• 제목/요약/키워드: Peeling

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박피가 인삼의 색택 및 주요 성분 함량에 미치는 영향 (Changes of Surface Color Formation and Constituents of White Ginseng Preparer with Peeling by Using Barker)

  • 최재을;남기열;이상국;김현호;조항식;황광보;고성권
    • 한국작물학회지
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    • 제53권4호
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    • pp.369-375
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    • 2008
  • 본 연구는 박피시간에 따른 백삼의 색택과 일반성분 및 사포닌 함량의 변화에 미치는 영향을 조사하였다. 백삼 표피의 색택은 박피시간이 길어질수록 양호하였다. 일반성분인 조지방, 조단백질, 지방산 및 아미노산은 박피에 따라 약간 증가하였으나 탄수화물 및 유리당은 감소하였다. 조사포닌과 ginsenosides 함량은 박피에 따라 크게 감소하였다. 박피 인삼의 ginsenosides는 무박피에 비하여 약 20-30% 감소 하였다. 이러한 결과는 백삼의 박피가 색택을 좋게 하지만 인삼의 주요 유효성분인 사포닌 함량의 현저한 감소를 초래하였다.

글리콜산을 사용한 화학적 필링이 Mice 피부 표피에 미치는 영향 (Effect of Epidermal Changes in the Mice Skin Following Glycolic Acid Peeling)

  • 이지연;이석준;장병수
    • Applied Microscopy
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    • 제40권4호
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    • pp.245-251
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    • 2010
  • 본 연구는 15% 글리콜산과 30% 글리콜산이 포함된 각각의 필링제를 털이 제거된 mice 등쪽 피부에 처리하여 시술 전후의 피부 수분량, 유분량 및 pH를 Cutometer로 분석하였고 표피 각 질의 변화에 대한 미세구조를 더마스코프와 주사전자현미경을 사용하여 관찰하였다. 15% 글리콜산을 처리한 실험군 I과 30% 글리콜산을 처리한 실험군 II에서 피부의 수분량, 유분량 및 pH의 변화는 필링제의 농도가 높을수록 감소하는 것으로 확인되었다. Mice 피부의 표면을 더마스코프로 관찰한 결과 정상 대조군의 피부는 전반적으로 투명한 상태로 표피에서 각질이 분리되어 있거나 탈락되기 직전의 상태로 나타났다. 15% 글리콜산으로 처리한 mice 피부 표면의 각질은 많이 제거된 상태로 관찰되었으며 30% 글리콜산으로 처리한 mice 피부 표면은 매끄러운 상태로 선홍색을 띠고 있었다. Mice 피부 각질층을 인위적으로 탈락시켜서 주사전자현미경으로 관찰한 결과 정상 대조군의 각질층 표면은 각화세포 막의 함입에 의해서 불규칙하였다. 15% 글리콜산으로 처리한 mice 피부의 각질층 표면은 비교적 매끄러웠으며 노출된 각화세포의 세포질 표면은 약간의 주름이 형성되어 있었다. 30% 글리콜산으로 처리한 mice 피부에서 각질층 표면은 매끄러웠으며 이들 표면은 주름이 형성되어 있지 않았다.

작약근의 박피와 시료형태가 건조시간 및 Paeoniflorin 함량에 미치는 영향 (Effects of Peeling and Sample types on Drying Time and Paeoniflorin Contents of Peony Root)

  • 김기재;박준홍;박소득;김재철;박경석
    • 한국약용작물학회지
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    • 제10권1호
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    • pp.24-28
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    • 2002
  • 작약의 양질약재 생산을 위한 기초 자료를 얻고자 건조과정중 박피시간별 절단과 무절단 그리고 열풍건조 온도를 달리하여 시험한 결과를 요약하면 다음과 같다. 박피시간이 길어질수록 건조시간은 통뿌리보다 절단한 것이 건조온도가 단축되었으며, $30^{\circ}C$에서 $60^{\circ}C$까지의 건조온도에서 건조온도가 상승할수록 온도상승의 효과는 감소하였다. 작약의 주 약용성분인 paeoniflorin 함량은 무박피 절단형태로 열풍온도 $30^{\circ}C$에서 건조한 작약이 3.48%로 가장 높은 함량을 유지하였고, 120분 박피후 통뿌리로 $60^{\circ}C$에 열풍건조한 작약은 2.29%로 건조과정중 많은 양이 손실되어 가장 낮게 나타났다. 건조작약의 외부색택은 통뿌리로 $60^{\circ}C$에서 열풍건조했을 때 흑갈색으로 변하는 정도가 가장 심했다. 따라서 작약 수확후 건조과정 중 건조시간 단축과 약효성분 그리고 색택면에서 건조전의 처리 방법은 무박피 절단형태가 장시간 박피 원형형태보다 우수한 것으로 판단된다.

습식 마늘박피 시스템 개발 (II) - 다수의 노즐이 배열된 원통형 챔버를 이용한 박피 실험 (Development of a Garlic Peeling System Using High-Pressure Water Jets (II) - Garlic peeling by cylindrical chamber with drilled nozzles -)

  • 양규원;배영환;백성기
    • Journal of Biosystems Engineering
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    • 제29권3호
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    • pp.225-232
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    • 2004
  • A new type of garlic peeling chamber has been developed which separates and peels garlic cloves using high-Pressure water Jets. The cylindrically-shaped chamber was fabricated with stainless steel plate and has a number of drilled holes, which function as solid-stream spray nozzles, on its interior wall. The chamber was divided into upper and lower section so that water can be applied at different pressures from each section. Three chambers of similar design were tested to evaluate their performances according to various pressure levels. The strongest correlation was observed between the pressure difference(lower-upper) and the proportion of unseparated and completely-peeled garlic cloves. Hanji-type garlic required higher or pressure difference to separate cloves from garlic bulbs than nanji-type garlic. On the other hand, protective leaves(skin) from the cloves were peeled more easily in case of hanji-type garlic. As a result of three consecutive peeling operations, the proportion of completely-peeled garlic cloves changed in the order of 80.1, 82.6, 84.1% in case of hanji-type, and 19.6, 29.1, 40.2% in case of nanji-type garlic.

굽힘하중이 가해지는 복합재 평판 자유단에서의 박리응력 감소 연구 (Reduction of Free Edge Peeling Stress in Composite Laminates under Bending Load)

  • 정석주;승명균;김흥수
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제28권5호
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    • pp.497-502
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    • 2015
  • 본 논문에서는 굽힘하중이 가해지는 스마트 복합재 적층판의 자유단에서 발생하는 박리응력을 압전 작동기를 이용해서 감소시키는 방법을 응력함수를 이용해 해석하는 방법을 제안하였다. 전기-기계 연성에 의해 나타나는 지배방정식은 최소 보족일의 원리를 이용해 구하였다. 응력상태는 일반적인 고유치 해석과정을 통해 구하였다. 스마트 복합재 적층판의 자유단 박리응력은 압전 작동기를 이용해 감소시킬 수 있었다. cross-ply 복합재 적층판의 박리응력 감소가 angle-ply 복합재 적층판 보다 크게 나타났다.

지하주차장 슬래브 하자 저감을 위한 콘크리트 규격 및 배합설계 (Concrete Specification and Mixing Design for the Reduction of Slab Defects in Underground Parking Lot)

  • 김한식;하정수
    • 한국건축시공학회:학술대회논문집
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    • 한국건축시공학회 2023년도 봄 학술논문 발표대회
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    • pp.235-236
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    • 2023
  • Concrete surfaces have weak surface strength due to bleeding and laitance, and problems such as peeling, cracking, and cracking may occur. In particular, underground parking lots can be said to be more vulnerable to peeling, breaking, and cracking if excessive loading of materials and equipment movement are not managed at the initial age after placing of concrete. Cracks, peeling, and cracking problems in slab concrete in underground parking lots of apartments can lead to leakage problems and affect finishing materials constructed on top of topping concrete, reducing the performance required for waterproof materials. Therefore, in this study, the bleeding and surface strength according to the standard of topping concrete and the use of admixture were reviewed to solve the crack, peeling, and cracking problems among the types of defects in underground parking lot slab concrete. As a result, it was derived that the optimal concrete compressive strength is 30MPa or more, and it is a reasonable performance design method to prohibit the substitution of admixtures.

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실험계획법(DOE)을 이용한 ABS 도금의 Peeling 향상을 위한 공정 시간 최적설계 (Optimization of Process Time by Peeling of ABS Plating using Design of Experiment)

  • 전성욱;우창호
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.130-131
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    • 2013
  • 최근 연구에서는 상용 통계분석 프로그램인 Minitab을 사용하여 실험 요소 설계 및 최적 공정조건을 구하는데 많이 이용하고 있다. 본 연구에서는 도금 제품의 Peeling 최적화를 위해 도금 전처리 공정인 에칭 및 화학 니켈 공정 시간을 인자로 설정하였다. 또한 2인자 2수준(2 factor 2 Level)의 직교 배열표를 구성하고 도금 제품의 밀착성을 만족하는 범위 내에서 설계변수에 의한 반응표면법(Response surface analysis)을 사용하여 최적 조건을 설정하였다. 실험 결과, 에칭 및 화학니켈 공정 시간의 주효과도에서 에칭 공정시간이 낮을수록, 화학니켈 공정시간이 높을수록 Peeling 값이 향상된다는 결과를 얻었다. 그리고 최적 조건을 도출하기 위한 방법으로 반응표면 설계법 중의 중심합성법을 사용하여 에칭(10min 15sec)및, 화학니켈(10min 15sec)의 최적 공정 시간을 도출하였다.

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MDDR(Mobile Double Data Rate) DRAM의 WSix Peeling 불량 해결 연구 (A Study on Solving the WSix Peeling Issue at MDDR DRAM)

  • 채한용;이성영;박태훈;이현성;이광희;서주원;최규상
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.481-482
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    • 2008
  • In this paper, the advanced process has been presented to remove the WSix peeling that was made in sub 100nm DRAM SRCAT(Sphere-shaped-Recess-Ch annel-Array Transistor). The source of WSix peeling was proved to be the groove of gate poly film. We have completely solved the problems to adopt the gate-poly CMP (Chemical Mechanical Polishing) process.

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