• Title/Summary/Keyword: Package method.

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겔 식품의 물질전달공정 중 확산량 예측모델 및 확산계수 (Diffused Quantity Prediction Model and Diffusion Coefficient of Gel Food in the Mass Transfer Process)

  • 이원영;최용희
    • 한국식품과학회지
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    • 제23권2호
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    • pp.217-223
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    • 1991
  • Gel식품의 구조적 특성을 밝히는 일은 특수한 장치나 분석방법이 요구되어 왔으나 본 연구에서는 조작이 간편하고 확산식에 잘 맞는 농도의 해를 구할 수 있는 capillary method를 통해 확산량과 확산계수를 예측하였다. 확산량은 거리, 시간, agar% 농도를 독립변수로 하여 도시하고 추정된 몇 가지 함수식으로부터 SPSS 통계 package 중 regression program을 이용해 단순회귀시켜 R-square가 가장 높은 식을 채택하고 다시 각 독립변수에 대한 함수식을 이용해 다중회귀분석을 실시함으로써 최종 model식을 수립하였다. 기존의 확산계수 예측방법은 Fick의 제 2법칙의 해식으로부터 예측되는 것이 일반적이었으나 그 식이 난해하고 시간이 많이 걸려 본 연구에서는 좀 더 간편한 방법으로 확산계수를 구하고자 수치해석적 방법에 따라 확산계수를 예측하였으며 그 산술평균을 확산계수 D값으로 나타내었다.

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근사 최적설계를 위한 순차 설계영역에 관한 연구 (A Study on the Sequential Design Domain for the Approximate Optimum Design)

  • 김정진;이진식;임오강
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제14권3호
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    • pp.339-348
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    • 2001
  • 상용 구조해석 프로그램을 이용한 구조물의 최적설계에서는 최적화 프로그램과 구조해석 프로그램의 연결 및 두 프로그램 사이의 데이터 교환이 용이하지 못하다. 최근 많은 구조물 설계자들은 근사 최적화 기법을 이용하여 이와 같은 문제들을 해결하고 있다. 일반적으로 최적실계 문제의 설계변수에 대한 설계영역은 아주 작은 값에서 아주 큰 값으로 범위가 정해진다. 이렇게 넓은 설계영역에서 생성된 시스템 응답 근사식의 정확도는 떨어지게 되며, 이는 근사 최적해에 지배적인 영향을 미친다. 따라서, 본 연구의 목적은 넓은 설계영역에서 정확도가 높은 근사식 생성을 위한 순차 설계영역법 개발에 있다. 순차 설계영역에서의 근사식은 반응표면법을 이용하여 구성하고, 반응표면법에 필요한 실험방법으로는 직교 배열표를 사용한다. 본 연구에서는 순차 설계영역법의 신뢰도 검증을 위하여 3부재 및 10부재 트러스 구조물을 수치예제로 선정한다.

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DECOVALEX-2019 Task G 소개: EDZ Evolution - 굴착손상영역 평가를 위한 수리전도도 및 투수량계수 측정의 신뢰도, 적합성 및 중요성 (An Introduction to the DECOVALEX-2019 Task G: EDZ Evolution - Reliability, Feasibility, and Significance of Measurements of Conductivity and Transmissivity of the Rock Mass)

  • 권새하;민기복
    • 터널과지하공간
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    • 제30권4호
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    • pp.306-319
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    • 2020
  • 사용후핵연료의 심층처분 사업에서는 처분장 주변 모암의 수리역학적 성능을 저하시키는 굴착손상영역의 특성화가 중요하다. 이에 DECOVALEX-2019 프로젝트의 Task G에서는 균열암반 수치해석 모델을 구축한 후 암반 주변의 굴착손상영역의 수리역학적 거동을 모사하고, 구축한 모델로 처분장의 운영 시에 장기적으로 야기될 수 있는 추가적인 수리학적 변화를 관찰하였다. 과업의 첫 번째 단계에서는 2차원 균열암반 모델을 구축하여 수치해석 기법의 특성을 파악하고, 두 번째 단계에서는 3차원 균열암반 모델로 확장 후 스웨덴 애스푀 지하연구시설(Äspö Hard Rock Laboratory) 내 TAS04 간섭시험 결과와 비교하여 수치해석 모델을 검증한 후, 세 번째 단계에서는 열과 빙하 하중에 의한 영향을 반영하여 균열암반의 수리역학적 반응을 순차적으로 확인하였다. 과업의 전 과정에서 유한요소법과 개별요소법으로 균열암반에서의 수리역학적 분석을 수행하였으며, 균열의 기하학적 특성을 반영 및 굴착손상영역을 반영하는 과정에서 각 수치해석 기법에 따라 다양한 접근방법으로 고려하였다. 따라서 본 연구는 향후 결정질 균열암반에 사용후핵연료 처분장을 계획할 시 수치해석 단계에서 채택될 수 있는 다양한 접근 방법과 고려해야 할 사항들을 제시할 수 있을 것으로 전망한다.

'부유' 단감의 MA포장 조건에 따른 포장기체조성 및 과실의 품질 변화 (Package Atmosphere and Quality as Affected by Modified Atmosphere Conditions of Persimmon (Diospyros kaki. cv. Fuyu) Fruits)

  • 안광환;송원두;박두상;이연;이동선;최성진
    • 한국식품과학회지
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    • 제33권2호
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    • pp.200-204
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    • 2001
  • '부유' 단감의 MA포장 조건에 따라 $0^{\circ}C$ 저온저장 중 포장내 공기조성 및 과실의 품질 변화를 조사하였다. 처리내용은 포장방법을 1개 열접착, 5개 열접착, 5개 손결속으로 하고, 포장지 두께는 각각 0.03 ㎜, 0.05 ㎜, 0.06 ㎜로 하였다. 조사 결과, 저장 중 포장내 free-volume은 감소하는 경향을 보였다. 특히 열접착 처리구의 free-volume은 처리간 시기적 차이는 있었으나 저장 중 완전히 감소하였다. free-volume의 감소 속도는 포장단위가 크고, 포장지 두께가 얇을수록 빨랐다. 저장중 포장내 산소 농도는 $1.1{\sim}17.1%$, 이산화탄소 농도는 $1.1{\sim}8.3%$ 수준이었고, 저장기간 중 산소 농도는 감소하고, 이산화탄소는 증가하는 경향이었고 포장지가 얇을수록 산소 농도는 높고 이산화탄소 농도는 낮았다. 또한 저장중 이산화탄소 농도가 $4.0{\sim}8.3%$ 수준으로 높게 유지되고, 산소 농도가 $1.1{\sim}4.0%$로 낮게 안정상태로 유지된 0.05 ㎜, 0.06 ㎜ 5개 포장구에서 경도가 높게 유지되었으나, 저장 20주 후 이산화탄소 농도가 8.3%까지 높아진 0.06 ㎜ 5개 열접착 포장구에서 과육갈변과의 발생이 가장 많았다. 반면 산소 농도가 상대적으로 높고 이산화탄소 농도가 비교적 낮은 0.03 ㎜ 포장구와 1개 포장구는 과피흑변과의 발생이 많았다.

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A Method for Reducing the Number of Metal Layers for Embedded LSI Package

  • 오시마다이스케;모리켄타로;나카시마요시키;키쿠치카츠미;야마미치신다로
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권4호
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    • pp.27-33
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    • 2010
  • We have successfully demonstrated a high-pin-count and thin embedded-LSI package to realize next generation's mobile terminals. The following three design key points were applied: (i) Using Cu posts, (ii) Using the coreless structure, (iii) Using a Cu plate as the ground plane. In order to quantitatively determine the contribution of the three points, the five-stage process for reducing the number of metal layers is described by means of the electrical simulation. The point-(i) and (ii) are effective from the viewpoint of the power integrity (PI); that is, these points play important roles in reducing the number of metal layers, and especially the point-(ii) contributes at least twice as the point-(i). The point-(iii) is not effective in the PI, but has a few effects on the signal integrity (SI). For reducing the number of metal layers, we should, at first, pay attention whether the PI characteristics fulfill the specification, and then we should confirm the SI characteristics.

대용량 3차원 구조의 정전용량 계산을 위한 Fast Algorithm (Fast Algorithm for the Capacitance Extraction of Large Three Dimensional Object)

  • 김한;안창회
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제14권1호
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    • pp.27-32
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    • 2003
  • 본 논문에서는 수 만개 이상의 미지수를 필요로 하는 복잡한 3차원 구조에서의 정전용량 추출을 위한 고속화 알고리즘(Fast mutilpole method)과 결합한 효과적인 적응 삼각요소 분할법(Adaptive triangular mesh refinement algorithm)을 제안하였다. 적응 삼각요소 분할법은 3차원 물체의 표면을 초기요소로 분할하여 전하의 분포를 구하고, 전하밀도가 높은 영역에서의 요소세분화를 수행하여 이루어진다. 제안된 방법을 이용하여 많은 미지수를 필요로 하는 68-pin cerquad package구조에서의 정전용량을 추출하였다.

오픈 소스 배포판의 설치 관련 동향 분석 (Trend analysis of open source distribution related to installation)

  • 정성재;배유미
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제15권9호
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    • pp.1932-1938
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    • 2011
  • 프로그램의 소스를 공개하여 배포하는 형태는 특정 계층 사용자들의 주도로 이루어져 설치가 매우 어려웠다. 그러나, 오픈 소스로 배포하는 업체가 늘어나고 대중의 관심이 높아지면서 설치와 관련된 방법에 변화가 일어나고 있다. 전통적인 컴파일 설치뿐만 아니라 패키지 설치, 네트워크 기반 설치, 압축해제 후 파일 실행 등 사용자 위주의 기법들이 등장하기 시작했고, 개발자들이 손쉽게 다양한 플랫폼 지원을 위해 cmake를 사용한 방법도 등장했다. 본 논문에서는 오픈 소스 운영체제인 리눅스를 기반으로 소스가 공개되어 배포되는 응용프로그램의 설치 동향에 대해 분석한다.

Flutter analysis of long-span bridges using ANSYS

  • Hua, X.G.;Chen, Z.Q.;Ni, Y.Q.;Ko, J.M.
    • Wind and Structures
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    • 제10권1호
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    • pp.61-82
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    • 2007
  • This paper presents a novel finite element (FE) model for analyzing coupled flutter of long-span bridges using the commercial FE package ANSYS. This model utilizes a specific user-defined element Matrix27 in ANSYS to model the aeroelastic forces acting on the bridge, wherein the stiffness and damping matrices are expressed in terms of the reduced wind velocity and flutter derivatives. Making use of this FE model, damped complex eigenvalue analysis is carried out to determine the complex eigenvalues, of which the real part is the logarithm decay rate and the imaginary part is the damped vibration frequency. The condition for onset of flutter instability becomes that, at a certain wind velocity, the structural system incorporating fictitious Matrix27 elements has a complex eigenvalue with zero or near-zero real part, with the imaginary part of this eigenvalue being the flutter frequency. Case studies are provided to validate the developed procedure as well as to demonstrate the flutter analysis of cable-supported bridges using ANSYS. The proposed method enables the bridge designers and engineering practitioners to analyze flutter instability by using the commercial FE package ANSYS.

백색 LED 패키지용 형광체 광학 시뮬레이션 정확도에 관한 연구 (Accuracy-Enhancement of Optical Simulation for a White LED Based on Phosphors)

  • 노주현;전시욱;김재필;송상빈;여인선
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제29권6호
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    • pp.27-34
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    • 2015
  • There has been a critical issue in optical simulation of phosphors in LEDs due to their light-reabsorption properties. To improve the accuracy of optical modeling for a white LED package, we utilized the spectrum data of the phosphor-dispersed encapsulant film instead of the phosphor powder. By measuring white LED packages with green and red phosphors, the maximum difference between simulation and experimental results of a color temperature, a color rendition index number and a color coordinate corresponds to ${\Delta}T=95K$, ${\Delta}Ra=1.7$ and ${\Delta}xy=0.007$, respectively. Based on those results, the proposed method can well explain the change of emission spectra of white LEDs with more than two phosphors which introduce the complex optical phenomena such as absorption, reabsorption, light emission, reflection and scattering, etc.

Board Level Reliability Evaluation for Package on Package

  • 황태경
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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    • pp.37-47
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    • 2007
  • Factor : Structure Metal pad & SMO size Board level TC test : - Large SMO size better Board level Drop test : - Large SMO size better Factor : Structure Substrate thickness Board level TC test : - Thick substrate better Board level Drop test : - Substrate thickness is not a significant factor for drop test Factor : Material Solder alloy Board level TC test : - Not so big differences over Pb-free solder and NiAu, OSP finish Board level Drop test : - Ni/Au+SAC105, CuOSP+LF35 are better Factor : Material Pad finish Board level TC test : - NiAu/NiAu is best Board livel Drop test : - CuOSP is best Factor : Material Underfill Board level TC test - Several underfills (reworkable) are passed TCG x500 cycles Board level Drop test : - Underfill lots have better performance than non-underfill lots Factor : Process Multiple reflow Board level TC test : - Multiple reflow is not a significant actor for TC test Board level Drop test : N/A Factor : Process Peak temp Board level TC test : - Higher peak temperature is worse than STD Board level Drop test : N/A Factor : Process Stack method Board level TC test : - No big difference between pre-stack and SMT stack Board level Drop test : - Flux dipping is better than paste dipping but failure rate is more faster

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