• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2001년도 춘계학술대회 논문집(한국공작기계학회)
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• pp.275-280
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• 2001

Recently, the trends of industrial products grow more miniaturization, variety and mass production. Micro drilling which take high precision in cutting work is requested more micro hole and high speed working. Especially, Micro deep hole drilling is becoming more important in a wide spectrum of precision production industries, ranging from the production of automotive fuel injection nozzle, watch and camera parts, medical needles, and thick multi-layered Printed Circuit Boards(PCB) that are demanded for very high density electric circuitry. This paper shows the tool monitoring results of micro drill with tool dynamometer. And additionally, microscope with built-in monitor inspection show the relationship between burr in workpiece and chip form of micro drill machining.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제4C권6호
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• pp.255-262
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• 2004

In this paper, a number of double-layered microwave integrated circuits (MIC) have been designed and analyzed based on a developed finite-difference time-domain (FDTD) solver. The solver was first validated through comparisons of the computed results with those previously published throughout the literature. Subsequently, various double-layered MIC printed on both isotropic and anisotropic substrates and superstrates, which are frequently encountered in printed circuit boards (PCB), have been designed and analyzed. It was found that in addition to protecting circuits, the added superstrate layer can increase freedoms of design and improve circuit performance, and that the FDTD is indeed a robust and versatile tool for multilayer circuit design.

• KIEE International Transactions on Electrophysics and Applications
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• 제4C권6호
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• pp.300-305
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• 2004

In this paper, new design equations based on the pole-zero analysis for multi-layered interdigital stripline linear group delay bandpass filter with tap input ports are presented. As a design example, a four-pole group delay filter with center frequency of 2.14GHz, bandwidth of 160MHz, and group delay variation of $\pm$0.1nS for LTCC technology or multilayered PCB technology is designed. In the design process, it is not necessary to simulate the entire structure, as the simulation of half structures is sufficient. Good results can be attained after the optimizing process was performed three times using the proposed equations and a commercial EM simulator.

• 센서학회지
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• 제16권4호
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• pp.247-253
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• 2007

Low power consumption sensor network platform (sensor node) for sensor networking with IEEE 802.15.4 protocol was fabricated. The sensor node used ceramic bar type antenna for increasing RF signal performance and decreasing PCB size occupied by antenna. The communication range of the fabricated sensor node was about $20{\sim}30$ m in open environment with 915 MHz frequency bandwidth and well supported by Tiny OS. The sensor node have good connectivity with various external devices by RS-232, I2C, analogue and digital expansion board, hence, this sensor node can be applied to various applications in wireless sensor network and ubiquitous sensor network.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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• pp.161-161
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• 2015

펄스 전해 증착으로 합성된 구리는 고밀도의 나노쌍정경계를 지닌 미세구조에 따라 높은 인장강도와 낮은 전기 저항을 동시에 얻을 수 있는 특징이 있다. 이러한 특성들은 반도체 공정의 copper 배선, 리튬이온전지의 집전체, PCB, FPCB 전도체로 사용되고 있는 전해구리박막에서 요구되고 있는 신뢰성 문제 해결에 도움을 줄 수 있다. 본 연구에서는 도금용액의 온도 감소에 따라 변화하는 변수들과 물성의 상관관계를 분석하였다. 펄스전해도금에서 도금용액의 온도가 떨어질수록 인장강도와 연신율은 증가하였으며, $0^{\circ}C$도금조건에서 펄스 전해증착으로 합성된 구리박막은 인장강도 837MPa, 연신율 3.37%를 기록하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1987년도 정기총회 및 창립40주년기념 학술대회 학회본부
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• pp.430-434
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• 1987

This paper describes implementation of a robot programming system for automation of manufacturing products, which is embedded in the C programming language. World representation and motion primitives necessary to describe a manipulator task are provided by a set of procedure calls and user defined data structures. Off-line programming is implemented with graphic simulation as a debugging tool. PUMA 560 manipulators are used as a model for one task which inserts a nonstandard power IC Iota PCB. Communication facilities are provided for collision avoidance or two manipulators.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권12호
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• pp.1276-1282
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• 2003

SMT 타입의 페라이트 비드(ferrite bead)는 전원단에서 발생되는 잡음(noise)이 회로 소자로 유입되는 것을 막기 위해 사용되는 소자로 병렬 캐패시터(capacitor)와 직렬 인덕터(inductor) 및 저항(resistor)을 이용하여 등가 모델화된다. 이와 같은 간단한 페라이트 비드의 등가 모델은 광대역 범위에서 측정 결과와 일치하지 않는다. 본 논문에서는 광대 역(50 MHz∼3 GHz)에서 정확한 페라이트 비드의 모델을 제시하고 페라이트 비드가 있을 때와 없을 때 전원단 잡음의 회로 소자에 미치는 영향을 고찰하였다.

• 대한전기학회논문지:시스템및제어부문D
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• 제52권12호
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• pp.671-678
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• 2003

This paper proposes an expert system to generate automatically the test table of test system which can highly enhance the quality and productivity of product by inspecting quickly and accurately the defect device on the electronic circuit board tested. The expert system identifies accurately the tested components and the circuit patterns by tracing automatically the connectivity of circuit from electronic circuit database. And it generates automatically the test table to detect accurately the missing components, the misplaced components, and the wrong components for analog components such as resistance, coil, condenser, diode, and transistor, based on the experience knowledge of veteran expert. It is implemented in C computer language for the purpose of the implementation of the inference engine using the dynamic memory allocation technique, the interface with the electronic circuit database and the hardware direct control. And, the validity of the builded expert system is proved by simulating for a typical electronic board model.

• 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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• 한국컴퓨터정보학회 2012년도 제46차 하계학술발표논문집 20권2호
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• pp.63-64
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• 2012

본 논문에서는 소형 무인 비행체 (Unmanned Aerial Vehicle, UAV)를 스마트폰을 이용하여 제어하기 위한 방법을 제안하고. UAV에 Wi-Fi 통신 모듈 설계 및 개발 과정을 설명한다. 스마트폰과 UAV는 Wi-Fi를 통해 통신하며, 이것의 instruction set은 MCU에서 C언어로 다운로드 된 로직으로 수행하게 된다. 데이터의 송수신은 Serial 포트를 이용하여 흐름을 제어하며 확인할 수 있다. 또한 관련 모듈들을 통합하기 위해 PCB(Printed Circuit Board)과정을 진행, 소형화하여 개발하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.217-218
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• 2007

Aluminum 분말과 고분자를 혼합하여 고분자-금속 복합재료(polymer-metal composite)를 만들어 copper foil과 기판의 접착력을 평가하였다. Tape casting 방법을 이용하여 sheet 만들고 vacuum lamination으로 PCB(Printed Circuit Board)기판을 제조한 후 포토공정으로 peel strength pattern을 형성하였으며, 본 연구에서는 최적의 aluminum 조건을 찾기 위하여 압력, 온도, copper foil의 표면 상태와 silane 표면 코팅에 따른 aluminum-polymer복합재료의 peel strength의 변화를 확인하였다. 최적의 조건은 silane 표면 코팅 처리를 한 aluminum 분말로 $210^{\circ}C$에서 $9.7kg/cm^2$ 압력으로 matte면의 돌기 크기가 크며, 응집이 잘 되어있는 copper foil을 사용하여 13.89N의 우수한 peel strength를 구현 할 수 있었다.