• 한국정밀공학회지
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• 제1권3호
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• pp.52-70
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• 1984

This paper presents a micro-computer simulation package for the various vibratory systems. The Package consists of 10 programs which describe the dynamical characteristics of the vibratory system. The programs have been written in BASIC (Appoesoft) language and programmed on the 6502 CPU with 48 KRAM. This simulation package is stored in 5 $^1/_4$ inch floppy disk. The user requires no simulation expertise on the part of designer. Through a process of disk operation, the user can easily under- stand how to use this package.

• 방사성폐기물학회지
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• 제10권1호
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• pp.37-43
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• 2012

IAEA 및 국내의 방사성물질 운반 관련 규정에 따라 중 저준위 방사성폐기물 드럼 8개를 운반할 수 있는 IP-2형 운반용기를 개발하였다. IP-2형 운반용기는 낙하시험 및 적층시험을 거친 후 내용물의 유실 또는 분산과 운반용기 외부표면에서의 방사선량률이 20 % 이상 증가할 수 있는 차폐능력의 상실이 없어야 한다. 본 연구의 목적은 적층시험조건에 대한 시험방법 및 절차를 수립하고 IP-2형 운반용기의 적층조건에 대한 구조적 건전성을 평가하는데 있다. 운반용기의 원형시험모델을 이용하여 운반용기 중량의 5배 하중으로 24시간 동안 압축하는 적층조건에 대한 시험 및 전산해석을 수행하였다. 적층시험 시 운반용기의 모서리기둥에서의 변형률 및 변위를 측정하였으며, 측정된 변형률 및 변위는 해석결과와 서로 일치하였다. 컨테이너 바닥부의 처짐량은 측정이 어렵기 때문에 전산해석 방법으로 구하였다. 모서리기둥의 최대 변위와 컨테이너 바닥의 최대 처짐은 법규에서 규정하는 허용치에 비하여 낮게 나타났다. 적층시험 전 후에는 운반용기의 외형치수, 차폐체 두께, 볼트토크 등을 측정하였으며, 그 값들을 비교분석한 결과 운반용기는 내용물의 유실 및 분산, 차폐체 두께의 감소가 나타나지 않았다. 따라서 적층시험조건에서 IP-2형 운반용기의 구조적 건전성이 입증되었다.

• 만화애니메이션 연구
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• 통권45호
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• pp.283-298
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• 2016

기술과 품질의 차이가 하루가 다르게 좁혀지고 있는 현대의 자유시장경제하에서 제품의 차별화를 위한 마케팅 전략은 더욱더 격화되는 디자인 경쟁에 의해 좌우되고 있다. 그 중에서도 제품의 외형을 통해 소비자에게 시각적으로 닿게 되는 패키지디자인은 가격이나 기능에 앞서 브랜드이미지에 영향을 미치는 직접적 커뮤니케이션이다. 패키지디자인은 제품을 포장, 운반, 보관하고 적재하는 기본 기능만이 아니라 효과적인 비주얼 이미지로 소구력을 높여 브랜드이미지를 각인시키고 구매결정을 이끈다. 최근의 패키지디자인은 캐릭터를 적극 활용하고 있는데 단지 캐릭터의 이미지만을 사용하는 것이 아니라 캐릭터의 형태가 패키지의 물적 구조와 융합된 입체적인 디자인으로 2차적 재미와 효과를 주고 있다. 이렇게 캐릭터를 잘 활용한 패키지디자인은 그 자체로 강력한 마케팅 수단이자 가치 있는 디자인 자산이며, 캐릭터를 활용하는 방식에 따라 그 부가가치는 더욱 증대될 수 있다. 위트 있는 아이디어로 판매 뿐 아니라 브랜드이미지 향상에 기여하는 캐릭터패키지는 대기업 뿐 아니라 다양한 제품군에서 효과적으로 사용할 수 있는 마케팅수단이다. 특히 지역단위를 넘어선 판매와 홍보에 절실한 지자체별 관광상품에 잘 활용한다면 단지 구매동기만을 유발시킬 뿐 아니라 패키지 자체가 관광자원이 되는 일석이조의 효과를 누릴 수 있다. 본 연구는 그 실례로 전북 전주의 한 지역브랜드를 마케팅하는 수단으로써 캐릭터패키지를 제안하여, 자체캐릭터를 개발하고 이를 패키지의 입체적 형태로 디자인하는 캐릭터패키지를 기획, 제작하였다. 그리고 이런 일련의 과정을 통해, 기존 브랜드의 이미지를 재정립하거나 강화하기 위한 브랜드마케팅 전략으로서의 패키지디자인을 제시하고자 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제25권1호
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• pp.17-22
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• 2018

본 논문에서는 임베딩 패키지의 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 솔더 조인트의 에이징 효과를 유한요소법에 의한 수치해석을 통해 연구하였다. SAC305 솔더 조인트의 에이징 시간은 0, 60, 180 일이 적용되었고 신뢰성 분석을 위해 패키지 휨, ECS(Equivalent Creep Strain) 및 TSED(Total Strain Energy Density)이 분석되었다. 연구결과에 따르면 임베딩 패키지의 휨이 비임베딩 패키지에 비해 감소하여 임베딩 패키지내 솔더 접합부의 신뢰성이 높을 것으로 예측되었다. 또한, 에이징 시간이 길수록 임베디드 패키지의 휨이 감소하지만 솔더 조인트의 신뢰성 수명도 감소할 것으로 분석되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제19권4호
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• pp.79-83
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• 2012

신뢰성이 우수하며, 소형화가 가능하고, 우수한 열전도도의 은 전극을 이용할 수 있는 LTCC (Low temperature co-fired ceramic) 패키징은 환경 및 열에 약한 플라스틱 패키징을 대체할 것으로 기대받고 있다. 현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 $Al_2O_3$을 사용하는데, 본 연구에서는 $Al_2O_3$보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가 또는 대체한 조성 변화를 통하여 패키징의 열 특성 변화에 대해 연구하였다. 소량의 ZnO를 첨가하여 열전도도가 최대 25%까지 상승하는 결과가 나타났으며, 이 결과로 LED 수명이 증가할 것으로 예상된다. ANSYS 시뮬레이션 결과 열 유속의 값이 ZnO가 첨가된 경우 최대 56% 증가함을 확인할 수 있었다. 실제 LED 패키징을 제작하여 측정한 결과도 ZnO를 첨가한 LTCC 패키징은 $Al_2O_3$로만 이루어진 패키징보다 열저항이 최대 14.9% 감소하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.65-70
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• 2014

박형 package-on-package의 상부 패키지에 대하여 PCB 기판, 칩본딩 및 에폭시 몰딩과 같은 공정단계 진행에 따른 warpage 특성을 분석하였다. $100{\mu}m$ 두께의 박형 PCB 기판 자체에서 $136{\sim}214{\mu}m$ 범위의 warpage가 발생하였다. 이와 같은 PCB 기판에 $40{\mu}m$ 두께의 박형 Si 칩을 die attach film을 사용하여 실장한 시편은 PCB 기판의 warpage와 유사한 $89{\sim}194{\mu}m$의 warpage를 나타내었으나, 플립칩 공정으로 Si 칩을 PCB 기판에 실장한 시편은 PCB 기판과 큰 차이를 보이는 $-199{\sim}691{\mu}m$의 warpage를 나타내었다. 에폭시 몰딩한 패키지의 경우에는 DAF 실장한 시편은 $-79{\sim}202{\mu}m$, 플립칩 실장한 시편은 $-117{\sim}159{\mu}m$의 warpage를 나타내었다.

• 디지털융복합연구
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• 제18권5호
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• pp.473-484
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• 2020

패키지관광의 고객이 추구하는 동기와 제약을 검증하여 고객의 욕구에 부흥하는 콘텐츠 개발 및 패키지관광의 장점을 부각시켜 적극적인 홍보 등을 통하여 패키지관광의 활성화하는 방안을 제시하는 것이 연구 목적이다. 본 연구는 패키지관광을 경험 한 19세 이상의 성인 481명을 대상으로 SPSS 25.0을 이용하여 실증분석을 검증하였다. 연구 분석 결과는 다음과 같다. 첫째, 관광동기의 일상탈출, 외부활동, 서비스매력은 모두 태도에 긍정적인 영향관계가 검증되었다. 둘째, 관광제약의 내재적제약은 태도와의 관계에서 부정적인 영향을 가지는 것을 확인하였으나, 구조적제약은 유의적인 영향을 미치지 않은 것으로 규명되었다. 셋째, 태도는 만족도에 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 이러한 결과를 바탕으로 관광객이 패키지관광상품 참여시 중요하게 느끼는 요인이 무엇인지에 대하여 기술하였으며, 관광객이 요구하는 맞춤형 상품개발을 강구하는데 유용하게 활용되길 기대한다. 향후 패키지관광의 활성화에 필요한 현실성 있는 비교 연구로 확대할 필요가 있을 것이다.

• 동아시아식생활학회지
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• 제6권3호
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• pp.335-344
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• 1996

This study was to investigate consumer recognition on food label of food package. The results of this study were as follows: 1. when shopping for food, the items considered the most were taste of family, food safety, nutrition and price, respectively. 2. 95.5% of respondents confirmed of the food label of food package when shopping for food. The items confirmed the most on food label were expiration date, manufacture date, manufacturer, food additives and nutrition, respectively. 3. 85.3% of respondents did not satisfy on the food label of food label of food package. 43.6% of respondents demanded food additives more detailed. 28.2% of respondents demanded nutrition information more detailed. 28.2% of respondents demanded food function more detailed. 4. The food which respondents satisfied on food label most were snack '||'&'||' cookies, nuddle, spices, can '||'&'||' bottled food, instant food, processed meat foo, frozen food and imported food, respectively. 5. The group with the most hphrases falling in the top rank was nutrition/calories. The phrases in the nutrition/calories group scored in the top rank were 3 "positive" nutritional characteristics(addition of vitamins, addition of DHA, high dietary fiber) and 5 "nagative" nutritional characteristics(no sugar, low sugar, low calories, low salt and low cholesterol). The group with the most phrases falling in the third rank was ingredient. The phrases in the ingredient scored in the third rank were add of food additives. 6. 55.5% of respondents did not know Recommended Daily Allowance(RDA) information and 61.9% of respondents did not understand the nutrition declaration(content) of food package but 65.7% of resspondents understood the nutrition claim of food package. From these result, respondents were more affected by nutrition claim than by nutrition declaration on food package when shopping for food.ood.

• 한국광학회지
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• 제18권4호
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• pp.235-240
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• 2007

본 논문에서는 10 Gbps급 데이터 전송을 위한 CPW(coplanar waveguide) 피드라인(feed-line)을 이용한 세라믹 스템(stem) 기반의 TO 패키지를 제안하였다. 기존의 금속 기반 TO 패키지에서 사용되는 실린더형 피드라인의 주파수 특성과 세라믹 패키지에서 사용되는 CPW 피드라인의 주파수 특성의 차이를 이론적으로 분석 비교하였다. 그리고 이들 패키지에 DFB 레이저다이오드(laser diode: LD)를 실장하여 측정된 3 dB 주파수 대역폭은 각각 3.5 GHz와 7.8 GHz로 사용된 패키지에 따라 큰 차이를 갖는 것을 밝혔다. 이러한 측정결과는 등가회로를 이용한 이론적인 계산결과와 잘 일치함도 확인하였다. 이상의 결과를 바탕으로 LD 광모듈의 주파수 특성을 개선하기 위한 방안으로 세라믹 재질의 비전도성 유전체를 스템으로 이용한 세라믹 스템 기반의 CPW 피드라인을 장착한 새로운 TO 패키지를 제안하였다. 제안된 패키지는 HFSS(high frequency structure simulator)를 이용하여 추출된 S 파라미터 값으로부터 기존의 금속 기반의 TO 패키지보다 월등히 넓은 주파수 특성을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제41권8호
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• pp.19-26
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• 2004

패키지는 전기적인 특성에 있어서 우수한 고주파 전송 특성을 지녀야한다. 그러나 집적회로면이 위로 향하는 세라믹 패키지(Face-up Package)는 본드와이어 연결 시 고주파의 기생 특성이 크게 증가하여 시스템 전체의 성능에 큰 제한을 가져온다. 본 논문에서는 향상된 정합특성을 갖는 새로운 밀리미터파 세라믹 패키지 급전구조를 제안하였고, 유한요소법(FEM: Finite Element Method)을 이용하여 20 ∼ 50 GHz에서 해석 및 설계를 하고 제작하였다. 측정 결과, 삽입된 금속판 (Embedded Metal Sheet)을 가지는 세라믹 패키지 급전구조는 47GHz까지 기존의 세라믹 패키지보다 0.85dB 그리고 본드와이어 부분에 일반적인 에폭시( ε/sub γ/ = 4)를 사용하여 몰딩한 세라믹 패키지보다 0.4dB가 개선된 삽입손실의 특성을 얻을 수 있었다. 따라서 본 해석결과는 소형의 세라믹 패키지 및 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit) 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.