• 콘크리트학회논문집
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• 제18권2호
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• pp.227-232
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• 2006

본 연구는 콘크리트 구조물의 표면보수 및 코팅재를 개발할 목적으로 충전재 및 수축저감제가 MMA 개질 폴리머 페이스트의 경화수축 및 강도특성에 미치는 영향을 구명한 것이다. 그 결과 수축저감제를 30% 첨가하였을 경우 경화수축이 평균 $14.9{\times}10^{-4}$으로 수축저감제를 사용치 않았을 경우에 비해 약 82%의 수축저감효과를 나타냈으며, 충전재로서 탄산칼슘만 사용했을 경우보다 이를 수산화 알루미늄으로 완전히 대체하였을 때, 휨 및 압축강도는 각각 29%, 27% 증가하였다. 그리고 수축저감제를 30% 사용하면 수축저감제를 사용하지 않은것에 비해 휨 및 압축강도는 약 29% 감소하였다. 한편, 부착강도는 휨 및 압축강도와 마찬가지로 충전재로서 수산화 알루미늄의 비율이 클수록 증가하였으며, 수축저감제를 많이 사용할수록 감소 하였다. 그리고 건조한 바탕 콘크리트를 기준으로 할 때, 습윤한 바탕콘크리트에서의 부착강도는 약 $30{\sim}40%$ 높게 나타났다.

• 구강회복응용과학지
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• 제23권3호
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• pp.259-268
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• 2007

purpose: This study was to evaluate the shear bond strength of Lithium Disilicate Glass-Ceramic by removable method of temporary cement on the abutment tooth. Material and Method: Sixty molar teeth of human with the occlusal surface up were mounted in acrylic resin blocks. The 45 specimens were prepared to exposure dentin by diamond bur and the eugenol-containing temporary cement($Cavitec^{TM}$ ($KERR^{(R)}$, U.S.A)was applied to the dentin surfaces. After initial removal of the cement with a dental explorer, the specimens were divided into 4 groups of 15 specimens each. The dentin surfaces of the specimens were treated by rotary instrument with as follow pastes: $Zircate^{(R)}$ prophy paste(Dentsply, U.S.A), Radent Prophy Paste(Pascal company,inc. U.S.A), and Dental pumice(Wip mix corporation,U.S.A). An adhesive resin luting agent(Variolink $II^{(R)}$, Ivoclar Vivadent, Leichtenstein) including Monobond-S and $Excite^{(R)}$ was applied to all specimens. The ceramic specimens were made with an A1 ingot of IPS Empress $II^{(R)}$ (Ivoclar Vivadent, Leichtenstein). After the specimens were stored in distilled water for 48hr, the shear bond strength(MPa) was measured by a Universal testing machine(Zwick 145641, Zwick, Germany) at a 1mm/min cross-head speed. The data were statistically analyzed by one-way ANOVA and Duncan's multiple range test. Results: In all group, there were no significant differences in comparison with the control group(p>0.05). The pattern of most failure showed the mixed type of cohesive and adhesive failure. Conclusion: Resin bond strength of IPS Empress $II^{(R)}$ was not affected by removal method of the temporary cement.

• 보존과학회지
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• 제25권1호
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• pp.39-47
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• 2009

본 연구는 전통적인 방법으로 배접용 밀가루 수침 풀의 수침기간에 따른 전분의 구조 및 풀의 접착 특성에 미치는 영향을 고찰한 결과이다. 본 연구는 향후 회화문화재의 보존처리용 천연접착제 개발을 위한 기초 자료로 제시하고자 한다. 따라서 본 연구에서는 고급표구(장황)에 사용하는 밀가루 풀의 수침기간이 2년8개월, 4년8개월, 7년인 세 가지 시료를 준비하여 총당함량, 아밀로오스 함량, 결정화도, 입자의 형태 및 크기, 호화특성, 점도, pH, 박리강도 등을 측정하였다. 그 결과 수침기간이 길어질수록 총당함량, 결정화정도, 최고점도, 최저점도, 최종점도, 강하점도, 및 치반점도는 증가하는 경향을 나타내었고 아밀로오스 함량, 호화온도, pH는 감소하는 경향을 나타내었다. 접착강도는 줄어드는 경향이 있었으나 7년 삭힌 시료의 경우 오히려 박리강도가 증가하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권1호
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• pp.69-74
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• 2015

첨단 전자기기에 사용되는 전자부품의 크기와 접속피치가 감소하면서 리플로우 공정 후 플럭스 잔사의 세정이 어려워짐에 따라 무세정 솔더 페이스트에 대한 요구가 증가하고 있다. 본 연구에서는 SAC305 솔더분말과 에폭시 레진을 주성분으로 하는 경화성 플럭스를 혼합하여 제조한 에폭시 경화형 솔더 페이스트에 대하여 리플로우 공정성, 플럭스 잔사의 부식성, 솔더볼 및 보드레벨 BGA 패키지 솔더 접합부의 기계적 거동을 기존 로진계 솔더 페이스트와 비교하여 평가하였다. 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 솔더 접합부 주변에 경화물 필렛을 형성한 것으로 보아 플럭싱 작용에 의해 솔더 접합부가 형성된 이후에 경화반응이 진행되는 것을 확인할 수 있었으며, 동판에 대한 젖음성 시험을 통해 기존상용 솔더 페이스트 정도의 납퍼짐성을 갖는 것을 알 수 있었다. 리플로우 후 동판에 대한 고온 고습 시험을 통해 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 동판 부식을 전혀 발생시키지 않는 것으로 나타났는데, 이는 FT-IR 분석결과 에폭시 경화반응을 통해 단단히 고정된 결과로 생각되었다. 볼전단, 볼당김 및 다이전단 시험 결과, 솔더 접합부 주변에 형성된 경화물 필렛은 솔더 표면과 접착본딩을 형성하며, 다이전단강도를 15~40% 정도 향상시키는 것으로 보아 에폭시 경화형 솔더 페이스트는 플럭스 잔사 세정공정의 생략과 함께 솔더 접합부 보강효과를 통해 패키지 신뢰성 향상에도 기여할 수 있을 것으로 생각되었다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2011년도 제41회 하계 정기 학술대회 초록집
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• pp.386-386
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• 2011

탄소나노튜브는 큰 길이 대 직경 비와 뛰어난 전기적 특성으로 인해 차세대 전계 방출 소자로 주목 받고 있다. 실질적인 전계방출 디스플레이로의 응용을 위한 대면적 제작과 유리 기판 사용을 위해 이용되었던 페이스트(paste)법은 높은 전기장 하에서 장시간 전계방출시 탄소나노튜브 전계방출원과 페이스트(paste)간의 낮은 접착력 때문에 발생하는 탄소나노튜브의 탈루현상(omission)과 유기물질(organic paste)에서 발생하는 탈기체(out-gassing) 문제점이 있었다. 최근 이런 문제점을 개선하기 위해 유기물질(organic paste)를 대체하여 금속바인더(metal binder) 물질을 사용한 결과들이 보고되고 있다. 본 연구에서는 유리기판 위에 제작된 탄소나노튜브 전계방출원의 수명 향상을 위하여 금속바인더와 후속 열처리법의 변화에 따른 전계방출 안정성을 분석하였다. 금속바인더는 접합층/ 접착층(soldering layer/ adhesive layer)으로 구성되어 있으며, 일반적인 소다석회유리(soda-lime glass)에 스퍼터(DC magnetron sputtering system)를 이용하여 증착하였다. 접착층은 유리기판과 접합층의 접착력 향상을 위해 사용되며, 접합층은 기판과 탄소나노튜브 전계방출원을 접합하는 역할과 전계방출 측정시 전극이 되기 때문에 우수한 전기 전도성과 내산화성을 필요로 한다. 본 실험에서는 일반적으로 유리기판과 접착력이 좋다고 알려진 Cr, Ti, Ni, Mo을 접착층으로 사용하였으며, 접합성과 전기전도성, 내산화성이 뛰어난 귀금속 계열의 금속을 접합층으로 사용하였다. 탄소나노튜브를 1,2-디클로로에탄(1,2-dichloroethane, DCE)에 분산시킨 용액을 스프레이방법을 이용하여 증착시켰으며, 후속 열처리 방법을 통하여 접합층과 결합시켰다. 금속바인더와 후속 열처리법의 변화에 따른 접착력과 표면형상(morphology)의 변화를 주사전자현미경(scanning electron microscopy)를 이용하여 분석하였으며, 다이오드 타입에 디씨 바이어스(DC bias)를 사용하여 전계방출특성을 측정하였다[1,2].

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제31권4호
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• pp.231-237
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• 2018

In this study, two important requirements for the home production of a robot to detect and remove improvised explosive devices (IEDs) are presented in terms of the total cost for robot system development and the performance improvement of the mine detection technology. Firstly, cost analyses were performed in order to provide a reasonable solution following an engineering estimate method. As a result, the total cost for a mass production system without the mine detection system was estimated to be approximately 396 million won. For the case including the mine detection system, the total cost was estimated to be approximately 411 million won, in which labor costs and overhead charges were slightly increased and the material costs for the mine detection system were negligible. Secondly, a method for fabricating the carbon nanotube (CNT) based gas detection sensor was studied. The detection electrodes were formed by a photolithography process using a photosensitive CNT paste. As a result, this method was shown to be a scalable and expandable technology for producing excellent mine detection sensors. In particular, it was found that surface treatments by using adhesive taping or ion beam bombardment methods are effective for exposing the CNTs to the ambient air environment. Fowler-Nordheim (F-N) plots were obtained from the electron-emission characteristics of the surface treated CNT paste. The F-N plot suggests that sufficient electrons are available for transport between CNT surfaces and chemical molecules, which will make an effective chemiresistive sensor for the advanced IED detection system.

• 대한치과교정학회지
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• 제49권6호
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• pp.404-412
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• 2019

Objective: To assess shear bond strength and failure mode (Adhesive Remnant Index, ARI) of orthodontic brackets bonded to polymethylmethacrylate (PMMA) blocks for computer-aided design/manufacture (CAD/CAM) fabrication of temporary restorations, following substrate chemical or mechanical treatment. Methods: Two types of PMMA blocks were tested: $CAD-Temp^{(R)}$ (VITA) and $Telio^{(R)}$ CAD (Ivoclar-Vivadent). The substrate was roughened with 320-grit sandpaper, simulating a fine-grit diamond bur. Two universal adhesives, Scotchbond Universal Adhesive (SU) and Assure Plus (AP), and a conventional adhesive, Transbond XT Primer (XTP; control), were used in combination with Transbond XT Paste to bond the brackets. Six experimental groups were formed: (1) $CAD-Temp^{(R)}/SU$; (2) $CAD-Temp^{(R)}/AP$; (3) $CAD-Temp^{(R)}/XTP$; (4) $Telio^{(R)}$ CAD/SU; (5) $Telio^{(R)}$ CAD/AP; (6) $Telio^{(R)}$ CAD/XTP. Shear bond strength and ARI were assessed. On 1 extra block for each PMMA-based material surfaces were roughened with 180-grit sandpaper, simulating a normal/medium-grit ($100{\mu}m$) diamond bur, and brackets were bonded. Shear bond strengths and ARI scores were compared with those of groups 3, 6. Results: On $CAD-Temp^{(R)}$ significantly higher bracket bond strengths than on $Telio^{(R)}$ CAD were recorded. With XTP significantly lower levels of adhesion were reached than using SU or AP. Roughening with a coarser bur resulted in a significant increase in adhesion. Conclusions: Bracket bonding to CAD/CAM PMMA can be promoted by grinding the substrate with a normal/medium-grit bur or by coating the intact surface with universal adhesives. With appropriate pretreatments, bracket adhesion to CAD/CAM PMMA temporary restorations can be enhanced to clinically satisfactory levels.

• 보존과학회지
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• 제34권3호
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• pp.143-155
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• 2018

본 연구에서는 전통적으로 토벽화 마감층 제작에 사용된 것으로 여겨지는 천연 보강 매제인 아교, 전분풀, 도박풀을 3%, 5%, 7%, 10% 농도로 적용하여 흙 반죽의 작업성부터 완성된 마감층의 물성 및 내후성까지 전반적으로 평가하였다. 연구 결과, 농도 5% 이하의 전분풀과 3%의 도박풀을 배합하였을 때 마감층의 제작에 유리하였다. 아교를 배합한 흙 반죽은 농도가 높을수록 건조하고 쉽게 부서져 작업성이 매우 떨어졌으나 저농도의 아교를 배합할 경우 표면 안정성이 높아 3% 이하의 저농도에서 보강 매제로 사용되었을 가능성이 있었다. 전분풀은 작업성과 강도 보강의 효과가 뛰어났으나 7% 이상의 농도로 사용할 시 동결융해에 의한 표면 안정성이 떨어졌다. 도박풀의 경우 강도 보강의 효과가 있었으나 5% 농도 이상에서는 균열이 발생하였고 농도 3%의 경우에는 균열이 발생하지 않고 동결융해 후에도 표면이 안정하여 보강 매제로서 적합한 것으로 나타났다. 이는 앞으로 토벽화 마감층의 전통기술 및 재료를 복원하고 보강 매제의 용법을 제시하는데 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국재료학회지
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• 제13권1호
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• pp.18-23
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• 2003

Properties of Ag thick films fabricated by using low temperature curable silver pastes were investigated. Ag pastes were consisted of polymer resins and silver powders. Ag pastes were used for conductive or fixing materials between board and various electrical and electronic devices. Low temperature curable Ag pastes have some advantages over high temperature curable types. In cases of chip mounting, soldering properties were required for screen printed Ag thick films. In this study, four types of Ag pastes were fabricated with different compositions. Screen printed Ag thick films on alumina substrates were fabricated at various curing temperatures and times. Thickness, resistivity, adhesive strength and solderability of fabricated Ag thick films were characterized. Finally, Ag thick films produced using Ag pastes, sample A and B, cured at $150^{\circ}C$ for longer than 6 h and $180^{\circ}C$ for longer than 2 h, and $150^{\circ}C$ for longer than 1 h and $180^{\circ}C$ for 1 h, respectively, showed low resistivities of $10^{-4}$ $∼10^{-5}$ Ωcm and good adhesive strength of 1∼5 Mpa. Soldering properties of those Ag thick films with curing temperatures at solder of 62Sn/36Pb/3Ag were also investigated.

• 한국재료학회지
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• 제22권9호
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• pp.454-458
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• 2012

Various adhesive materials are used in flip chip packaging for electrical interconnection and structural reinforcement. In cases of COF(chip on film) packages, low temperature bonding adhesive is currently needed for the utilization of low thermal resistance substrate films, such as PEN(polyethylene naphthalate) and PET(polyethylene terephthalate). In this study, the effects of anhydride and dihydrazide hardeners on the low-temperature snap cure behavior of epoxy based non-conductive pastes(NCPs) were investigated to reduce flip chip bonding temperature. Dynamic DSC(differential scanning calorimetry) and isothermal DEA(dielectric analysis) results showed that the curing rate of MHHPA(hexahydro-4-methylphthalic anhydride) at $160^{\circ}C$ was faster than that of ADH(adipic dihydrazide) when considering the onset and peak curing temperatures. In a die shear test performed after flip chip bonding, however, ADH-containing formulations indicated faster trends in reaching saturated bond strength values due to the post curing effect. More enhanced HAST(highly accelerated stress test) reliability could be achieved in an assembly having a higher initial bond strength and, thus, MHHPA is considered to be a more effective hardener than ADH for low temperature snap cure NCPs.