• 제목/요약/키워드: Pcb

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WBG 소자를 위한 높은 측정 감도를 가지는 PCB 내장형 Spiral 패턴 Pick-up Coil 전류 측정 기법 (PCB Integrated Spiral Pattern Pick-up Coil Current Measurement Scheme with High Sensitivity for WBG Devices)

  • 김경모;차화랑;김래영
    • 전력전자학회논문지
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    • 제25권3호
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    • pp.162-170
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    • 2020
  • In this paper, we report our study of the current measuring technique by implementing a pick-up coil in the PCB pattern instead of the current measuring sensor in a power converter using a WBG device. The proposed PCB pattern coil structure has a higher mutual inductance value than the conventional pattern by constructing the coil using the multi layer board. It has high sensitivity and is configured without additional process outside the PCB. In the current measurement, the integrator is measured by integrating the coil at the back end and the current waveform measured using proposed pick-up coil is confirmed by comparing it with the original current waveform through DPT simulation.

광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구 (Study on Low Temperature Bonding Technology for Optical PCB with Polymer Intermediate Layers)

  • 차두열;이재혁;장성필
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제23권1호
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    • pp.29-33
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    • 2010
  • As the demands for the higher data transmission speed and capacity as well as integration density grow throughout the network, much works have being done in order to integrate the Electrical PCB with Optical PCB. However, one of the most troublesome problems in the commercial bonding process is to need the high temperature for the bonding. Due to the high temperature bonding process, lots of side problems are followed such as warpage and crack, etc. In this paper, we tried to develop the new bonding technology with low temperature around $100^{\circ}C$. As a result of this study, the PCB bonding technology with high bonding strength is demonstrated with the value of bonding strength from 7 to 8 MPa at the temperature of $100^{\circ}C$.

저전력 저비용 임베디드 환경에서의 PCB 검사 기법 : IC 미삽 검출 (PCB inspection technique in low power and low cost embedded environment: IC missing detection)

  • 조인표;이재규;이상엽
    • 한국컴퓨터정보학회:학술대회논문집
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    • 한국컴퓨터정보학회 2020년도 제62차 하계학술대회논문집 28권2호
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    • pp.327-328
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    • 2020
  • 본 논문에서는 저전력 저비용 임베디드 환경에서 PCB 검사 기법을 제안한다. 특히, IC 미삽에 대한 검출 알고리즘을 제안하고 실험한다. 고사양의 컴퓨팅 시스템에서는 CNN과 같은 딥러닝 뉴럴 네트워크를 사용하여 특별한 알고리즘을 고려하지 않아도 대규모의 데이터를 입력함으로써 모델을 완성하고 이를 통해 PCB 검사를 수행할 수 있다. 그러나 데이터의 양이 충분하지 않거나 충분한 전력과 비용을 투입하지 못하는 임베디드 환경에서는 각 부품에 따른 컴퓨터 비전 알고리즘이 필요하다. IC의 경우 타부품에 비하여 형태가 직사각으로 정형화 되있으며 색상도 균일한 특징을 가지고 있기에 미삽에 대한 검출이 가능하다. 베어보드(Bare Board)의 색상과 IC 부품의 색상이 확연히 다를 경우에는 RGB 픽셀을 카운트 하는 히스토그램 카운팅 알고리즘만으로 검출이 가능하다. 베어보드의 색삭과 IC의 색상이 유사할 경우에는 베어보드의 핀 혹은 홀의 형태를 감지하여 검출이 가능하다. 본 논문에서는 베어보드의 색상와 IC의 색상이 같을 경우에 다를 경우를 나누어 미삽 검사를 수행하고 그 정확도를 확인한다.

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Electro Deposition on PCB Process

  • Han, Hee;Kim, Yong-Il
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 2nd Korea-Japan Advanceed Semiconductor Packaging Technology Seminar
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    • pp.97-103
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    • 2000
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SURF를 이용한 PCB 쇼트-서킷 검출 방법 (Method of PCB Short Circuit Detection using SURF)

  • 황대동;신시우;이근수
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제13권11호
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    • pp.5471-5478
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    • 2012
  • 본 논문에서는 SURF 알고리즘을 이용하여 PCB에 발생하는 불량 중 한 형태인 쇼트-서킷 불량을 탐지하는 기술을 제안한다. 제안하는 방법의 기본적인 절차는 SURF를 이용하여 샘플 영상과 입력된 영상에서 특징점 추출, 특징점 매칭 및 매칭 결과를 이용한 원근변환 수행, 검사 위치 관심영역 추출, 이진화 및 쇼트-서킷 추출, 결과 검증 순이다. 본 논문에서 제안하는 방식은 수작업으로 진행되는 후 공정의 특징 상, 검사하고자 하는 PCB의 놓여진 위치와 각도가 균일하지 않고 제각각으로 놓여 있는 경우에도 강건하게 쇼트-서킷 불량을 탐지하는 것에 중점을 두고 있다. 이 방법은 PCB가 놓여진 위치와 각도가 다양한 경우에도 불량을 탐지할 수 있음을 보이며, 탐지율 및 탐지시간 관점에서 기존의 수작업으로 검사하는 경우보다 우수함을 실험을 통하여 보인다.

카본 CCL이 적용된 PCB의 열거동 및 신뢰성 특성 연구 (A Study on Thermal Behavior and Reliability Characteristics of PCBs with a Carbon CCL)

  • 조승현;김정철;강석원;성일;배경윤
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제22권4호
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    • pp.47-56
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    • 2015
  • 본 논문에서는 HDI(High Density Interconnection) 기판의 코어로 사용될 수 있는 카본 CCL(Copper Claded Layer)의 열거동 및 신뢰성 특성을 실험과 CAE를 이용한 수치해석을 통해 평가하였다. 카본 CCL의 특성평가를 위해 기존 FR-4 코어와 heavy cu 코어와 비교하였다. 연구결과에 의하면 pitch계열 카본코어가 적용된 PCB의 휨강도가 가장 높고 온도에 따른 변형량이 가장 낮았다. 또한, HDI 신뢰성평가 기준의 TC(Thermal Cycling), LLTS(Liquid-to-Liquid Thermal Shock), Humidity 실험을 통해 카본코어가 적용된 PCB는 신뢰성이 확보되었음을 확인하였다. 카본 파이버에 의한 불균일한 비아홀의 표면형상 여부와 드릴비트 마모 가능성을 분석하였는데 비아홀의 표면은 균일하고, 드릴비트의 표면도 매끄러워 카본 CCL의 우수한 드릴가공성도 확인하였다.

칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구 (The Study on Chip Surface Treatment for Embedded PCB)

  • 전병섭;박세훈;김영호;김준철;정승부
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제19권3호
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    • pp.77-82
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    • 2012
  • 본 연구에서는 칩을 기판에 내장하기 위해 상용화된 CSR사의 bluetooth chip을 이용하여 표면의 솔더볼을 제거하고 PCB소재와 공정을 이용하는 embedded active PCB 공정에 관한 연구를 하였다. 솔더볼이 제거된 칩과 PCB는 구리 도금 공정으로 연결되었으나 열 충격시 표면처리를 하지 않았을 시 칩의 표면과 ABF 간의 de-lamination 현상이 발견되었고, 이를 해결하기 위해 칩의 polyimide passivation layer에 디스미어와 플라즈마 공정을 이용하여 조도 형성을 하는 연구를 진행하였다. SEM(Scanning Electron Microscope) 과 AFM(Atomic Force Micrometer)을 통하여 표면을 관찰하였고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미어 공정과 함께 처리하였을 시 조도의 조밀도가 높아 열 충격을 가하였을 시에도 칩의 polyimide layer와 ABF간의 de-lamination 현상이 발견되지 않았다.

2,3',4,4',5-pentachlorobiphenyl(PCB#118)가 랫드의 고환에 미치는 형태학적 변화 (Effects of 2,3',4,4',5-pentachlorobiphenyl (PCB#118) on morphological changes in the rat testis)

  • 김곤섭;박오성;한대용;김문기;고필옥;조재현;김순복;원청길
    • 대한수의학회지
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    • 제48권4호
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    • pp.385-391
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    • 2008
  • This study was performed to examine the effect of 2,3',4,4',5-pentachlorobiphenyl (PCB#118) on testis of male rats. PCB#118 (20 mg/kg/week) in corn oil was intraperitoneally injected to adult male rats for 2, 5, 8 weeks. The body and testicular weights were measured at 3, 6, 9 weeks of PCB treatment. The morphological changes in the rat testes were then analyzed by light microscopy (LM) and transmission electron microscopy (TEM). The results showed that PCB#118 caused significant change in the body weights and testicular weights. Moreover, the morphological studies that were conducted on the PCB-treated rats revealed that the number of spermatocytes and spermatids in their seminiferous tubules decreased than control group (LM). The nuclear membrane was damaged when PCB was administered to them for 9 weeks (TEM). These results suggest that the reproductive function of the adult male rats is sensitive to PCB#118, and that may affect the testicular morphology of adult male rats.

Reductive Dechlorination of Low Concentration Polychlorinated Biphenyls as Affected by a Rhamnolipid Biosurfactant

  • Kim, Jong-Seol;Frohnhoefer, Robert C.;Cho, Young-Cheol;Cho, Du-Wan;Rhee, G-Yull
    • Journal of Microbiology and Biotechnology
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    • 제18권9호
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    • pp.1564-1571
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    • 2008
  • We investigated whether the threshold concentration for polychlorinated biphenyl (PCB) dechlorination may be lower in biosurfactant-amended sediments compared with biosurfactant-free samples. At PCB concentrations of 40, 60, and 120 ppm, the surfactant amendment enhanced the PCB dechlorination rate at all concentrations and the rate was also faster at higher concentrations. On a congener group basis, dechlorination proceeded largely with group A (congeners with low threshold) in both surfactant-free and -amended sediments, accumulating mainly group C (residual products of dechlorination) congeners, and surfactant enhanced the dechlorination rate of group A congeners. Since the PCB threshold concentration for the inoculum in the experiment was lower than 40 ppm, we carried out another experiment using sediments with lower PCB concentrations, 10, 20, and 30 ppm. Sediments with 100 ppm were also performed to measure dechlorination at a PCB saturation concentration. Comparison between the plateaus exhibited that the extent of dechlorination below 40 ppm PCBs was much lower than that at a saturation concentration of 100 ppm. There was no significant difference in the extent of dechlorination between surfactant-free and -amended sediments. Moreover, surfactant did not change the congener specificity or broaden the congener spectrum for dechlorination at PCB concentrations below 40 ppm. Taken together, it seems that at a given PCB concentration, dechlorination characteristics of dechlorinating populations may be determined by not only the congener specificity of the microorganisms but also the affinity of dechlorinating enzyme(s) to individual PCB congeners.