Tube hydroforming provides a number of advantages over conventional stamping process, including fewer secondary operation, weight reduction, assembly simplification, adaptability to forming of complex structural components and improved structural strength and stiffness. It can produce wide range of products such as subframe, engine cradle, and exhaust manifold. In this study, the effect of the heat treatment conditions such as post seam annealing (PSA) and bright annealing (BA) on the ovality and hydro-formability of steel tubes has been investigated. Hydroformabilities have been estimated by the bulging heights obtained at various processing parameters such as internal pressure, axial feeding and heat treatment conditions. The ovality and forming height are strongly influenced by material properties after heat treatments.
Ferroelectric $Sr_xBi_yTa_2O_{9+\alpha}$/(0.7$\leqSr\leq1.0,\; 2.0\leqBi\leq2.6)$ solutions were prepared by MOD (Metalorganic Deposition) process. These solutions were made into thin films with thickness ranging from 1500~2000${\AA}$ by spin coating. The phase transformation of the SBT thin films by variation of annealing temperature and annealing time were observed using high temperature XRD and SEM. The crystallization and grain growth of SBT thin film were accomplished at $800^{\circ}C$ for 30 minutes after deposition of Pt top electrode by sputtering to prevent electrical breakdown. Ferroelectric properties of the SBT thin films were measured in the range of $\pm$3V\; and\; \pm5V$. The specimen with composition ratio of Sr/Bi/Ta (0.8/2.4/2.0) has the excellent ferroelectric properties ; $2P_r = 10.5,\; 13.2\muC/cm^2 \;at\; \pm3V\; and\; \pm5V$ respectively. Observing the post annealed Pt/SBT/Pt interface by SEM, it was found that Pt electrode sputtered on to the SBT thin film penetrated into the hollow on the SBT thin film, thus decreasing the effective insulation thickness. The effective insulation thickness recovered by post annealing, and this was confirmed by leakage current density measurement.
The degradation mechanism of $Mo_xW_{1-x}Si_2$ ultrahigh-temperature heating elements fabricated by self-propagating high-temperature synthesiswas investigated. The $Mo_xW_{1-x}Si_2$ specimens (with and without post-annealing) were subjected to ADTs (accelerated degradation tests) at temperatures up to $1,700^{\circ}C$ at heating rates of 3, 4, 5, 7, and $14^{\circ}C/min$. The surface loads of all the specimen heaters were increased with the increase in the target temperature. For the $Mo_xW_{1-x}Si_2$ specimens without annealing, many pores and secondary-phase particles were observed in the microstructure; the surface load increased to $23.9W/cm^2$ at $1,700^{\circ}C$, while the bending strength drastically reduced to 242 MPa. In contrast, the $Mo_xW_{1-x}Si_2$ specimens after post-annealing retained $single-Mo_xW_{1-x}Si_2$ phases and showed superior durability after the ADT. Consequently, it is thought that the formation of microcracks and coarse secondary phases during the ADT are the main causes for the degraded performance of the $Mo_xW_{1-x}Si_2$ heating elements without post-annealing.
The dielectric properties of $(Ba_{0.5}Sr_{0.5})TiO_3$ ferroelectric thin films have been investigated according to the substrates in order to optimize the their properties. MgO, r-plane sapphire, and poly-crystalline sapphire (Alumina) substrates have been used to deposite $(Ba_{0.5}Sr_{0.5})TiO_3$ ferroelectric thin films by RF magnetron sputtering. The BST thin films deposited on the single crystal (100)MgO substrates have high tunability and low dielectric loss. These results are caused by a low misfit between the lattice parameters of the BST films and the substrate. The BST films deposited on r-plane sapphire have relatively high misfit, and the tunability of 17% and dielectric loss of 0.0007. To improve the dielectric properties of the BST films, the post-annealing methods has been introduced. The BST films deposited on (100)MgO, (1102)r-plane sapphire, and poly-crystalline sapphire substrates have best properties in post-annealing conditions of $1050^{\circ}C$, $1100^{\circ}C$, and $1150^{\circ}C$, respectively. The different optimal post-annealing conditions have been found according to the different misfits between the films and substrates, and thermal expansion coefficients. Moreover, the films deposited on alumina substrate which is relatively cheap have a good tunability properties of 23% by the post-annealing.
In this research, a new medium-entropy alloy with an equiatomic composition of FeCuNi was designed using a phase diagram (CALPHAD) technique. The FeCuNi MEA was produced from pure iron, copper, and nickel powders through mechanical alloying. The alloy powders were consolidated via a high-pressure torsion process to obtain a rigid bulk specimen. Subsequently, annealing treatment at different conditions was conducted on the four turn HPT-processed specimen. The microstructural analysis indicates that an ultrafine-grained microstructure is achieved after post-HPT annealing, and microstructural evolutions at various stages of processing were consistent with the thermodynamic calculations. The results indicate that the post-HPT-annealed microstructure consists of a dual-phase structure with two FCC phases: one rich in Cu and the other rich in Fe and Ni. The kernel average misorientation value decreases with the increase in the annealing time and temperature, indicating the recovery of HPT-induced dislocations.
$SnO_2$ thin films were prepared on the Si substrate by radio frequency (RF) magnetron sputtering and then post deposition vacuum annealed to investigate the effect of annealing temperature on the structural properties and hydrogen gas sensitivity of the films. The films that annealed at $300^{\circ}C$ show the higher sensitivity than the other films annealed at $150^{\circ}C$. From atomic force microscope observation, it is supposed that post deposition annealing promotes the rough surface and also, increase gas sensitivity of $SnO_2$ films for hydrogen gas. These results suggest that the vacuum annealed $SnO_2$ thin films at optimized temperatures are promising for practical high-performance hydrogen gas sensors.
The relationship between the DC degradation characteristics of the $ZnO-Bi_2O_3$ varistor and post-annealing is investigated in this study. $ZnO-Bi_2O_3$ varistors containing $SiO_2$ range 0.3 mol% were fabricated by standard ceramic techniques. The post- annealing is performed at $550^{\circ}C$ for 0, 1.5 and 5h. A little phase transition is found according to the analysis of X-ray diffraction. DC degradation tests were conducted at $115\pm3^{\circ}C$ for periods up to 22h. Current-voltage analysis was used to determine nonlinear coefficients($\alpha$). Capacitance-voltage analysis enable the donor density($N_d$) and the barrier height($E_B$) to be determined. From above analysis, it is found that the past-annealing for 5h improved degradation characteristics in $ZnO-Bi_2O_3$ with Si additive.
A polysilicon-based metal-semiconductor-metal (MSM) photodetector was fabricated by means of our new methods. Its photoresponse characteristics were analyzed to see if it could be applied to a sensor system. The processes on which this study focused were an alloy-annealing process to form metal-polysilicon contacts, a post-annealing process for better light absorption of as-deposited polysilicon, and a passivation process for lowering defect density in polysilicon. When the alloy annealing was achieved at about $400^{\circ}C$, metal-polysilicon Schottky contacts sustained a stable potential barrier, decreasing the dark current. For better surface morphology of polysilicon, rapid thermal annealing (RTA) or furnace annealing at around $900^{\circ}C$ was suitable as a post-annealing process, because it supplied polysilicon layers with a smoother surface and a proper grain size for photon absorption. For the passivation of defects in polysilicon, hydrogen-ion implantation was chosen, because it is easy to implant hydrogen into the polysilicon. MSM photodetectors based on the suggested processes showed a higher sensitivity for photocurrent detection and a stable Schottky contact barrier to lower the dark current and are therefore applicable to sensor systems.
The structural and electrical properties of titanium dioxide(TiO2) thin films deposited on p-type (100) si and 4$^{\circ}$off(100) Si substartes by metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) have been studied with post rapid thermal annealing. TiO2 thin films of anatase phase were grown at 300-500$^{\circ}C$ using titanium post rapid thermal annealing at a temperature of 800$^{\circ}C$ for 30sec. rutile phase was observed in the condition of the deposition temperature over 350$^{\circ}C$ in the ambient air atmosphere and at 500$^{\circ}C$ in cacuu,. SEM and AFM study show-ed surface roughness were increased slightly from 40${\AA}$to 55${\AA}$ after annealing due to grain growth and phase transformation. From capacitane-voltage measurement of Al/TiO2./p-Si structure after annealing we obtained ideal capacitance-voltage characteristics of MOS structure with dielectric constant of 16-22 in case of (100) Si and about 30- in case of 4$^{\circ}$off(100) Si but showed the higher leakage current.
$BaTiO_3$ thin films preferred c-axis orientation for the potential application of ferroelectric memory devices were deposited on silicon substrates(100) by RF sputtering and annealed at 800 and 900[$^{\circ}C$] in air. The BT(100)/BT(110) peak ratio of the sputtered sample was decreased with post-annealing in air. According to increasing with annealing temperature and time, the peak ratio of BT(100)/BT(110) was decreased and the surface density of thin film was high. Dielectric characteristics of $BaTiO_3$ thin film was measured as a function of annealing temperature and frequency. The dielectric constants were increased with annealing and decreased with frequency by space charge polarization and dipole polarization below 600[kHz]. The remanent polarization and coercive field in P-E hysteresis loop of $BaTiO_3$thin film were increased with the annealing temperature in air. The remanent polarization and coercive filed annealed at 800[$^{\circ}C$] for 1hr were 1.2[$\mu$C/$cm^2$] and 200[kV/cm]
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[게시일 2004년 10월 1일]
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