의 특성변화를 분석하였으며, 이를 통하여 정전용량 밀도 및 고주파 특성을 개선할 수 있었다.

• Journal of Korean Society of Industrial and Systems Engineering
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• v.29 no.2
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• pp.7-12
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• 2006

This study considers the problem of scheduling jobs on uniform parallel machines with a common due date. The objective is to minimize the total absolute deviation of job completion times about the common due date. This problem is motivated by the fact that a certain phase of printed circuit board manufacturing is bottleneck and the processing speeds of parallel machines in this phase are uniformly different for all jobs. Optimal properties are proved and a simple polynomial time optimal algorithm is developed.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.291-292
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• 2012

플렉시블 (F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)은 얇고 유연하며 모바일, 광학, 노트북, 프린터, LCD 등 IT산업전반에 걸쳐 사용되고 있다. 통신기기가 이동용으로 전환되면서 대용량, 고속의 정보 전달이 필요하다. 인접 회로간의 전자파 차폐, 구리성분의 편석방지와 고성능의 회로소재 확보가 요구된다. 본고에서는 최근의 플렉시블 인쇄회로기판의 주석도금의 위스커방지 품질향상을 중심으로 기술하였다.

• Journal of Broadcast Engineering
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• v.26 no.4
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• pp.409-418
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• 2021

Conformal coating is a technology that protects PCB(Printed Circuit Board) and minimizes PCB failures. Since the defects in the coating are linked to failure of the PCB, the coating surface is examined for air bubbles to satisfy the successful conditions of the conformal coating. In this paper, we propose an algorithm for detecting problematic bubbles in high-risk groups by applying image signal processing. The algorithm consists of finding candidates for problematic bubbles and verifying candidates. Bubbles do not appear in visible light images, but can be visually distinguished from UV(Ultra Violet) light sources. In particular the center of the problematic bubble is dark in brightness and the border is high in brightness. In the paper, these brightness characteristics are called valley and mountain features, and the areas where both characteristics appear at the same time are candidates for problematic bubbles. However, it is necessary to verify candidates because there may be candidates who are not bubbles. In the candidate verification phase, we used convolutional neural network models, and ResNet performed best compared to other models. The algorithms presented in this paper showed the performance of precision 0.805, recall 0.763, and f1-score 0.767, and these results show sufficient potential for bubble test automation.

• Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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• v.31A no.3
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• pp.28-39
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• 1994

We experimented on memory multichip modules to increase the packing density of memory devices and to improve their electrical characteristics. A 128K$\times$8bit SRAM module was made of four 32K$\times$8bit SRAM memory chips. The memory multichip module was constructed on a low-cost double sided PCB(printed circuit boared) substrate. In the process of fabricating a multichip module. we focused on the improvement of its electrical characteristics. volume, and weight by employing bare memory chips. The characteristics of the bare chip module was compared with that of the module with four packaged chips. We conducted circuit routing with a PCAD program, and found the followings: the routed area for the module with bare memory chips reduced to a quarter of that area for module with packaged memory chips. 1/8 in volume, 1/5 in weight. Signal transmission delay times calculated by using transmission line model was reduced from 0.8 nsec to 0.4 nsec only on the module board, but the coupling coefficinet was not changed. Thus, we realized that the electrical characteristics of multichip packages on PCB board be improved greatly when using bare memory chips.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2013.05a
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• pp.132-132
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• 2013

본 연구는 R/F-PCB(Rigid/Flexible Printed circuit Board)의 Cu Pattern에 최종 표면처리 방법으로 사용되는 ENIG(Electroless Ni/Immersion Gold) 공정을 대체하여 ECIG(Electroless Co/Immersion Gold)공정을 적용하고자 하는 것으로 무전해 니켈 도금의 장점인 고경도, 내마모성, 납땜성, 내식성을 가지면서 니켈 도금의 취약점인 연성을 개선한 도금액을 개발하고자 하였다. 개발된 도금액을 이용하여 Cu Pattern에 도금할 경우 일반 무전해 니켈 도금에서 나타나는 불량 원인 중 하나인 Space 부분에 도금이 되는 현상이 현저히 감소하였으며, 연성 또한 향상됨을 관찰할 수 있었다.