• 한국포장학회지
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• 제21권1호
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• pp.1-10
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• 2015

Enzyme kinetics-based respiration model can be effectively used for estimating respiration rate in $O_2$ consumption and $CO_2$ production of fresh produce as a function of $O_2$ and $CO_2$ concentrations. Arrhenius equation can be applied to describe the temperature dependence of the respiration rate. Parameters of enzyme kinetics-based respiration model and activation energy of Arrhenius equation were compiled from analysis of literature data and closed system experiment. They enable to estimate the respiration rate for any modified atmosphere conditions at temperature of interest and thus can be used for design of modified atmosphere packaging of fresh produce.

• 전자통신동향분석
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• 제35권4호
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• pp.1-10
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• 2020

Since the 1960s, semiconductor packaging technology has developed into electrical joining techniques using lead frames or C4 bumps using tin-lead solder compositions based on traditional reflow processes. To meet the demands of a highly integrated semiconductor device, high reliability, high productivity, and an eco-friendly simplified process, packaging technology was required to use new materials and processes such as lead-free solder, epoxy-based non cleaning interconnection material, and laser based high-speed processes. For next generation semiconductor packaging, the study status of two epoxy-based interconnection materials such as fluxing and hybrid underfills along with a laser-assisted bonding process were introduced for fine pitch semiconductor applications. The fluxing underfill is a solvent-free and non-washing epoxy-based material, which combines the underfill role and fluxing function of the Surface Mounting Technology (SMT) process. The hybrid underfill is a mixture of the above fluxing underfill and lead-free solder powder. For low-heat-resistant substrate applications such as polyethylene terephthalate (PET) and high productivity, laser-assisted bonding technology is introduced with two epoxy-based underfill materials. Fluxing and hybrid underfills as next-generation semiconductor packaging materials along with laser-assisted bonding as a new process are expected to play an active role in next-generation large displays and Augmented Reality (AR) and Virtual Reality (VR) markets.

• 한국포장학회지
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• 제20권3호
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• pp.113-120
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• 2014

오늘날 패키징은 '셀프서비스(self-service)적' 판매방식의 시장구조에서 소비자의 제품 구매에 따른 의사결정에 중대한 영향을 끼치는 마케팅적 역할을 요구받고 있다. 패키징의 마케팅적 기능에 관한 선행연구는 주로 리커트(likert)척도를 이용하여 각 패키징 요소의 영향력을 측정하고 이를 통계적으로 분석한 방법이 이용되고 있다. 본 연구에서는 AHP 기법을 이용하여 각 패키징 요소가 가진 마케팅적 영향력을 수치를 통해 보다 정량적으로 분석, 측정하였다. 본 연구에서는 패키징 요소가 소비자의 제품 선호도에 미치는 영향을 측정하기 위해 가격이나 브랜드의 영향이 비교적 적은 제품, 다양한 패키징 재질 및 디자인 등이 적용 가능한 제품으로 비타민워터를 선정하였다. 또한 선행연구를 참조하여 비타민워터의 패키징 요소를 '용기의 재질', '용기의 형태', '라벨의 색', '로고의 레이아웃'으로 대분류하였으며, 분류된 패키징 요소는 다시 세부 패키징 요소들로 분류하였다. '용기의 재질'은 '플라스틱'과 '유리', '금속', '종이'로 분류하였고 '용기의 형태'는 '원기둥형태', 허리가 잘록한 '커브형태', '사각기둥 형태'로 분류하였다. 또한 '라벨의 색'은 'cyan', 'magenta', 'yellow', 'black'으로 분류하였고, '로고의 레이아웃'은 '세로 레이아웃'과 '가로 레이아웃'으로 분류하였다. 분류된 비타민워터의 패키징 요소들에 대한 응답자의 선호도는 주관적 판단에 따른 오차를 최소화하기 위해 계층분석방법(Analytic Hierarchy Process: AHP)을 이용하여 측정, 수집하였다. 각 패키징 요소들에 대한 소비자의 선호도를 산출한 결과 '라벨의 색'(0.370)이 소비자의 선호도에 가장 큰 영향을 미치는 것으로 나타났으며, '용기의 형태'(0.246), '용기의 재질'(0.230), '로고의 레이아웃'(0.154)의 순으로 나타났다. 세부 패키징 요소에 대한 소비자의 선호도는 '용기의 재질'에서는 '플라스틱(0.405)', '용기의 형태'에서는 '원기둥형태(0.423)', '라벨의 색'에서는 'magenta(0.329)', '로고의 레이아웃'에서는 '세로 레이아웃(0.572)'의 선호도가 가장 높게 나타났다. 본 연구는 소비자의 구매의사결정과정에 미치는 패키징의 마케팅적 영향을 AHP기법을 이용하여 응답자의 주관적 판단의 최대한 배제하고 보다 정량적으로 측정하는 것에 의의가 있으며, 이를 기반으로 AHP기법뿐만 아니라 이를 기반으로 보다 과학적이고 정량적으로 패키징의 마케팅적 역할을 측정하는 연구가 진행될 수 있을 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.31-35
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• 2014

The thickness dependent electrical, structural, and optical properties of ZnO films grown by atomic layer deposition (ALD) at various growth temperatures were investigated. In order to deposit ZnO films, diethylzinc and deionized water were used as metal precursor and reactant, respectively. ALD process window was found at the growth temperature range from $150^{\circ}C$ to $250^{\circ}C$ with a growth rate of about $1.7{\AA}/cycle$. The electrical properties were studied by using van der Pauw method with Hall effect measurement. The structural and optical properties of ZnO films were analyzed by using X-ray diffraction, field emission scanning electron microscopy, and UV-visible spectrometry as a function of thickness values of ZnO films, which were selected by the lowest electrical resistivity. Finally, the figure of merit of ZnO films could be estimated as a function of the film thickness. As a result, this investigation of thickness dependent electrical, structural, and optical properties of ZnO films can provide proper information when applying to optoelectronic devices, such as organic light-emitting diodes and solar cells.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권4호통권37호
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• pp.331-338
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• 2005

The rapid advances in high power light sources and arrays as encountered in incandescent lamps have induced dramatic increases in die heat flux and power consumption at all levels of high power LED packaging. The lifetime of such devices and device arrays is determined by their temperature and thermal transients controlled by the powering and cooling, because they are usually operated under rough environmental conditions. The reliability of packaged electronics strongly depends on the die attach quality, because any void or a small delamination may cause instant temperature increase in the die, leading sooner or later to failure in the operation. Die attach materials have a key role in the thermal management of high power LED packages by providing the low thermal resistance between the heat generating LED chips and the heat dissipating heat slug. In this paper, thermal transient characteristics of die attach in high power LED package have been studied based on the thermal transient analysis using the evaluation of the structure function of the heat flow path. With high power LED packages fabricated by die attach materials such as Ag paste, solder paste and Au/Sn eutectic bonding, we have demonstrated characteristics such as cross-section analysis, shear test and visual inspection after shear test of die attach and how to detect die attach failures and to measure thermal resistance values of die attach in high power LED package. From the structure function oi the thermal transient characteristics, we could know the result that die attach quality of Au/Sn eutectic bonding presented the thermal resistance of about 3.5K/W. It was much better than those of Ag paste and solder paste presented the thermal resistance of about 11.5${\~}$14.2K/W and 4.4${\~}$4.6K/W, respectively.

• 한국축산식품학회지
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• 제34권1호
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• pp.80-87
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• 2014

Ready-to-eat (RTE) Jokbal (Pig's trotter), which consists of pig's feet cooked in soy sauce and various spices, is a very popular and widely sold in Korean retail markets. Commercially, the anaerobically packed Jokbal have also become a popular RTE food in several convenience stores. This study evaluates the effects of storage temperature and packaging methods for the growth of C. perfringens in Jokbal. Growth kinetic parameters of C. perfringens in aerobically and anaerobically packed Jokbals are determined at each temperature by the modified Gompertz equation. The lag time, specific growth rate, and maximum population density of C. perfringens are being analyzed as a function of temperature and packaging method. The minimum growth temperature of C. perfringens in aerobically and anaerobically packed Jokbal is $24^{\circ}C$ and $18^{\circ}C$, respectively. The C. perfringens in Jokbal did not grow under conditions of over $50^{\circ}C$ regardless of the packaging methods, indicating that the holding temperature of Jokbal in markets must be maintained at above $50^{\circ}C$ or below $18^{\circ}C$. Growth of C. perfringens in anaerobically packed Jokbal is faster than in aerobically packed Jokbal when stored under the same conditions. This indicates that there are a higher risks associated with C. perfringens for anaerobically packed meat products.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권4호
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• pp.125-131
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• 2014

웨어러블 패키징용 신축성 기판을 개발하기 위해 투명한 PDMS인 Sylgard 184와 검정색 PDMS인 Sylgard 170에 대해 base/curing agent 혼합비에 따른 탄성계수의 변화거동을 분석하였다. Sylgard 184와 Sylgard 170의 공칭응력-공칭변형률 곡선에서 구한 공칭탄성계수에 비해 진응력-진변형률 관계로부터 구한 진탄성계수가 2배 이상 높았으며, 진탄성계수와 공칭탄성계수의 차이는 PDMS의 강성도가 높아질수록 증가하였다. Sylgard 184에서는 base/curing agent의 혼합비가 10일 때 탄성계수의 최대값을 얻을 수 있었으며, 이때 공칭탄성계수는 1.74 MPa, 진탄성계수는 3.57 MPa이었다. Sylgard 170에서는 base/curing agent 혼합비가 2일 때 탄성계수가 최대가 되었으며, 이때 공칭탄성계수와 진탄성계수는 각기 1.51 MPa와 3.64 MPa이었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.37-42
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• 2003

전자 패키징에 사용되는 솔더합금에 납을 함유됨으로써 인하여 야기되는 환경적 문제와 인체 유해성 때문에 Pb-Sn 합금계를 대체할 수 있는 새로운 무연 솔더 재료의 필요성이 대두되고 있다. 새로운 솔더합금의 개발에 있어서 솔더 조인트의 신뢰성이 가장 중요한 문제라고 할 수 있는데, 솔더 조인트의 신뢰성은 솔더와 기판 사이의 계면 반응 형태와 그 정도에 의해서 크게 영향을 받기 때문에 솔더와 기판 사이의 계면 현상에 관한 더 깊은 이해가 필요하게 된다 솔더링 동안 기판/솔더 계면에서 가장 먼저 생성되는 금속간 화합물의 상을 예측하기 위한 열역학적인 방법이 제안되었다. 계면 에너지와 석출 구동력의 함수로 표현되는 각각의 금속간 화합물에 대한 핵생성 활성화 에너지를 비교함으로써 활성화 에너지가 가장 낮은 금속간 화합물이 가장 먼저 생성된다고 예측하였다. 거기에 더해 에너지를 기반으로 한 계산을 통하여 솔더 조인트에서 금속간 화합물의 입자 형상을 설명하였다. 울퉁불퉁한 계면을 가진 금속간 화합물의 Jackson의 parameter 값은 2보다 작은 반면 평평한 입자의 경우 2보다 크게 된다.

• 한국포장학회지
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• 제16권2_3호
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• pp.53-58
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• 2010

낱개 단위의 단감 포장에 대해서 선도유지에 적절한 내부 기체조성을 얻을 수 있는 포장조건을 얻기 위하여 $-1^{\circ}C$에 저장시에 포장 표면적과 과중이 포장 내부 기체조성에 미치는 영향을 살펴보았다. 약 230 g의 대과에서 과실과 바로 맞는 플라스틱 필름의 표면적($0.040\;m^2$)에서는 낮은 투과도 필름들은($35\;{\mu}m$ 혹은$40\;{\mu}m$ 두께의 LLDPE/PP 및 $30\;{\mu}m$ OPP) 산소가 고갈되는 혐기적인 기체조성을 유발시키고 장기저장 시에 갈변발생율을 높혔다. 약 210 g의 중과와 약 190 g의 중소과에서는 $35\;{\mu}m$ LLDPE/PP의 넓은 표면적이 높은 $O_2$와 낮은 $CO_2$를 형성시키고, 장기저장시에 높은 연화와 흑변의 발생을 가져왔다. 이와 달리, 작은 포장 표면적은 낮은 $O_2$와 높은 $CO_2$를 형성시키고 높은 갈변 가능성을 보였다. 생리장해를 줄이는 내부기체조성을 얻기 위해서는 과중, 포장필름 종류, 포장 표면적의 적절한 조합이 필요한 것으로 확인되었다.

• 센서학회지
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• 제27권5호
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• pp.300-305
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• 2018

The uncooled microbolometer thermal sensor for low cost and mass volume was designed to target the new infrared market that includes smart device, automotive, energy management, and so on. The microbolometer sensor features 80x60 pixels low-resolution format and enables the use of wafer-level vacuum packaging (WLVP) technology. Read-out IC (ROIC) implements infrared signal detection and offset correction for fixed pattern noise (FPN) using an internal digital to analog convertor (DAC) value control function. A reliable WLVP thermal sensor was obtained with the design of lid wafer, the formation of Au80%wtSn20% eutectic solder, outgassing control and wafer to wafer bonding condition. The measurement of thermal conductance enables us to inspect the internal atmosphere condition of WLVP microbolometer sensor. The difference between the measurement value and design one is $3.6{\times}10-9$ [W/K] which indicates that thermal loss is mainly on account of floating legs. The mean time to failure (MTTF) of a WLVP thermal sensor is estimated to be about 10.2 years with a confidence level of 95 %. Reliability tests such as high temperature/low temperature, bump, vibration, etc. were also conducted. Devices were found to work properly after accelerated stress tests. A thermal camera with visible camera was developed. The thermal camera is available for non-contact temperature measurement providing an image that merged the thermal image and the visible image.