Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.6
no.3
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pp.119-123
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2005
$0.10Pb(Sb_{1/2}Sn_{1/2})O_3-0.25PbTiO_3-0.65PbZrO_3$ specimens doped with $ MnO_2\;(0.18\;mol\%)$ and $Y_2O_3\;(0\~0.4\;wt\%)$ were fabricated by the mixed-oxide method. All specimens showed the typical XRD patterns of a perovskite polycrystalline structure and the lattice constant decreased with increasing amount of $Y_2O_3$. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the specimens doped with $0.2\;wt\%\;Y_2O_3$ were 704 and 0.0201, respectively. The remanent polarization, the coercive field and the pyroelectric coefficient of the specimen doped with $0.2\;wt\%\;Y_2O_3$ were $10.88\times10^{-2}Cm^{-2},\;11.12\times10^2kVm^{-1}$ and $5.03\times10^{-4}Cm^{-2}K^{-1}$ at $25^{\circ}C$, respectively. The figures of merit, $F_V$ for the voltage responsivity and $F_D$ for the specific detectivity, of the specimen doped with $0.2\;wt\%\;Y_2O_3$ were the good values of $3.04\times10^{-2}\;m^2C^{-1}\;and\;1.50\times10^{-5}\;Pa^{-1/2}$, respectively.
Ti1-xAlxN films were successfully deposited on high speed steel and silicon wafer by plasma-assisted chemical vapor deposition using a TiCl4/AlCl3/N2/Ar/H2 gas mixture. Plasma process enabled N2 gas to nitride AlCl3, which is not possible in sense of thermodynamics. XPS analyses revealed that the deposited layer contained Al-N bond as well as Ti-N bond. Ti1-xAlxN films were polycrystalline and had single phase, B1-NaCl structure of TiN. Interplanar distance, d200, of (200) crystal plane of Ti1-xAlxN was, however, decreased with Al content, x. Al incorporation into TiN caused the grain size to be finer and changed strong (200) preferred orientation of TiN to random oriented microstructure. Those microstructural changes with Al addition resulted in the increase of micro-hardness of Ti1-xAlxN film up to 2800Kg/$\textrm{mm}^2$ compared with 1400Kg/$\textrm{mm}^2$ of TiN.
Ferroelectric SrBi2Ta2O9 (SBT) thin films of Pt/Ti/SiO2 electrode were fabricated using a sintered SBT target with various Bi2O3 content by rf magnetron sputtering. Good hysteresis loop characteristics were observed in the SBT thin films deposited with 50mol% excess Bi target. SBT thin films crystallized from 650℃ however, good hysteresis loop can be obtained in the film annealed above 700℃. pt/TiO2/SiO2 and Pt/SiO2 electrodes were also used to investigate the Pt electrode dependence of SBT thin films. SBT thin films showed random oriented polycrystalline structure and similar morphology regardless of electrodes with quite different surface morphology. A 0.2㎛ thick SBT film annealed at 750℃ exhibited the remanent polarization (2Pr) of μC/㎠ and coercive voltage(Vc) of 1V at an applied voltage of 5V.
Highly c-axis oriented poly-crystalline GaN with a dimension of $1{\sim}3\;{\mu}m$ was deposited on $c-Al_2O_3$ substrate by vapor transport epitaxy (VTE) method at the temperature range of $900{\sim}1150^{\circ}C$. XRD intensities from (00'2) plane of grown GaNs were increased with reaction conditions which indicate the improvement of the crystal quality. In the PL spectra measured at 10 K, the spectrum composed with the neutral-donor bound exciton-related emission at 3.47 eV, crystal defect-related emission band at 3.42 eV and with its phonon replicas. The fact that intensity of $I_2$ were increased and FWHM were decreased with growth conditions means that the quality of GaN crystals were improved. With this simple VTE technology, we confirm that the GaNs were simply deposited on sapphire substrate and crystal quality related to optical properties of GaN grown by VTE were relatively good. PL emission without deep level emission in spite of polycrystalline structure can be applicable to the fabrication of large area and low cost optical devices using poly-GaN grown by VTE.
We prepared $C_3N_4$ films by rf plasma enhanced chemical vapor deposition(PCVD) and alternating $C_3N_4$/TiN composite films by dc magnetron sputtering. X-ray diffraction (XRD) and transmission electron diffraction (TED) revealed that the structure of the films is amorphous or polycrystalline, depending on deposition conditions and heat treatment. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy confirmed the presence of $sp_3\; and sp _2$ hybridized C atoms bonded with N atoms in the tetrahedral and hexagonal configurations, respectively. Graphite-free $C_3N_4$ films were obtained by PCVD under optimal conditions. To prepare well crystallized $C_3N_4$ films by magnetron sputtering, we introduced negatively biased gratings in the sputtering system. CN films deposited at grating voltages (Vg) lower than 400V are amorphous. Crystallites of cubic and $\beta$-$C_3N_4$ were formed at increased voltages.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.16
no.4
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pp.330-335
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2003
This paper reports the optimum structure of the vacuum packaged Porous poly-silicon Nano-Structured (PNS) emitter. The PNS layer was obtained by electrochemical etching process into polycrystalline silicon layer in a process controlled to anodizing condition. Current-voltage studies were carried out to optimize process condition of electron emission properties as a function of anodizing condition and top electrode thickness. Also, we measured in advance the electron emission properties as a function of substrate temperature because the vacuum packaged process was performed under the condition of high temperature ambient (430$^{\circ}C$). Auger Electron Spectrometer (AES) studies shows that Au as a top-electrode was diffused to PNS layer during temperature experiments. Thus, we optimized the thickness of top-electrode in order to make the vacuum package PNS emitter. As a result, the vacuum Packaged PNS emitter was successfully emitted by optimizing process.
We have fabricated poly-Si TFTs by two-step crystallizaton. Poly-Si films have been prepared by furnace annealing(FA) and rapid thermal annealing(RTA) followed by subsequent the post-annealing, excimer laser annealing. The measured crystallinity of RTA and FA annealed poly-Si film is 77% and 68.5%, respectively. For two-step annealed poly-Si film, the crystallinity has been drastically to 87.7% and 86.3%. The RMS surface roughness from AFM results have been improved from 56.3${\AA}$ to 33.5${\AA}$ after post annealing. The measured transfer characteristics of the two-step annealed poly-Si TFTs have been improved significantly for the both FA-ELA and RTA-ELA. Leakage currents of two-step annealed poly-Si TFTs are lower than that of the devices by FA and RTA. From these results, we can describe the fact that the intra-grain defects has been cured drastically by the post-annealing.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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v.7
no.3
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pp.129-133
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2006
Ferroelectric PZT heterolayered thick films were fabricated by the alkoxide-based sol-gel method. PZT(20/80) and PZT(80/20) paste were made and alternately screen-printed on the alumina substrates. The coating and drying procedure was repeated 4 times to form the heterolayered thick films. The thickness of the PZT heterolayered thick films was approximately $60{\mu}m$. All PZT thick films showed the typical XRD patterns of a polycrystalline rhombohedral structure. And in the PZT thick films sintered at $1100^{\circ}C$, the pyrochlore phase was observed due to the evaporation of PbO. The relative dielectric constant and the dielectric loss of the PZT thick films sintered at $1050^{\circ}C$ were 445.2 and 1.90 % at 1 kHz, respectively. The remanent polarization and coercive field of the PZT thick films sintered at $1050^{\circ}C$ were $14.15{\mu}C/cm^2$ and 19.13 kV/cm, respectively.
Polycrystalline samples of LaFe$O_3$-BaTi$O_3$ were synthesized to examine the structural and magnetic behavior. X-ray diffraction confirmed that the ceramics had tetragonal symmetry with less tetragonal strain (c/a) than BaTi$O_3$. The magnetic hysteresis measured at room temperature suggested that the magnetic nature deviates from that of the parent LaFe$O_3$, which has antiferromagentic with a G-type spin structure. Improved magnetic behavior of the solid solution compound might be due to the increase in the canting angle of the spin. The presence of oxygen vacancies and fluctuating Fe valence, arising from the substitution of $Ba^{2+}$ and $Ti^{4+}$ at the A- and B-sites of the lattice, might contribute to bulk magnetization. The temperature dependent magnetization indicated that magnetization was higher at low temperatures and showed a decreasing trend with increasing temperature to room temperature. The magnetic transition temperature of these samples was 665 K and 743 K for the mixed system and LaFe$O_3$, respectively.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2009.05a
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pp.34.2-34.2
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2009
The silver sulphide (Ag2S) thin films have been chemically deposited from an alkaline medium (pH 8 to 10) by using a silver nitrate and thiourea as a Ag and S ion precursor sources. Ethylene Damine tetraacetic acid (EDTA) was used as a complexing agent. The effect of annealing atmosphere such as Ar, N2+H2S and O2 on the structural, morphological and optical properties of Ag2S thin films has been studied. The annealed films were characterized by using X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM) and optical absorption techniques for the structural, morphological, and optical properties, respectively. XRD studies reveal that the as-deposited thin films are polycrystalline with monoclinic crystal structure, is converted in to silver oxide after air annealing. The surface morphology study shows that grains are uniformly distributed over the entire surface of the substrate. Optical absorption study shows the as-deposited Ag2S thin films with band gap energy of 0.92eV and after air annealing it is found to be 2.25 eV corresponding to silver oxide thin films.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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