• 한국수산과학회지
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• 제31권1호
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• pp.104-108
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• 1998

연안 및 천해에 서식하는 반부유성 갑각류인 곤쟁이, Neomysis awatschensis를 대상으로 수온별 PCB의 시험농도에 따른 성장, 호흡, 질소배설, 섭이 및 에너지 함량을 측정하여 에너지 수지를 분석하였다. 성장, 탈피 및 호흡에 사용한 에너지를 파악하기 위해 곤쟁이의 몸체 및 탈피체의 에너지 함량을 구한 결과 각각 5.52cal와 2.17ca1였다. 곤쟁이 치하가 성체로 성장하는 동안 $10^{\circ}C$의 경우, 섭이에너지는 대조구에서 3.755ca1, 2.0ppb에서는 3.420cal 였으며, 이 가운데 각각 $70.19\%$와 $67.53\%$를 동화하였다. 그리고 $20^{\circ}C$에서는 섭이에너지가 대조구에서 5.998ca1, 2.0ppb에서는 4.166cal를 섭이하였으며, 동화효율은 각각 $76.50\%$와 $70.50\%$로 2.0ppb 농도구에서 낮았다. 그리고 $20^{\circ}C$의 경우 총동화에너지의 각 부분별 사용에너지 중 호흡에 사용한 에너지가 대조구에서 $45.78\%$, 2.0 ppb농도에서 $62.27\%$으로 대조구에 비해 2.0ppb 농도구 에서 대사에 사용하는 에너지가 많았다.

• 미생물학회지
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• 제32권1호
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• pp.40-46
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• 1994

Polychlorinaed biphenyls(PCBs) 와 biphenyl을 분해하는 Pseudomonas sp. DJ-12에서는 그 초기 분해과정에 pcb ABCD 유전자들이 관여하고 있음이 밝혀졌다. 그 중 pcbCD와 pcdD 유전자를 E. coli XL1-Blue에 클로닝하여 E. coli CU103 과 CU105 균주를 각각 제조하였다. E. coli CU103은 2,3-dehydroxybuphenyl dioxygenase(2,3-DHBP)와 meta-cleavage compound(MCP) hydrolase를 생성하여 2,3-dihydroxybiphenyl을 benzoate로 변환시켜 주었다. E. coli CU1 과 CU103 에서 pcbC 유전자의 산물인 2,3-DHBP dioxygense의 활성도는 Pseudomonas sp. DJ-12에서 보다 약 17배 높았으며, E. coli CU105에서 pcbD의 산물인 MCP hydrolase는 약 3배 더 높게 나타났다.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제16권3호
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• pp.202-207
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• 2016

Purpose: The purpose of this study is main factors (environmental conditions, pattern spacing, pattern material) that effect the ion-migration of PCB. Methods: Recently, the electronic components are becoming more high density of electronic device, so that electronic circuits have smaller pitches between the patten and more vulnerable to insulation failure. so the reliability of electric insulation of device has become an ever important issue as device contact pitches of pattern. Usually, ion-migration occurs in high temperature and high humidity environment as voltage is applied to the circuit. Under high temperature and high humidity, voltage applied electronic components respond to applied voltages by metals's electrochemical ionization and a conducting filament forms between the anode and cathode across a nonmetallic medium. This leads to short-circuit failure of the electronic component. Results: we studied ion-migration that occurs in accordance with the main factors (environmental conditions, pitches, pattern material). The PCB pattern material was made by two different types of material (free solder, OSP) for this research and pitches of pattern is 0.15mm, 0.3mm, 0.5mm. PCB was experimented in the environmental conditions (high temperature $120^{\circ}C$, high temperature and high humidity $85^{\circ}C$, 85%RH) and was analyzed for ion-migration through the experiment results. Conclusion: We confirmed that environmental condition, pitches of pattern, pattern material had effect on ion-migration of PCB.

• 전기화학회지
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• 제2권3호
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• pp.138-143
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• 1999

최근 large scale integrated circuits(LSI) 및 printed circuit board(PCB)의 세밀화가 전자기기의 소형화로 인하여 필수 불가결하게 되었다. 전해 도금은 LSI및 PCB의 전도도 및 부식저항을 향상시키기 위해서 전도성 라인의 말단에 적용되고 있다. 그러나 회로 기판의 소형화 및 고직접화로 인하여 적용되지 못하고 있다. 따라서 최근 무전해 도금은 복잡한 장치와 외부에서 전원을 필요치 않는 작동의 간편함 때문에 매우 각광 받고 있는 방법 중의 하나이다. 본 연구는 무전해 니켈/금도금의 도금 기술 개발을 위해 시험하였다. 무전해 니켈 도금은 $85^{\circ}C$의 도금 욕에서 PCB기판 위에 침적 시켰고 그 다음 금층은 동일한 방법으로 $90^{\circ}C$에서 니켈 층위에 침적 시켰다. Bonderbility는 무전해 니켈/금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
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• pp.169-173
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• 2003

We demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with $100\;{\mu}m$ width and $18\;{\mu}m$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of $100-200\;{\mu}m$. The DFRs of $15\;{\mu}m$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ and laminating speed. We found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63 cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of $50\;{\mu}m$ with pitch of $100\;{\mu}m$.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제10권1호
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• pp.113-118
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• 2011

This paper proposes computer visual inspection algorithms for PCB defects which are found in a manufacturing process. The proposed method can detect open circuit and short circuit on bare PCB without using any reference images. It performs adaptive threshold processing for the ROI (Region of Interest) of a target image, median filtering to remove noises, and then analyzes connected components of the binary image. In this paper, the connected components of circuit pattern are defined as 6 types. The proposed method classifies the connected components of the target image into 6 types, and determines an unclassified component as a defect of the circuit. The analysis of the original target image detects open circuits, while the analysis of the complement image finds short circuits. The machine vision inspection system is implemented using C language in an embedded Linux system for a high-speed real-time image processing. Experiment results show that the proposed algorithms are quite successful.

• 대한화학회지
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• 제47권6호
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• pp.578-584
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• 2003

토양오염표준공정시험법과 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식을 사용하여 환경오염물질로 알려져 있는 토양 중의 PCBs를 분석하였다. 토양오염표준공정시험법에 의한 PCBs의 평균회수율은 25-35%의 범위였으며 표준편차는 10%를 초과하였다. 이와는 대조적으로, 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식에 의한 PCBs의 평균회수율은 토양오염표준공정시험법보다도 2-2.5배 높았으며 표준편차는 7% 이내였다. 이러한 결과들은 정적 초임계 $CO_2$ 추출방식이 토양오염표준공정시험법에서 공인된 시료전처리과정을 대체할 수 있을 가능성을 제시하고 있다. $40^{\circ}C$의 일정한 온도에서 점차적으로 초임계 $CO_2$의 압력을 1130 psi에서 1196 psi로 증가시킴에 따라 토양으로부터 PCB congener의 회수율도 역시 증가하는 경향을 보였으나, 같은 추출조건(같은 온도와 압력)에서 평형시간(5분과 60분)은 회수율의 어떠한 영향도 주지 않았다. 마지막으로, 각 PCB congener의 회수율은 같은 추출조건에서 PCB의 분자량이나 구조(coplanar versus non-coplanar)와는 관계없이 거의 비슷한 수준의 값을 보였다.

• 자원리싸이클링
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• 제27권1호
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• pp.55-63
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• 2018

열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 $200^{\circ}C$부터 $325^{\circ}C$까지 공기 및 질소분위기에서 시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 $300^{\circ}C$ 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유 무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속 입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 $1,400{\sim}2,000{\mu}m$ 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다.

• 한국지하수토양환경학회:학술대회논문집
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• 한국지하수토양환경학회 2005년도 총회 및 춘계학술발표회
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• pp.28-30
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• 2005

Because of high population diversity in soil microbial communities, it is difficult to accurately assess the capability of biodegradation of toxicant by microbes in soil and sediment. Identifying biodegradative microorganisms is an important step in designing and analyzing soil bioremediation. To remove non-important noise information, it is necessary to selectively enrich genomes of biodegradative microorganisms fromnon-biodegradative populations. For this purpose, a stable isotope probing (SIP) technique was applied in selectively harvesting the genomes of biphenyl-utilizing bacteria from soil microbial communities. Since many biphenyl-using microorganisms are responsible for aerobic PCB degradation In soil and sediments, biphenyl-utilizing bacteria were chosen as the target organisms. In soil microcosms, 13C-biphenyl was added as a selective carbon source for biphenyl users, According to $13C-CO_2$ analysis by GC-MS, 13C-biphenyl mineralization was detected after a 7-day of incubation. The heavy portion of DNA(13C-DNA) was separated from the light portion of DNA (12C-DNA) using equilibrium density gradient ultracentrifuge. Bacterial community structure in the 13C-DNAsample was analyzed by t-RFLP (terminal restriction fragment length polymorphism) method. The t-RFLP result demonstates that the use of SIP efficiently and selectively enriched the genomes of biphenyl degrading bacteria from non-degradative microbes. Furthermore, the bacterial diversity of biphenyl degrading populations was small enough for environmental genomes tools (metagenomics and DNA microarrays) to be used to detect functional (biphenyl degradation) genes from soil microbial communities, which may provide a significant progress in assessing microbial capability of PCB bioremediation in soil and groundwater.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권3호
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• pp.77-82
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• 2012

본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아 열 충격을 가하였을 시에도 칩의 polyimide layer와 ABF간의 de-lamination 현상이 발견되지 않았다.