The last decade has witnessed great improvements in power semiconductor devices thanks to the advanced design and process, which have made it possible to significantly improve the electrical performances of electronic systems while simultaneously reducing their site, weight and perhaps most importantly reducing their cost. Among the power semiconductor devices, IGBT will be a key semiconductor component for power industry since it has a huge potential to cover large areas of power electronics from small home appliances to heavy industries. Currently, only a few limited power semiconductor manufacturers supply most of the industrial consumptions of power IGBT and its modules. Therefore, a large portion of technology in the power industry is dependent on other advanced countries. In this regard, to independently build power IGBT devices and the relevant power module technology, Korean government initiated a new 5-year project 'Power IT,' which also aimed at booming the business of the power semiconductor and the allied industries. With the success of this power IT project, it is expected that the power semiconductor technology will be a basis to foster the high power semiconductor industry and moreover, there will be more innovative developments in the Korea region and globally Also, forming the channel between the customers and suppliers, it is possible to effectively develop the customized power products, which could strengthen the competitiveness of Korean power industry. Furthermore, the power industry including semiconductor manufacturers will be technologically self-supporting and be able to obtain good business opportunities, and eventually increase the share in the growing power semiconductor market, which could be positioned as a major industry in Korea.
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제8권2호
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pp.134-138
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2008
We present a power gating turn-on mechanism that digitally suppresses ground-bounce noise in ultra-deep submicron technology. Initially, a portion of the sleep transistors are switched on in a pseudo-random manner and then they are all turned on fully when VVDD is above a certain reference voltage. Experimental results from a realistic test circuit designed in 65nm bulk CMOS technology show the potential of our approach.
In this paper, a simple low-power current-mode CMOS wotage reference circuit is proposed. The reference circuit of enhancement-mode MOS transistors and resistors. Temperature compensation is made by adding a current component proportional to a thermal voltage to a current component proportional to a threshold voltage. The designed circuit has been simulated using a $0.65\mu\textrm{m}$ n-well CMOS process parameters. The simulation results show that the reference circuit has a temperature coefficient less than $7.8ppm/^{\circ}C$ and a power-supply(VDD) coefficient less than 0.079%/V for a temperature range from $-30^{\circ}C$ to $130^{\circ}C$ and a VDD range from 4.0V to 12V. The power consumption is 105㎼ for VDD=5V and $T=30^{\circ}C.$ The proposed reference circuit can be designed to generate a wide range of reference voltages owing to its current-mode operation.
In this paper the main topologies of one-bit full adders, including the most interesting of those recently proposed, are analyzed and compared for speed, power consumption, and power-delay product. The comparison has been performed on circuits, optimized transistor dimension to minimize power-delay product. The investigation has been carried out with properly defined simulation runs on a Cadence environment using a 0.25-${\mu}m$ process, also including the parasitics derived from layout. Performance has been also compared for different supply voltage values. Thus design guidelines have been derived to select the most suitable topology for the design features required. This paper also proposes a novel figure of merit to realistically compare n-bit adders implemented as a chain of one-bit full adders. The results differ from those previously published both for the more realistic simulations carried out and the more appropriate figure of merit used. They show that, except for short chains of blocks or for cases where minimum power consumption is desired, topologies with only pass transistors or transmission gates are not attractive.
This paper deals with a novel solid state controller (NSSC) for parallel operated isolated asynchronous generators (IAG) feeding 3-phase 4-wire loads in constant power applications, such as uncontrolled pico hydro turbines. AC capacitor banks are used to meet the reactive power requirement of asynchronous generators. The proposed NSSC is realized using a set of IGBTs (Insulated gate bipolar junction transistors) based current controlled 4-leg voltage source converter (CC-VSC) and a DC chopper at its DC bus, which keeps the generated voltage and frequency constant in spite of changes in consumer loads. The complete system is modeled in MATLAB along with simulink and PSB (power system block set) toolboxes. The simulated results are presented to demonstrate the capability of isolated generating system consisting of NSSC and parallel operated asynchronous generators driven by uncontrolled pico hydro turbines and feeding 3-phase 4-wire loads.
In this paper, we design and fabricate the high-efficiency and low-power switched-capacitor DC-DC converter. This converter consists of internal oscillator, output driver and output switches. The internal oscillator has 100kHz oscillation frequency and the output switches composed of one pMOS transistor and three nMOS transistors. According to the configuration of two external capacitors, the converter has three functions that are the Inverter, Doubler and Divider. The proposed converter is fabricated through the 0.8$\mu\textrm{m}$ 2-poly, 2-metal CMOS process. The simulation and experimental result for fabricated IC show that the proposed converter has the voltage conversion efficiency of 98% and power efficiency more than 95%.
We have developed GaAs power metal semiconductor field effect transistors (MESFETs) for 4.7V operation under 900 MHz using a low-high deped structures grown by molecular beam epitaxy (MBE). The fabricted MESFETs with a gate widty of 7.5 mm and a gate length of 1.0.mu.m show a saturated drain current (Idss) of 1.7A and an uniform transconductance (Gm) of around 600mS, for gate bias ranged from -2.4 V to 0.5 V. The gate-drain breakdown voltage is measured to be higher than 25 V. The measured rf characteristics of the MESFETs at a frequency of 900 MHz are the output power of 31.4 dBm and the power added efficiency of 63% at a drain bias of 4.7 V.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1279-1282
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2006
An ultra low-power down-conversion level shifter using low temperature poly-crystalline silicon thin film transistors is proposed for mobile applications. The simulation result shows that the power consumption of the proposed circuits is only 17% and the propagation delay is 48% of those of the conventional cross-coupled level shifter without additional area. And the measured power consumption is only 21% of that of the crosscoupled level shifter.
This paper introduces the main function and protection method of IGBT gate driver that designed by KOROS. Recently, the applications of insulated gate bipolar transistors(IGBTs) have expanded widely, particularly in the area of railway converters. This driver is suitable for railway traction applications, so they are designed for circumstance of railway vehicle such as vibration. The input control power for this driver is supplied from battery charger of railway. it is no necessary an isolated power supply board or auxiliary power supply, with substantial savings in cost and space in railway applications. This gate driver can be used wide range of input voltage. So, performance of the driver has no relation with the battery voltage(70V∼110V). The protection methods of IGBT gate driver have many kind of ways, but this gate driver it designed to apply to converter for railway system, so this gate driver includes protection for arm short current and low control power voltage, etc. And the process of protection method and protection reference value are optimized by means of sufficient test with our own facilities.
This paper describes the design and implementation of a unit module for a 10 kVA class 13.2 kV/220 V unidirectional solid-state transformer (SST) with silicon-carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistors. The proposed module consists of an active-front-end (AFE) converter to interface 1320 V AC voltage source to 2500 V DC link and an isolated resonant DC-DC converter for 500 V low-voltage DC output. The design approaches of the AFE and the isolated resonant DC-DC converters are addressed. The control structures of the converters are described as well. The experiments for the converters are performed, and results verify that the proposed unit module can be successfully adopted for the entire SST operation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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