• 한국전자파학회논문지
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• 제19권2호
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• pp.257-262
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• 2008

본 논문에서는 열전도도가 우수한 AIN 기판에 $CO_2$ Laser 장비 를 이용하여 Thru-hole과 scribing line을 형성하기 위해 $CO_2$ laser의 파라미터(촛점 거리, 공기량, 레이저 빔 시간, 펄스 개수)를 실험하고, 자체 정렬 마스킹 기법을 이용한 5 um 두께의 Cu 도금으로 AIN 기판에 전송 선로와 나선형 평면 인덕터를 제작하였다. AIN 기판에서의 마이크로스트립 라인의 전송 손실은 10 GHz에서 0.1 dB/mm, 6 nH 나선형 평면 인덕터는 1 GHz에서 56의 품질 계수를 얻었고, 이를 통해 열전도도가 우수한 AIN 기판의 고전력 RF 응용이 가능할 것으로 기대한다.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제4권2호
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• pp.88-91
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• 2006

In this paper, a novel physical structure for planar spiral inductors is proposed. The spiral inductors were designed and fabricated on multi-layered substrate Bragg-reflector/silicon (BR/Si) wafer. The impacts of multi-layered structure substrate and pattern on characteristics of inductor were studied. Experimental results show that the inductor embedded on Bragg reflector/silicon substrate can achieve the best improvement. At 0.4-1.6 GHz, the Bragg reflector seems to significantly increase the S11-parameter of the inductor.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2006년도 춘계종합학술대회
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• pp.255-258
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• 2006

In this paper, a novel physical structure for planar spiral inductors is proposed. The spiral inductors were designed and fabricated on multi-layered substrate Bragg-reflector/silicon (BR/Si) wafer. The impacts of multi-layered structure substrate and pattern on characteristics of inductor were studied. Experimental results show that the inductor embedded on Bragg reflector/silicon substrate can achieve the best improvement. At 0.4-1.6 GHz, the Bragg reflector seems to significantly increase the $S_{11}-parameter$ of the inductor.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제18권12호
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• pp.1106-1110
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• 2005

We fabricated (110) silicon hard master by using anisotropic wet etching for embossing. The etching chemical for the silicon wafer was a TMAH $25\%$ solution. The anisotropic wet etching produces a smooth sidewall surface and the surface roughness of the fabricated master is about 3 nm. After spin coating an organic-inorganic sol-gel hybrid material on a silicon substrate, we employed hot embossing technique operated at a low pressure and temperature to form patterns on the silicon substrate by using the fabricated master. We successfully fabricated the multi-mode planar optical waveguides showing low propagation loss of 0.4 dB/cm. The surface roughness of embossed patterns was uniform for more than 10 times of the embossing processes with a single hydrophobic surface treatment of the silicon hard master.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제7권3호
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• pp.183-195
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• 2007

MEMS technology is proven to be an enabling technology to realize many components for optical networking applications. Due to its widespread applications, VOA has been one of the most attractive MEMS based key devices in optical communication market. Micromachined shutters and refractive mirrors on top of silicon substrate or on the device layer of SOI (Silicon-on-insulator) substrate are the approaches trapped tremendous research activities, because such approaches enable easier alignment and assembly works. These groups of devices are known as the planar VOAs, or two-dimensional (2-D) VOAs. In this review article, we conduct the comprehensively literature survey with respect to MEMS based planar VOA devices. Apparently MEMS VOA technology is still evolving into a mature technology. MEMS VOA technology is not only the cornerstone to support the future optical communication technology, but the best example for understanding the evolution of optical MEMS technology.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2011년도 추계학술대회
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• pp.58-59
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• 2011

유전체 위에 구성된 마이크로 스트립 선로는 그 구성 형태에 따라 안테나, 통신용 필터, 공진기 등으로 응용할 수 있다. 그러나 최근 스트립 선로의 집적화 과정과 소형화와 관련하여 X 밴드 이상에서 구동되는 경우에는 선로의 곡각지점에서 불필요한 신호 누설로 인하여 다른 선로에 영향을 미치거나 EMC 등의 문제 등을 야기 시킨다. 본 연구에서는 유전체 위에 구성된 스트립 선로의 곡각지점에서의 신호 전달에 따른 영향을 조사하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.2330-2334
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• 2014

본 논문에서는 무선 신호전송을 위한 비접촉 방식의 AC커플링(Coupling)기반 평면 나선형 인덕터의 주파수 특성을 분석하였다. 기판의 유전상수의 변화는 소자의 인덕턴스에 직접적인 영향을 주지 않고 소자의 전기용량에 영향을 주어 공진주파수를 변화시키는 것을 알 수 있다. 기판의 두께가 증가할수록 인덕턴스는 증가하지만 공진주파수는 감소하였으며, 이것은 기판 두께의 감소로 인해 내부 전기용량이 증가하였기 때문이다. 인덕터의 도체 선 폭이 증가하여도 전체 인덕터 크기와 턴 수 및 선 간격이 일정함으로 내부 사각 코일의 도선 면적이 작아지게 되어 각각의 자기 인덕턴스가 감소하게 되고 공진주파수는 증가되게 된다. 또한, 도체의 선 간격이 증가하면 내부 사각 코일의 도선 면적이 작아지게 된다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2014년도 추계학술대회
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• pp.159-160
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• 2014

본 논문에서는 지상파 디지털 TV(DTV) 방송 수신용 광대역 평면 안테나 설계방법에 대해 연구하였다. 제안된 구조는 직사각형 도체 패치 내부에 t자형 비대칭 슬릿을 삽입하여 평면 다이폴을 구성한 것이고 안테나 형상은 FR4 기판의 한 면에 인쇄된다. 여러 가지 파라미터 값들이 안테나의 특성에 미치는 영향을 관찰하고 DTV 대역(470-806 MHz)에서의 동작에 적합하도록 조정하였다. FR4 기판에 $260mm{\times}30mm$ 크기로 제작된 안테나의 특성을 실험하여 연구결과의 타당성을 검증하였다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제27권1호
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• pp.33-41
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• 2022

본 논문은 유전체 기판 상에 설계한 평면형 마이크로스트립 패치 안테나를 기술하였다. 5세대 이동통신 적용을 위하여 2가지 타입의 평면형 마이크로스트립 패치 안테나를 연구하였으며 한 타입은 일반적인 마이크로스트립 구조이며 다른 한 타입은 동축 프로브 급전의 적층된 마이크로스립 구조이다. 전자기적인 커플링 방식을 사용한 적층된 마이크로스트립 패치는 다층기판 구조에서 설계되었다. 본 논문에서 제안한 적층된 마이크로스트립 패치 안테나는 3.42GHz~3.70GHz 광대역의 5G 서비스 대역에서 양호한 결과를 나타냈다. 임피던스 대역폭(VSWR≤2)은 3.42GHz~3.78GHz에서 360MHz(10.28%)를 나타냈다. 본 논문의 적층된 마이크로스트립 패치 안테나의 설계를 통하여 5G 이동통신 중계 시스템에 적용가능성을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제18권9호
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• pp.793-797
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• 2005

This study introduces Electro-chemical Mechanical Deposition(ECMD) lot making Cu interconnect. ECMD is a novel technique that has ability to deposit planar conductive films on non-planar substrate surfaces. Technique involves electrochemical deposition(ECD) and mechanical sweeping of the substrate surface Preferential deposition into the cavities on the substrate surface nay be achieved through two difference mechanisms. The first mechanism is more chemical and essential. It involves enhancing deposition into the cavities where mechanical sweeping does not reach. The second mechanism involves reducing deposition onto surface that is swept. In this study, we demonstrate ECMD process and characteristic. We proceeded this experiment by changing of distribution of current density on divided water area zones and use different pad types.