• 한국정밀공학회지
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• 제13권11호
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• pp.46-56
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• 1996

Planarization technique is rapidly recognized as a critical step in chip fabrication due to the increase in wiring density and the trend towards a three dimensional structure. Global planarity requires the preferential removal of the projecting features. Also, the several materials i.e. Si semiconductor, oxide dielectric and sluminum interconnect on the chip, should be removed simultaneously in order to produce a planar surface. This research has investihgated the development of the chemical mechanical polishing(CMP) machine with uniform pressure and velocity mechanism, and the pad insensitive to pattern topography named hard grooved(HG) pad for global planarization. Finally, a successful result of uniformity less than 5% standard deviation in residual oxide film and planarity less than 15nm in residual step height of 4 inch device wafer, is achieved.

• The Journal of the Acoustical Society of Korea
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• 제24권2E호
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• pp.38-45
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• 2005

The noise reduction of the In-The-Ear (ITE) hearing aid (HA) can be achieved by arrays of microphones. Each of the right and the left ears was assumed to have two HA microphones. These arrays of HA microphones produce particular patterns of directivity by some time delay between two microphones. The directivity pattern geometrically increase the S/N ratio. The boundary element method (BEM) was used for the three dimensional simulation of the HA directivity pattern with the two pairs' microphone arrays. The separation between two microphones was fixed to 10 mm. The time delay between the two microphones was calculated to produce the most narrow directivity pattern in the fore front of the head. The variation of the time delay was examined in accordance with input frequencies. This numerical analysis may be then applied for the calculation of the time delay parameter of the digital hearing aid DSP chip.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권2호
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• pp.69-73
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• 2008

본 연구에서는 리드-온-칩 패키징 기술을 이용한 반도체 제품에서 디바이스의 패드의 위치가 온도변화로 인한 신뢰성 문제에 대단히 중요하다는 것을 보여준다. 컴퓨터를 이용한 이론적 계산 및 실험을 통해 패시베이션 파손으로 대변되는 신뢰성 문제가 디바이스의 코너 부위에 위치한 패턴에서 가장 심하게 발생할 수 있다는 것을 보여준다. 따라서, 패시베시션 파손 등으로 인한 디바이스의 신뢰성 저하를 예방하기 위해서는 취약한 패드 부위는 다바이스의 테두리 부위보다는 중앙부위에 위치하도록 설계하는 것이 바람직하다는 것을 본 연구에서는 지적하고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제15권3호
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• pp.53-58
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• 2008

본 연구에서는 상용화된 2.4 GHz 영역대에서 사용되어지는 WiFi용 DPDT(Double Pole Double throw) switch 칩을 laser 비아 가공과 도금 공정을 이용하여 폴리머 기판내에 내장시켜 그 특성을 분석하였으며 통상적으로 실장되는 wire 본딩방식으로 패키징된 기판과 특성차이를 분석 비교하였다. 폴리머는 FR4기판과 아지노 모토사의 ABF(Ajinomoto build up film)를 이용하여 패턴도금법으로 회로를 형성하였다. ABF공정의 최적화를 위해 폴리머의 경화정토를 DSC (Differenntial Scanning Calorimetry) 및 SEM (Scanning Electron microscope)으로 분석하여 경화도에 따라 도금된 구리패턴과의 접착력을 평가하였다. ABF의 가경화도가 $80\sim90%$일 경우 구리층과 최적의 접착강도를 보였으며 진공 열압착공정을 통해 기공(void)없이 칩을 내장할 수 있었다. 내장된 기관과 와이어 본딩된 기판의 측정은 S 파라미터를 이용하여 삽입손실과 반사손실을 비교 분석하였으며 그 결과 삽입손실은 두 경우 유사하게 나타났지만 반사손실의 경우 칩이 내장된 경우 6 GHz 까지 -25 dB 이하로 안정적으로 나오는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제11권12호
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• pp.2210-2216
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• 2007

본 논문은 휴대 단말기에 적용할 수 있는 삼중대역(Triple-band) 프라스틱 칩 안테나에 관하여 연구하였다. 프라스틱 칩은 PVC(Polyvilyl chloride)계열의 Foamex 매질을 사용하였으며, 전기적인 특성은 유전율이 1.9이고, 절연밀도는 112KV/cm이다. 프라스틱 칩 안테나는 세라믹 칩 안테나보다 잘 파손되지 않고, 이득과 효율이 좋은 장점을 가지고 있다. 본 논문에서는 4종류의 삼중대역 프라스틱 칩 안테나를 제작하고 실험하였다. 실험 결과 삼중대역에서 공진하였고, 안테나 이득은-2dB이상이고, 안테나 패턴은 일반적인 칩 안테나와 비슷한 전 방향 특성을 갖는다. 따라서 Foamex 매질을 이용하여 구현된 안테나는 삼중대역용 휴대폰과 다양한 무선통신시스템에 적용될 수 있다.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제16권9호
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• pp.913-917
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• 2010

To inspect the defects of printed markings on the surface of IC package, the OCV (Optical Character Verification) method based on NCC (Normalized Correlation Coefficient) pattern matching is widely used. In order to detect the micro pattern defects appearing on the small portion of the markings, a Partitioned NCC pattern matching method was proposed to overcome the limitation of the NCC pattern matching. In this method, the reference pattern is first partitioned into several blocks and the NCC values are computed and are combined in these small partitioned blocks, rather than just using the NCC value for the whole reference pattern. In this paper, we proposed a method to decide the proper number of partition blocks and a method to inspect and combine the NCC values of each partitioned block to identify the defective markings.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.1526-1531
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• 2007

Data transmission capacity that is required in 2010 is forecasted that increase by optical communication capacity more than present centuple, and is doing increased demand of optical communication related industry product present. Specially, Lid glass' application that is one of optical communication parts is used in optical communication parts manufacture of Fiber array, Ferrule array, Fanout Black, Silica optical waveguide chip and splitter etc. Also, it is used widely for communication network system, CATV, ATM-PON, FTTH and system. But, Lid glass need much processing times and becomes cause in rising prices of optical communication parts because production cost is expensive. The objectives, of this work is to suggest the micro concave and convex pattern manufacturing technology on borosilicate plate using high temperature and compression molding method. As a result, could developed micro pattern Mold more than 5 pattern, and reduce Lid Glass manufacture cycle time.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제7권1호
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• pp.40-47
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• 2007

단백질 매크로 어레이 영상에서 단백질 칩 각각의 특징을 규명하는 것은 중요한 것이다. 사람의 시각에 의한 판단은 많은 단백질 칩 영상을 실험할 경우, 장시간의 관찰과 그로 인한 오류가 발생할 수 있다. 따라서 시뮬레이터를 통한 특성 파악이 필요하게 되고, 매크로 어레이 스캔 영상에 대해 특성 분석을 할 경우 효율을 극대화할 수 있다. 형광 스캔 영상에 있어서, 각 셀의 반응도는 컬러 영상의 R, G, B 분포에 의존하여 왔다. 그러나 중첩되는 영상의 경우는 한쪽으로 구분하여 분류하기가 어렵다. 본 논문은 이러한 단점을 극복하기 위해 사용자가 원하는 색상에 대한 퍼지 측도 값을 적용한 퍼지 적분 값으로서 단백질 칩의 반응색상을 구분 지었다. Scan Array 5000에 의해 구성된 매크로 어레이 형광 영상들에 대해 실험한 결과, 퍼지 적분을 사용한 제안 방법이 모호한 색상에 대해 결정을 내릴 수 있는 요소가 됨을 보여 주었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.55-59
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• 2015

Novel low-volume solder-on-pad (SoP) process is proposed for a fine pitch Cu pillar bump interconnection. A novel solder bumping material (SBM) has been developed for the $60{\mu}m$ pitch SoP using screen printing process. SBM, which is composed of ternary Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder powder and a polymer resin, is a paste material to perform a fine-pitch SoP in place of the electroplating process. By optimizing the volumetric ratio of the resin, deoxidizing agent, and SAC305 solder powder; the oxide layers on the solder powder and Cu pads are successfully removed during the bumping process without additional treatment or equipment. The Si chip and substrate with daisy-chain pattern are fabricated to develop the fine pitch SoP process and evaluate the fine-pitch interconnection. The fabricated Si substrate has 6724 under bump metallization (UBM) with a $45{\mu}m$ diameter and $60{\mu}m$ pitch. The Si chip with Cu pillar bump is flip chip bonded with the SoP formed substrate using an underfill material with fluxing features. Using the fluxing underfill material is advantageous since it eliminates the flux cleaning process and capillary flow process of underfill. The optimized interconnection process has been validated by the electrical characterization of the daisy-chain pattern. This work is the first report on a successful operation of a fine-pitch SoP and micro bump interconnection using a screen printing process.

• 한국환경독성학회:학술대회논문집
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• 한국환경독성학회 2003년도 추계국제학술대회
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• pp.173-173
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• 2003

With the introduction of DNA microarrays, a high throughput analysis of gene expression is now possible as a replacement to the traditional time-consuming Southern-blot analysis. This cDNA microarray should be ahighly favored technology in the area of molecular toxicology or analysis of environmental stresses.In this study, therefore, we developed a novel cDNA microarray for analyzing stress-specific responses in japanese Medaka fish. In the design and fabrication of this stress specific functional cDNA microarray, 123 different genes in Medaka fish were selected from eighteen different stress responsive groups and spotted on a 25${\times}$75 mm glass surface. After exposure of the fish to bisphenol A which is the one of the well-known endocrine disrupting chemicals (EDCs), over 1 or 10 days, the responses of the DNA chip were found to show distinct expression patterns according to the mode of toxic actions from environmental toxicants. As a results, they showed specific gene expression pattern to bisphenol A, additionally, the chemical spesific biomarkers could be suggested based on the chip analysis data. Therefore, this chip can be used to monitor stress responses of unknown and/or known toxic chemicals using Medaka fish and may be used for the further development of biomarkers by utilizing the gene expression patterns for known contaminants.