• 한국정밀공학회지
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• 제20권6호
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• pp.88-95
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• 2003

This paper presents the measurement and correction method of PCB alignment errors for PCB screen printer. Electronic equipment is getting smaller and yet must satisfy high performance standard. Therefore, there is a great demand for PCB with high density. However conventional PCB screen printer doesn't have enough accuracy to accommodate the demand fur high-resolution circuit pattern and high-density mounting capacity of electronic chips. It is because the alignment errors of PCB occur when it is loaded to the screen printer. Therefore, this study focuses on the development of the system which is able to measure and correct alignment errors with high-accuracy. An automatic optical inspection part measures the PCB alignment errors using machine vision, and the high-accuracy 3-axis stage makes correction for these errors. This system used two CCD cameras to get images of two fiducial marks of PCB. The geometrical relationship between PCB, cameras, and xy$\theta$ stage is derived, and analytical equations for alignment errors are also obtained. The unknown parameters including camera declining angles and etc. can be obtained by initialization process. Finally, the proposed algorithm is verified by experiments by using test bench.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권6호
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• pp.96-104
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• 2003

This paper presents the measurement and correction method of PCB alignment errors for PCB screen printer. Electronic equipment is getting smaller and yet must satisfy high performance standard. Therefore, there is a great demand for PCB with high density. However conventional PCB screen printer doesn't have enough accuracy to accommodate the demand for high-resolution circuit pattern and high-density mounting capacity of electronic chips. It is because the alignment errors of PCB occur when it is loaded to the screen printer. Therefore, this study focuses on the development of the system which is able to measure and correct alignment errors with high-accuracy. An automatic optical inspection part measures the PCB alignment errors using machine vision, and the high-accuracy 3-axis stage makes correction for these errors. This system used two CCD cameras to get images of two fiducial marks of PCB. The centers of fiducial marks are obtained by using moment, gradient method. The first method is calculating the centroid by using first moment of blob, and the latter method is calculating the center of the circle whose equation is obtained by curve-fitting the boundaries of fiducial mark. The operating system used to implement the whole set-up is carried in Window 98 (or NT) environment. Finally we implemented this system to PCB screen printer.

• 한국콘텐츠학회:학술대회논문집
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• 한국콘텐츠학회 2005년도 춘계 종합학술대회 논문집
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• pp.401-405
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• 2005

본 연구는 PCB 생산 자동화를 위한 데이터 변환 시스템을 구현하였다. CAD로 설계한 데이터는 PCB 생산라인과의 데이터 호환을 이루지않기 때문에 CAD로 설계한 PCB 부품 정보를 분석하여 Human Error 검출 알고리즘을 개발하였고, 자동화를 위한 IC 부품들의 정보를 DB로 구축하였으며 PCB 생산 라인에 적합한 데이터로 변환하는 알고리즘과 부품의 정보 추가, 수정하기 위한 시스템을 구축하였고, 사용자 인터페이스를 설계 및 구현하였다. 기존의 수작업 공정을 자동화함으로서 1-2일 정도의 시간을 수분 이내로 단축하였고 데이터의 신뢰성과 효율적인 PCB 생산 라인을 향상시킬 수 있었다.

• Journal of Korean Society for Atmospheric Environment
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• 제18권E3호
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• pp.143-151
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• 2002

Atmospheric concentrations of polychlorinated biphenyl (PCB) congeners were measured every two weeks from July, 1999 to January, 2000 at Hankyong University in Ansung, Kyounggi-do. Atmospheric concentrations of ∑$_{24}$PCB showed a range of 19.8～71.9 pg/m3. The highest concentration of PCB homolog was tri-CBs (sum of PCB 18, 27, 28, 33, 38) which had a comparatively higher vapor pressure than other homologs. The contribution ratio of lighter PCB homologs (tri-CBs) to total PCBs was 44.5%, and these homologs were the main components of PCBs. The ratio PCB homologs/deca-CB (PCB 209) suggested that the contribution of vapor phase PCBs increased greatly in summer relative to other seasons. In addition, the regression lines for PCB homologs/deca-CB (PCB 209) and temperature ($^{\circ}C$) appeared as an exponential function with high correlation (R2>0.67, p< 0.01). This suggests that the concentration of vapor phase PCB homologs increases steeply with increasing temperature.

• Archives of Pharmacal Research
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• 제23권2호
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• pp.187-195
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• 2000

Nucleotide sequence extending 2,3-dihydroxybiphenyl 1,2-dioxygenase gene (pcbC) and 2-hydroxy-6-oxo-6-phenylhexa-2,4-dienoate hydrolase gene (pcbD) of Pseudomonas sp. DJ-12 was previously analyzed and the two genes were present in the order of pcbD-pcbC preceded by a promoter from Pseudomonas sp. DJ-12. In this study, a 3.8-kb nucleotide sequence located downstream of the pcbC gene was analyzed to have three open reading frames (ORFs) that are designated as orf1, pcbE and orf2 genes. All of the ORFs were preceded by each ribosome-binding sequence of 5-GGAXA-3 (X=G or A). However, no promoter-like sequence and transcription terminator sequence were found in the analyzed region, downstream of pcbC gene. Therefore, the gene cluster appeared to be present in the order of pcbD-pcbC-orf1-pcbE-orf2 as an operon, which is unique organization characterized so far in biphenyl- and PCB-degrading bacteria. The orf1 gene was composed of 1,224 base pairs which can encode a polypeptide of molecular weight 44,950 containing 405 amino acid residues. A deduced amino acid sequence of the orf1 gene product exhibited 21-33％ identity with those of indole dioxygenase and phenol hydroxylase components. The pcbE gene was composed of 783 base pairs encoding 2-hydroxypenta-2,4-dienoate hydratase involved in the 4-chlorobiphenyl catabolism. The orf2 gene was composed of 1,017 base pairs encoding a polypeptide of molecular weight 37,378 containing 338 amino acid residues. A deduced amino acid sequence of the orf2 gene product exhibited 31％ identity with that of a nitrilotriacetate monooxygenase component.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.2052-2058
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• 2009

디지털 시스템의 동작주파수가 증가하고 전압스윙폭이 감소함에 따라 PCB보드의 정확하고 빠른 해석이 중요하게 되었다. 단위 기둥 행열의 다중곱을 이용하는 전송선로 행열을 이용한 방법은 PCB보드 해석에 있어서 가장 빠른 방법이다. 본 논문에서 PCB보드 임피던스를 계산하는 새로운 방법이 제안되었다. 우선, 이 방법에서 PCB의 단위기둥에 대한 전송선로행열의 고유치와 고유벡터가 계산되고, 단위기둥에 대한 전송선로 행열은 행열요소의 곱셈횟수를 줄이기 위해 행열유사변환을 통해 변환된다. 이러한 유사변환을 방법은 기존방법에 비해 계산시간을 대폭 줄여 줄 수 있다. 제안된 방법은 가로 1.3인치 세로 1.9인치의 PCB기판에 적용되었고, 10배 정도의 계산시간저감 효과를 보였다. 제안된 방법은 보드임피던스의 반복적인 계산을 필요로 하는 PCB설계에 응용될 수 있다.

• Composites Research
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• 제35권3호
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• pp.182-187
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• 2022

본 논문은 다층 PCB에 사용되는 프리프레그의 물성을 파악하여 제시한 두께 실험식을 통해 PCB의 두께를 예측하기 위한 연구를 수행하였다. 프리프레그는 물성과 동박 잔존율에 의해서 PCB 제작시 두께가 감소하기 때문에 두께 실험식을 통한 정확한 PCB의 두께 예측이 필요하다. 두께 실험식에 사용되는 프리프레그의 밀도를 파악하기 위해 질량 및 두께를 측정하여 밀도를 도출하였다. 이후 CCL을 제작하기 위해 프리프레그와 동박을 적층하여 핫 프레스기를 사용하였고 광학현미경과 마이크로미터를 사용하여 두께를 측정하였다. 또한 동박 잔존율에 따른 두께 변화를 측정하기 위해 회로밀도를 다르게 구성하여 8층 PCB를 설계하였고 두께 측정 결과와 두께 실험식으로 도출된 두께를 비교하여 두께 실험식을 검증하였다. 비교 결과 CCL의 경우 2.56%, 다층 PCB의 경우 4.48%의 오차를 보였고 이를 통해 두께실험식의 신뢰성을 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.4736-4741
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• 2014

본 연구는 PCB기판 세척에 관한 것으로 기존 세척 방법인 침전식 세척의 단점인 PCB기판 표면실링제와 접착제 공정에서 형성된 이물질이 달라붙거나 끼워 있는 경우, 쉽게 제거되지 못하는 문제점이 있었다. PCB기판이 안착되어 고속회전을 통해 원심력으로 기판의 미세한 부분까지 이물질이 제거되도록 하는 PCB기판 세청용 회전 지그를 개발 하였다. 결과는 다음과 같다. 개발 목표는 PCB기판 세척시 불량률을 줄이는 것으로 기존 침전식에서, 원심력을 이용한 회전형으로 개발, 세척액에 따른 기판손상을 80%이상 줄이는 결과를 얻었다. 회전식에 따른 세척할 수 있는 수량이 제한된 단점을 베이스플레이트에서 PCB기판의 용이한 탈부착이 가능하도록 설계 기존 방법의 세척 후 공정을 포함한 시간과 비교하여 큰 차이를 보이지 않았으며. 기존 시간과 비교하여 세척시간을 90%까지 높였다. 세척용 회전 지그에 고정된 PCB기판이 원심력에 의해 이탈현상 없이 고정력을 효과적으로 유지 할 수 있도록 설계함으로써, 세척공정의 안정성 및 신뢰성을 확보하여 불량률을 1% 미만으로 개선 할 수 있었다.

• 한국환경생태학회지
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• 제18권3호
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• pp.340-345
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• 2004

본 연구에서는 FETAX의 방법에 따라 PCB(Aroclor)가 산개구리의 배아발생에 미치는 효과를 조사하였다. 배아의 치사율과 기형률은 probit 분석법으로 조사하였다. PCB에 의한 LC$_{50}$은 1.48ppb을 나타냈고 EC$_{50}$은 0.25ppb를 나타냈으며 TI는 5.7을 나타내어 PCB는 높은 치사율을 나타내는 최기형성 물질로 판단된다. 기형양상은 수포형성 기형이 0.1ppb에서 62.0%, 꼬리기형이 1ppb에서 32.0%, profund형의 기형이 5ppb에서 68.0%를 나타냈다. PCB는 비교적 낮은 농도인 1.0ppb에서 머리에서 꼬리까지의 성장을 저해하는 결과를 나타내어 이러한 배아의 성장억제에 의 한 평가는 환경오염물질의 독성을 평가하는 데 민감한 지표로 사용되어질 수 있을 것으로 생각된다. 결론적으로 이러한 결과는 PCB가 산개구리 배아발생과정에 높은 독성을 지닌 것을 나타낸다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2012년도 춘계학술대회
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• pp.303-306
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• 2012

휴대폰 및 카메라 산업의 급속한 발전에 따라 모든 전자 제품이 소형화, 고성능화, 다양화 추세에 따라 PCB도 고집적화, 다층화, 고사양화가 급속히 이루어지고 있다. 현재 계속해서 진화하고 발전하는 디지털 카메라 그 중에서도 DSLR카메라 이외에 소형, 경량화 하는 고객 요구로 부터 탄생한 미러리스 카메라와 하이브리드 디지털 카메라의 시장이 계속해서 증가하고 있다. 그에 고사양, 저전력, 고성능 부품에 따라 PCB설계 난이도가 점차 증가하고 설계 L/T이 오래 걸리고 있다. 본 논문에서는 디지털 카메라 개발기간 및 제조기간 축소에 적용되는 PCB설계 L/T 단축에 대한 방법을 제안한다.