We investigated the structural and dielectric properties of PZT(20/80)/PZT(80/20) heterolayered thin films that fabricated by the alkoxide-based Sol-Gel method. PZT(20/80)/PZT(80/20) heterolayered thin films were spin-coated on the Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrate with PZT(20/80) film of tetragonal structure and PZT(80/20) film of rhombohedral structure by turns. Each layers were dried to remove the organic materials at 30$0^{\circ}C$ for 30min and sintered at $650^{\circ}C$ for 1hr. This procedure was repeated several times to form PZT(20/80)/PZT(80/20) heterolayered films and thickness of the film obtained by one-times of drying/sintering process was approximately 80-90nm. PZt-1, 3, 5 films with top layer of PZT(20/80) film of tetragonal structure showed fine grain structure and PZT-2, 4, 6 films with top layer of PZT(80/20) film of rhombohedral structure showed the dense grain microstructure without rosette-type. Dielectric constant and dielectric loss of the PZT-6 film were approximaterly 1385 and 3.3% respectively. Increasing the number of coatings remanent polarization was increased and coercive field was decreased and the values of the PZT-6 film were 8.13$\mu$C/cm$^2$and 12.5kV/cm respectively.
RF magnetrom sputtering으로 52/48 PZT target을 사용하여 PZT thin film을 증착시킨후, furnace annealing을 실시하여 Si 기판에서는 55$0^{\circ}C$에서부터 안정상인 peroskite구조가 형성되었다. Si기판위에서는 후속열처리시 계면에 상당한 산화막층이 형성되었으며 TiN 기판위에서는 후속열처리시 TiN층은 사라지고 Ti$O_2$층이 형성되었다. Si$O_2$기판에서는 후속열처리후에도 안정한 PZT film을 형성시킬 수 있었다. As-depo.시에는 PZT film의 조성비가 균일하게 유지되었으나 75$0^{\circ}C$후속열 처리시에는 상당량의 Pb가 Si기판으로 diffusion하였으며 Si도 out-diffusion하였다. 전기적 특성은 10KHz에서 C-V를 측정결과 약 1300정도의유전상수 값이 나왔으나 후속열처리시 표면에 crack이 발생하였다.
We present lateral actuated piezoelectric actuator using U-shaped PZT strip and lever structure for the RF switch application. In the previous study of RF switch, they used horizontal contact switch fabricated by thin film metals. However, thin film metals could not generate large contact force due to low stiffness. In this work, we suggest lateral contact switch which makes large contact force by increasing stiffness. In addition, we use PZT actuator for the high force actuation. Generally actuator using thin film PZT moves to the vertical direction due to the neutral axis shift. Therefore we need lateral motion generation mechanism based on the thin film PZT actuator. In order to increase lateral motion of thin film PZT actuator, we use U-shaped PZT actuator using residual stress control. Also, thin film PZT actuator can generate very small lateral motion of 120${\times}$10$^{-6}$${\mu}{\textrm}{m}$/V for d$_{31}$ mode, thus we suggest lever structure to increase stroke amplification. From the experimental study, fabricated PZT actuator shows maximum lateral displacement of 1 ${\mu}{\textrm}{m}$, and break down voltage of the thin film PZT actuator is above 16V.
In this paper, the preparation of lead zirconium titanate(PZT) thin film by sol-gel processing was descried. Thin film coated with thickness of 4${\mu}{\textrm}{m}$ on the stainless steel substrates using the multiple spin-coating process. The crystalline phases of PZT powder and film were investigated by X-ray diffraction pattern and PZT thin film has perovskite structure over 600 C annealing temperature. Corona charging characteristics of the ferroelectric PZT thin film at 600 C were investigated by electrophotographic measurement. A difference in the charging characteristics between positive and negative corona charging was found. The charge acceptance depended in the polarity of corona and the poling of film. According to the D-E hysteresis measurment, PZT thin film can be poled by corona charging without use of top electrode. The remnant polarization in the PZT thin film is generally in the order of 48$\mu$C/$\textrm{cm}^2$. From this results, the ferroelectric PZT thin film will be possible to apply for the add-on type imaging formation.
Ferroelectric PZT(30/70)/PZT(70/30) heterolayered thin films were fabricated by spin-coating method on the $Pt/Ti/SiO_2Si$ substrate alternately using(30/70) and PZT(70/30) alkoxide solutions prepared by sol-coating method. The coating and heating procedure was repeated six times to form PZT heterolayered films, and thickness of the film obtained by one-times drying/sintering process was about 40-50 nm. All PZT heterolayered films, showed dense and homogeneous structure without the presence of rosette sturctrue. The relative dielectric constant, remanent polarization and leakage current density of PZT heterolayered films were superior to those of single composition PZT(30/70) and PZT(70/30) films, and those values for the PZT-6 film were 975, $21 \muC/cm^2\; and\; 8\times10^{-9}\; A/cm^2$, respectively. And the PZT-6 heterolayered film showed fairly good fatigue characteristics of remanent polarization and coercive field after application of $10^8$ switching cycles.
To improve the performance of the PZT thin flms, each PZT and PT layer was alternately deposited on a Pt/Ti/Si$_3$N$_4$/SiO$_2$/Si substrate by a modified sol-gel solid precursor technique. For comparison, PZT thin films were also prepared with an identical method under the same conditions. XRD measurement revealed that the diffraction pattern of the multilayer film was due to the superimposition of the PZT and PT patterns. At 1㎑, a dielectric constant of 389 and 558, a dielectric loss of 1.2% and 1.1% were obtained for the PZT/PT and PZT thin films, respectively. If we consider the PT dielectric constant to be 260, it is clear that the dielectric constant of alternately deposited PZT/PT thin films was well adjusted. The PZT/PT thin film showed a low dielectric constant and a similar dielectric loss compared with those of the PZT film. The figures of merit on detectivity for the PZT/PT and PZT thin films were 20.3$\times$10$\^$-6/㎩$\^$-$\sfrac{1}{2}$/, and 18.7$\times$10$\^$-6/㎩$\^$-$\sfrac{1}{2}$/, and the figures of merit on voltage response were 0.038㎡/C and 0.028 ㎡/C, respectively. The high figures of merit for the PZT/PT film were ascribed to its relatively low dielectric constant when compared to the PZT thin films.
In this work, PZT(20/80)/(80/20) heterolayered thin film that has the tetragonal and rhombohedral structure was fabricated by Sol-Gel method spin-coated on the Pt/Ti/$SiO_2$/Si substrate by turns. The thickness of PZT-1 film obtained by six-times of drying/sintering process was about 480[nm]. This procedure was repeated several times to form PZT heterolayered thim film. PZT-5 thin films with top layer of tetragonal PZT(20/80) thin film showed dense grain structure and PZT-6 thin film with top layer of rhombohedral PZT(80/20) thin film showed the microstructure without rosette. Dielectric constant increased with increasing the number of coatings, and it was about 13S5 at PZT-6 thin film. Dielectric loss was not depend on the number of coatings.
The effects of post annealing temperature by the Rapid Thermal Annealing(RTA) on the electrical properties of Pb(Zr,Ti)O$_3$(PZT) thin film were investigated. Analyses by the RTA treatments reveled that the leakage current of PZT thin films strongly depend on heating temperature and time. It was found that leakage current properties of PZT capacitor were changed by heating temperature during the RTA annealing. On Pt/Ti/Si substrates, PZT films are deposited at 350 $^{\circ}C$ by rf magnetron sputtering. The X-ray diffusion (XRD) was confirmed the formation of PZT thin film. Leakage current characteristics were improved with decreasing the post annealing temperature of PZT thin film. RTA annealed film on the 700$^{\circ}C$ shows ferroelectric and electrical properties with a remanent polarization of 12.4${\mu}$C/$\textrm{cm}^2$ coercive field of 117kV/cm, leakage current J= 6.2${\times}$10$\^$-6/ A/$\textrm{cm}^2$
PBT thin film was known to be a representative for the FeRAM devices because of its good ferroelectric proporties and the ease in fabricating the thin film. However, there have been several problems such as polarization fatigue and leakage current in memory devices with a PZT thin film. In this study, Sm-dolled PZT thin films were fabricated by the so1-gel method, and their ferroelectric and dielectric proportrics were compared as a function of Sm content. We investigated the effect of the Sm dopant on structural and electrical properties of PZT film. Sm-doped PZT thin films on the Pt/Ti/SiO$_2$/Si substrates have been prepared by a sol-gel method. The remanent polarization and coercive field decreased with increasing the concentration of Sm. The dielectric constant and dielectric loss decreased with Increasing Sm content. Sm-doped PZT thin films showed improved fatigue characteristics compared to the undoped PZT thin film.
Sol-Gel derived ferroelectric PZT thin films were fabricated on ITO/Glass and Si/SiO2 substrates. In order to investigate the effect of catalysts on the densification and crystallization of PZT thin films, a nitric acid or ammonium hydroxide was added to the PZT stock solution at the state of partial hydrolysis reaction. The measured pH for a stable PZT sol was 5.2~9.3. In case of an acid-catalyzed PZT sol, a highly condensed particulate PZT sol was formed by accelerating the hydrolysis reaction. But weakly branched polymeric PZT sol was formed with a base-catalyzed condition. The difference in densification behavior was not found in the pH range of added catalyst, but the refractive index of PZT thin film was increased rapidly as the annealing temperature increased. The PZT thin film annealed at 54$0^{\circ}C$ for 10 min was fully densified and its refractive index was above 2.4. When the annealing temperature increased, the transition from the pyrochlore phase to perovskite appeared at 54$0^{\circ}C$. The base-catalyzed PZT thin film suppressed to form the pyrochlore phase and proceeded effectively to convert the perovskite phase. This was due to the formation of polymeric molecular structure by controlling the hydrolysis and condensation reaction through the additiion of the ammonium hydroxide.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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