A scheduling system is developed for a parallel machine flow shop which reflects the situations of the manufacturing processes in the tire industry. The schedule is generated via simulation using heuristic rules to get satisfaction on such constraints as due dates, demands, work-in-process, process capacity, set-up times and scheduling speed. This system, constructed with relational DB, SQL and C language, consumes less than 10 minutes of PC simulation to handle real size problems.
We developed an inductively coupled plasma (ICP) etcher for GaN etching using a parallel plasma electrode source with a multifunctional chuck matched to it in order for the low power consumption and low process cost in comparison with the conventional ICP system with a helical-type plasma electrode source. The optimization process condition using it for the micro light-emitting diode (µ-LED) chip fabrication was established, which is an ICP RF power of 300 W, a chuck power of 200 W, a BCl3/Cl2 gas ratio of 3:2. Under this condition, the mesa structure with the etch depth over 1 ㎛ and the etch angle over 75° and also with no etching residue was obtained for the µ-LED chip. The developed ICP showed the improved values on the process pressure, the etch selectivity, the etch depth uniformity, the etch angle profile and the substrate temperature uniformity in comparison with the commercial ICP. The µ-LED chip fabricated using the developed ICP showed the similar or improved characteristics in the L-I-V measurements compared with the one fabricated using the conventional ICP method
We demonstrate an alignment technology using an imprinting process on an inorganic NiOx film. The aligned nanopattern was fabricated on a silicon wafer by laser interference lithography. The aligned nano pattern was then imprinted onto the sol-gel driven NiOx film using an imprinting process at an annealing temperature of $150^{\circ}C$. After the imprinting process, parallel grooves had been formed on the NiOx film. Atomic force microscopy and water contact angle measurements were performed to confirm the parallel groove on the NiOx film. The grooves caused liquid crystal alignment through geometric restriction, similar to grooves formed by the rubbing process on polyimide. The liquid crystal cell exhibited a pretilt angle of $0.2^{\circ}$, which demonstrated homogeneous alignment.
This paper focuses on the cracking and fragmentation process in rock materials containing a pair of non-parallel flaws, which are through the specimen thickness, under vertical compression. Several numerical experiments are conducted with varying flaw arrangements that affect the initiation and tensile wing cracks, shear crack growth, and crack coalescing behaviors. To obtain realistic numerical results, a parallelized peridynamics formulation coupled with a finite element method, which is able to capture arbitrarily occurring cracks, is employed. From previous studies, crack initiation and propagation of tensile wing cracks, horsetail cracks, and anti-wing cracks are well understood along with the coalescence between two parallel flaws. In this study, the coalescence behaviors, their fragmentation sequences, and the role of an x-shaped shear band in rock material containing two non-parallel flaws are discussed in detail on the basis of simulation results strongly correlated with previous experimental results. Firstly, crack initiation and propagation of tensile wing cracks and shear cracks between non-parallel flaws are investigated in time-history and then sequential coalescing behavior is analyzed. Secondly, under the effect of varying inclination angles of two non-parallel flaws and overlapping ratios between a pair of non-parallel flaws, the cracking patterns including crack coalescence, fragmentation, and x-shaped shear band are investigated. These numerical results, which are in good agreement with reported physical test results, are expected to provide insightful information of the fracture mechanism of rock with non-parallel flaws.
초등학교 수학에서 지도하는 기하 내용 중 중요한 것 중의 하나가 도형을 시각적인 외양만을 가지고 바라보는 것이 아니라 도형의 구성요소와 성질을 가지고 파악하도록 지도하는 것이다. 따라서 본 연구에서는 초등학교에서 평행과 평행선에 관한 고찰하여 보았다. 학생들이 평행선에 관하여 잘못된 개념 이미지를 갖게 된 이유 중의 하나가 교과서에 제시된 예들로 보이며, 두 직선이나 선분이 평행한지 여부를 판단하는 방법에 대한 지도가 미흡하며, 이를 개선하기 위해서는 두 선분이나 직선이 평행한지를 판단하는 방법이 필요하며, 특히 초등학교 수학에서는 모눈종이 위에 그려진 두 직선의 평행여부를 판단하는 방법을 지도하는 것이 필수적으로 필요함을 살펴보았다. 이를 바탕으로 두 직선이나 선분이 평행한지 여부를 판단하는 방법을 지도하는 구체적인 방안을 제시하였다.
GIS에서 사용하는 다중 공간 조인은 두 개 이상의 공간 조인이 중첩된 표현이다. 이는 공간 조인에 비해 보다 많은 수행 사간을 필요로 하는데 이를 빠르게 처리하기 위한 병렬화 알고리즘에 대한 연구가 없었다. 이 논문에서는 다중 공간 조인을 다중 공간 여과와 다중 공간 정제로 나누어서 병렬화한다. 그리고, 정제 단계에서 효율적인 정제 수행을 위해 2단계 실행 방법을 제시하는데, 첫번째가 다중 공간 여과의 결과인 후보 객체 테이블에서 발생하는 객체 및 연산의 중복을 제거하기 위한 그래프 생성이고, 두번째가 그래프의 분할에 의한 병렬 정제이다. 그래프에 의한 정제가 그렇지 않은 방법에 비해 매우 높은 성능 향상을 보였으며 병렬 정제를 위한 태스크 생성 방법은 객체를 정점으로 표현하는 그래프에서의 중복 최소화 분할방법이 가장 좋은 성능을 나타내었다.
본 논문에서는 포맷 변환기를 사용하여 여러 가지 화상처리 필터링을 구현하였다. 이러한 설계 기법은 집적회로를 이용한 대규모 화소처리 배열을 근거로 하여 실현하였다. 집적구조의 두가지 형태는 연산병렬프로세서와 병렬 프로세스 DRAM(또는 SRAM) 셀로 분류할 수 시다. 1비트 논리의 설계 피치는 집적 구조에서의 고밀도 PE를 배열하기 위한 메모리 셀 피치와 동일하다. 이러한 포맷 변환기 설계는 효율적인 제어 경로 수행 능력을 가지고 있으며 하드웨어를 복잡하게 할 필요 없이 고급 기술로 사용 될 수 있다. 배열 명령어의 순차는 프로세스가 시작되기 전에 주 컴퓨터에 의해 생성이 되며 명령은 유니트 제어기에 저장이 된다. 주 컴퓨터는 프로세싱이 시작된 후에 저장된 명령어위치에서 시작하여 화소-병렬 동작을 처리하게 된다. 실험 결과 1) 단순한 평활화는 더 높은 공간의 주파수를 억제하면서 잡음을 감소시킬 뿐 아니라 에지를 흐리게 할 수 있으며, 2) 평활화와 분할 과정은 날카로운 에지를 보존하면서 잡음을 감소시키고, 3) 메디안 필터링기법은 화상 잡음을 줄이기 위해 적용될 수 있고 날카로운 에지는 유지하면서 스파이크 성분을 제거하고 화소 값에서 단조로운 변화를 유지 할 수 있었다.
본 논문에서는 모바일 폰 카메라의 프레임 단위 영상 신호 처리 과정에서 필요한 나눗셈 연산을 위한 나눗셈기 설계 방법을 제안한다. 나눗셈기의 내부 데이터 처리 방법에는 직렬 방식과 병렬 방식이 있다. 직렬방식은 실시간 연산이 가능한 반면에 많은 비교기와 Buffer Memory의 사용으로 인해 하드웨어 사이즈가 크다. 병렬방식은 실시간 연산을 할 수 없지만 하나의 비교기를 공유해서 연산함으로 직렬방식에 비해 하드웨어 크기를 줄일 수 있다. 이미지 처리를 위한 프레임 단위 연산은 실시간 연산을 필요로 하지 않으므로 하드웨어 자원으 효율성을 위해 직렬방식 나눗셈기를 적용한다. 입출력 조건을 동일하게 해서 병렬방식과 직렬방식의 나눗셈을 구현하여 하드웨어 크기를 비교 했을 때 동일한 동작 주파수에서 직렬방식의 나눗셈기가 병렬방식의 나눗셈기의 대락 1/8 정도의 하드웨어 크기를 가지는 것을 확인하였다.
일반적으로 유도무기의 탐색기와 유도조종장치는 유도탄의 상태를 나타내기 위해 표적, 탐색, 인지, 포착정보를 처리하여 유도무기의 운용 및 제어를 담당하는 역할을 한다. 유도에 필요한 신호는 시선 변화율 신호, 시각 신호, 종말 단계 동체 지향 신호이며, 발사 통제에 필요한 신호는 표적, 감지 신호가 필요하다. 최근 유도탄의 복잡하고 처리하기 어려운 유도탄 신호를 실시간으로 처리하기 위해 유도탄의 데이터 처리 속도를 높여야 한다. 본 연구는 PLINQ(Parallel Language-Integrated Query)의 병렬 알고리즘 방법 중 스톱앤고와 역 열거형 알고리즘을 적용한 후 유도탄 점검 프로그램을 이용하여 실시간으로 유도탄 필요 신호 데이터 처리속도를 비교 후 처리결과를 나타내었다. 도출된 데이터 처리결과 기준으로 다중코어 처리방식과 단독코어 처리방식 CPU(Central Processing Unit) 처리속도 비교, CPU 코어 이용률을 비교하고 병렬처리 알고리즘 적용 시 유도탄 데이터 처리에 효과적 방법을 제안한다.
3D parallel rasterizer on a single chip for high performance generates consistency problem. To solve this problem, 3D parallel rasterizer with consistency buffer Os proposed. This can simultaneously process a plurality of Primitives. Experimental results show 1.1-2.0x speedups using a simple model. This method can achieve high performance and cost effectiveness.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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